專利名稱：卡片天線及非接觸式卡片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及非接觸式卡片領(lǐng)域，尤其涉及一種卡片天線及包含所述卡片天線
的一種非接觸式卡片。
背景技術(shù)：
非接觸式卡片，是智能卡的一種主要類型，由于其使用起來的便利性，已經(jīng)在門 禁、公共交通、身份認(rèn)證等諸多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。早期，非接觸卡片主要采用Mifare I 芯片(也可稱之為Mifare I模塊)，由于該Mifare I模塊的尺寸較小，卡片中Mifare I模 塊的封裝和卡片天線(inlay)制作工藝已經(jīng)很成熟，卡片生產(chǎn)和使用中模塊失效的問題并 未突出顯現(xiàn)。 然而，隨著Mifare I模塊被破解，非接觸式卡片的安全性也越來越引起人們的重
視，在這樣的背景下，內(nèi)嵌CPU模塊的非接觸式卡片得到了越來越廣泛的應(yīng)用。而由于CPU
模塊本身的尺寸較大、成本較高，現(xiàn)有的CPU模塊封裝形式(如MCC8、M0A2等)和inlay制
作工藝尚存在一些局限，導(dǎo)致非接觸式卡片生產(chǎn)和使用中模塊失效的問題越來越明顯?？?br> 片失效的主要表現(xiàn)包括卡片天線與模塊翅片虛焊或脫焊、模塊翅片損傷或斷裂、模塊黑膠
損傷或斷裂、模塊內(nèi)芯片損傷或斷裂等，總之，卡片的失效與模塊本身是分不開的。 因此，從降低成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量的角度來看，必須采取必要措施提高非接觸式
卡片生產(chǎn)和使用中對模塊的保護(hù)。目前主要采取的方法有選擇合適的inlay材料組合來
匹配模塊、對模塊背面點(diǎn)膠保護(hù)、降低層壓溫度和壓力等，對提高模塊的利用率起了一定作
用，但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到生產(chǎn)和使用的要求，與內(nèi)嵌Mifare I模塊的非接觸式卡片相比，模
塊利用率和卡片耐用性達(dá)不到較好的保護(hù)需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種卡片天線及一種非接觸式卡片，以便提高對模塊的保護(hù)能 力，降低模塊的失效率。 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 —種卡片天線，包括 卡片天線中覆蓋模塊的至少一個結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng) 的孔，所述孔中填裝有保護(hù)片。 —種包括上述卡片天線的非接觸式卡片。 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的方案具有如下有益效果通過采取在inlay中覆蓋模塊 的至少一個結(jié)構(gòu)層中填裝一片與模塊尺寸相適應(yīng)的的保護(hù)片的技術(shù)方案，取得了增強(qiáng)對模 塊保護(hù)能力的效果。并且通過采用本實(shí)施例中inlay的工藝方式，inlay制作中的模塊成 品率明顯提高，非接觸式卡片使用中的模塊失效率也有明顯降低，為非接觸卡片的質(zhì)量改 善提供了有效的解決方案。同時，由于生產(chǎn)和使用中產(chǎn)生的廢品模塊數(shù)量的減少，由此也取 得了保護(hù)環(huán)境的技術(shù)效果。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例
或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅
是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提
下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為標(biāo)準(zhǔn)的inlay結(jié)構(gòu)層剖面示意圖； 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的inlayll的結(jié)構(gòu)層剖面示意圖； 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2中的inlay21的結(jié)構(gòu)層剖面示意圖； 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例3中的inlay31的結(jié)構(gòu)層剖面示意圖。
具體實(shí)施方式圖1為標(biāo)準(zhǔn)的inlay結(jié)構(gòu)層剖面圖，由圖1可知標(biāo)準(zhǔn)的inlay結(jié)構(gòu)層包括襯底 層，埋線層以及天線保護(hù)層。在該inlay結(jié)構(gòu)層中已填裝有模塊A，其中，a為模塊A的模塊 黑膠；b為模塊A的基帶；c為模塊A的翅片；由b和c共同組成的在埋線層中的模塊A的 部分為模塊A的條帶(又稱載帶)。另外，根據(jù)需要還可以在標(biāo)準(zhǔn)的inlay的上面和/或下 面增加一層厚度補(bǔ)償層，用于對標(biāo)準(zhǔn)的inlay作厚度和模塊保護(hù)的補(bǔ)償。 在本實(shí)用新型實(shí)施例中，提供了一種非接觸式的inlay，在該inlay中覆蓋模塊 的至少一個結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔，并且所述孔中填裝有保護(hù) 片。 此外，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，還提供了一種包括上述inlay的非接觸式卡片。 本實(shí)用新型實(shí)施例通過采取在inlay中覆蓋模塊的至少一個結(jié)構(gòu)層中填裝一片 與模塊尺寸相適應(yīng)的保護(hù)片的技術(shù)方案，取得了增強(qiáng)對模塊保護(hù)能力的效果。并且在生產(chǎn) 本實(shí)用新型的inlay過程中的模塊成品率明顯提高，非接觸式卡片使用中的模塊失效率也 有明顯降低，為非接觸卡片的質(zhì)量改善提供了有效的解決方案。同時，由于生產(chǎn)和使用中產(chǎn) 生的廢品模塊的數(shù)量的減少，由此也取得了保護(hù)環(huán)境的技術(shù)效果。 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。 實(shí)施例1 本實(shí)施例提供一種非接觸式的inlayll，如圖2所示，該inlayll的結(jié)構(gòu)層包括 襯底層12，埋線層13，天線保護(hù)層14以及厚度補(bǔ)償層15。并且在該inlayll中填裝有模塊 B。其中，在本實(shí)例中覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)層為襯底層12。 在埋線層13中和天線保護(hù)層14中分別設(shè)置有與模塊B尺寸相適應(yīng)的孔位，用以 填裝模塊B。在覆蓋模塊B的襯底層12上設(shè)置有與模塊B尺寸相適應(yīng)的銃孔16，用以填裝 保護(hù)片C，該保護(hù)片C可以為金屬片，或者增強(qiáng)材料薄片。其中，在本實(shí)施例中與模塊B尺寸 相適用的銃孔16具體可為與模塊B的條帶的尺寸相適應(yīng)的銃孔16，并且該銃孔16可以 用與模塊B的條帶尺寸相適應(yīng)的銑槽替換。[0024] 由于模塊黑膠、焊盤及條帶等本身比較脆弱，inlay生產(chǎn)的層壓工序中的高溫高壓 環(huán)境或使用中的外力等，極易對其造成損傷，而通過在模塊的下面的相應(yīng)位置增加保護(hù)片 的技術(shù)方案，既可以分解模塊本身的受力，又可以有效抵抗來自下方外力的作用，從而取得 了保護(hù)模塊、降低模塊失效率的有益效果。 另外，在本實(shí)施例中的襯底層32上還疊放有一層厚度補(bǔ)償層35，以便更好的固定 保護(hù)片C和保護(hù)模塊B?；蛘?，在襯底層32中填裝的保護(hù)片C上涂一層填充膠，又或者上述 兩者的結(jié)合均可以起到固定保護(hù)片C和保護(hù)模塊B的技術(shù)效果。 實(shí)際上，本實(shí)施例中的厚度補(bǔ)償層35還可以疊放在天線保護(hù)層34上，并同時采用 在襯底層32中填裝的保護(hù)片C上涂一層填充膠的方式，可有效的起到固定保護(hù)片C和保護(hù) 模塊B的作用。 實(shí)施例2 本實(shí)施例提供一種非接觸式的inlay21，如圖3所示，該inlay21的結(jié)構(gòu)層包括 襯底層22，埋線層23，天線保護(hù)層24、厚度補(bǔ)償層25、厚度補(bǔ)償層26以及厚度補(bǔ)償層27。 并且在該inlay21中填裝有模塊D。其中，在本實(shí)施例中覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)層為襯底層22和 厚度補(bǔ)償層25。 在埋線層23中和天線保護(hù)層24中分別設(shè)置有與模塊D尺寸相適應(yīng)的孔位，用以 填裝模塊D。在覆蓋模塊D的襯底層22和厚度補(bǔ)償層25上分別設(shè)置有與模塊D尺寸相適 應(yīng)的銃孔28和銃孔29，用以填裝保護(hù)片E和保護(hù)片F(xiàn)，該保護(hù)片E和保護(hù)片F(xiàn)可以為金屬 片，或者增強(qiáng)材料薄片。其中，在本實(shí)施例中與模塊D尺寸相適用的銃孔28具體可為與模 塊D的條帶的尺寸相適應(yīng)的銃孔28，并且該銃孔28可以用與模塊D的條帶尺寸相適應(yīng)的銑 槽替換。銃孔29同理，也可替換成銑槽。 由于模塊黑膠、焊盤及條帶等本身比較脆弱，inlay生產(chǎn)的層壓工序中的高溫高壓 環(huán)境或使用中的外力等，極易對其造成損傷，而通過在模塊的上下面的相應(yīng)位置增加保護(hù) 片的技術(shù)方案，既可以分解模塊本身的受力，又可以有效抵抗外力的作用，從而取得了保護(hù) 模塊、降低模塊失效率的有益效果。 另外，在本實(shí)施例中的襯底層22上還疊放有一層厚度補(bǔ)償層26，厚度補(bǔ)償層25上 還疊放有一層厚度補(bǔ)償層27，以便更好的固定保護(hù)片E，保護(hù)片F(xiàn)和保護(hù)模塊D?；蛘撸谝r 底層22中填裝的保護(hù)片E上涂一層填充膠，同樣可以起到固定保護(hù)片E和保護(hù)模塊D的技 術(shù)效果，同理，在厚度補(bǔ)償層25填裝的保護(hù)片F(xiàn)上涂一層填充膠，又或者涂抹填充膠與疊放 厚度補(bǔ)償層兩者的結(jié)合均可以起到固定保護(hù)片E和保護(hù)模塊D的技術(shù)效果。 實(shí)施例3 本實(shí)施例提供一種非接觸式的inlay31，如圖4所示，該inlay31的結(jié)構(gòu)層包 括襯底層32，埋線層33，天線保護(hù)層34、厚度補(bǔ)償層35、以及厚度補(bǔ)償層36。并且在該 inlay31中填裝有模塊G。其中，在本實(shí)施例中覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)層為襯底層32和厚度補(bǔ)償 層35。 在埋線層33中和天線保護(hù)層34中分別設(shè)置有與模塊G尺寸相適應(yīng)的孔位，用以 填裝模塊G。在覆蓋模塊G的厚度補(bǔ)償層35上分別設(shè)置有與模塊G尺寸相適應(yīng)的銃孔37， 用以填裝保護(hù)片El，該保護(hù)片El可以為金屬片，或者增強(qiáng)材料薄片。其中，在本實(shí)施例中與 模塊G尺寸相適用的銃孔37具體可為與模塊G的條孔37可以用與模塊G的條帶尺寸相適應(yīng)的銑槽替換。 由于模塊黑膠、焊盤及條帶等本身比較脆弱，inlay生產(chǎn)的層壓工序中的高溫高壓 環(huán)境或使用中的外力等，極易對其造成損傷，而通過在模塊上面的相應(yīng)位置增加保護(hù)片的 技術(shù)方案，既可以分解模塊本身的受力，又可以有效抵抗來自模塊上方外力的作用，從而取 得了保護(hù)模塊、降低模塊失效率的有益效果。 另外，在本實(shí)施例中的襯厚度補(bǔ)償層35上還疊放有一層厚度補(bǔ)償層36，以便更好 的固定保護(hù)片El，保護(hù)模塊G。或者，在厚度補(bǔ)償層35填裝的保護(hù)片El上涂一層填充膠， 又或者涂抹填充膠與疊放厚度補(bǔ)償層兩者的結(jié)合均可以起到固定保護(hù)片El和保護(hù)模塊G 的技術(shù)效果。 實(shí)施例4 本實(shí)施例提供一種非接觸式的卡片，包括非接觸式的inlay層，在該inlay中覆 蓋模塊的至少一個結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔，并且所述孔中填裝 有保護(hù)片。具體的，該inlay可如實(shí)施例1中所述的inlayll，或者如實(shí)施例2中所述的 inlay21，或者如實(shí)施例3中所述的inlay31。 本實(shí)施例改善了非接觸式的卡片生產(chǎn)及卡片使用中的模塊失效率高的問題，通過 采用在模塊的上面和/或下面增加一層保護(hù)片的技術(shù)手段，取得了保護(hù)非接觸式卡片中的 模塊，降低模塊失效率，提高非接觸式卡片的使用壽命和耐用性的技術(shù)效果。并且，生產(chǎn)本 實(shí)施例中提供的卡片，生產(chǎn)成本并不會有太大的提高，而且還可以降低現(xiàn)有的非接觸式卡 片生產(chǎn)中產(chǎn)生的廢品率，同時也取得了保護(hù)環(huán)境的技術(shù)效果。 以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變 化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述 權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種卡片天線，其特征在于，包括卡片天線中覆蓋模塊的至少一個結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔，并且所述孔中填裝有保護(hù)片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片天線，其特征在于，所述卡片天線中覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)層 為襯底層和/或第一厚度補(bǔ)償層；所述在卡片天線中覆蓋模塊的至少一個結(jié)構(gòu)層上設(shè)置 有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔為在卡片天線中的襯底層上對應(yīng)所述模塊的位置設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng) 的銃孔或者銑槽；和/或在卡片天線中的第一厚度補(bǔ)償層上對應(yīng)所述模塊的位置設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺 寸相適應(yīng)的銃孔或者銑槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡片天線，其特征在于，所述孔中填裝有保護(hù)片為所述襯底 層和/或所述第一厚度補(bǔ)償層的銃孔，或者銑槽中填裝有保護(hù)片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片天線，其特征在于，在所述填裝的保護(hù)片上涂有填充膠。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的卡片天線，其特征在于，所述卡片天線的結(jié)構(gòu)層中還包括第 二厚度補(bǔ)償層和/或第三厚度補(bǔ)償層；在卡片天線還包括如下中的至少一項在所述填裝有保護(hù)片的襯底層上疊放有第二厚度補(bǔ)償層； 在所述填裝有保護(hù)片的第一厚度補(bǔ)償層上疊放有第三厚度補(bǔ)償層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片天線，其特征在于，所述保護(hù)片為金屬片，或者增強(qiáng)材 料薄片。
7. —種非接觸式卡片，包括卡片天線，其特征在于，所述卡片天線如權(quán)利要求1至6中 任意一項權(quán)利要求所述的卡片天線。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種卡片天線及一種非接觸式卡片，涉及非接觸式卡片領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中卡片中的模塊失效率高的問題。本實(shí)用新型中的卡片天線覆蓋模塊的至少一個結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔，所述孔中填裝有保護(hù)片。本實(shí)用新型實(shí)施例主要應(yīng)用于對卡片中的模塊的保護(hù)。
文檔編號H01Q1/22GK201508904SQ20092022227
公開日2010年6月16日 申請日期2009年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月4日
發(fā)明者孫立斌, 王道鵬 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司