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微型封裝單相整流橋的制作方法

文檔序號(hào):7198844閱讀:353來源:國知局
專利名稱:微型封裝單相整流橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種單相整流橋,尤其涉及一種微型封裝的單相整流橋。
背景技術(shù)
單相整流橋主要用于單相電源的初級(jí)全橋整流,在中小型功率的支流電源和變頻 設(shè)備中使用相當(dāng)廣泛。但是,目前市場(chǎng)上模塊封裝的單相整流橋體積普遍較大,使用時(shí)所占 用的空間較大,而且生產(chǎn)工藝復(fù)雜,成本也較高,不適于大批量的生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本低的微型封 裝單相整流橋。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種微型封裝單相整流橋,包 括環(huán)氧樹脂封裝體和固定在環(huán)氧樹脂封裝體底部的銅底板,所述的環(huán)氧樹脂封裝體表面設(shè) 置有兩兩對(duì)稱的四個(gè)電極,電極上設(shè)置有螺母,所述的環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)塑封有四個(gè)整流 二極管,四個(gè)整流二極管做橋式連接,由連接所產(chǎn)生的四個(gè)連接點(diǎn)分別通過四個(gè)電極作為 功能端引出,所述的銅底板與電極絕緣設(shè)置,銅底板上還設(shè)置有安裝孔。 本實(shí)用新型為了能適于安裝,進(jìn)一步包括所述的安裝孔設(shè)置在銅底板近兩端,兩 端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔。 本實(shí)用新型的有益效果是,解決了背景技術(shù)中存在的缺陷,將單相整流橋塑封在 環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi),減小了體積,并且使生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化,降低了生產(chǎn)成本,適合大批量的生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的俯視圖; 圖2是本實(shí)用新型的主視圖; 圖3是本實(shí)用新型的整流二極管連接電路圖。
其中1、銅底板;2、環(huán)氧樹脂;3、電極;4、螺母;5、整流二極管。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡(jiǎn) 化的示意圖,僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān) 的構(gòu)成。 如圖1所示, 一種微型封裝單相整流橋,包括環(huán)氧樹脂封裝體2和固定在環(huán)氧樹脂 封裝體2底部的銅底板l,所述的環(huán)氧樹脂封裝體2表面設(shè)置有兩兩對(duì)稱的四個(gè)電極3,電 極3上設(shè)置有螺母4,所述的環(huán)氧樹脂封裝體2內(nèi)塑封有四個(gè)整流二極管5,四個(gè)整流二極 管5做橋式連接,由連接所產(chǎn)生的四個(gè)連接點(diǎn)分別通過四個(gè)電極3作為功能端引出,所述的銅底板1與電極3絕緣設(shè)置,銅底板1上還設(shè)置有安裝孔,安裝孔設(shè)置在銅底板1近兩端,兩 端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔,這樣在安裝時(shí)可以根據(jù)位置的偏差進(jìn)行調(diào)整, 以達(dá)到便于安裝的效果。整流二極管5的連接方式如圖3所示。 本實(shí)用新型使用時(shí)通過銅底板1兩端的安裝孔緊固在散熱器上,利用銅底板1增 加散熱面積,以達(dá)到良好的散熱效果。四個(gè)電極3分別與其它相應(yīng)線路通過螺絲與螺母4 配合連接,并且將1號(hào)電極和2號(hào)電極作為整流線路輸出的正極和負(fù)極,將3號(hào)電極和4號(hào) 電極作為交流輸入端。 以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示,通過上述的說明內(nèi)容,相關(guān)工作人 員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi),進(jìn)行多樣的變更以及修改。
權(quán)利要求一種微型封裝單相整流橋,包括環(huán)氧樹脂封裝體(2)和固定在環(huán)氧樹脂封裝體(2)底部的銅底板(1),其特征在于所述的環(huán)氧樹脂封裝體(2)表面設(shè)置有兩兩對(duì)稱的四個(gè)電極(3),電極(3)上設(shè)置有螺母(4),所述的環(huán)氧樹脂封裝體(2)內(nèi)塑封有四個(gè)整流二極管(5),四個(gè)整流二極管(5)做橋式連接,由連接所產(chǎn)生的四個(gè)連接點(diǎn)分別通過四個(gè)電極(3)作為功能端引出,所述的銅底板(1)與電極(3)絕緣設(shè)置,銅底板(1)上還設(shè)置有安裝孔。
2. 如權(quán)利要求1所述的微型封裝單相整流橋,其特征在于所述的安裝孔設(shè)置在銅底 板(1)近兩端,兩端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔。
專利摘要一種微型封裝單相整流橋,包括環(huán)氧樹脂封裝體和固定在環(huán)氧樹脂封裝體底部的銅底板,所述的環(huán)氧樹脂封裝體表面設(shè)置有兩兩對(duì)稱的四個(gè)電極,電極上設(shè)置有螺母,所述的環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)塑封有四個(gè)整流二極管,四個(gè)整流二極管做橋式連接,由連接所產(chǎn)生的四個(gè)連接點(diǎn)分別通過四個(gè)電極作為功能端引出,所述的銅底板與電極絕緣設(shè)置,銅底板上還設(shè)置有安裝孔。本實(shí)用新型將單相整流橋塑封在環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi),減小了體積,并且使生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化,降低了生產(chǎn)成本,適合大批量的生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/28GK201523331SQ200920232960
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者沈富德 申請(qǐng)人:沈富德
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