專利名稱：扁平式封裝雙絕緣柵雙極晶體管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種扁平式封裝雙絕緣柵雙極晶體管。
背景技術(shù)：
目前市場上的雙絕緣柵雙極型(即IGBT)晶體管的結(jié)構(gòu)通常都只適用與標準模塊 封裝，底部帶銅板，外套塑料殼，最小也要20 X 92 X 30，因此體積較大，封裝工藝復(fù)雜，封裝 成本很高，且不適合大量生產(chǎn)，使用范圍受到限制，占用空間大，直接影響客戶成品外形大 小，使用成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種可封裝成扁平狀、體積小、封裝成本低且具有五個 引腳的雙絕緣柵雙極晶體管。 本實用新型實現(xiàn)其目的所采用的技術(shù)方案是一種扁平式封裝雙絕緣柵雙極晶體 管，包括引線框架、連接鋁線、絕緣柵雙極晶體管芯片和環(huán)氧樹脂封裝體，引線框架、連接鋁 線和絕緣柵雙極晶體管芯片均封裝在環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)，引線框架的引腳從環(huán)氧樹脂封裝 體的同一側(cè)伸出，環(huán)氧樹脂封裝體為扁平狀，所述的引線框架為五個引線框架，它們分開設(shè) 置且排列在同一平面內(nèi)，在第一引線框架和第五引線框架上分別設(shè)置有絕緣柵雙極晶體管 芯片，設(shè)于第一引線框架上的絕緣柵雙極晶體管芯片的正面通過連接鋁線與第三引線框架 相連，其門極通過連接鋁線與第二引線框架相連，設(shè)于第五引線框架上的絕緣柵雙極晶體 管芯片的正面通過連接鋁線與第一引線框架相連，其門極通過連接鋁線與第四引線框架相 連。 為方便安裝，所述的環(huán)氧樹脂封裝體上設(shè)置有安裝孔，該環(huán)氧樹脂封裝體的長度 為35mm士3mm，寬度為23mm士3mm，厚度為3mm士2mm. 本實用新型的有益效果是本實用新型將所有晶體管芯片的功能端都設(shè)置于同一 平面，并封裝成扁平狀，體積小，易于安裝，通過5個引腳將線路功能端引出并通過環(huán)氧樹 脂封裝，相互間干擾小，擴大了使用范圍，有利于降低使用成本，適合大批量生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1的左視圖。 圖3是本實用新型不帶環(huán)氧樹脂封裝體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本實用新型的電路連接示意圖。 圖中l(wèi).引線框架11.第一引線框架12.第二引線框架13.第三引線框架14.第 四引線框架15.第五引線框架2.連接鋁線3.絕緣柵雙極晶體管芯片4.環(huán)氧樹脂封裝體 41.倒角5.安裝孔[0013]具體實施方式
。 現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以 示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。 如圖1所示的一種扁平式封裝雙絕緣柵雙極晶體管，包括引線框架1、連接鋁線2、 絕緣柵雙極晶體管芯片3和環(huán)氧樹脂封裝體4，引線框架1、連接鋁線2和絕緣柵雙極晶體 管芯片3均封裝在環(huán)氧樹脂封裝體4內(nèi)，引線框架1的引腳從環(huán)氧樹脂封裝體4的同一側(cè) 伸出，所述的引線框架1為五個引線框架11、12、13、14、15，它們分開設(shè)置且排列在同一平 面內(nèi)，在第一引線框架11和第五引線框架15上分別設(shè)置有絕緣柵雙極晶體管芯片3，其中 設(shè)于第一引線框架11上的絕緣柵雙極晶體管芯片3的正面通過連接鋁線2與第三引線框 架13相連，設(shè)于第一引線框架11上的絕緣柵雙極晶體管芯片3的門極通過連接鋁線2與第 二引線框架12相連，設(shè)于第五引線框架15上的絕緣柵雙極晶體管芯片3的正面通過連接 鋁線2與第一引線框架11相連，設(shè)于第五引線框架15上的絕緣柵雙極晶體管芯片3的門 極通過連接鋁線2與第四引線框架14相連，由此組成一個雙絕緣柵雙極晶體管橋式電路。 所述的環(huán)氧樹脂封裝體4為扁平狀，呈矩形，外形尺寸為長度35mm士3mm，寬度 23mm士3mm，厚度3mm士2mm，其四角中的一角處設(shè)有起識別作用的倒角41，在環(huán)氧樹脂封 裝體4的中部位置開有一個起安裝作用的安裝孔5。 本結(jié)構(gòu)所用的扁平式封裝絕緣柵雙極晶體管芯片3的功能端都位于同一平面，相 互間通過連接鋁線2連接，通過五個引腳將線路功能端引出，擴大了使用范圍，框架外部塑 封環(huán)氧樹脂，此結(jié)構(gòu)適合將產(chǎn)品包封成扁平狀，體積小，易于安裝，線路結(jié)構(gòu)合理，相互間干 擾小，各功能引腳排列新型獨特，方便使用，這種框架結(jié)構(gòu)的雙絕緣柵雙極晶體管生產(chǎn)工藝 簡單，成本低，使用方便，適合大批量生產(chǎn)，同時封裝體積可以大大降低，強度大，密封性好， 性能穩(wěn)定。 以上述依據(jù)本實用新型的實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完 全可以在不偏離本實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本實用新型的 技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求一種扁平式封裝雙絕緣柵雙極晶體管，包括引線框架(1)、連接鋁線(2)、絕緣柵雙極晶體管芯片(3)和環(huán)氧樹脂封裝體(4)，引線框架(1)、連接鋁線(2)和絕緣柵雙極晶體管芯片(3)均封裝在環(huán)氧樹脂封裝體(4)內(nèi)，引線框架(1)的引腳從環(huán)氧樹脂封裝體(4)的同一側(cè)伸出，環(huán)氧樹脂封裝體(4)為扁平狀，其特征是所述的引線框架(1)為五個引線框架(11、12、13、14、15)，它們分開設(shè)置且排列在同一平面內(nèi)，在第一引線框架(11)和第五引線框架(15)上分別設(shè)置有絕緣柵雙極晶體管芯片(3)，設(shè)于第一引線框架(11)上的絕緣柵雙極晶體管芯片(3)的正面通過連接鋁線(2)與第三引線框架(13)相連，其門極通過連接鋁線(2)與第二引線框架(12)相連，設(shè)于第五引線框架(15)上的絕緣柵雙極晶體管芯片(3)的正面通過連接鋁線(2)與第一引線框架(11)相連，其門極通過連接鋁線(2)與第四引線框架(14)相連。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平式封裝雙絕緣柵雙極晶體管，其特征是所述的環(huán)氧樹 脂封裝體(4)上設(shè)置有安裝孔(41)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平式封裝雙絕緣柵雙極晶體管，其特征是所述的環(huán)氧樹 脂封裝體的長度為35mm士3mm，寬度為23mm士3mm，厚度為3mm士2mm。
專利摘要本實用新型公開了一種扁平式封裝雙絕緣柵雙極晶體管，包括封裝在扁平狀環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)的引線框架、連接鋁線和絕緣柵雙極晶體管芯片，引線框架的引腳從環(huán)氧樹脂封裝體的同一側(cè)伸出，引線框架有五個，它們分開設(shè)置且排列在同一平面內(nèi)，在第一引線框架和第五引線框架上分別設(shè)置有絕緣柵雙極晶體管芯片，設(shè)于第一引線框架上的絕緣柵雙極晶體管芯片的正面通過連接鋁線與第三引線框架相連，其門極通過連接鋁線與第二引線框架相連，設(shè)于第五引線框架上的絕緣柵雙極晶體管芯片的正面通過連接鋁線與第一引線框架相連，其門極通過連接鋁線與第四引線框架相連。本實用新型體積小，易于安裝，有利于擴大使用范圍，降低使用成本，適合大批量生產(chǎn)。
文檔編號H01L25/07GK201478304SQ20092023296
公開日2010年5月19日 申請日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者沈富德 申請人:沈富德