專利名稱：一種密集排列的微電子三極管引線框架件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體分立器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種微電子領(lǐng)域應(yīng)用的三 極管引線框架件制造技術(shù)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的市場應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，它涵蓋了消費電子、計算機(jī)及外 設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信，電子專用設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個領(lǐng)域； 這些在不同領(lǐng)域應(yīng)用的三極管引線框架外形和性能要求也各不相同，例如在網(wǎng)絡(luò)通信、儀 器儀表、LED顯示屏、手機(jī)等產(chǎn)品應(yīng)用的三極管引線框架外形相對較小，所以制造時往往將 單排或者雙排引線框架通過連接筋和邊帶相互連接，連續(xù)沖壓成型以提高生產(chǎn)效率。但隨 著制造成本的上升，現(xiàn)有的單排或者雙排引線框架件制造利潤急驟下降；此外由于外形較 小、厚度較薄的緣故，現(xiàn)有微電子領(lǐng)域應(yīng)用的三極管引線框架封裝后，其封料與基體結(jié)合的 牢固度以及密封防潮性能有待于進(jìn)一步提高。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品制造成本上升、封裝后封料與 基體結(jié)合牢固度低、易分層鼓起的缺陷和不足，向社會提供一種生產(chǎn)效率高、封裝后封料與 基體結(jié)合牢固、密封防潮性能優(yōu)異的微電子三極管引線框架件產(chǎn)品。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是密集排列的微電子三極管引線 框架件由包含多個相同引線框架的單元體經(jīng)多個接片橫向連續(xù)排列而成，相鄰的所述接片 之間設(shè)有孔隙，所述單元體設(shè)有縱向兩列、橫向八排設(shè)置的16個引線框架；所述引線框架 包括芯片島、散熱片和三個引腳，位于所述芯片島兩側(cè)的所述引腳焊區(qū)向所述芯片島貼片 表面折彎。所述芯片島的兩側(cè)邊緣設(shè)有頂端尖銳的突筋。所述芯片島與其引腳、散熱片相交的邊緣表面分別設(shè)有弧形凹槽和三角溝槽。本實用新型密集排列的微電子三極管引線框架件，每個單元體設(shè)有縱向兩列、橫 向八排的共16個引線框架，因此不但生產(chǎn)效率提高，而且作為過渡件的邊帶、接片等邊角 料耗材大幅下降。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝時，封料填充于所述芯片島貼片部位兩邊緣處的弧形凹 槽和三角溝槽內(nèi)，大大增強(qiáng)了封料與芯片島的結(jié)合力，可以有效阻止水汽的浸入；同樣在所 述芯片島兩側(cè)邊緣設(shè)突筋后，可以防止封料在所述芯片島的正面或者反面鼓起分層，使成 品抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，從而大大提高了半導(dǎo)體分立器件運(yùn)行的可靠性。 本產(chǎn)品廣泛適用于網(wǎng)絡(luò)通信、儀器儀表、LED顯示屏、手機(jī)等產(chǎn)品應(yīng)用的電子元器件領(lǐng)域。

圖1是本實用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型基本單元結(jié)構(gòu)示意圖。
3[0010]圖3是圖2中引線框架的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的B-B向截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖3的A-A向截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5的C部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是圖5的D部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，本實用新型以行業(yè)編碼為S0T89-3A產(chǎn)品為例，密集排列的微 電子三極管引線框架件由包含多個相同引線框架4的單元體1經(jīng)多個接片5橫向連續(xù)排列 而成，相鄰的所述接片5之間設(shè)有孔隙12 ；每個所述單元體1設(shè)有縱向兩列、橫向八排設(shè)置 的16個引線框架4，縱向兩列的所述引線框架4之間設(shè)有筋條13連接，所述單元體1的上 下兩側(cè)設(shè)邊帶10橫向互相連接。如圖3和圖5所示，所述引線框架4包括芯片島6、散熱片14和三個引腳2，所述 三個引腳2之間設(shè)有連接片3相連接固定；位于所述芯片島6兩側(cè)的所述引腳2焊區(qū)8向 所述芯片島6貼片表面折彎。如圖3和圖4所示，所述芯片島6的兩側(cè)邊緣設(shè)有突筋7，所述突筋7的頂端尖銳。如圖5、圖6和圖7所示，所述芯片島6與其引腳2、散熱片14相交的邊緣表面分 別設(shè)有弧形凹槽11和三角溝槽9。下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡述本實用新型產(chǎn)品的工作原理。根據(jù)封裝廠的設(shè)計要求，在 配備有對應(yīng)模具的沖壓機(jī)中加工出合格的三極管引線框架版件產(chǎn)品，由于本產(chǎn)品的每個單 元體1設(shè)有縱向兩列、橫向八排的共16個引線框架4，因此不但生產(chǎn)效率提高，而且作為過 渡件的邊帶10、接片5等邊角料耗材大幅下降。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝時，封料填充于所述芯片 島6貼片部位兩邊緣處的弧形凹槽11和三角溝槽9內(nèi)，大大增強(qiáng)了封料與芯片島6的結(jié)合 力，可以有效阻止水汽的浸入；同樣在所述芯片島6兩側(cè)邊緣設(shè)突筋7后，可以防止封料在 所述芯片島6的正面或者反面鼓起分層，成品抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，從而 大大提高了半導(dǎo)體分立器件運(yùn)行的可靠性。
權(quán)利要求一種密集排列的微電子三極管引線框架件，由包含多個相同引線框架(4)的單元體(1)經(jīng)多個接片(5)橫向連續(xù)排列而成，相鄰的所述接片(5)之間設(shè)有孔隙(12)，其特征在于所述單元體(1)設(shè)有縱向兩列、橫向八排設(shè)置的16個引線框架(4)；所述引線框架(4)包括芯片島(6)、散熱片(14)和三個引腳(2)，位于所述芯片島(6)兩側(cè)的所述引腳(2)焊區(qū)(8)向所述芯片島(6)貼片表面折彎。
2.如權(quán)利要求1所述密集排列的微電子三極管引線框架件，其特征在于所述芯片島 (6)的兩側(cè)邊緣設(shè)有頂端尖銳的突筋(7)。
3.如權(quán)利要求1或2所述密集排列的微電子三極管引線框架件，其特征在于所述芯 片島(6)與其引腳(2)、散熱片(14)相交的邊緣表面分別設(shè)有弧形凹槽(11)和三角溝槽 (9)。
專利摘要本實用新型公開了一種密集排列的微電子三極管引線框架件產(chǎn)品，克服了現(xiàn)有同類產(chǎn)品生產(chǎn)效率不高、封裝后牢固度低的缺陷。它由包含多個相同引線框架的單元體經(jīng)多個接片橫向連續(xù)排列而成，相鄰的所述接片之間設(shè)有孔隙，所述單元體設(shè)有縱向兩列、橫向八排設(shè)置的16個引線框架；所述引線框架包括芯片島、散熱片和三個引腳，位于所述芯片島兩側(cè)的所述引腳焊區(qū)向所述芯片島貼片表面折彎。所述芯片島的兩側(cè)邊緣設(shè)有頂端尖銳的突筋。所述芯片島與其引腳、散熱片相交的邊緣表面分別設(shè)有弧形凹槽和三角溝槽。本產(chǎn)品生產(chǎn)效率提高，邊角料耗材下降；成品抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，從而大大提高了半導(dǎo)體分立器件運(yùn)行的可靠性。
文檔編號H01L23/495GK201584406SQ20092024461
公開日2010年9月15日 申請日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者商巖冰, 陳孝龍, 陳明明, 陳楠 申請人:寧波華龍電子股份有限公司