專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種改善端子結(jié)構(gòu)以優(yōu)化高頻信號傳輸?shù)碾娺B接器。背景技術(shù)：
SATA 國際組織(Serial ATA International Organization)近日正式發(fā)布了新版的SATA Revision 3. 0 (串行ATA規(guī)格第三版)，可在存儲單元、磁盤驅(qū)動器、光學(xué)和磁帶驅(qū) 動器、主機總線適配器(HBA)之間提供6Gb/s的連接速度，同時向下兼容舊版規(guī)范SATA3Gb/ s 和 SATA 1.5Gb/s。外部串行接口 eSATA(external Serial ΑΤΑ)是基于標(biāo)準(zhǔn)的SATA線纜和接口， 連接處加裝了金屬彈片來保證物理連接的穩(wěn)固性，eSATA可以達到如同SATA般的傳輸速 度。SATARevision 3. O的正式宣布，推動了 eSATA的升級換代，eSATA3. O的規(guī)范也將推 出，理論上，eSATA3. O亦可達到SATA Revision 3. O的6Gb/s的傳輸速率，并向下兼容于 eSATAl. 5Gb/s、eSATA 3Gb/s。當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速率越來越高，且在多條線路上傳輸時，每條接線回路在發(fā)送或接收 電磁輻射，流過某一線路的信號會與流過另一線路的信號耦合，即為串音，造成信號傳輸干 擾，以致出現(xiàn)同組線路傳輸?shù)耐叫圆?，信號失真?yán)重。因此，對于高速度傳輸數(shù)據(jù)的電連 接器，要求優(yōu)化結(jié)構(gòu)上的缺陷，改善高頻信號在不同端子內(nèi)傳輸時，出現(xiàn)信號不同步和信號 嚴(yán)重衰減的缺陷。本創(chuàng)作人有鑒于以上所述情況，結(jié)合自身研發(fā)和制造的經(jīng)驗，積極研究、改良，創(chuàng) 造出優(yōu)化高頻信號傳輸?shù)碾娺B接器。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供通過改善串音和提高穩(wěn)定性以優(yōu)化高頻信號傳輸?shù)?電連接器。本實用新型的目的是以這樣方式實現(xiàn)的，一種電連接器，包括一絕緣本體；以及 至少一組導(dǎo)電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導(dǎo)電端子包括至少一對信號端子以 及位于每對所述信號端子側(cè)旁的至少一接地端子，每一所述導(dǎo)電端子均包括一接觸部； 一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊 接部；其中，每一所述信號端子的所述連接部還設(shè)有一偏移部，將一所述信號端子定義為第 一信號端子，與其成對的另一所述信號端子定義為第二信號端子，位于所述第一信號端子 側(cè)旁的所述接地端子為第一接地端子，則所述第一信號端子的所述偏移部向所述第一接地 端子偏移以靠近，所述第二信號端子的所述偏移部向所述第一接地端子偏移以遠離。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的電連接器每對所述信號端子各具有所述偏移 部，這樣，所述第一信號端子更靠近對應(yīng)的鄰近的所述第一接地端子，當(dāng)信號由與對接插頭 接觸的所述接觸部傳輸至所述電路板，改善了串音狀況，且提高了穩(wěn)定性，優(yōu)化了高頻信號 傳輸。[0009]本實用新型的目的是也可以以這樣方式實現(xiàn)的，一種電連接器，包括一絕緣本 體；以及至少一組導(dǎo)電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導(dǎo)電端子包括至少一對信 號端子以及至少一接地端子，所述每對信號端子的兩側(cè)均設(shè)有所述接地端子，每一所述導(dǎo) 電端子均包括一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體，與所述焊接部垂直 的平面定義為水平面；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊接部；其中，每一所述 信號端子之所述連接部與對應(yīng)鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的 投影之間的距離，大于所述信號端子之所述焊接部與對應(yīng)鄰近的所述接地端子之所述焊接 部，兩者在所述水平面上的投影之間的距離。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的電連接器每一所述信號端子之所述連接部與對 應(yīng)鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的投影之間的距離，大于所述 信號端子之所述焊接部與對應(yīng)鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的 投影之間的距離，這樣，所述第一信號端子更靠近對應(yīng)的鄰近的所述第一接地端子，同樣達 到上述的功效。再者，本實用新型的目的是可以以這樣方式實現(xiàn)的，一種電連接器，包括一絕緣 本體；以及至少一組導(dǎo)電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導(dǎo)電端子包括至少一對信 號端子以及至少一接地端子，所述每對信號端子的兩側(cè)均設(shè)有所述接地端子，每一所述導(dǎo) 電端子均包括一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體；以及一連接部，用 于連接所述接觸部與所述焊接部，由所述接觸部彎折延伸形成；其中，每一所述信號端子之 所述連接部、所述焊接部在同一平面上，定義為豎直面，所述信號端子之所述接觸部與對應(yīng) 側(cè)旁的所述接地端子之所述接觸部，兩者在所述豎直面投影之間的距離，大于所述信號端 子之所述焊接部與對應(yīng)側(cè)旁的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述豎直面投影之間的 距離。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的電連接器，所述信號端子之所述接觸部與對應(yīng) 側(cè)旁的所述接地端子之所述接觸部，兩者在所述豎直面投影之間的距離，大于所述信號端 子之所述焊接部與對應(yīng)側(cè)旁的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述豎直面投影之間的 距離，這樣，所述第一信號端子更靠近對應(yīng)的鄰近的所述第一接地端子，同樣達到上述的功 效。
圖1為本實用新型的電連接器立體示意圖；圖2為圖1所示的電連接器立體分解示意圖；圖3為圖2所示的絕緣本體的立體示意圖；圖4為圖2所示的絕緣本體的另一角度的立體示意圖；圖5為圖2所示的導(dǎo)電端子的側(cè)視圖；圖6為圖2所示的上排導(dǎo)電端子的立體圖；圖7為圖2所示的上排導(dǎo)電端子的后視圖；圖8為圖2所示的下排導(dǎo)電端子組的后視圖。附圖標(biāo)號說明100電連接器1絕緣本體2上排導(dǎo)電端子組[0023]3下排導(dǎo)電端子組4定位架5固定件10逃料孔11第一接口12第二接口13定位柱14第一舌板15第二舌板16盲孔17凸肋18凸塊19容置空間101前端面102后端面103底面104側(cè)面140第一端子收容槽150第二端子收容槽170第一定位槽180第二定位槽190卡位區(qū)21上水平部22上豎直部211上接觸部220上連接部2200次彎折部221上接地焊接部222上信號焊接部31下水平部32下豎直部311下接觸部320下連接部321下接地焊接部322下信號焊接部41接地固定孔42信號固定孔43固定凸塊2A、2B上信號端子2C上接地端子3A、3B下信號端子3C下接地端子2A0、2B0上偏移部3A0、3B0下偏移部L彎折線
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型的電連接器作進一步說明。請參照圖1至2所示，本實用新型的電連接器100包括絕緣本體1、組裝至絕緣本 體1上的多個導(dǎo)電端子組(包括上排導(dǎo)電端子組2和下排導(dǎo)電端子組3)、定位架4和固定 件5。請參照圖3至4所示，所述絕緣本體1大致呈長方體狀，具有相對的前端面101和后端面102，以及一底面103和兩側(cè)面104 ；所述前端面101凹陷有第一接口 11和第二接口 12，兩者之間由未貫穿所述前端面101和所述后端面102的多個逃料孔10分隔開。所述第 一接口 11和所述第二接口 12分別具有呈橫置“L”型的第一舌板14和第二舌板15，所述第 一舌板14和所述第二舌板15的下表面分別凹設(shè)有多個第一端子收容槽140和多個第二端 子收容槽150，分別對應(yīng)供所述上排導(dǎo)電端子組2和所述下排導(dǎo)電端子組3插置。兩所述 側(cè)面104所在的側(cè)壁在臨近所述底面103處各開設(shè)一盲孔16，分別對應(yīng)容置于一所述固定 件5 ；所述底面103在靠近兩所述側(cè)面104處，各對稱延伸一定位柱13，所述固定件5和所 述定位柱13用以將所述電連接器100安裝于電路板(未圖示)上。所述后端面102上凹 設(shè)有多條凸肋17和位于所述凸肋17下方的多個凸塊18，所述凸肋17間隔設(shè)有多個第一定 位槽170，所述凸塊18間隔形成多個第二定位槽180 ；而所述凸塊18比所述凸肋17相對于 所述后端面102更凹入內(nèi)部，兩者落差形成一容置空間19，所述容置空間19向兩所述側(cè)面 104所在側(cè)壁凹陷有卡位區(qū)190，所述容置空間19和所述卡位區(qū)190相通。請參照圖2所示，所述定位架4大致稱長方體且收容于所述絕緣本體1的所述容 置空間19，所述定位架4具有兩排對應(yīng)供所述上導(dǎo)電端子組2穿過的通孔，所述通孔分別為 接地固定孔41和信號固定孔42，所述定位架4的兩側(cè)具有對應(yīng)卡固于所述絕緣本體1的所 述卡位區(qū)190的固定凸塊43。請參照圖5至8所示，所述導(dǎo)電端子組(2、3)均是由一平板狀的金屬條進行沖壓彎折形成的。所述上排導(dǎo)電端子組2由兩對長度相同的上信號端子(2A、2B)和三個上接地 端子2C組成，包括上水平部21和由所述上水平部21垂直彎折延伸的上豎直部22。所述上 水平部21設(shè)有用以與對接插頭接觸的上接觸部211，所述上接觸部211收容于所述第一舌 板14的所述第一端子收容槽140且暴露于所述第一接口 11。所述上接觸部211在同一平 面上。所述上豎直部22對應(yīng)容置于所述絕緣本體1的所述第一定位槽170。所述上豎直部 22由上連接部220和上接地焊接部221或上信號焊接部222組成，所述上接地焊接部221 和所述上信號焊接部222分別對應(yīng)穿過所述定位架4的所述接地固定孔41和所述信號固 定孔42，所述上接地焊接部221是經(jīng)過所述上連接部220再次彎折延伸形成，所述上接地端 子2C的所述上連接部220設(shè)有次彎折部2200，所述次彎折部2200與所述上連接部220交 界處存在一彎折線L。將與所述上接地焊接部221或所述上信號焊接部222垂直的平面定 義為上水平面(未圖示)，所述上接觸部211所在的平面與所述上水平面平行。圖7為所述上豎直部22的后視圖，縱長方向的虛線分別是各自對應(yīng)的導(dǎo)電端子的 中心線，在本文中涉及的所述導(dǎo)電端子之間的距離定義為對應(yīng)的所述導(dǎo)電端子的所述中心 線的距離。每對所述上信號端子(2A、2B)的所述上連接部220在同一平面上，定義為上豎直 面(未圖示)，在靠近所述上信號焊接部222的部位各具有上偏移部(2A0、2B0)，所述上偏 移部(2A0、2B0)是在所述上豎直面內(nèi)沿所述上信號焊接部222所在列的排列方向分別向兩 側(cè)對稱相向遠離偏移，這樣，針對在所述上豎直面投影而言，導(dǎo)致每對所述上信號端子(2A、 2B)之間的距離，由較小的所述上接觸部211之間的dl過渡至較大的距離d3，dl和d3都 是一固定值，而dl和d3之間由逐漸變大的所述上偏移部(2A0、 2B0)的距離d2過渡；且所 述彎折線L在所述上豎直面的投影位于所述上偏移部(2A0、2B0)之上。如圖6所示，所述上接地焊接部221在所述上水平面的投影為a、d，每對所述上信 號端子(2A、2B)的所述上連接部220在所述上水平面上的投影為b、c，所述上接地端子2C 在所述上水平面的投影為e、f。則abed在同一直線，adef構(gòu)成一個虛構(gòu)的等腰梯形，且be 之間的距離小于ad之間的距離。因此，每一所述上信號端子(2A、2B)更靠近對應(yīng)的鄰近的所述上接地端子2C，當(dāng) 信號由與對接插頭接觸的所述上接觸部211傳輸至所述電路板(未圖示)時，改善了串音 狀況，且提高了穩(wěn)定性，優(yōu)化了高頻信號傳輸。所述下排導(dǎo)電端子組3由兩對長度相同的下信號端子(3A、3B)和三個下接地端子 3C組成，包括下水平部31和由所述下水平部31彎折延伸的下豎直部32。所述下水平部31 設(shè)有用以與對接插頭接觸的下接觸部311，所述下接觸部311收容于所述第二舌板15的所 述第二端子收容槽150且暴露于所述第二接口 12。所述下接觸部311在同一平面上。所述 下豎直部32對應(yīng)容置于所述絕緣本體1的所述第二定位槽180。所述下豎直部32由下連 接部320和下接地焊接部321或下信號焊接部322組成。所述下信號端子(3A、3B)的所述 下豎直部32。與所述下接地焊接部321或所述下信號焊接部322垂直的平面定義為下水平 面，所述下接觸部311所在平面與所述下水平面平行，所述下排導(dǎo)電端子組3在所述下水平 面的投影類似于所述上排導(dǎo)電端子組2在所述上水平面的投影(圖6)。圖8為所述下豎直部32的后視圖，縱長方向的虛線分別是各自對應(yīng)的導(dǎo)電端子的 中心線。每對所述下信號端子(3A、3B)的所述下連接部320在靠近所述下信號焊接部322 的部位各具有下偏移部(3A0、3B0)，所述下偏移部(3A0、3B0)是在共同所在的平面內(nèi)(定義為下豎直面，未圖示)沿所述下信號焊接部322所在列的排列方向分別向兩側(cè)對稱相向遠 離偏移。這樣，針對在所述下豎直面投影而言，導(dǎo)致每對所述下信號端子(3A、3B)之間的 距離，由較小的所述下接觸部311之間的Ll過渡至較大的距離L3，L1和L3都是一固定值， 而Ll和L3之間由逐漸變大的所述下偏移部(3A0、3B0)的距離L2過渡。因此，每一所述下 信號端子(3A、3B)更靠近對應(yīng)的鄰近的所述下接地端子3C，當(dāng)信號由與對接插頭接觸的所 述下接觸部311傳輸至所述電路板(未圖示)，改善了串音狀況，且提高了穩(wěn)定性，優(yōu)化了高 頻信號傳輸。上述中的所述上信號端子(2A、2B)和所述下信號端子(3A、3B)可以統(tǒng)一稱之為 信號端子，所述信號端子的長度應(yīng)盡可能的相同，增加信號傳輸?shù)耐叫?；所述上接地端?2C和所述下接地端子3C可以統(tǒng)一稱之為接地端子；所述信號端子和所述接地端子可以統(tǒng) 一稱之為所述導(dǎo)電端子；所述上水平部21和所述下水平部31可以統(tǒng)一稱之為水平部；所 述上豎直部22和所述下豎直部32可以統(tǒng)一稱之為豎直部；所述上接觸部211和所述下接 觸部311可以統(tǒng)一稱之為接觸部；所述上連接部220和所述下連接部320可以統(tǒng)一稱之為 連接部；所述上接地焊接部221和所述下接地焊接部321可以統(tǒng)一稱之為接地焊接部，所 述上信號焊接部222和所述下信號焊接部322可以統(tǒng)一稱之為信號焊接部，所述接地焊接 部和所述信號焊接部又可統(tǒng)一稱之為焊接部；所述上偏移部(2A0、2B0)和所述下偏移部 (3A0.3B0)可以統(tǒng)一稱之為偏移部；所述上水平面和所述下水平面可以統(tǒng)一稱之為所述水 平面；所述上豎直面和所述下豎直面可以統(tǒng)一稱之為所述豎直面。本實用新型的電連接器為雙層eSATA接口的電連接器，當(dāng)然根據(jù)需要也可以設(shè)計 為一個或兩個以上的接口，并且亦可以在所述絕緣本體1外側(cè)包覆一金屬殼體，起屏蔽效 果。每一所述導(dǎo)電端子組的所述接地焊接部可與所述信號焊接部位于同一排；也可以不在 所述連接部上設(shè)所述偏移部，甚至不設(shè)所述偏移部，而采用其它結(jié)構(gòu)，只要每一所述信號端 子之所述連接部與對應(yīng)鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的投影之 間的距離，大于所述信號端子之所述焊接部與對應(yīng)鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩 者在所述水平面上的投影之間的距離；或者只要所述信號端子之所述接觸部與對應(yīng)側(cè)旁的 所述接地端子之所述接觸部，兩者在所述豎直面投影之間的距離，大于所述信號端子之所 述焊接部與對應(yīng)側(cè)旁的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述豎直面投影之間的距離， 就可以實現(xiàn)改善串音狀況，且提高了穩(wěn)定性，優(yōu)化高頻信號傳輸?shù)哪康摹１緞?chuàng)作的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，以上所述，僅是本實用新型的較佳實 施例而已，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本創(chuàng)作的教示及揭示作種種不背離本創(chuàng) 作精神的替換與修飾，本創(chuàng)作的保護范圍不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背 離本創(chuàng)作的替換及修飾，均為本專利申請獨立項所覆蓋。
權(quán)利要求一種電連接器，包括一絕緣本體；以及至少一組導(dǎo)電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導(dǎo)電端子包括至少一對信號端子以及位于每對所述信號端子側(cè)旁的至少一接地端子，每一所述導(dǎo)電端子均包括一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊接部；其中，每一所述信號端子的所述連接部還設(shè)有一偏移部，將一所述信號端子定義為第一信號端子，與其成對的另一所述信號端子定義為第二信號端子，位于所述第一信號端子側(cè)旁的所述接地端子為第一接地端子，則所述第一信號端子的所述偏移部向所述第一接地端子偏移以靠近，所述第二信號端子的所述偏移部向所述第一接地端子偏移以遠離。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述信號端子與所述接地端子之所述 連接部位于同一平面上，所述信號端子與所述接地端子之所述焊接部位于不同平面上。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于每對所述信號端子的所述焊接部之間 的距離大于其所述連接部之間的距離。
4. 一種電連接器，包括 一絕緣本體；以及至少一組導(dǎo)電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導(dǎo)電端子包括至少一對信號端 子以及至少一接地端子，所述每對信號端子的兩側(cè)均設(shè)有所述接地端子，每一所述導(dǎo)電端 子均包括 一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體，與所述焊接部垂直的平面定義為水平面；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊接部；其中，每一所述信號端子之所述連接部與對應(yīng)鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩 者在所述水平面上的投影之間的距離，大于所述信號端子之所述焊接部與對應(yīng)鄰近的所述 接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的投影之間的距離。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述信號端子之所述焊接部在所述水 平面上的投影，和所述接地端子之所述焊接部在所述水平面上的投影，分別在不同直線上。
6. 一種電連接器，包括 一絕緣本體；以及至少一組導(dǎo)電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導(dǎo)電端子包括至少一對信號端 子以及至少一接地端子，所述每對信號端子的兩側(cè)均設(shè)有所述接地端子，每一所述導(dǎo)電端 子均包括 一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊接部，由所述接觸部彎折延伸形成； 其中，每一所述信號端子之所述連接部、所述焊接部在同一平面上，定義為豎直面，所 述信號端子之所述接觸部與對應(yīng)側(cè)旁的所述接地端子之所述接觸部，兩者在所述豎直面投影之間的距離，大于所述信號端子之所述焊接部與對應(yīng)側(cè)旁的所述接地端子之所述焊接 部，兩者在所述豎直面投影之間的距離。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述信號端子之所述連接部還具有一 偏移部，所述偏移部向下延伸形成所述焊接部。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述接地端子之所述連接部設(shè)有次彎 折部，所述次彎折部與所述連接部交界處存在一彎折線，所述彎折線在所述豎直面的投影 位于所述偏移部之上。
9.如權(quán)利要求1、4或6所述的電連接器，其特征在于每組所述導(dǎo)電端子的所述接觸 部在同一平面上。
10.如權(quán)利要求1、4或6所述的電連接器，其特征在于每組所述導(dǎo)電端子的所述信號 端子的長度相同。
專利摘要一種電連接器，包括一絕緣本體；以及至少一組導(dǎo)電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導(dǎo)電端子包括至少一對信號端子以及位于每對所述信號端子側(cè)旁的至少一接地端子，每一所述導(dǎo)電端子均包括一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊接部；其中，每一所述信號端子的所述連接部還設(shè)有一偏移部，將一所述信號端子定義為第一信號端子，與其成對的另一所述信號端子定義為第二信號端子，位于所述第一信號端子側(cè)旁的所述接地端子為第一接地端子，則所述第一信號端子的所述偏移部向所述第一接地端子偏移以靠近，所述第二信號端子的所述偏移部向所述第一接地端子偏移以遠離。
文檔編號H01R13/646GK201570699SQ20092024474
公開日2010年9月1日 申請日期2009年10月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月1日
發(fā)明者歐子生, 王永福, 霍柱東 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司