專(zhuān)利名稱(chēng)：射頻同軸匹配負(fù)載的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種SMP-50KR射頻同軸匹配負(fù)載。
背景技術(shù)：
隨著整機(jī)系統(tǒng)小型化、模塊化、高頻率及安裝高效率的需要，SMP射頻同軸連接器以其自身體積小巧、插拔迅速及使用頻率高等特點(diǎn)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，隨之帶來(lái)了SMP-50KR同軸匹配負(fù)載的廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)的SMP同軸匹配負(fù)載體積較大，不能滿足市場(chǎng)對(duì)小體積產(chǎn)品的需求。在此背景下，急需出現(xiàn)一種體積更小的SMP-50KR射頻同軸匹配負(fù)載來(lái)滿足這種需求。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提出一種射頻同軸匹配負(fù)載，其解決了現(xiàn)有SMP射頻同軸匹配
負(fù)載負(fù)載體積較大的技術(shù)問(wèn)題。 本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是 —種射頻同軸匹配負(fù)載，包括外導(dǎo)體1、內(nèi)導(dǎo)體2以及設(shè)置在內(nèi)導(dǎo)體2和外導(dǎo)體1
之間的絕緣子3，所述絕緣子3為法蘭盤(pán)狀，其特征在于所述絕緣子3的內(nèi)孔31的內(nèi)端部
設(shè)置有臺(tái)階孔32，所述絕緣子的外側(cè)面設(shè)置有相應(yīng)的凸臺(tái)33。 上述射頻同軸匹配負(fù)載的外導(dǎo)體軸向長(zhǎng)度為13mm。 上述的射頻同軸匹配負(fù)載為SMP-50KR射頻同軸匹配負(fù)載。 本實(shí)用新型通過(guò)在絕緣子內(nèi)孔的內(nèi)端處設(shè)置一個(gè)臺(tái)階孔，同時(shí)在絕緣子的外側(cè)面相應(yīng)設(shè)置一個(gè)凸臺(tái)，在不影響射頻同軸匹配負(fù)載的機(jī)械強(qiáng)度的前提下減小了軸向尺寸，相應(yīng)減小射頻同軸匹配負(fù)載了體積。現(xiàn)有射頻同軸匹配負(fù)載的長(zhǎng)度為14.5mm，本實(shí)用新型的長(zhǎng)度減小為13mm。

圖1是本實(shí)用新型射頻同軸匹配負(fù)載的結(jié)構(gòu)示意圖； 其中1-外導(dǎo)體，2-內(nèi)導(dǎo)體，3-絕緣子，31-內(nèi)孑L 32-臺(tái)階孔，33-凸臺(tái)。
具體實(shí)施方式
如圖l所示一種射頻同軸匹配負(fù)載的結(jié)構(gòu)示意圖，包括外殼和絕緣子，絕緣子為
法蘭盤(pán)狀，絕緣子大端內(nèi)孔處設(shè)置有臺(tái)階孔，大端與小端的交界處設(shè)置有凸臺(tái)。 一般所用射
頻同軸匹配負(fù)載為SMP-50KR射頻同軸匹配負(fù)載，通過(guò)增加了臺(tái)階孔以及設(shè)置凸臺(tái)，在軸向上減少了尺寸，現(xiàn)有的一般為14. 5mm，本實(shí)用新型的長(zhǎng)度為13mm。調(diào)整各部分尺寸及，使其更加緊湊，從而達(dá)到縮小外形體積的目的。
權(quán)利要求一種射頻同軸匹配負(fù)載，包括外導(dǎo)體(1)、內(nèi)導(dǎo)體(2)以及設(shè)置在內(nèi)導(dǎo)體(2)和外導(dǎo)體(1)之間的絕緣子(3)，所述絕緣子(3)為法蘭盤(pán)狀，其特征在于所述絕緣子(3)的內(nèi)孔(31)的內(nèi)端部設(shè)置有臺(tái)階孔(32)，所述絕緣子的外側(cè)面設(shè)置有相應(yīng)的凸臺(tái)(33)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻同軸匹配負(fù)載，其特征在于所述射頻同軸匹配負(fù)載的外導(dǎo)體軸向長(zhǎng)度為13mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻同軸匹配負(fù)載，其特征在于所述的射頻同軸匹配負(fù)載為SMP-50KR射頻同軸匹配負(fù)載。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及射頻同軸匹配負(fù)載，包括外導(dǎo)體(1)、內(nèi)導(dǎo)體(2)以及設(shè)置在內(nèi)導(dǎo)體(2)和外導(dǎo)體(1)之間的絕緣子(3)，所述絕緣子(3)為法蘭盤(pán)狀，其特征在于所述絕緣子(3)的內(nèi)孔(31)的內(nèi)端部設(shè)置有臺(tái)階孔(32)，所述絕緣子的外側(cè)面設(shè)置有相應(yīng)的凸臺(tái)(33)。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有SMP射頻同軸匹配負(fù)載負(fù)載體積較大的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型具有減小射頻同軸匹配負(fù)載了體積。
文檔編號(hào)H01P1/24GK201508894SQ20092024481
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月22日
發(fā)明者王健 申請(qǐng)人:西安金波科技有限責(zé)任公司