專(zhuān)利名稱(chēng)：一種半導(dǎo)體芯片的封蓋封裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片的封裝技術(shù)，更具體地，涉及一種改進(jìn)的半導(dǎo)體
芯片的封蓋封裝系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
關(guān)于半導(dǎo)體芯片的封裝技術(shù)，目前通用的方法是首先對(duì)芯片基板進(jìn)行塑模，固定引腳，然后將芯片以粘貼的方式固定于芯片基板上設(shè)置的芯片放置區(qū)，接著以金線(xiàn)電性連接芯片和芯片基板。為了保護(hù)芯片以及內(nèi)部連接，還要在芯片基板上固定一封蓋(CAP)。

圖1示出了封裝后的芯片結(jié)構(gòu)。芯片101和引腳102通過(guò)金線(xiàn)103電性連接，芯片基板104與封蓋105相結(jié)合，將芯片IOI封閉在一密閉空間當(dāng)中。對(duì)于光學(xué)半導(dǎo)體芯片，封蓋105可以采用透明材質(zhì)。 在現(xiàn)有技術(shù)中，以上封裝工藝通過(guò)自動(dòng)封裝設(shè)備來(lái)完成。自動(dòng)封裝設(shè)備以機(jī)械傳送結(jié)構(gòu)吸取封蓋，然后將封蓋載入芯片基板的相應(yīng)區(qū)域，并進(jìn)而施加封裝。但是，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，被吸取的封蓋易脫落或移位，使得封蓋的放置往往不能精確到位，易出現(xiàn)封蓋傾斜等不良狀況。這造成封裝后封蓋向內(nèi)偏移影響芯片和金線(xiàn)的連接，或者是封裝后封蓋容易脫落，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率提高。 為了牢固固定芯片基板和封蓋，現(xiàn)有技術(shù)中的解決方案一般需要在二者之間使用粘合膠。這一工序在生產(chǎn)過(guò)程中同樣容易造成很多問(wèn)題，包括粘合膠涂抹后需要硬化延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間，粘合膠易滲入到芯片基板與芯片結(jié)合區(qū)域污染金線(xiàn)而產(chǎn)生金線(xiàn)松脫等品質(zhì)缺陷，等等。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中芯片基板和封蓋結(jié)合的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種改進(jìn)的半導(dǎo)體芯片的封蓋封裝系統(tǒng)，包括 封蓋載入模具，可打開(kāi)和閉合，打開(kāi)狀態(tài)下可手動(dòng)載入半導(dǎo)體芯片封蓋和芯片基板，并保持二者定位對(duì)準(zhǔn)；載入完成后可調(diào)至閉合狀態(tài)； 空壓設(shè)備，壓合封蓋載入模具，使封蓋和芯片基板結(jié)合以完成封裝。 所述封蓋載入模具包括上墊板，下墊板和載入部；上、下墊板通過(guò)一合頁(yè)可開(kāi)合地
連接；載入部設(shè)置于下墊板上，用于容納和定位手工載入的封蓋和芯片基板。 優(yōu)選地，所述載入部包括若干個(gè)容納封蓋和芯片基板的載入部位，從而通過(guò)一次
壓合可以同時(shí)封裝若干個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品。 為了封蓋和芯片基板之間保持準(zhǔn)確的相對(duì)位置，在載入部的每個(gè)載入部位兩側(cè)設(shè)置若干個(gè)定位突起。在手工載入封蓋和芯片基板過(guò)程中，可以利用這些定位突起為基準(zhǔn)，保證二者的相對(duì)位置準(zhǔn)確。 優(yōu)選地，為了在將模具送入空壓設(shè)備的過(guò)程中便于握持，所述封蓋載入模具的下墊板還設(shè)置有把手。[0012] 本實(shí)用新型的封蓋封裝系統(tǒng)改變了現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程。在特制的封蓋載入模具上，采用手動(dòng)的放置方法載入封蓋，然后再將待封裝封蓋的半導(dǎo)體產(chǎn)品芯片基板載入模具中。閉合模具并將模具送入空壓設(shè)備進(jìn)行壓合，以壓合的方式使模具中的封蓋和芯片基板結(jié)合。相比現(xiàn)有技術(shù)中自動(dòng)載入封蓋，本實(shí)用新型利用封蓋載入模具結(jié)合手工載入的操作方式能夠顯著提高封蓋載入位置的準(zhǔn)確性，從而避免了由于封蓋位置不合適而引起封裝后的封蓋脫落或損壞內(nèi)部芯片結(jié)構(gòu)的問(wèn)題。而且，通過(guò)本實(shí)用新型的封蓋封裝系統(tǒng)，半導(dǎo)體產(chǎn)品的封蓋和芯片基板完全通過(guò)壓合的方式來(lái)結(jié)合，無(wú)需使用粘合膠，這樣省略了涂膠、硬化等一系列工序，節(jié)約了封裝時(shí)間，也避免了粘合膠易滲入到芯片基板與芯片結(jié)合區(qū)域造成的芯片品質(zhì)缺陷。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明[0014] 圖1是封裝封蓋后的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；[0015] 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的封蓋載入模具的結(jié)構(gòu)示意圖；[0016] 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的封蓋封裝系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合實(shí)施例及實(shí)施例附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的封蓋載入模具的結(jié)構(gòu)示意圖。封蓋載入模具20具有上墊板201，下墊板202， 二者通過(guò)合頁(yè)203可開(kāi)合地加以連接。在二者處于打開(kāi)狀態(tài)時(shí)，可手工將半導(dǎo)體產(chǎn)品的封蓋載入設(shè)置于下墊板202的載入部204，然后把芯片基板置入載入部204。如圖所示，載入部204設(shè)置有若干個(gè)載入部位如，載入部位204a，可一次將若干個(gè)封蓋和芯片基板先后置入各個(gè)載入部位。為了封蓋和芯片基板之間的準(zhǔn)確定位，每個(gè)載入部位設(shè)置若干個(gè)定位突起，如圖中載入部位204a兩邊的定位突起205。定位突起205起基準(zhǔn)作用，可以在手工載入封蓋和芯片時(shí)，參照定位突起205來(lái)保證二者的相對(duì)位置準(zhǔn)確。在將半導(dǎo)體產(chǎn)品的封蓋和芯片基底載入封蓋載入模具20之后，閉合上、下墊板，將模具送入空壓設(shè)備進(jìn)行壓合。為了便于握持模具，封蓋載入模具20在下墊板202 —側(cè)設(shè)置了把手206。[0019] 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的封蓋封裝系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)圖。除了上文中介紹的封蓋載入模具20，系統(tǒng)還包括空壓設(shè)備30。如圖3所示，空壓設(shè)備30包括驅(qū)動(dòng)氣缸301，壓板302和載臺(tái)303。將封蓋載入模具20閉合后平放于空壓設(shè)備30的載臺(tái)303上，由驅(qū)動(dòng)氣缸301帶動(dòng)壓板302向下施壓。在壓力作用下，模具內(nèi)載入的封蓋和芯片基板將彼些結(jié)合，從而完成封蓋的封裝。 可見(jiàn)，通過(guò)本實(shí)用新型的特制模具，以手工載入的操作方式提高了封蓋載入芯片基板的定位準(zhǔn)確性，且完全通過(guò)機(jī)械壓合的方式封裝封蓋和芯片基板，無(wú)需使用粘合膠，有利于改善半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的品質(zhì)。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體芯片的封蓋封裝系統(tǒng)，其特征在于，包括封蓋載入模具，可打開(kāi)和閉合；打開(kāi)狀態(tài)下可手動(dòng)載入半導(dǎo)體芯片封蓋和芯片基板，并保持二者定位對(duì)準(zhǔn)；載入完成后可調(diào)至閉合狀態(tài)；空壓設(shè)備，壓合封蓋載入模具，使封蓋和芯片基板結(jié)合以完成封裝。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封蓋封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述封蓋載入模具包括上墊板，下墊板和載入部；上、下墊板通過(guò)一合頁(yè)可開(kāi)合地連接；載入部設(shè)置于下墊板上，用于容納和定位手工載入的封蓋和芯片基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的封蓋封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述載入部包括若干個(gè)容納封蓋和芯片基板的載入部位。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的封蓋封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述載入部的每個(gè)載入部位兩側(cè)設(shè)置若干個(gè)定位突起。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的封蓋封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述封蓋載入模具的下墊板還設(shè)置有把手。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體芯片的封蓋封裝系統(tǒng)，包括封蓋載入模具和空壓設(shè)備。本實(shí)用新型采用封蓋載入模具，以手工載入的方式向半導(dǎo)體芯片基板載入封蓋，再通過(guò)壓合的方式完成封裝。提高了封蓋位置的準(zhǔn)確性，省略了采用粘合膠封裝的工序，有利于改善半導(dǎo)體芯片封裝品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201540883SQ200920256610
公開(kāi)日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
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