專利名稱：高精度自動植球設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路和電子元件封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種帶有精確位置固 定和溫度控制裝置BGA植球設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)碼產(chǎn)品的小型化趨勢越來越明顯，為了將數(shù)碼相機做的越來越薄，零部件 集成化，IC部品大多采用BGA封裝。BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)， 它具有①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④ 可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點，是集成電路采用有機載板的一種較好的封裝方 法。在生產(chǎn)和實驗中，常需將IC部品重新植球?，F(xiàn)有技術(shù)IC部品重新植球，采用的是熱風(fēng)槍加熱方式，如圖1所示，將IC部品放 置作業(yè)臺上，電極面朝上，把鋼模板放置在IC部品上面，并將開口處對準(zhǔn)IC部品的電極面， 將鋼板四周通過高溫膠帶固定在工作臺上，在鋼模板開口處印刷焊錫，通過加熱槍加熱焊 錫至完全熔化，冷卻后將鋼模板取下。采用此種方法植球存在以下明顯的缺點1、需要粘帖高溫膠帶，操作方法繁瑣，工 作效率低。2、鋼模板的位置固定不夠精確，常會與下面的IC部品位置出現(xiàn)偏差，影響植球 效果；而且鋼模板容易變形，植入的焊球大小不一致，影響以后的焊接效果。3、使用加熱槍 進(jìn)行加熱，加熱溫度不好控制，影響植球效果，操作時要求操作者必須具備較豐富的經(jīng)驗。

實用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實用新型的目的在于提供一種帶有精確位置固定 和溫度控制裝置的BGA焊球植入設(shè)備。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是—種高精度自動植球設(shè)備，包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列 的若干開口，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽， 凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過定位柱 固定在印刷治具上，并使開口的位置正對于IC部品的電極面。前述的一種高精度自動植球設(shè)備，其特征在于印刷治具連接有真空管，在印刷治 具上設(shè)置有氣閥。本實用新型的有益效果是1、本實用新型在印刷治具中設(shè)置有凹槽可以很好的放置IC部品，采用真空管將 IC部品緊緊吸附在凹槽中，通過定位柱將鋼模板固定，這樣就保證了其與IC部品相對應(yīng)， 不會產(chǎn)生位置偏差。2、本實用新型將IC部品取下后再進(jìn)行加熱，不是用加熱槍直接在鋼模板上進(jìn)行 加熱，不會導(dǎo)致鋼模板的變形，植入的焊球大小一致，不會影響以后的焊接效果。3、本實用新型采用加熱裝置對溫度和時間進(jìn)行控制，更加直觀合理，對于操作者的要求也較低，只需經(jīng)過簡單的培訓(xùn)就能正確的使用了。
圖1現(xiàn)有技術(shù)BGA焊球植入的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型IC部品放置在印刷治具凹槽的示意圖；圖4是本實用新型鋼模板放置在印刷治具上的示意圖；圖5是本實用新型攪拌焊錫示意圖；圖6是本實用新型在鋼模板印刷焊錫示意圖；圖7是本實用新型取下鋼模板和IC部品示意圖；圖8是本實用新型IC部品在加熱裝置上的加熱示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步的描述。如圖2所示，一種高精度自動植球設(shè)備，包括印刷治具5，鋼模板8，鋼模板8上設(shè)有以陣列方式排列的若干開口 9，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置12，在印刷治具 5中間位置設(shè)有一凹槽6，凹槽6中間放置IC部品7，IC部品7電極面朝上，在印刷治具5 的兩側(cè)上設(shè)有定位柱10，鋼模板8通過定位柱10固定在印刷治具5上，并使開口 9的位置 正對于IC部品7的電極面。為了更好的將IC部品7固定在印刷治具5的凹槽中，保證其 與鋼模板的位置不出現(xiàn)偏差，在印刷治具5上設(shè)置有真空管11，在印刷治具5上設(shè)置有氣 閥，使用時打開氣閥，真空裝置通過真空管11將印刷治具5中的空氣抽出，形成真空狀態(tài)， 這樣放置在凹槽6中間的IC部品7就會吸附在印刷治具5上，保證IC部品7位置固定。下面詳細(xì)描述下如何利用該設(shè)備進(jìn)行BGA焊球植入的方法，包括以下步驟1)、把IC部品放置于印刷治具中間的凹槽處，并將IC部品電極面朝上，打開氣閥， 真空管將IC部品緊緊吸附在凹槽中；2)、對準(zhǔn)定位柱，將鋼模板安裝在IC部品的上面，且將鋼模板的開口對準(zhǔn)IC部品 的電極面；3)、攪拌清潔焊錫，將攪拌好的清潔焊錫，用刮片均勻的涂刷在鋼模板的開口處， 涂刷時刮片傾斜45度角，4)、確認(rèn)IC部品開口處都填滿焊錫了，將鋼模板輕輕拿起，和IC部品脫離之后再 取下鋼模板，通過顯微鏡目視確認(rèn)IC部品電極面的所有引腳上的焊錫沒有空白印刷；5)、關(guān)閉氣閥，從凹槽中取下IC部品，放在加熱用受臺上，將其一起放置在加熱裝 置上，加熱裝置設(shè)置的加熱溫度為285°C、加熱時間為2. 5分鐘；加熱時，加熱裝置自動監(jiān)測 加熱的溫度，出現(xiàn)異常超出預(yù)設(shè)溫度時自動斷電。6)、加熱過后，從加熱裝置上卸下IC部品，自然冷卻至常溫，清洗印刷治具和鋼模 板。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述 的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型 要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求一種高精度自動植球設(shè)備，包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列的若干開口，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽，凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過定位柱固定在印刷治具上，并使開口的位置正對于IC部品的電極面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度自動植球設(shè)備，其特征在于印刷治具連接有真 空管，在印刷治具上設(shè)置有氣閥。
專利摘要本實用新型公開了高精度自動植球設(shè)備，屬于印刷電路和電子元件封裝技術(shù)領(lǐng)域。包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列的若干開口，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽，凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過定位柱固定在印刷治具上，并使開口的位置正對于IC部品的電極面。本實用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)鋼模板固定位置不夠精確，鋼模板易變形，加熱溫度難以控制，導(dǎo)致影響GA焊球植入效果問題。本實用新型提供了一種帶有精確位置固定和溫度控制裝置的焊球植入設(shè)備，利用該設(shè)備可以很好的對IC部品進(jìn)行封裝。
文檔編號H01L21/60GK201562671SQ200920284770
公開日2010年8月25日 申請日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者崔正中 申請人:蘇州富士膠片映像機器有限公司