專利名稱：Led燈芯片金屬散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種運(yùn)用在LED燈上的LED燈芯片金屬散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前公共設(shè)施所使用的發(fā)光體，主要可分為鹵素?zé)襞?、疝氣燈泡與LED等三種。尤 其所述的LED以現(xiàn)行的技術(shù)而言，其已達(dá)到高亮度的技術(shù)水準(zhǔn)。而所述的LED要應(yīng)用在公 共設(shè)施上時(shí)，仍必須使用多顆的LED才能提供足夠的亮度，而符合公共設(shè)施的相關(guān)法則的 規(guī)范。然而，所述的LED因其本身發(fā)光效率約只占輸入能量的20%，約80%的輸入能量以 熱能散出，因此功率消耗上會(huì)產(chǎn)生較高的熱能。當(dāng)多顆的LED應(yīng)用在公共設(shè)施上時(shí)，會(huì)產(chǎn)生 較高的熱能，且所述的LED所產(chǎn)生的熱能未能憑借其它方式消除時(shí)，致使所述的LED會(huì)因過(guò) 熱而降低光輸出，甚至于損壞。隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展，LED逐漸從傳統(tǒng)的小功率向單顆大功率和集成大功 率發(fā)展，然而，LED只有在一定溫度下才能正常工作。LED功率越高，發(fā)熱量就越大，而單顆 大功率LED和集成的大功率LED的發(fā)熱又很集中，目前散熱裝置普遍不能直接接觸熱源，導(dǎo) 致熱量不能通過(guò)傳熱導(dǎo)體直接散發(fā)出去，其散熱能力明顯不足，嚴(yán)重影響了 LED的工作。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠直接接觸熱源的LED燈芯片金屬 散熱裝置，該散熱裝置散熱效率高，大大提高了 LED燈的使用壽命，降低了使用成本。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，所述的LED燈芯片金屬散熱裝置，包括與LED燈芯片1相連 接的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置由一個(gè)小金屬圓柱體4和一個(gè)大金屬圓柱體5組 成，所述小金屬圓柱體4與大金屬圓柱體5同軸連接；所述PCB板3設(shè)置在LED燈芯片1的 下側(cè)，在所述PCB板3上所述LED燈芯片1的正下方開鑿有一個(gè)貫通的圓柱體空缺2 ；所述 小金屬圓柱體4從下側(cè)伸入到所述圓柱體空缺2內(nèi)部，并通過(guò)導(dǎo)熱膠粘貼在所述LED燈芯 片1的底部相連接。所述小金屬圓柱體4與大金屬圓柱體5通過(guò)沖壓而成。所述小金屬圓柱體4穿過(guò)整個(gè)所述圓柱體空缺2，與所述PCB板3的上部平齊。所述導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)高于1. OW/mK、厚度小于lOOum。所述大金屬圓柱體5通過(guò)導(dǎo)熱膠與一個(gè)大的散熱器6相連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型LED燈芯片金屬散熱裝置上較小的小金屬圓柱體直 接與LED燈芯片的底部用極薄的導(dǎo)熱膠粘合成一體，并將所吸收的熱量單獨(dú)或經(jīng)過(guò)下層較 大的大金屬圓柱體把熱量擴(kuò)散出去。所述LED燈芯片散熱裝置用極薄的導(dǎo)熱膠粘貼在散熱 功能更強(qiáng)的金屬散熱器上，形成一組散熱橋，這樣LED燈節(jié)點(diǎn)溫度就大大降低，使用壽命就 可以大大延長(zhǎng)，節(jié)省使用成本。本實(shí)用新型LED燈芯片散熱裝置，當(dāng)LED燈通電后所產(chǎn)生的 熱量將通過(guò)本實(shí)用新型極快把熱量擴(kuò)散出去，大大的降低了 LED燈芯片的溫度，延長(zhǎng)了 LED燈的壽命，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。
圖1為本實(shí)用新型LED燈芯片金屬散熱裝置與LED燈芯片連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型LED燈芯片金屬散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.LED燈芯片，2.圓柱體空缺，3. PCB板，4.小金屬圓柱體，5.大金屬圓柱 體，6.散熱器。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明如圖1所示的LED燈芯片金屬散熱裝置，包括與LED燈芯片1相連接的散熱裝置， 所述散熱裝置由一個(gè)小金屬圓柱體4和一個(gè)大金屬圓柱體5組成，所述小金屬圓柱體4與 大金屬圓柱體5同軸連接；所述PCB板3設(shè)置在LED燈芯片1的下側(cè)，在所述PCB板3上所 述LED燈芯片1的正下方開鑿有一個(gè)貫通的圓柱體空缺2 ；所述小金屬圓柱體4從下側(cè)伸 入到所述圓柱體空缺2內(nèi)部，并通過(guò)導(dǎo)熱膠粘貼在所述LED燈芯片1的底部相連接。所述小金屬圓柱體4與大金屬圓柱體5通過(guò)沖壓而成。。所述小金屬圓柱體4穿過(guò)整個(gè)所述圓柱體空缺2，與所述PCB板3的上部平齊。上 層小金屬圓柱體4與LED燈芯片1底部接觸，并以極薄的導(dǎo)熱膠粘合，其大小尺寸正好可以 置入LED燈焊接處的PCB板3上的圓柱體空缺2。所述導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)高于1. OW/mK、厚度小于lOOum。所述大金屬圓柱體5通過(guò)導(dǎo)熱膠與一個(gè)大的散熱器6相連接。大金屬圓柱體5的 底面也將用極薄的導(dǎo)熱膠粘合在更大散熱器6的平面上，將LED燈芯片1的熱量通過(guò)本實(shí) 用新型有效傳達(dá)到大型散熱器6上并將熱量散發(fā)出去。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型LED燈芯片金屬散熱裝置上較小的小金屬圓柱體直 接與LED燈芯片的底部用極薄的導(dǎo)熱膠粘合成一體，并將所吸收的熱量單獨(dú)或經(jīng)過(guò)下層較 大的大金屬圓柱體把熱量擴(kuò)散出去。所述LED燈芯片散熱裝置用極薄的導(dǎo)熱膠粘貼在散熱 功能更強(qiáng)的金屬散熱器上，形成一組散熱橋，這樣LED燈節(jié)點(diǎn)溫度就大大降低，使用壽命就 可以大大延長(zhǎng)，節(jié)省使用成本。本實(shí)用新型LED燈芯片散熱裝置，當(dāng)LED燈通電后所產(chǎn)生的 熱量將通過(guò)本實(shí)用新型極快把熱量擴(kuò)散出去，大大的降低了 LED燈芯片的溫度，延長(zhǎng)了 LED 燈的壽命，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征及其優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人 士應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施條例的限制，上述實(shí)施條例和說(shuō)明書中描述的只是 用于說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型原理和范圍的前提下，本實(shí)用新型還可 有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都屬于要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍同所附的權(quán)利要求書及其它等效物界定。
權(quán)利要求一種LED燈芯片金屬散熱裝置，包括與LED燈芯片(1)相連接的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置由一個(gè)小金屬圓柱體(4)和一個(gè)大金屬圓柱體(5)組成，所述小金屬圓柱體(4)與大金屬圓柱體(5)同軸連接；所述PCB板(3)設(shè)置在LED燈芯片(1)的下側(cè)，在所述PCB板(3)上所述LED燈芯片(1)的正下方開鑿有一個(gè)貫通的圓柱體空缺(2)；所述小金屬圓柱體(4)從下側(cè)伸入到所述圓柱體空缺(2)內(nèi)部，并通過(guò)導(dǎo)熱膠粘貼在所述LED燈芯片(1)的底部相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈芯片金屬散熱裝置，其特征在于所述小金屬圓柱體 (4)與大金屬圓柱體(5)通過(guò)沖壓而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈芯片金屬散熱裝置，其特征在于所述小金屬圓柱體 (4)穿過(guò)整個(gè)所述圓柱體空缺(2)，與所述PCB板(3)的上部平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈芯片金屬散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱 系數(shù)高于1. OW/mK、厚度小于lOOum。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的LED燈芯片金屬散熱裝置，其特征在于所述大金屬圓 柱體(5)通過(guò)導(dǎo)熱膠與一個(gè)大的散熱器(6)相連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種運(yùn)用在LED燈上的LED燈芯片金屬散熱裝置。本實(shí)用新型LED燈芯片金屬散熱裝置上較小的小金屬圓柱體直接與LED燈芯片的底部用極薄的導(dǎo)熱膠粘合成一體，并將所吸收的熱量單獨(dú)或經(jīng)過(guò)下層較大的大金屬圓柱體把熱量擴(kuò)散出去。所述LED燈芯片散熱裝置用極薄的導(dǎo)熱膠粘貼在散熱功能更強(qiáng)的金屬散熱器上，形成一組散熱橋，這樣LED燈節(jié)點(diǎn)溫度就大大降低，使用壽命就可以大大延長(zhǎng)，節(jié)省使用成本。本實(shí)用新型LED燈芯片散熱裝置，當(dāng)LED燈通電后所產(chǎn)生的熱量將通過(guò)本實(shí)用新型極快把熱量擴(kuò)散出去，大大的降低了LED燈芯片的溫度，延長(zhǎng)了LED燈的使用壽命，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201576701SQ20092028633
公開日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者蔡福喜 申請(qǐng)人:上海必威電機(jī)電器有限公司