專利名稱：軟端頭多層陶瓷電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多層陶瓷電容器。屬電子元件的電容器制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
多層陶瓷電容器往往通過其金屬端電極焊接在電路基板(PCB)板上使用。傳統(tǒng)的 多層陶瓷電容器的金屬端電極由銀或銅電極層、鎳隔熱層和錫焊接層三層構(gòu)成。由于多層 陶瓷電容器的熱膨脹系數(shù)與PCB板不一致，金屬端電極幾乎沒有韌性，在使用過程中，溫度 變化導(dǎo)致PCB板的形變會(huì)通過剛性的金屬端電極作用于陶瓷電容器，使陶瓷芯片開裂而損 壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，提供一種能夠承受PCB板變形產(chǎn) 生的應(yīng)力、有效避免陶瓷芯片開裂的軟端頭多層陶瓷電容器。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的軟端頭多層陶瓷電容器的構(gòu)成包括陶瓷芯片、連接在陶瓷 芯片上的由電極層、隔熱層和焊接層構(gòu)成的金屬端電極，其特征是在所述的電極層與隔熱 層之間設(shè)有一層韌性導(dǎo)電層。本軟端頭多層陶瓷電容器由于在其端電極增加了一層韌性的導(dǎo)電層，增加的這層 具有韌性的導(dǎo)電層好比彈簧一樣，能吸收因?yàn)镻CB板變形對(duì)陶瓷芯片產(chǎn)生的應(yīng)力，即PCB 板變形所產(chǎn)生的位移量由該韌性導(dǎo)電層的韌性變形來承受并消化，從而保證了芯片不會(huì)因 PCB板的變形而開裂。下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容作更進(jìn)一步的說明。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
參見圖1，本軟端頭多層陶瓷電容器由陶瓷芯片1和金屬端電極所構(gòu)成。金屬端電 極由從里到外依序設(shè)置的銀電極層2、韌性導(dǎo)電層5、鎳隔熱層4、錫焊接層3構(gòu)成。韌性導(dǎo) 電層5由一種含導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的漿料(如印刷于柔性基板用的厚膜漿料)涂覆到底銀層2 上經(jīng)過低溫固化后構(gòu)成。然后再在韌性導(dǎo)電層上沿用現(xiàn)有技術(shù)電鍍鎳層和錫層，即完成軟 端頭多層陶瓷電容器的生產(chǎn)。電極層2也可以用銅來擔(dān)任。
權(quán)利要求軟端頭多層陶瓷電容器，包括陶瓷芯片、連接在陶瓷芯片上的由電極層、隔熱層和焊接層構(gòu)成的金屬端電極，其特征是在所述的電極層與隔熱層之間設(shè)有一層韌性導(dǎo)電層。
專利摘要軟端頭多層陶瓷電容器，屬電子元件的電容器制作技術(shù)領(lǐng)域。其構(gòu)成包括陶瓷芯片、連接在陶瓷芯片上的由電極層、隔熱層和焊接層構(gòu)成的金屬端電極，其特征是在所述的電極層與隔熱層之間設(shè)有一層韌性導(dǎo)電層。優(yōu)點(diǎn)是能吸收因?yàn)镻CB板變形對(duì)陶瓷芯片產(chǎn)生的應(yīng)力，從而保證了芯片不會(huì)因PCB板的變形而開裂?？商娲F(xiàn)有的多層陶瓷電容器使用。
文檔編號(hào)H01G4/30GK201608053SQ20092029753
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者吳曉東, 易鳳舉, 陳亞東 申請(qǐng)人:成都宏明電子科大新材料有限公司