專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊與
電路板的電連接器。背景技術(shù)：
與本實用新型相關(guān)的用于電性連接芯片模塊與電路板的電連接器，如中國臺灣專利第280693號所揭示，該電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、組設(shè)于絕緣本體上的鎖扣裝置以及組設(shè)于絕緣本體上可驅(qū)動鎖扣裝置的驅(qū)動體。芯片模塊上設(shè)有可與導(dǎo)電端子導(dǎo)接的錫球。導(dǎo)電端子設(shè)有與錫球?qū)Ы拥膴A持部，可夾持錫球并在第一水平方向上限制芯片模塊的位移。絕緣本體上設(shè)有呈矩陣排列的端子孔，靠近最外側(cè)兩排端子孔的外側(cè)設(shè)有若干長條狀突出部，可抵靠在錫球上用于限制芯片模塊在垂直于第一水平方向的第二水平方向上的位移。該驅(qū)動體可驅(qū)動鎖扣裝置鎖扣芯片模塊，從而限定芯片模塊在豎直方向上的位移。該電連接器通過座體的突出部抵靠芯片模塊的錫球以及導(dǎo)電端子的夾持部夾持錫球以限定芯片模塊在水平方向上的位移，并通過鎖扣裝置鎖扣芯片模塊以限定芯片模塊在豎直方向上的位移，從而實現(xiàn)芯片模塊的定位，進(jìn)而有利于芯片模塊的領(lǐng)lj試。 但是，在將芯片模塊放置在絕緣本體上時，會存在因芯片模塊發(fā)生偏移而使錫球不能放置在導(dǎo)電端子的夾持部夾持范圍內(nèi)，導(dǎo)致導(dǎo)電端子的夾持部不能準(zhǔn)確夾持錫球，容易出現(xiàn)芯片模塊定位不良的問題。
因此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器存在的缺陷。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種實現(xiàn)芯片模塊精確定位的電連接器。 本實用新型的電連接器，用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊至電路板，其包括座
體、容置于座體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、組設(shè)于座體上的鎖扣裝置以及驅(qū)動體。座體上設(shè)有若干
傾斜排列的端子 L。導(dǎo)電端子設(shè)有夾持部，可夾持芯片模塊的錫球，用于限制芯片模塊于端
子孔傾斜方向上的位移。其中，所述座體上還設(shè)有若干位于端子孔正上方的狹長收容槽，用
于收容芯片模塊的錫球以限制芯片模塊在另一水平方向上的位移。 所述座體包括設(shè)有收容腔的本體、安裝在本體收容腔內(nèi)的滑動板，所述座體的端子孔包括設(shè)于本體上的端子槽以及設(shè)于滑動板上的上端子孔。滑動板包括板狀基部，該基部的中央位置設(shè)有方形的承接部，所述狹長收容槽設(shè)于所述滑動板的承接部上。所述滑動板的狹長收容槽沿上端子孔的傾斜方向延伸設(shè)置，且狹長收容槽是由上端子孔的側(cè)壁上部向兩側(cè)水平凹陷而成。所述滑動板的每一個上端子孔內(nèi)均設(shè)有隔墻，所述隔墻將每一個上端子孔分成兩個端子插入孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)有分別插入所述兩端子插入孔的固定臂和活動臂。所述滑動板的隔墻頂端低于所述滑動板的狹長收容槽底端。所述狹長收容槽呈橢圓形。所述滑動板上設(shè)有凸塊，所述凸塊設(shè)有導(dǎo)滑部，所述導(dǎo)滑部具有弧面。所述驅(qū)動體設(shè)有驅(qū)動部，可與所述滑動板的凸塊配合，以使滑動板沿著滑動板的狹長收容槽傾斜方向運動。所述座體還包括安裝在本體下方的固定板，所述端子孔還包括設(shè)于固定板上的下端子孔。[0008] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有以下優(yōu)點電連接器通過座體的狹長收容槽收容芯片模塊的錫球，便于導(dǎo)電端子夾持錫球，使得芯片模塊定位方便、準(zhǔn)確。


圖1是本實用新型電連接器的立體組合圖，其中鎖扣裝置處于關(guān)閉狀態(tài)。 圖2是本實用新型電連接器的立體組合圖，其中鎖扣裝置處于開啟狀態(tài)。 圖3是本實用新型電連接器的立體分解圖。 圖4是本實用新型電連接器的滑動板的立體圖。 圖5是本實用新型電連接器滑動板的收容槽的俯視圖。 圖6是本實用新型電連接器滑動板的收容槽的立體放大圖。 圖7是本實用新型芯片模塊的錫球剛放入電連接器中時的俯視圖。 圖8是本實用新型芯片模塊的錫球剛放入電連接器中時的剖視圖。 圖9是本實用新型電連接器的導(dǎo)電端子夾持住芯片模塊錫球時的俯視圖。 圖10是本實用新型電連接器的導(dǎo)電端子夾持住芯片模塊的錫球時的剖視圖。 圖11是本實用新型電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖3所示，本實用新型的電連接器100，用于電性連接芯片模塊9與電路板(未圖示)，芯片模塊9上設(shè)有可與導(dǎo)電端子2導(dǎo)接的錫球90。電連接器100包括座體(未標(biāo)示)、收容于座體(未標(biāo)示)內(nèi)的若干導(dǎo)電端子2、組設(shè)于座體(未標(biāo)示)上的鎖扣裝置4、組設(shè)于座體(未標(biāo)示)上用于驅(qū)動鎖扣裝置4的驅(qū)動體5以及組設(shè)于座體(未標(biāo)示)下方的保護(hù)板7。座體(未標(biāo)示)包括本體1、組裝于本體1上的滑動板3以及組設(shè)于本體1下方的固定板6。本體1與驅(qū)動體5之間設(shè)有第一彈簧80?；瑒影?與鎖扣裝置4之間設(shè)有第二彈簧81。 請重點參閱圖3所示，本體1大體呈方形，其包括主體部10、設(shè)于主體部10四周的側(cè)壁11。主體部10與側(cè)壁11 一起圍設(shè)形成有用于收容滑動板3的收容腔12。主體部10的中央位置設(shè)有用于承載滑動板3的承載部101。承載部101沿主體部10的一條對角線方向設(shè)有呈傾斜排列的若干端子槽102，用于收容導(dǎo)電端子2。主體部10的四個角落設(shè)有若干定位孔103。側(cè)壁11上設(shè)有可供驅(qū)動體5相對于本體1上下移動的若干第一槽體110。側(cè)壁11上還設(shè)有若干第二槽體111。所述側(cè)壁11的四個角落設(shè)有用于收容第一彈簧80的收容孔112。側(cè)壁11的下方在四個角落處設(shè)有第一柱體113，可將電連接器100安裝至電路板(未圖示)上。 請重點參閱圖8及圖11所示，導(dǎo)電端子2是收容在本體1中，其包括"U"形彎折部20、由彎折部20向下延伸設(shè)置的針狀插腳21以及由彎折部20的兩側(cè)向上延伸設(shè)置的夾持臂。夾持臂包括一個固定臂22和一個活動臂23。夾持臂的頂端設(shè)有兩夾持部220、230。兩夾持部220、230是相對設(shè)置的，可夾持芯片模塊9的錫球90后在所述本體1的一條對角線方向上限制芯片模塊9的位移。所述插腳21可插入至電路板(未圖示)中。[0023] 請重點參閱圖4至圖6所示，滑動板3收容在本體1的收容腔12內(nèi)，其大體呈方形?；瑒影?包括板狀基部30，該基部30的中央位置設(shè)有方形板狀的承接部31，用于承載芯片模塊9。承接部31上設(shè)有與本體1的端子槽102相應(yīng)傾斜排列的上端子孔32。每一上端子孔32內(nèi)均設(shè)有一隔墻321，隔墻321將上端子孔32分成一對不對稱的端子插入孔32a及32b。端子插入孔32a用于收容所述導(dǎo)電端子2的固定臂22，端子插入孔32b用于收容所述導(dǎo)電端子2的活動臂23。所述承接部31的頂面(未標(biāo)示)沿上端子孔32的傾斜方向設(shè)有大致呈橢圓形的收容槽33。收容槽33位于上端子孔32的正上方，并由上端子孔32的側(cè)壁上部向兩側(cè)水平凹陷形成。收容槽33用于收容芯片模塊9的錫球90，其兩側(cè)壁可抵靠在錫球90的外側(cè)，用于限制芯片模塊9在垂直于收容槽33的傾斜方向的另一水平方向上的位移，并可在放置芯片模塊9時使芯片模塊9的錫球90落入所述導(dǎo)電端子2的夾持部220、230之間，以方便導(dǎo)電端子2夾持錫球90。收容槽33的底端(未標(biāo)示)高于隔墻321的頂端(未標(biāo)示)。所述基部30相對兩側(cè)的中間位置設(shè)有用于安裝鎖扣裝置4的安置區(qū)34。安置區(qū)34的中央位置設(shè)有溝槽340。溝槽340的底部設(shè)有向上凸伸的第一凸柱341。溝槽340的上方兩側(cè)壁(未標(biāo)示)上各設(shè)有一個孔洞(未標(biāo)示)，用于將鎖扣裝置4固定在滑動板3上。基部30對應(yīng)所述本體1的收容孔103位置向下延伸設(shè)有若干卡勾35，用于將滑動板3固定在本體1上?；瑒影?還包括與卡勾35相鄰設(shè)置的若干凸塊36。凸塊36設(shè)有導(dǎo)滑部361，導(dǎo)滑部361具有弧面。 請參閱圖3所示，鎖扣裝置4安裝在滑動板3的安置區(qū)34中，其設(shè)有作動部40。作動部40的底端兩側(cè)各延伸設(shè)有一個樞軸41，可樞接于所述滑動板3的安置區(qū)34的孔洞(未標(biāo)示)中，用于將鎖扣裝置4安裝在滑動板3上。作動部40向上延伸設(shè)有一個內(nèi)扣彎曲狀的鎖扣部42，用于鎖扣芯片模塊9。鎖扣部42上設(shè)有開孔420。所述作動部40還凸伸設(shè)有第二凸柱43，可與滑動板3的第一凸柱341配合，將第二彈簧81固定在滑動板3與鎖扣裝置4之間。第二凸柱43的凸伸方向與鎖扣部42的延伸方向相反。[0025] 請參閱圖3所示，驅(qū)動體5組設(shè)于本體1的上方，其大體呈方形框體結(jié)構(gòu)，其四周向下延伸設(shè)有突板50，用于與本體1的第一槽體110配合，使驅(qū)動體5沿第一槽體110上下移動，并將驅(qū)動體5固定在本體1上。驅(qū)動體5的四個角落設(shè)有若干與本體1的收容孔112配合的第二柱體51。驅(qū)動體5的相對兩側(cè)對應(yīng)鎖扣裝置4的作動部40處設(shè)有按壓部52。按壓部52可在驅(qū)動體5向下移動的過程中按壓鎖扣裝置4的作動部40，以開啟鎖扣裝置4。驅(qū)動體5對應(yīng)滑動板3的凸塊36處向下延伸設(shè)有驅(qū)動部53，可在驅(qū)動體5向下移動過程中驅(qū)動滑動板3的凸塊36，以使滑動板3沿收容槽33的傾斜方向運動。[0026] 請參閱圖3所示，固定板6安裝于本體1的下方，其包括方形平板狀的基體60?；w60的相對兩側(cè)設(shè)有若干卡持部61，用于將固定板6安裝于本體1上?；w60上還設(shè)有與所述本體1的端子槽102相對應(yīng)的下端子孔62，用于收容導(dǎo)電端子2的插腳21。[0027] 請參閱圖3所示，保護(hù)板7組設(shè)在本體1的下方，其相對兩側(cè)朝向本體1延伸設(shè)有若干卡持板70，可卡扣在本體1的第二槽體111中，用于將保護(hù)板7固定在本體1上。保護(hù)板7的中部還設(shè)有與固定板6的下端子孔62相應(yīng)的圓孔71，用于避免導(dǎo)電端子2的插腳21受外力而損壞。 組裝時，請參閱圖3、圖4及圖8所示，首先將導(dǎo)電端子2裝入本體1中。此時，導(dǎo)電端子2的兩夾持臂(未標(biāo)示)伸出本體1的承載部101的頂部，導(dǎo)電端子2的插腳21伸出本體1的承載部101的底部。然后將滑動板3安裝在本體1上，此時，滑動板3收容在本體1的收容腔12中，滑動板3的卡勾35卡扣在本體1的定位孔103中。同時，導(dǎo)電端子2的固定臂22插入滑動板3的端子插入孔32a中，導(dǎo)電端子2的活動臂23插入滑動板3的端子插入孔32b中，導(dǎo)電端子的兩持部220、230伸出滑動板3的承接部31的頂面。然后將第二彈簧81套設(shè)在滑動板3的第一凸柱341上，再將鎖扣裝置4安裝于滑動板3上。此時，鎖扣裝置4的樞軸41裝入滑動板3的溝槽340的孔洞(未標(biāo)示)中。第二彈簧81套設(shè)在鎖扣裝置4的第二凸柱43上，因而被限制在滑動板3與鎖扣裝置4之間，用于提供鎖扣裝置4從開啟狀態(tài)到閉合狀態(tài)的彈力。接著將第一彈簧80套設(shè)在驅(qū)動體5的第二柱體51上，再將驅(qū)動體5組設(shè)于本體1上。此時，驅(qū)動體5的突板50卡設(shè)在本體1的第一槽體110中。第一彈簧80被限制在本體1與驅(qū)動體5之間，用于提供驅(qū)動體5向上運動的彈力。然后將固定板6通過其卡持部61固設(shè)于本體1下方。此時，導(dǎo)電端子2的插腳21收容于固定板6的下端子孔62中，并伸出固定板6的底面。最后將保護(hù)板7組設(shè)于本體1的下方，此時，保護(hù)板7的卡持板70卡扣在本體1的第二槽體111中。導(dǎo)電端子2的插腳21收容在保護(hù)板7的圓孔71中。插腳21的底端伸出保護(hù)板7的底部，可插入電路板(未圖示)中以實現(xiàn)電連接器100與電路板(未圖示)之間的電性連接。 請參閱圖6至圖10所示，組裝好后，電連接器100的鎖扣裝置4處于圖1所示的閉合狀態(tài)，導(dǎo)電端子2的兩夾持部220、230的間距小于芯片模塊9的錫球90的直徑。當(dāng)施力下壓驅(qū)動體5時，第一彈簧80被壓縮，驅(qū)動體5的驅(qū)動部53擠壓滑動板3的凸塊36，使得滑動板3沿收容槽33的傾斜方向運動。此時，如圖7及圖8所示，滑動板3的隔墻321推擠導(dǎo)電端子2的活動臂23，使活動臂23朝遠(yuǎn)離固定臂22方向移動。導(dǎo)電端子2的夾持部220、230的間距略大于芯片模塊9的錫球90的直徑。在下壓驅(qū)動體5的過程中，驅(qū)動體5的按壓部52還按壓鎖扣裝置4的作動部40，使得鎖扣裝置4的鎖扣部42朝遠(yuǎn)離滑動板3的承載部31方向翻轉(zhuǎn)，鎖扣裝置4即被打開，且第二彈簧81被壓縮。此時，即可將芯片模塊9放置在滑動板3的承接部31上，使芯片模塊9的錫球90收容于滑動板3的收容槽33中。電連接器100可通過滑動板3的收容槽33的兩側(cè)壁抵靠在芯片模塊9的[0030] 錫球90的外側(cè)，以限制芯片模塊9在垂直于收容槽33的傾斜方向的另一水平方向上的位移，同時使芯片模塊9的錫球90位于導(dǎo)電端子2的兩夾持部220、230之間，以方便導(dǎo)電端子2夾持錫球90，如圖9及圖10所示。 撤去外力，驅(qū)動體5在第一彈簧80的彈力作用下向上運動至初始位置，滑動板3在導(dǎo)電端子2的兩夾持臂(未標(biāo)示)的彈力作用下回復(fù)到起始位置。同時，導(dǎo)電端子2的活動臂23朝向固定臂22移動，直至導(dǎo)電端子2的兩夾持部220、230夾持住芯片模塊9的錫球90。此時，電連接器100通過導(dǎo)電端子2的兩夾持部220、230夾持錫球90以限制芯片模塊9在滑動板3的收容槽33的傾斜方向上的位移。鎖扣裝置4在第二彈簧81的彈力作用下回復(fù)到閉合狀態(tài)。此時，鎖扣裝置4的鎖扣部42按壓在芯片模塊9的上表面，從而限制了芯片模塊9在豎直方向上的位移。由此，芯片模塊9實現(xiàn)了良好定位，從而實現(xiàn)了電連接器100與芯片模塊9之間的電性連接，進(jìn)而實現(xiàn)了芯片模塊9與電路板(未圖示)之間電性連接。 本實用新型的電連接器100具有以下優(yōu)點電連接器100通過滑動板3的橢圓形收容槽33的兩側(cè)壁抵靠在錫球90的兩側(cè)以限制芯片模塊9在垂直于收容槽33傾斜方向的另一水平方向上的位移。同時使錫球90落入導(dǎo)電端子2的兩夾持部220、230之間，便于導(dǎo)電端子2夾持錫球90。導(dǎo)電端子2的兩夾持部220、230夾持錫球90以限制芯片模塊9
在收容槽33傾斜方向上的位移，從而以實現(xiàn)了芯片模塊9的精確定位。 以上所述僅為本發(fā)明的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領(lǐng)域普通
技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明
的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊至電路板，其包括座體、容置在座體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、安裝在座體上的鎖扣裝置以及驅(qū)動體，座體上設(shè)有若干傾斜排列的端子孔，導(dǎo)電端子設(shè)有夾持部，可夾持芯片模塊的錫球以限制芯片模塊在端子孔傾斜方向上的位移，其特征在于所述座體上還設(shè)有若干位于端子孔正上方的狹長收容槽，用于收容芯片模塊的錫球，以限制芯片模塊在另一水平方向上的位移。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述座體包括設(shè)有收容腔的本體、安裝 在本體收容腔內(nèi)的滑動板，所述座體的端子孔包括設(shè)于本體上的端子槽以及設(shè)于滑動板上的上端子孔。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于滑動板包括板狀基部，該基部的中央位 置設(shè)有方形的承接部，所述狹長收容槽設(shè)于所述滑動板的承接部上。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述滑動板的狹長收容槽沿上端子孔 的傾斜方向延伸設(shè)置，且狹長收容槽是由上端子孔的側(cè)壁上部向兩側(cè)水平凹陷而成。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述滑動板的每一個上端子孔內(nèi)均設(shè) 有隔墻，所述隔墻將每一個上端子孔分成兩個端子插入孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)有分別插入所 述兩端子插入孔的固定臂和活動臂。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述滑動板的隔墻頂端低于所述滑動 板的狹長收容槽底端。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述狹長收容槽呈橢圓形。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述滑動板上設(shè)有凸塊，所述凸塊設(shè)有 導(dǎo)滑部，所述導(dǎo)滑部具有弧面。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述驅(qū)動體設(shè)有驅(qū)動部，可與所述滑動 板的凸塊配合，以使滑動板沿著滑動板的狹長收容槽傾斜方向運動。
專利摘要一種電連接器，用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊與電路板，其包括座體、容置于座體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、安裝在座體上的鎖扣裝置以及驅(qū)動體。座體上設(shè)有若干傾斜排列的端子孔。導(dǎo)電端子設(shè)有夾持部，可夾持芯片模塊的錫球，用于限制芯片模塊在端子孔傾斜方向上的位移。座體上還設(shè)有若干位于端子孔正上方的橢圓形收容槽，用于收容芯片模塊的錫球。橢圓形收容槽的兩側(cè)壁可抵靠在錫球的外側(cè)，以限制芯片模塊在垂直于端子孔傾斜方向的另一水平方向上的位移。由此，即可方便定位芯片模塊，且定位準(zhǔn)確。
文檔編號H01R12/71GK201438572SQ200920300039
公開日2010年4月14日 申請日期2009年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月5日
發(fā)明者王全, 陳銘佑 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司