專利名稱：電連接器組件及其扣片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件及其扣片
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種扣片及具有所述扣片的電連接器組件，尤其是一種電性連接
芯片模塊與電路板的電連接器組件。技術(shù)背景
中國實(shí)用新型專利CN201069841Y揭露了一種扣片及具有該扣片的電連接器組 件，其中所述扣片是用來對組裝于電連接器中的芯片模塊施加向下的壓力，使芯片模塊與 電連接器實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定良好的電性連接。該電連接器組件包括電路板、電連接器、芯片模塊散熱 板、扣片及散熱管，其中所述扣片大致呈矩形，扣片于其四角處設(shè)有圓形孔，通過螺釘可以 將扣片固定在電路板上，散熱管設(shè)置于扣片之上或扣片之下，由于散熱管是焊接于散熱板 上，而散熱板的位置又相對固定，所以該說明書中介紹的扣片、散熱管、散熱板的相對位置 或方向都固定不變。 然而，由于不同電腦機(jī)種的散熱管的擺放位置不同，故，上述設(shè)計(jì)目前已無法滿足 客戶在不同電腦機(jī)種上設(shè)計(jì)出的散熱管的多元擺放位置。 鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件，以克服上述電連接器組件的缺 陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種可以旋轉(zhuǎn)的扣片及具有該扣片的電連 接器組件，所述扣片可以帶動設(shè)于其上的散熱管一起旋轉(zhuǎn)，以使散熱管具有多角度的擺放 方向。 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器組件的扣片，可用于將芯 片模塊固定于電連接器中，該扣片具有若干弧形滑道，所述弧形滑道可供連接件穿過并將 扣片固定于電路板上，其中所述扣片可相對于所述連接件沿所述滑道在一定角度范圍內(nèi)旋 轉(zhuǎn)。 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器組件，其包括電連接器、收 容于所述電連接器內(nèi)的芯片模塊、設(shè)置于所述芯片模塊上以對芯片模塊施加下壓力的扣片 及設(shè)于所述扣片上的散熱管。其中，所述扣片靠近外緣處設(shè)有若干弧形滑道，所述弧形滑道 可供連接件穿過并通過連接件將扣片固定，所述扣片帶動所述散熱管可沿所述弧形滑道相 對于所述連接件在一定角度范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動。 與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的扣片可以在一定角度范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)，所以可以帶動 設(shè)置于扣片上的散熱管在一定角度范圍旋轉(zhuǎn)，從而使散熱管具有多元的擺放方向，滿足了 客戶在不同電腦機(jī)種上對散熱管的不同設(shè)計(jì)需求。


圖1為本實(shí)用新型電連接器組件的分解圖。[0010] 圖2為本實(shí)用新型電連接器組件的組裝圖。 圖3為本實(shí)用新型電連接器組件的扣片帶動散熱管相對于圖2所示電連接器組件 旋轉(zhuǎn)一定角度后的視圖。 圖4為本實(shí)用新型電連接器組件的扣片底面的立體圖。 圖5為本實(shí)用新型電連接器組件組裝后的剖面示意圖。 圖6為本實(shí)用新型電連接器組件的另一實(shí)施例的組裝圖，其中扣片具有兩個弧形 滑道。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1所示，本實(shí)用新型為一種電連接器組件，該電連接器組件可用以電性 連接芯片模塊4及電路板2，該電連接器組件包括設(shè)于電路板2上的電連接器3，組裝于電 連接器3中的芯片模塊4、設(shè)于芯片模塊4上的扣片5及組設(shè)于扣片5上的散熱管6。 電連接器3包括絕緣本體30及組裝于絕緣本體30內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)， 電連接器3固定于電路板2上，在電連接器3四周的電路板2上設(shè)有若干圓形孔20。絕緣 本體30上設(shè)有收容芯片模塊4的空腔301，芯片模塊4收容于空腔301內(nèi)并與所述導(dǎo)電端 子接觸。芯片模塊4包括平板狀的基體41及自基體41中部凸出的晶元42。 參閱圖1和圖4所示，扣片5設(shè)置于芯片模塊4上，其呈圓形并呈階梯狀設(shè)置，在 扣片5中部形成較高的圓形第一階梯51，扣片5邊緣形成較低的環(huán)形第二階梯52。第一階 梯51對應(yīng)的扣片5底部向內(nèi)凹陷形成有圓形收容部511，該收容部511中部設(shè)有貫通的開 口 512。第一階梯51還設(shè)有沿該扣片5的徑向設(shè)置的容納區(qū)513，該容納區(qū)513為設(shè)于第 一階梯51頂面的淺凹槽。第二階梯52上設(shè)有若干弧形滑道521，該弧形滑道521對稱設(shè)置 并連續(xù)排列形成一圓環(huán)。每一弧形滑道521內(nèi)可以供一連接件7如螺絲等穿過并將扣片5 固定于電路板2的孔20內(nèi)。本實(shí)用新型中可以設(shè)置不同數(shù)目的弧形滑道521來確定扣片 5的最大旋轉(zhuǎn)范圍。例如，參閱圖2所示，所述扣片5具有四個弧形滑道521，扣片5可以相 對于連接件7、電路板2等組件在小于90度的范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。參閱圖6所示，所述扣片5'具 有兩個弧形滑道521'，扣片5'可以相對于連接件7、電路板2等組件在小于180度的范圍 內(nèi)旋轉(zhuǎn)。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中弧形滑道521設(shè)置在一個圓環(huán)上，但其實(shí)際并不局限于 一個圓環(huán)上，其可以設(shè)置在同心的兩個圓環(huán)上。 參閱圖5所示，將扣片5組設(shè)于電連接器3中的芯片模塊4上，芯片模塊4及電連 接器3收容于扣片5的收容部511內(nèi)，芯片模塊4的晶元42收容于開口 512中，通過收容 部511的底面對芯片模塊4的基體41施加向下的壓力，使芯片模塊4與電連接器3穩(wěn)定連 接?？燮?組裝后與電路板2之間具有一定間距，方便扣片5旋轉(zhuǎn)。散熱管6焊接于扣片 5的容納區(qū)513上，沿扣片5的徑向設(shè)置。 對于不同的電腦機(jī)種，將上述電連接器組件組裝于其中，然后旋轉(zhuǎn)扣片5，扣片5 即可沿弧形滑道521旋轉(zhuǎn)，最終將散熱管6調(diào)至需要的方向。參閱圖2所示和圖3所示，其 示出了散熱管6從初始位置旋轉(zhuǎn)一定角度后的視圖。 本實(shí)用新型在扣片5上設(shè)置弧形滑道521，在弧形滑道521內(nèi)設(shè)置連接件7將扣片 5固定，因此，扣片5可以沿弧形滑道521相對于連接件7旋轉(zhuǎn)，并因散熱管6固設(shè)于扣片5 上，故扣片5旋轉(zhuǎn)會帶動散熱管6旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于可以不必事先考慮散熱管6的設(shè)置方向，將該電連接器組件組裝于電腦中后再根據(jù)不同的需求調(diào)整散熱管6的方向， 適應(yīng)現(xiàn)代散熱管6的多元擺設(shè)方向的需求。 以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任何改進(jìn) 變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求一種電連接器組件的扣片，可用于將芯片模塊固定于電連接器中，該扣片具有若干弧形滑道，所述弧形滑道可供連接件穿過并將扣片固定于電路板上，其特征在于所述扣片可相對于所述連接件沿所述滑道在一定角度范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件的扣片，其特征在于所述扣片上設(shè)有散熱管，所 述散熱管可以隨扣片一起旋轉(zhuǎn)。
3. —種電連接器組件，其包括電連接器、收容于所述電連接器內(nèi)的芯片模塊、設(shè)置于 所述芯片模塊上以對芯片模塊施加下壓力的扣片、設(shè)于所述扣片上的散熱管及連接件，其 特征在于所述扣片靠近外緣處設(shè)有若干弧形滑道，所述弧形滑道可供連接件穿過并固定 所述扣片，所述扣片帶動所述散熱管可沿所述弧形滑道相對于所述連接件在一定角度范圍 內(nèi)轉(zhuǎn)動。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述扣片呈圓形，所述若干弧形滑 道圍繞形成一個圓環(huán)。
5. 如權(quán)利要求3或4所述的電連接器組件，其特征在于所述扣片設(shè)有兩個弧形滑道， 所述扣片可以在180度的范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動，以改變散熱管設(shè)置的方向。
6. 如權(quán)利要求3或4所述的電連接器組件，其特征在于所述扣片設(shè)有四個弧形滑道， 所述扣片可以在90度的范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動，以改變散熱管設(shè)置的方向。
7. 如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述述扣片呈階梯狀，其中部較邊緣高，并且在中部的底面形成收容芯片模塊并對芯片模塊施加向下壓力的收容部。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于所述圓形收容部中部設(shè)有開口。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述扣片頂面中部沿扣片的徑向設(shè)有容置散熱管的容納區(qū)。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱管焊接于所述容納區(qū)中。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種電連接器組件及其扣片，其包括電連接器、收容于所述電連接器內(nèi)的芯片模塊、設(shè)置于所述芯片模塊上以對芯片模塊施加下壓力的扣片及設(shè)于所述扣片上的散熱管。其中，所述扣片靠近外緣處設(shè)有若干弧形滑道，所述弧形滑道可供連接件穿過并通過連接件將扣片固定，所述扣片帶動所述散熱管可沿所述弧形滑道相對于所述連接件在一定角度范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動。
文檔編號H01R13/62GK201438569SQ20092030027
公開日2010年4月14日 申請日期2009年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月18日
發(fā)明者林南宏, 鄭志丕, 錢正清 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司