專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可電性連接芯片模組至印刷電路板
的電連接器。背景技術(shù)：
為了保證芯片模組在使用過程中的安全可靠性，幾乎所有的芯片模組在安裝使用 前必須進(jìn)行測試。測試是對芯片模組進(jìn)行長時(shí)間的高溫運(yùn)作，使存在缺陷的晶片模組盡快 失效，從而將有缺陷的晶片模組篩選出來淘汰掉。經(jīng)過測試的芯片模組被組裝至電子終端 產(chǎn)品后能夠安全使用。 與本實(shí)用新型相關(guān)的一種電連接器，其用來測試芯片模組，包括容設(shè)有若干導(dǎo)電 端子的絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上并可相對于絕緣本體上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)體及安裝于絕緣本 體上可在開啟與閉合位置之間移動(dòng)的壓接爪。驅(qū)動(dòng)體為中空的框體，其設(shè)有用于收容芯片 模組的收容空間。 當(dāng)對驅(qū)動(dòng)體施加一向下的壓力時(shí)，壓接爪被驅(qū)動(dòng)處于開啟狀態(tài)。此時(shí)，可將芯片模 組組裝到絕緣本體上。當(dāng)對驅(qū)動(dòng)體施加的壓力消除后，驅(qū)動(dòng)體會由于反作用力而向上移動(dòng)， 移動(dòng)到最高位置時(shí)，壓接爪處于閉合狀態(tài)。此時(shí)，壓接爪按壓到芯片模組上確保芯片模組與 導(dǎo)電端子間良好的電性連接。 但是，該電連接器為了確保芯片模組與導(dǎo)電端子間的準(zhǔn)確定位，一般會使用治具 來協(xié)助組裝芯片模組，組裝過程很繁瑣。 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器以克服上述電連接器的缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其驅(qū)動(dòng)體可對芯片模組進(jìn)行準(zhǔn)確地定 位。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，用于電性連接芯
片模組至印刷電路板，包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上并可相對于
絕緣本體上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)體及分別安裝在絕緣本體兩側(cè)并可在開啟與閉合位置之間移動(dòng)
的壓接爪，驅(qū)動(dòng)體設(shè)有收容芯片模組的收容空間及延伸入收容空間的凸塊。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器的驅(qū)動(dòng)體設(shè)有定位芯片模組的凸塊，可對
芯片模組進(jìn)行準(zhǔn)確地定位。


圖1是本實(shí)用新型電連接器與芯片模組電性連接的立體圖，其中壓接爪處于閉合狀態(tài)。 圖2是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子與芯片模組電性連接的示意圖，其中壓接 爪處于開啟狀態(tài)。[0012] 圖3是圖1所示立體圖沿線A-A的剖示圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型電連接器100用于對芯片模組4進(jìn)行測試，包括容 設(shè)有若干導(dǎo)電端子5的絕緣本體1、設(shè)于絕緣本體1上并可相對于絕緣本體1上下移動(dòng)的驅(qū) 動(dòng)體2及分別安裝在絕緣本體1相對側(cè)并可在開啟與閉合位置之間移動(dòng)的壓接爪3。 絕緣本體1大體呈方形，其設(shè)有四個(gè)側(cè)壁IO，該側(cè)壁10的外側(cè)設(shè)有若干導(dǎo)引槽 14。絕緣本體1四個(gè)角落上各設(shè)有一個(gè)配合孔13，配合孔13中設(shè)有彈簧12。 驅(qū)動(dòng)體2為中空的框體，其可相對于絕緣本體1上下移動(dòng)并設(shè)有用于容置芯片模 組4的收容空間20。導(dǎo)電端子5部分延伸入收容空間20與芯片模組4電性連接。驅(qū)動(dòng)體 2的內(nèi)側(cè)壁21的頂端設(shè)有斜面211及底端設(shè)有延伸入收容空間20的凸塊212。斜面211 的設(shè)置使收容空間20呈上大下小的結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)體2四個(gè)角落上各設(shè)有一個(gè)柱體22，該柱 體22可以插入到配合孔13內(nèi)的彈簧12中。驅(qū)動(dòng)體2朝向絕緣本體1懸伸設(shè)有與導(dǎo)引槽 14對應(yīng)的導(dǎo)引元件24，導(dǎo)引元件24可相對導(dǎo)引槽14滑動(dòng)，二者配合可保證驅(qū)動(dòng)體2相對 絕緣本體1的準(zhǔn)確移動(dòng)而不產(chǎn)生偏斜。 當(dāng)驅(qū)動(dòng)體2受力向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，會壓縮彈簧12使其處于壓縮狀態(tài)并驅(qū)動(dòng)壓接爪3使 其開啟。當(dāng)驅(qū)動(dòng)體2運(yùn)動(dòng)到最終位置時(shí)，壓接爪3處于開啟狀態(tài)。此時(shí)，可將芯片模組4組 裝到絕緣本體1上，凸塊212會與芯片模組4的邊緣抵接使芯片模組4與導(dǎo)電端子5準(zhǔn)確 對位。斜面211的設(shè)置使芯片模組4有較大的取放空間。請同時(shí)參閱圖3所示，當(dāng)對驅(qū)動(dòng) 體2施加的壓力消除后，彈簧12的彈性力使驅(qū)動(dòng)體2向上移動(dòng)，移動(dòng)到最高位置時(shí)，壓接爪 3處于閉合狀態(tài)。此時(shí)，壓接爪3按壓到芯片模組4上確保芯片模組4與導(dǎo)電端子5間良好 的電性連接。 應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的 變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上并可相對于絕緣本體上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)體及分別安裝在絕緣本體兩側(cè)且可在開啟與閉合位置之間移動(dòng)的壓接爪，驅(qū)動(dòng)體設(shè)有收容芯片模組的收容空間；其特征在于所述驅(qū)動(dòng)體設(shè)有延伸入收容空間的凸塊。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述凸塊位于驅(qū)動(dòng)體的內(nèi)側(cè)壁的底端。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)體的內(nèi)側(cè)壁的頂端設(shè)有斜面。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有側(cè)壁。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述側(cè)壁的外側(cè)設(shè)有若干導(dǎo)引槽。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)體懸伸設(shè)有與導(dǎo)引槽對應(yīng)的 導(dǎo)引元件。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體上設(shè)有配合孔。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述配合孔內(nèi)設(shè)置有彈簧。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)體設(shè)有第二柱體，該第二柱體 可以插入到配合孔內(nèi)的彈簧中。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)體向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，可驅(qū)動(dòng)壓接 爪使其處于開啟狀態(tài)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，其用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上并可相對于絕緣本體上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)體及分別安裝在絕緣本體兩側(cè)并可在開啟與閉合位置之間移動(dòng)的壓接爪，驅(qū)動(dòng)體設(shè)有收容芯片模組的收容空間及延伸入收容空間的凸塊，芯片模組組裝時(shí)，凸塊可對芯片模組進(jìn)行準(zhǔn)確地定位。
文檔編號H01R13/639GK201508935SQ200920300480
公開日2010年6月16日 申請日期2009年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月7日
發(fā)明者楊振齊, 王全, 蔡嘉嘉, 高亮 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司