專利名稱：電連接器及其導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器及其導(dǎo)電端子
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器及其導(dǎo)電端子，尤其涉及一種電性連接芯片模塊與電路 板的電連接器及其導(dǎo)電端子。技術(shù)背景
與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器及其導(dǎo)電端子，如美國(guó)專利第6046597號(hào)所揭示的一種電 連接器，用于電性連接電路板與芯片模塊。該電連接器包括一座體、收容于座體中的若干導(dǎo) 電端子及位于座體上方用于壓接芯片模塊的蓋體。導(dǎo)電端子包括一包覆體、組設(shè)在包覆體上 端的上導(dǎo)電體及組設(shè)在包覆體下端的下導(dǎo)電體。上導(dǎo)電體凸出包覆體的上端，可與芯片模塊 接觸。下導(dǎo)電體凸出包覆體的下端，可與電路板電性接觸。上導(dǎo)電體與下導(dǎo)電體之間組設(shè)有 一彈簧。導(dǎo)電端子可以通過(guò)彈簧的彈力實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電端子與芯片模塊及電路板的接觸。該電連接 器雖然通過(guò)導(dǎo)電端子實(shí)現(xiàn)了與芯片模塊及電路板的電性連接，但是，導(dǎo)電端子的上導(dǎo)電體與 下導(dǎo)電體需經(jīng)過(guò)包覆體來(lái)實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通，包覆體的較長(zhǎng)傳輸路徑使得導(dǎo)電端子的電性阻抗大 ，使得電流傳輸時(shí)溫度上升較快，若控制不當(dāng)則可能導(dǎo)致電連接器燒毀，從而不利于電連接 器的正常工作。如果通過(guò)縮短包覆體的整體長(zhǎng)度來(lái)降低電阻，則會(huì)造成彈簧長(zhǎng)度不足而無(wú)法 提供上導(dǎo)電體與下導(dǎo)電體伸縮的彈力。
因此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器及其導(dǎo)電端子，以克服上述電連接器存在的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種降低導(dǎo)電端子電性阻抗的電連接器及其導(dǎo)電端子。 本實(shí)用新型的電連接器通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種電連接器及其導(dǎo)電端子，用于電
性連接芯片模塊與電路板。電連接器包括座體、組設(shè)在座體中的若干導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包
括上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體、彈性件及連接上導(dǎo)電體與下導(dǎo)電體的連接件，上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體
與連接件至少其中之一在電流流通的路徑上開(kāi)設(shè)有狹槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子上開(kāi)設(shè)的狹槽，可使電性導(dǎo)通時(shí)流經(jīng)導(dǎo)電端子
的電流分路形成平行電路，降低了導(dǎo)電端子的電性阻抗，使電連接器能正常工作。

圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體組裝圖。圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。 圖3是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子的立體組裝圖。 圖4是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子的立體分解圖。 圖5是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子裝入座體內(nèi)的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型的電連接器l用于電性連接芯片模塊(未圖示)與電 路板(未圖示)，其包括座體(未標(biāo)號(hào))、收容在座體中的若干導(dǎo)電端子5、位于電路板( 未圖示)底部用于固持座體的固定件6以及螺栓7。螺栓7從座體頂部旋入至固定件6，用于將 電連接器l固定于電路板(未圖示)上。
同時(shí)參閱圖5所示，座體包括上固持板2、位于上固持板2下方的下固持板3以及位于上固 持板2上方的框體4。上固持板2上設(shè)有上端子孔20。下固持板3上設(shè)有與上端子孔20相應(yīng)的下 端子孔30。上端子孔20與下端子孔30共同形成用于收容導(dǎo)電端子5的收容孔。框體4的中部形 成有用于收容芯片模塊(未圖示)的收容腔40。
請(qǐng)參閱圖3至圖5所示，導(dǎo)電端子5呈長(zhǎng)形桿體，其包括上導(dǎo)電體50、下導(dǎo)電體51、連接 上導(dǎo)電體50與下導(dǎo)電體51的連接件52以及收容于連接件52內(nèi)的彈性件53。上導(dǎo)電體50包括一 圓柱狀的基部500、位于基部500頂端的第一接觸部501以及由基部500向下延伸設(shè)置的第一套 設(shè)部502。第一接觸部501呈圓錐狀，可與芯片模塊(未圖示)導(dǎo)接。第一套設(shè)部502大體呈圓 柱狀，可容置在連接件52內(nèi)，用于連接上導(dǎo)電體50與連接件52。基部500上開(kāi)設(shè)有若干第一 狹槽503。第一套設(shè)部502的圓柱直徑大于基部500的圓柱直徑。
下導(dǎo)電體51包括一圓柱狀的主體部510、由主體部510向上延伸設(shè)置的第二套設(shè)部511以 及由主體部510底端延伸設(shè)置的第二接觸部512。第二套設(shè)部511呈圓柱狀，其直徑大于主體 部510的直徑。第二套設(shè)部511可套設(shè)在連接件52內(nèi)，用于連接下導(dǎo)電體51與連接件52。第二 接觸部512呈半球形，是由主體部510的底端向下延伸設(shè)置，可壓接在電路板(未圖示)上。主 體部510上開(kāi)設(shè)有若干第二狹槽513。
連接件52呈柱狀中空結(jié)構(gòu)，其內(nèi)容設(shè)有彈性件53。連接件52的殼體上設(shè)有若干第三狹槽 520。連接件52的上端形成有上容納腔521，用于收容上導(dǎo)電體50的第一套設(shè)部502。上容納 腔521的直徑大致與上導(dǎo)電體50的第一套設(shè)部502的直徑相同。連接件52的下端形成有下容納 腔522，用于收容下導(dǎo)電體51的第二套設(shè)部511。下容納腔522的直徑與下導(dǎo)電體51的第二套 設(shè)部511的直徑相同。
組裝時(shí)，先將彈性件53置于連接件52內(nèi)，然后將上導(dǎo)電體50的第一套設(shè)部502組設(shè)在連接件52的上容納腔521中，下導(dǎo)電體51的第二套設(shè)部511組設(shè)在連接件52的下容納腔522中。 此時(shí)，上導(dǎo)電體50的第一套設(shè)部502收容在連接件52的上容納腔521內(nèi)，并可抵接于彈性件 53的一端。下導(dǎo)電體51的第二套設(shè)部511收容在連接件52的下容納腔522內(nèi)，并可抵接于彈性 件53的另一端。基部500與主體部510分別凸伸出連接件52的上端與下端。彈性件53位于上導(dǎo) 電體50與下導(dǎo)電體51之間，用于提供上導(dǎo)電體50與下導(dǎo)電體51在連接件52的上、下兩端運(yùn)動(dòng) 的彈力，進(jìn)而減緩導(dǎo)電端子5在與電路板(未圖示)接觸時(shí)所承受的沖擊。然后將導(dǎo)電端子5組 設(shè)在座體(未標(biāo)號(hào))上。此時(shí)，導(dǎo)電端子5的連接件52容置于收容孔(未標(biāo)號(hào))中，上導(dǎo)電體50 的基部500凸伸出上固持板2的上端子孔20的上端，并可與芯片模塊(未圖示)導(dǎo)接。下導(dǎo)電體 51的主體部510凸伸出下固持板3的下端子孔30的下端，并可壓接在電路板(未圖示)上。接著 通過(guò)螺栓7從框體4的上端由上而下旋入固定件6中，從而將電連接器l組裝在電路板(未圖示 )上。
組裝好后，當(dāng)將芯片模塊(未圖示)組設(shè)在電連接器l上時(shí)，導(dǎo)電端子5的上導(dǎo)電體50的第 一接觸部501抵接在芯片模塊(未圖示)上，下導(dǎo)電體51的第二接觸部512抵接在電路板(未圖 示)上，此時(shí)即實(shí)現(xiàn)了電連接器l與芯片模塊(未圖示)及電路板(未圖示)之間的電性導(dǎo)通。
本實(shí)用新型的電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)電連接器l通過(guò)在導(dǎo)電端子5的上導(dǎo)電體50上開(kāi)設(shè) 若干第一狹槽503、下導(dǎo)電體51上開(kāi)設(shè)若干第二狹槽513以及連接件52上開(kāi)設(shè)若干第三狹槽 520，可使電性導(dǎo)通時(shí)流經(jīng)導(dǎo)電端子5的電流分路，形成平行電路，用于降低導(dǎo)電端子5的電 阻，從而使電流傳輸時(shí)溫度上升慢，進(jìn)而利于電連接器l正常工作。
上述較佳實(shí)施例中，導(dǎo)電端子5也可僅在上導(dǎo)電體50或下導(dǎo)電體51或連接件52上開(kāi)設(shè)狹 槽，也可在其中兩者上開(kāi)設(shè)狹槽。
以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技 術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本 實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括座體以及組設(shè)在座體中的若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體、連接上導(dǎo)電體與下導(dǎo)電體的連接件以及彈性件，其特征在于所述導(dǎo)電端子的上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體以及連接件至少其中之一在電流流通的路徑上開(kāi)設(shè)有若干狹槽。
2 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述上導(dǎo)電體包括一 基部，所述第一狹槽是開(kāi)設(shè)在基部上并位于連接件上方的。
3 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述下導(dǎo)電體設(shè)有一 主體部，所述第二狹槽是開(kāi)設(shè)在主體部上并位于連接件下方的。
4 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述第三狹槽是開(kāi)設(shè) 在連接件上的，所述彈性件是收容在所述連接件內(nèi)的。
5 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述上導(dǎo)電體還包括 由基部向下延伸設(shè)置的第一套設(shè)部及由基部向上延伸設(shè)置的第一接觸部，所述下導(dǎo)電體還包 括由主體部向上延伸設(shè)置的第二套設(shè)部及由主體部向下延伸設(shè)置的第二接觸部。
6 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述連接件上端形成 有上容納腔，所述上容納腔的直徑與所述上導(dǎo)電體的第一套設(shè)部的直徑相同，所述連接件下 端形成有下容納腔，所述下容納腔的直徑與所述下導(dǎo)電體的第二套設(shè)部的直徑相同。
7 一種電連接器的導(dǎo)電端子，其包括上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體、連接上 導(dǎo)電體與下導(dǎo)電體的連接件以及彈性件，其特征在于所述導(dǎo)電端子的上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體 以及連接件至少其中之一在電流流通的路徑上開(kāi)設(shè)有若干狹槽。
8 如權(quán)利要求7所述電連接器的導(dǎo)電端子，其特征在于所述上導(dǎo)電 體包括一基部，所述第一狹槽是開(kāi)設(shè)在基部上并位于連接件上方的。
9 如權(quán)利要求8所述電連接器的導(dǎo)電端子，其特征在于所述下導(dǎo)電 體設(shè)有一主體部，所述第二狹槽是開(kāi)設(shè)在主體部上并位于連接件下方的。
10 如權(quán)利要求9所述電連接器的導(dǎo)電端子，其特征在于所述第三狹槽是開(kāi)設(shè)在連接件上的，所述彈性件是收容在所述連接件內(nèi)的。
專利摘要一種電連接器及其導(dǎo)電端子，用于電性連接芯片模塊與電路板。電連接器包括座體、組設(shè)在座體中的若干導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體、組設(shè)在上導(dǎo)電體與下導(dǎo)電體之間的連接件以及容置于連接件內(nèi)的彈性件。導(dǎo)電端子的上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體及連接件至少其中之一在電流流通的路徑上開(kāi)設(shè)有若干狹槽。本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子上開(kāi)設(shè)的狹槽，在電性導(dǎo)通時(shí)可使流經(jīng)導(dǎo)電端子的電流分路形成平行電路，降低了導(dǎo)電端子的電性阻抗，從而使電連接器正常工作。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201397927SQ20092030071
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月19日
發(fā)明者張衍智, 林俊甫, 蕭世偉 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司