專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種安裝于電路板上用來(lái)連接芯片模塊的電連接器。
技術(shù)背景中國(guó)臺(tái)灣新型專利第M350875號(hào)揭示了一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至 印刷電路板，其包括座體、組裝于座體中的承載件、收容于座體中的若干導(dǎo)電端子、連接于 座體并可相對(duì)于座體轉(zhuǎn)動(dòng)的蓋體及安裝于蓋體上方的散熱器。其中，承載件包括底面及于 底面的四周設(shè)有向上延伸的側(cè)壁，側(cè)壁與底面共同配合形成收容芯片模塊的收容空間。側(cè) 壁的四個(gè)角部設(shè)有向其內(nèi)部凸伸的定位部。當(dāng)對(duì)芯片模塊進(jìn)行測(cè)試時(shí)，先將芯片模塊置入 電連接器的承載件中，承載件的定位部將芯片模塊定位于收容空間中，而后關(guān)閉蓋體進(jìn)行 測(cè)試。但是上述電連接器至少存在以下缺點(diǎn)現(xiàn)有的承載件由塑料材料一體成型，芯片 模塊雖然定位于承載件的收容空間中，由于芯片模塊種類繁多且更新較快，不同種類芯片 模塊的尺寸一般不相同，相應(yīng)地需要提供給客戶新的電連接器以滿足客戶需求。為了縮短 電連接器的供給時(shí)間，現(xiàn)有技術(shù)通常將原先制作承載件的模具進(jìn)行修復(fù)(俗稱修模)之后， 重新制作并替換承載件，上述修模的費(fèi)用較高，且所需時(shí)間較長(zhǎng)，仍然不能很好地滿足客戶 的需求，導(dǎo)致產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較差。因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可收容不同尺寸的芯片模塊的電連接器。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，用于電性連接一 芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有若干端子收容孔的基座、收容于基座的端子收容孔中的若 干導(dǎo)電端子、樞接于基座上的蓋體及裝于基座內(nèi)的承載件，承載件包括底板及位于底板上 的若干收容孔，若干定位塊組裝于承載件的底板上并共同定位芯片模塊，該定位塊可根據(jù) 芯片模塊的尺寸大小調(diào)整其位于承載件上的位置。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果電連接器的承載件的 上方組裝有若干定位塊，可根據(jù)芯片模塊的尺寸調(diào)節(jié)定位塊位于承載件上的位置，以準(zhǔn)確 定位芯片模塊，本實(shí)用新型電連接器的開(kāi)發(fā)成本較低且操作簡(jiǎn)單。技術(shù)背景

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器的承載件的立體圖。圖4為本實(shí)用新型電連接器的承載件的部分立體分解圖。圖5為本實(shí)用新型電連接器的承載件的立體分解圖。[0014]圖6為本實(shí)用新型電連接器的承載件另一角度的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，為本實(shí)用新型的電連接器100的一種較佳實(shí)施例。本實(shí) 用新型的電連接器100組裝于電路板(未圖示)上，用于收容芯片模塊(未圖示)。電連接 器100包括基座1、收容于基座1中的若干導(dǎo)電端子(未圖示)、組裝于基座1內(nèi)的承載件 2、樞接于基座1上的蓋體4及組裝于蓋體4的上方的散熱裝置3。 請(qǐng)參閱圖2所示，基座1大致呈矩形結(jié)構(gòu)，其包括底壁11、位于底壁11周邊的側(cè)壁 12及由底壁11和側(cè)壁12共同圍設(shè)而成的矩形收容腔10。基座1于收容腔10下方的底壁 11上設(shè)有若干用以收容導(dǎo)電端子5的端子收容孔13。基座1 一端的相對(duì)兩側(cè)設(shè)置有兩凸 塊14，凸塊14相對(duì)的內(nèi)側(cè)面的中部設(shè)有貫穿的軸孔15以供軸16穿過(guò)。蓋體4包括上蓋40、下蓋41及搭載件43組合而成，下蓋41設(shè)有下中空部410，下 蓋41前端的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)向外凸伸的凸塊411，該下凸塊411通過(guò)連接軸412將鎖扣 裝置413樞接于蓋體4的下蓋41上，下蓋41之后端設(shè)有軸孔414，通過(guò)連接軸415將上蓋 40樞接于下蓋41上。其中，上蓋40中部設(shè)有一個(gè)與下蓋41的下中空部410位置相對(duì)應(yīng)的 上中空部401，于上蓋40的前端設(shè)有一個(gè)與下蓋41的下凸塊411位置相對(duì)應(yīng)并向下彎折的 彎折部402，于兩個(gè)彎折部402之間設(shè)有向前延伸并彎折的舌部403。當(dāng)蓋體4處于閉合狀 態(tài)時(shí)，舌部403位于鎖扣裝置413的下方。于上蓋40的末端設(shè)有向下彎折并向前凸伸的卡 勾404，該卡勾404卡扣于軸16的相對(duì)兩側(cè)的末端。散熱裝置3通過(guò)螺栓(未圖示)組裝 于蓋體4的上方。搭載件43組裝于蓋體4的下蓋41的中部，用于承載位于散熱裝置3下 底面的凸出部(未圖示)。請(qǐng)結(jié)合圖3至圖6所示，承載件2收容于基座1的收容腔10中，其包括用于承載 芯片模塊(未圖示)的底板20及位于底板20四周并向上凸伸的邊框21，底板20上設(shè)有若 干與基座1的端子收容孔13位置相對(duì)應(yīng)的收容孔22。承載件2的四個(gè)角部的外側(cè)設(shè)有若 干向下延伸的扣持臂23，該扣持臂23用于將承載件2固定至基座1內(nèi)。其中，承載件2的 上方組裝有若干定位塊25，定位塊25大致呈“L”形，于定位塊25的上表面設(shè)有若干向內(nèi)凹 陷并貫穿定位塊25的開(kāi)槽250，該開(kāi)槽250用于收容定位片26。定位塊25的內(nèi)側(cè)面設(shè)有 向下傾斜的引導(dǎo)面251，該引導(dǎo)面251用于導(dǎo)引芯片模塊(未圖示)順利置入相應(yīng)的位置。 于定位塊25的下底面設(shè)有若干向下凸伸的定位柱252，該定位柱252可根據(jù)芯片模塊(未 圖示)的尺寸大小而決定組裝于相適應(yīng)的收容孔22中。上述定位片26由金屬材料一體沖 壓成型，定位片26包括大致呈矩形結(jié)構(gòu)的中部261、于中部261向上延伸且寬度逐漸縮小的 頭部262及于中部261向下延伸且寬度逐漸擴(kuò)大的尾部263。將定位塊25及定位片26組 裝于承載件2上時(shí)，先將定位塊25的定位柱252由上而下定位于承載件2的收容孔22中， 可將定位塊25于水平方向定位于承載件2上，再將定位片26由下而上依次穿過(guò)承載件2 的收容孔22及定位塊25的開(kāi)槽250中，可將定位塊25于豎直方向定位于承載件2上，從 而完成三者之間的定位。請(qǐng)參圖3及圖5所示，本實(shí)用新型電連接器100組裝時(shí)，預(yù)先將導(dǎo)電端子(未圖 示)設(shè)置于基座1內(nèi)，將組裝完成的承載件2組裝在基座1的收容腔10內(nèi)；然后將散熱裝 置3組裝至蓋體4上，最后將蓋體4通過(guò)軸16樞接至基座1上，即完成組裝。當(dāng)對(duì)芯片模塊(未圖示)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將蓋體4打開(kāi)，將芯片模塊(未圖示)置入承載件2的定位塊25 的上方，芯片模塊(未圖示)沿著定位塊25的引導(dǎo)面251進(jìn)入定位塊25圍設(shè)的空間中，之 后閉合蓋體4并利用鎖扣裝置42將蓋體4鎖扣在此閉合位置。如要測(cè)試另一種尺寸的芯 片模塊(未圖示)時(shí)，只需將定位片26從承載件2的收容孔22及定位塊25的開(kāi)槽250中 取出，將定位塊25的定位柱252根據(jù)芯片模塊(未圖示)的尺寸重新插入承載件2相應(yīng)的 收容孔22中，再重新進(jìn)行測(cè)試，本實(shí)用新型的定位塊25及定位片26可方便的從承載件2 上取下并根據(jù)芯片模塊(未圖示)的尺寸大小反復(fù)使用。
本實(shí)用新型的電連接器100的承載件2中可測(cè)試多種尺寸不同的芯片模塊(未圖 示)，只需隨芯片模塊(未圖示)的尺寸大小調(diào)節(jié)定位塊25及定位片26位于承載件2上的 位置，本實(shí)用新型的電連接器100的開(kāi)發(fā)成本較低且操作簡(jiǎn)單。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有若干端子收容孔的基座、收容于基座的端子收容孔中的若干導(dǎo)電端子、樞接于基座上的蓋體及裝于基座內(nèi)的承載件，其特征在于所述承載件包括底板及位于底板上的若干收容孔，若干定位塊組裝于承載件的底板上并共同定位芯片模塊，該定位塊可根據(jù)芯片模塊的尺寸大小調(diào)整其位于承載件上的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述承載件還包括定位片，所述定位塊 呈“L”型，于定位塊的上表面設(shè)有貫穿定位塊的開(kāi)槽，定位片穿過(guò)底板及定位塊的開(kāi)槽將定 位塊定位于底板上。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述定位塊的內(nèi)側(cè)面設(shè)有引導(dǎo)面，該引 導(dǎo)面用于導(dǎo)引芯片模塊置入。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述定位塊的下底面設(shè)有若干向下凸 伸的定位柱，該定位柱組裝于底板的收容孔中。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述定位片由金屬材料一體沖壓成型， 其包括中部、于中部向上延伸的頭部及于中部向下延伸的尾部。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述定位塊的定位柱由上而下定位于 底板的收容孔中，可將定位塊于水平方向定位于底板上。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述定位片由下而上依次穿過(guò)底板的 收容孔及定位塊的開(kāi)槽中，可將定位塊于豎直方向定位于底板上。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述承載件還包括位于底板四周的邊框。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有若干端子收容孔的基座、收容于基座中的若干導(dǎo)電端子、樞接于基座上的蓋體及裝于基座內(nèi)的承載件，承載件包括底板、位于底板四周的邊框及位于底板上的若干收容孔，若干定位塊組裝于承載件的收容孔的上方，該定位塊可根據(jù)芯片模塊的大小調(diào)整其位于承載件上的位置。本實(shí)用新型電連接器成本較低且操作簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H01R33/74GK201638964SQ20092031182
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2009年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
發(fā)明者中尾賢三, 司明倫, 蕭世偉, 許修源 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司