專利名稱：電連接器及其導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器及其導(dǎo)電端子
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器及其導(dǎo)電端子，尤其涉及一種用以將底面設(shè)有錫球的芯片模塊電性連接至電路板上的電連接器及其導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
電連接器根據(jù)導(dǎo)電端子與芯片模塊或電路板的接觸方式可分為平面柵格數(shù)組 (Land GridArray)電連接器，球狀柵格數(shù)組(Ball Grid Array)電連接器及針腳柵格數(shù)組 (Pin GridArray)電連接器。2006年7月11日公告的美國專利第7074048號揭示了一種與芯片模塊及電路板 的接觸方式分別為LGA(Land Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)的電連接器。該電連 接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及焊接于導(dǎo)電端子下方的錫球。絕 緣本體大致呈矩形構(gòu)造，其上設(shè)有若干貫穿絕緣本體且等間距排列的端子槽。導(dǎo)電端子收 容于絕緣本體的端子槽中，其包括基部、由基部一端延伸出絕緣本體外的彈性臂、由基部另 一端延伸設(shè)置的水平焊接部及設(shè)于彈性臂末端的接觸部。電連接器通過錫球焊接于電路板 上，通過導(dǎo)電端子的接觸部與芯片模塊的導(dǎo)電片接觸，以實現(xiàn)芯片模塊與電路板間的電性 連接。然而，上述電連接器的導(dǎo)電端子的結(jié)構(gòu)會使電連接器的高度較高，不適于電連接 器低高度的發(fā)展趨勢。另外，現(xiàn)有的一種連接裝置，其包括直接焊板式芯片模塊及焊接有錫球的電路板。 芯片模塊下方設(shè)有錫球。連接裝置通過設(shè)于芯片模塊下方的錫球直接與設(shè)于電路板上的錫 球焊接，實現(xiàn)芯片模塊與電路板間的電性連接。該種連接裝置雖省略了電連接器，降低了連 接裝置的高度，節(jié)省了電連接器的成本，然而，若芯片模塊于生產(chǎn)中發(fā)生不良成為不良品， 會造成較高的浪費；且若將芯片模塊焊接于電路板上發(fā)生不良狀況時，亦不容易進行更換 及維修。因此，有必要提供一種改進的電連接器及其導(dǎo)電端子，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器及其導(dǎo)電端子，可降低電連 接器的高度，且可避免將芯片模塊直接焊接于電路板上發(fā)生不良的問題產(chǎn)生。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種電連接器，用以電性連接設(shè)有錫球的 芯片模塊至電路板，其包括基體、組設(shè)于基體上的蓋體及組設(shè)于蓋體與基體間的若干導(dǎo)電 端子，基體上設(shè)有若干下端子孔，蓋體上設(shè)有若干上端子孔，導(dǎo)電端子包括基部、若干由基 部延伸設(shè)置的固持部，基部設(shè)有上表面、與上表面相對的下表面，基部分別向上表面一側(cè)及 下表面一側(cè)彎折延伸設(shè)置有夾持臂。本實用新型的導(dǎo)電端子是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種電連接器的導(dǎo)電端子，用 以電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊與電路板，其包括基部、若干由基部延伸設(shè)置的固持部，其中基部設(shè)有上表面、與上表面相對的下表面，基部分別向上表面一側(cè)及下表面一側(cè)彎折延 伸設(shè)置有夾持臂。與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的電連接器通過由導(dǎo)電端子的基部向上延伸設(shè)置的 夾持臂夾持設(shè)于芯片模塊上的錫球?qū)崿F(xiàn)電連接器與芯片模塊間電性連接，通過由基部向下 延伸設(shè)置的夾持臂夾持錫球并焊接于電路板上實現(xiàn)芯片模塊與電路板間的電性連接，可避 免將芯片模塊直接焊接于電路板上發(fā)生不良而造成更換芯片模塊困難的問題。另外，此種 導(dǎo)電端子的結(jié)構(gòu)特征使得導(dǎo)電端子的高度較低，進而可降低電連接器的高度，從而使電連 接器滿足低構(gòu)型發(fā)展的趨勢。

圖1是本實用新型的電連接器的立體組合圖。圖2是本實用新型電連接器的蓋體自基體上分離的立體圖。圖3是圖1所示的電連接器的立體分解圖。圖4是本實用新型電連接器的基體的立體圖。圖5是本實用新型電連接器的基體的另一視角的立體圖。圖6是本實用新型電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。圖7是本實用新型電連接器導(dǎo)電端子夾持錫球的正視圖。圖8是圖7所示導(dǎo)電端子夾持錫球的側(cè)視圖。圖9是本實用新型電連接器與芯片模塊的剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖9，本實用新型的電連接器100用以電性連接芯片模塊5至電路板 (未圖示，其包括基體1、組設(shè)于基體1上方的蓋體2、收容于基體1與蓋體2之間的若干導(dǎo) 電端子3。芯片模塊5上設(shè)有若干錫球4。請重點參閱圖1至圖3所示，蓋體2是由絕緣材料制成，其上設(shè)有若干貫穿蓋體2 并呈矩陣排列的上端子孔20。上端子孔20包括用于收容錫球4的第一中心孔200及對稱 設(shè)于第一中心孔200的相對兩端的第一收容孔201。第一中心孔200大致呈橢圓形設(shè)置，其 于短軸所在直線方向的寬度大致與錫球4的直徑相近，第一中心孔200的相應(yīng)壁面可抵接 于錫球4的相對兩側(cè)。第一收容孔201是設(shè)于第一中心孔200的長軸所在直線方向的相對 兩端。第一收容孔201大致呈矩形設(shè)置，且一側(cè)與第一中心孔200相連通，用以收容導(dǎo)電端 子3的相應(yīng)部位。請重點參閱圖1至圖5所示，基體1是由絕緣材料制成，并呈矩形板狀構(gòu)造，其具 有頂面10及與頂面10相對設(shè)置的底面11?；w1上設(shè)有若干與蓋體2的上端子孔20形 狀相同且與上端子孔20垂直的下端子孔12。下端子孔12包括呈橢圓形設(shè)置的第二中心孔 120及設(shè)于第二中心孔120相對兩端的一對第二收容孔121。第二中心孔120于其短軸所 在直線方向的寬度與錫球4的直徑大致相同，可使其相應(yīng)壁面抵接于錫球4的相對兩側(cè)，以 將錫球4定位于第二中心孔120中。第二收容孔121大致呈矩形設(shè)置，用以收容導(dǎo)電端子3 的相應(yīng)部位。下端子孔12還包括由基體1的頂面10向下凹陷對稱設(shè)于下端子孔12周圍 的四個固持槽122。固持槽122是由第二中心孔120與第二收容孔121相連接處的頂面10向外凹陷形成，用以將導(dǎo)電端子3固持于基體1上。固持槽122大致呈弧狀構(gòu)造，其一側(cè)與 第二中心孔120相連通。固持槽122具有用于承接導(dǎo)電端子3的承接面1220。固持槽122 的承接面1220低于基體1的頂面10。所述固持槽122分別位于第二收容孔121的兩側(cè)。請重點參閱圖2至圖3及圖6至圖9所示，導(dǎo)電端子3是由金屬導(dǎo)電材料制成，收 容于基體1的下端子孔12與蓋體2的上端子孔20中。導(dǎo)電端子3包括基部30、由基部30 的一相對兩端向上彎折延伸設(shè)置的一對上夾持臂31、由基部30的另一相對兩端向下彎折 延伸設(shè)置的一對下夾持臂32及由基部30的四角落凸伸設(shè)置的固持部33?；?0為一橫 向板體，其具有相對設(shè)置的上表面300與下表面 301及四側(cè)緣302。上夾持臂31是由基部 30的一相對側(cè)緣302向上并互相朝內(nèi)彎折延伸設(shè)置，其末端設(shè)有可夾持錫球4的上夾持爪 310。所述上夾持爪310的延伸方向與基部30的上表面300間形成的夾角B小于90度。上 夾持爪310的末端設(shè)有第一斜面3100。所述上夾持臂31收容于蓋體2的第一收容孔201 中，并與蓋體2的第一中心孔200形成收容錫球4的第一收容空間(未標號)。下夾持臂 32是由基部30的另一相對側(cè)緣302向下并互相朝內(nèi)彎折延伸設(shè)置，其末端設(shè)有可夾持錫球 4的下夾持爪320。下夾持爪320的末端設(shè)有第二斜面3200。所述下夾持爪320的延伸方 向與基部30的下表面301間形成的夾角A小于90度。所述下夾持臂32收容于基體1的 第二收容孔121中，并與基體1的第二中心孔120形成收容錫球4的第二收容空間(未標 號)。固持部33是由基部30的角落沿對角線方向水平凸伸設(shè)置，其厚度與基體1的固持 槽122的承接面1220至基體1的頂面的距離大致相同。固持部33收容于基體1的固持槽 122中，并承接于固持槽122的承接面1220上，用以將導(dǎo)電端子3固持于基體1上。所述 兩上夾持臂31是對稱設(shè)于基部30的上表面300的上。所述兩下夾持臂32是對稱設(shè)于基 部30的下表面301的下。所述兩上夾持臂31于水平面的投影垂直于兩下夾持臂32于水 平面的投影。所述上夾持爪310的末端至基部30的上表面300的垂直距離dl大于等于錫 球4的半徑r。所述下夾持爪320的末端至基部30的下表面301的垂直距離d2大于等于 錫球4的半徑r。所述固持部33與基部30位于同一平面內(nèi)。組裝時，首先將導(dǎo)電端子3組設(shè)于基體1上。此時，導(dǎo)電端子3的下夾持臂32收容 于基體1的下端子孔12的第二收容孔121中，并與第二中心孔120形成有收容錫球4的第 二收容空間(未標號)。此時電連接器100可通過導(dǎo)電端子3的下夾持爪320夾持于錫球 4的相對兩側(cè)，通過基體1的第二中心孔120的相應(yīng)壁面抵接于錫球4的另一相對兩側(cè)將錫 球4固定于導(dǎo)電端子3的下方。導(dǎo)電端子3的固持部33收容于基體1的固持槽122中，導(dǎo) 電端子3的上夾持臂31伸出基體1的頂面10。接著將蓋體2組設(shè)于基體1上。此時，導(dǎo)電 端子3的上夾持臂31收容于蓋體2的上端子孔20的第一收容孔201中，并與蓋體2的上 端子孔20的第一中心孔200形成收容錫球4的第一收容空間(未標號)。此時，電連接器 100可通過導(dǎo)電端子3的上夾持爪310夾持設(shè)于芯片模塊5上的錫球4，實現(xiàn)電連接器100 與芯片模塊5之間電性導(dǎo)通功能。組裝好后，電連接器100可通過固定于導(dǎo)電端子3下方 的錫球4焊接于電路板(未圖示)上，實現(xiàn)電連接器100與電路板(未圖示)間的電性連 接。由此，即實現(xiàn)了電連接器100電性連接芯片模塊5與電路板(未圖示)間的電性連接 功能。本實用新型的電連接器100通過導(dǎo)電端子3的上夾持爪310夾持設(shè)于芯片模塊5 上的錫球4，通過導(dǎo)電端子3的下夾持爪320夾持錫球4并焊接于電路板(未圖示)上實現(xiàn)芯片模塊5與電路板(未圖示)間的電性連接，可避免將芯片模塊5直接焊接于電路板(未圖示)上發(fā)生焊接不良，且可避免因芯片模塊5品質(zhì)不良而造成更換芯片模塊5困難的 問題。另外，導(dǎo)電端子3的下夾持臂32可夾持錫球4而預(yù)先將錫球4定位于電連接器100 上，無需將錫球4焊接于電連接器100上，可降低加工成本。此外，導(dǎo)電端子3用于夾持錫 球4的上夾持臂31與下夾持臂32分別由基部30向上、向下彎折延伸設(shè)置，可使導(dǎo)電端子 3的高度較低，從而使電連接器100滿足低高度發(fā)展的趨勢。
權(quán)利要求一種電連接器的導(dǎo)電端子，用以電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊與電路板，其包括基部、若干由基部延伸設(shè)置的固持部，其特征在于基部設(shè)有上表面、與上表面相對的下表面，基部分別向上表面一側(cè)及下表面一側(cè)彎折延伸設(shè)置有夾持臂。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的導(dǎo)電端子，其特征在于所述夾持臂包括由基部的 側(cè)緣向上并朝內(nèi)彎折延伸設(shè)置的若干上夾持臂及由基部側(cè)緣向下并朝內(nèi)彎折延伸設(shè)置的 若干下夾持臂。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器的導(dǎo)電端子，其特征在于所述上夾持臂的末端設(shè)有 上夾持爪，所述下夾持臂末端設(shè)有下夾持爪。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器的導(dǎo)電端子，其特征在于所述上夾持爪的延伸方向 與所述基部的上表面間形成的夾角小于90度。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器的導(dǎo)電端子，其特征在于所述下夾持爪的延伸方向 與所述基部的下表面間形成的夾角小于90度。
6.一種電連接器，用以電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊至電路板，其包括基體、組設(shè)于基 體上的蓋體及組設(shè)于蓋體與基體間的若干導(dǎo)電端子，基體上設(shè)有若干下端子孔，蓋體上設(shè) 有若干上端子孔，其特征在于導(dǎo)電端子包括基部、若干由基部延伸設(shè)置的固持部，基部設(shè) 有上表面、與上表面相對的下表面，基部分別向上表面一側(cè)及下表面一側(cè)彎折延伸設(shè)置有 夾持臂。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的夾持臂包括由基部向 上彎折延伸設(shè)置的若干上夾持臂及由基部向下彎折延伸設(shè)置的若干下夾持臂，所述上夾持 臂收容于所述蓋體的上端子孔中，所述下夾持臂收容于所述基體的下端子孔中。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的上夾持臂是由基部向 上并朝內(nèi)彎折延伸設(shè)置，所述下夾持臂是由基部向下并朝內(nèi)彎折延伸設(shè)置。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的上夾持臂與基部形成 第一收容空間，所述下夾持臂與基部形成第二收容空間。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的上夾持臂末端設(shè)有上 夾持爪，所述上夾持爪末端具有第一斜面，所述下夾持臂末端設(shè)有下夾持爪，所述下夾持爪 末端具有第二斜面。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器，用以電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊至電路板，其包括基體、組設(shè)于基體上的蓋體及組設(shè)于蓋體與基體間的若干導(dǎo)電端子。基體上設(shè)有若干下端子孔，蓋體上設(shè)有若干上端子孔。導(dǎo)電端子包括基部、若干分別由基部向上、向下彎折延伸設(shè)置的上夾持臂與下夾持臂及由基部水平延伸設(shè)置的固持部。導(dǎo)電端子的上夾持臂收容于蓋體的上端子孔中以夾持設(shè)于芯片模塊上的錫球，從而實現(xiàn)電連接器與芯片模塊間的電性連接；下夾持臂收容于基體的下端子孔中，可夾持錫球并通過錫球焊接于電路板上以實現(xiàn)電連接器與電路板間的電性連接。
文檔編號H01R13/24GK201576800SQ20092031234
公開日2010年9月8日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月13日
發(fā)明者葉昌旗 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司