專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接器，尤其涉及一種安裝于印刷電路板上用來(lái)連接芯片 元件與印刷電路板的電連接器。背景技術(shù)：
芯片元件在出廠前需進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，只有通過(guò)測(cè)試的產(chǎn)品才被認(rèn)為是合格的產(chǎn) 品，進(jìn)而允許進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)。這種測(cè)試通常將芯片元件置入一組裝在印刷電路板上的電連 接器中進(jìn)行，此電連接器通常包括一個(gè)收容芯片元件的座體，組裝于座體中的若干導(dǎo)電端 子及用于驅(qū)動(dòng)導(dǎo)電端子以使芯片元件的導(dǎo)電接腳和導(dǎo)電端子相接觸的驅(qū)動(dòng)蓋。為使得芯 片元件可以準(zhǔn)確地放置到預(yù)定的位置，座體的四個(gè)角部通常設(shè)有導(dǎo)引芯片元件的傾斜引導(dǎo) 面，芯片元件可沿傾斜引導(dǎo)面下滑而調(diào)整自身的位置。這種導(dǎo)引方式可以實(shí)現(xiàn)芯片元件于 某單一方向上的位置調(diào)整，但是通常傾斜引導(dǎo)面的下部通常是豎直的配合面，其僅能滿足 單一尺寸的芯片元件的測(cè)試需求。當(dāng)芯片元件尺寸較大且從傾斜引導(dǎo)面向下滑動(dòng)時(shí)，芯片 元件可能因?yàn)檠b配誤差的原因?qū)е缕渌倪吪c豎直的配合面相接觸，甚至產(chǎn)生干涉，導(dǎo)致芯 片元件的針腳或四邊被刮傷，或者導(dǎo)致芯片干涉的卡持在豎直的配合面上無(wú)法進(jìn)一步與導(dǎo) 電端子配合，從而導(dǎo)致芯片元件與電連接器的連接失效。因此，需要一種改進(jìn)的電連接器，其具有更加穩(wěn)妥可靠的引導(dǎo)芯片元件的結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要達(dá)到的目的是提供一種電連接器，其具有更加穩(wěn)妥可靠的引導(dǎo)芯 片元件的結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，用以電性連接芯 片元件及印刷電路板，包括本體部、分別位于本體部上下的上、下插接部、位于本體部和上 插接部上方的驅(qū)動(dòng)件及若干導(dǎo)電端子；本體部及上、下插接部分別設(shè)有端子孔以容置導(dǎo)電 端子，導(dǎo)電端子兩端穿過(guò)上述端子孔并分別突出于上插接部及下插接部以便電性連接芯 片元件及印刷電路板；驅(qū)動(dòng)件為方形框體，其相對(duì)向兩壁部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有上引導(dǎo)面以引導(dǎo)芯片 元件裝入上插接部，沿芯片元件裝入方向，兩個(gè)上引導(dǎo)面朝相互靠近的方向延伸，所述驅(qū)動(dòng) 件分別于上引導(dǎo)面下方設(shè)有下引導(dǎo)面，沿芯片元件裝入方向，兩個(gè)下引導(dǎo)面朝相互遠(yuǎn)離的 方向延伸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果當(dāng)芯片元件較大時(shí)，下 引導(dǎo)面可形成一個(gè)收容空間，供芯片元件在該收容空間內(nèi)調(diào)整。
圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器的另一角度的立體分解圖。圖4為本實(shí)用新型電連接器沿圖1所示A-A剖線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖4，一種用來(lái)測(cè)試芯片元件7的電連接器100，其主要包括本體部
1、裝于本體部1上面的上插接部2及裝于本體部1下面的下插接部3、裝于上插接部2及本 體部1上的驅(qū)動(dòng)體4，本體部1、上插接部2及下插接部3設(shè)置端子孔容置部分若干導(dǎo)電端 子16。本體部1大體呈長(zhǎng)方形，其底部中央位置設(shè)有若干呈矩陣排列的中間端子孔(未 圖示)，底部四周為側(cè)壁10，與底部圍成一腔室，側(cè)壁10短邊外側(cè)設(shè)有若干第一外槽11，長(zhǎng) 邊外側(cè)上設(shè)有若干第二外槽12，長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)設(shè)有若干第一內(nèi)槽19，在一個(gè)短邊內(nèi)側(cè)還設(shè)有一 個(gè)凹陷部15，本體部1四個(gè)邊角位置上面設(shè)有配合孔13，下面設(shè)有第一柱體17，配合孔內(nèi) 13內(nèi)分別容有彈簧18，第一柱體17可安裝到印刷電路板上將電連接器100定位。下插接部3安裝于本體部1的下方，下插接部3上設(shè)有與本體部1的中間端子孔 位置相對(duì)應(yīng)的下端子孔(未圖示)。本體部1的中間端子孔、上插接部2的上端子孔26及 下插接部的下端子孔中部分容置有若干導(dǎo)電端子16，導(dǎo)電端子16設(shè)有可插入到印刷電路 板中的針狀插腳160、導(dǎo)電端子16頂端部分伸出上插接部2的表面，其頂端可夾持住芯片元 件7的焊球71。本體部1上方腔室中容置有大體成長(zhǎng)方形的上插接部2，上插接部2旁側(cè)懸伸有 卡勾22，即向下設(shè)置卡勾22，這些卡勾22與第一內(nèi)槽19位置相對(duì)應(yīng)，并可以卡持到本體部 1的第一內(nèi)槽19上以將上插接部2限位于本體部1，第一內(nèi)槽19的寬度大于卡勾22的寬 度，進(jìn)而允許上插接部2在水平面內(nèi)滑移。上插接部2中央位置設(shè)有與本體部1的中間端 子孔對(duì)應(yīng)的上端子孔26。上插接部2還設(shè)置有第二引導(dǎo)部21，所述第二引導(dǎo)部21設(shè)有引 導(dǎo)斜面。上插接部2的較短側(cè)邊對(duì)應(yīng)凹陷部15處設(shè)有第三凸柱23，第三凸柱23上套設(shè)有 彈簧24，上插接部2可在本體部1的腔室中水平滑移，第三凸柱23、彈簧24、凹陷部15配合 產(chǎn)生供上插接部2滑移的部分動(dòng)力。導(dǎo)電端子16大致呈倒h形，上端的兩個(gè)夾持腳(未圖示)分別穿過(guò)兩個(gè)上端子孔 26，上端子孔26為縱長(zhǎng)方向的長(zhǎng)條形，且長(zhǎng)度大于導(dǎo)電端子16的厚度，方便部分導(dǎo)電端子 16在上端子孔26內(nèi)的移動(dòng)。兩個(gè)夾持腳之間的距離與兩個(gè)上端子孔26之間的壁厚相近， 當(dāng)上插接部2在上端子孔26的縱長(zhǎng)向滑動(dòng)時(shí)，兩個(gè)上端子孔26之間的壁推動(dòng)兩個(gè)夾持腳 中的一個(gè)，另一個(gè)夾持腳因?yàn)樯隙俗涌?6的長(zhǎng)度大于導(dǎo)電端子16的厚度，則不會(huì)被壁觸碰 到，兩個(gè)夾持腳之間的距離會(huì)逐漸變大，進(jìn)而允許芯片元件7的錫球71向下滑動(dòng)，即允許芯 片元件7向下滑動(dòng)；當(dāng)上插接部2向原方向返回時(shí)，兩個(gè)夾持腳之間的距離會(huì)變小，即兩個(gè) 夾持腳將芯片元件7的錫球71牢牢卡持，實(shí)現(xiàn)良好的電性及機(jī)械連接。本體部1上安裝有驅(qū)動(dòng)體4，該驅(qū)動(dòng)體4大體呈方形框體，其四周向下垂伸有第一 扣持勾40與本體部1側(cè)壁10外側(cè)的第一外槽11相配合，還設(shè)有第二扣持勾42與第二外 槽12配合以使驅(qū)動(dòng)體4與本體部1僅沿上下方向相對(duì)移動(dòng)；驅(qū)動(dòng)體4對(duì)應(yīng)第二引導(dǎo)部21 處向下懸伸有第一引導(dǎo)部41，其具有引導(dǎo)斜面；驅(qū)動(dòng)體4四個(gè)角上朝向本體部1分別設(shè)有 與本體部1的配合孔13對(duì)應(yīng)的第二柱體44，其可以插入到本體部1四個(gè)角上的配合孔13 中，并與彈簧18配合。沒(méi)有外力作用時(shí)，驅(qū)動(dòng)體4受彈簧18的彈力支撐處于較高位置；當(dāng) 外力按壓驅(qū)動(dòng)體4時(shí)，驅(qū)動(dòng)體4下移，第一、第二引導(dǎo)部41、21相互配合，使上插接部2相對(duì) 本體部1在水平面的縱長(zhǎng)方向滑動(dòng)，使導(dǎo)電端子16夾持腳打開(kāi)，此時(shí)，可以安裝或者拆卸芯 片元件；外力去除后，彈簧18提供驅(qū)動(dòng)體4復(fù)位的復(fù)位力。所述卡勾22、第一、第二扣持勾40、42的下端都設(shè)有勾狀部(未標(biāo)號(hào))，所述第一、第二外槽11、12與第一內(nèi)槽19的上端都設(shè)有臺(tái)階部，可通過(guò)與勾狀部配合對(duì)上述的卡勾 22、第一、第二扣持勾40、42實(shí)現(xiàn)上下方向的限位。 驅(qū)動(dòng)體4的相對(duì)向兩壁部?jī)?nèi)側(cè)還分別設(shè)有上引導(dǎo)面45及下引導(dǎo)面46，二者通過(guò)豎 直引導(dǎo)面47連接，兩個(gè)相對(duì)的上導(dǎo)引面45之間從上向下距離逐漸變小，即從上向下朝向相 互靠近的方向延伸，為倒八字形；兩個(gè)下引導(dǎo)面46之間從上向下的距離逐漸變大，即從上 向下朝向相互遠(yuǎn)離的方向延伸，為八字形。當(dāng)芯片元件7從驅(qū)動(dòng)件4放入電連接器100時(shí)， 上引導(dǎo)面45引導(dǎo)芯片元件7從上向下滑入，滑過(guò)豎直引導(dǎo)面47，進(jìn)而滑進(jìn)下引導(dǎo)面46。因 為兩個(gè)下引導(dǎo)面46之間從上向下的距離逐漸變大，當(dāng)芯片元件7的尺寸較大且因配合或制 造誤差造成芯片元件7與驅(qū)動(dòng)件4之間的干涉時(shí)，下引導(dǎo)面46形成的空間可引導(dǎo)芯片元件 7修正其位置，使芯片元件7在正確位置與導(dǎo)電端子16配合。
權(quán)利要求一種電連接器，用以電性連接芯片元件及印刷電路板，包括本體部、分別位于本體部上下的上、下插接部、位于本體部和上插接部上方的驅(qū)動(dòng)件及若干導(dǎo)電端子；本體部及上、下插接部分別設(shè)有端子孔以容置導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子兩端穿過(guò)上述端子孔并分別突出于上插接部及下插接部以便電性連接芯片元件及印刷電路板；驅(qū)動(dòng)件為方形框體，其相對(duì)向兩壁部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有上引導(dǎo)面以引導(dǎo)芯片元件裝入上插接部，沿芯片元件裝入方向，兩個(gè)上引導(dǎo)面朝相互靠近的方向延伸，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)件分別于上引導(dǎo)面下方設(shè)有下引導(dǎo)面，沿芯片元件裝入方向，兩個(gè)下引導(dǎo)面朝相互遠(yuǎn)離的方向延伸。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于上、下引導(dǎo)面之間通過(guò)豎直引導(dǎo)面連接。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于本體部設(shè)有第一、第二外槽，驅(qū)動(dòng)件設(shè) 有與第一、第二外槽配合進(jìn)而可引導(dǎo)二者在上下方向滑移的第一、第二扣持勾。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于上插接部向下設(shè)有卡勾，本體部?jī)?nèi)側(cè)設(shè) 有與卡勾配合進(jìn)而可引導(dǎo)二者在上下方向滑移的第一內(nèi)槽。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于卡勾、第一、第二扣持勾的下端都設(shè)有 勾狀部，所述第一、第二外槽與第一內(nèi)槽的上端都設(shè)有與勾狀部配合進(jìn)而分別實(shí)現(xiàn)對(duì)驅(qū)動(dòng) 件及上插接部實(shí)現(xiàn)上下方向限位的臺(tái)階部。
6.如權(quán)利要求4或5所述的電連接器，其特征在于第一內(nèi)槽的寬度大于卡勾的寬度， 進(jìn)而允許上插接部在水平面內(nèi)滑移。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于上插接部及本體部設(shè)有相互配合的第 三柱體及凹陷部，第三柱體及凹陷部之間還套設(shè)有提供上插接部滑移力的彈簧。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于本體部與驅(qū)動(dòng)件之間設(shè)有相互配合的 第二凸柱及配合孔，二者之間套設(shè)有為驅(qū)動(dòng)件提供復(fù)位力的彈簧。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子大致呈倒h形，其上端設(shè)有兩 個(gè)夾持腳，兩個(gè)夾持腳分別穿過(guò)兩個(gè)縱向排列的上插接部的端子孔，端子孔為長(zhǎng)方形，兩 個(gè)夾持腳之間的距離與端子孔之間的距離相近，上插接部可在水平面內(nèi)的縱長(zhǎng)方向滑動(dòng)， 端子孔之間的壁在滑動(dòng)的過(guò)程中將兩個(gè)夾持腳相對(duì)分開(kāi)。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于驅(qū)動(dòng)件及上插接部分別設(shè)有第一、第 二引導(dǎo)部，所述引導(dǎo)部設(shè)有引導(dǎo)斜面，驅(qū)動(dòng)件從上向下壓向上插接部，并通過(guò)引導(dǎo)斜面驅(qū)動(dòng) 上插接部在水平面內(nèi)滑移。
專利摘要一種電連接器，用以電性連接芯片元件及印刷電路板，包括本體部、分別位于本體部上下的上、下插接部、位于本體部和上插接部上方的驅(qū)動(dòng)件及若干導(dǎo)電端子；本體部及上、下插接部分別設(shè)有端子孔以容置導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子兩端穿過(guò)上述端子孔并分別突出于上插接部及下插接部以便電性連接芯片元件及印刷電路板；驅(qū)動(dòng)件為方形框體，其相對(duì)向兩壁部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有上引導(dǎo)面以引導(dǎo)芯片元件裝入上插接部，沿芯片元件裝入方向，兩個(gè)上引導(dǎo)面朝相互靠近的方向延伸，所述驅(qū)動(dòng)件分別于上引導(dǎo)面下方設(shè)有下引導(dǎo)面，沿芯片元件裝入方向，兩個(gè)下引導(dǎo)面朝相互遠(yuǎn)離的方向延伸。當(dāng)芯片元件較大時(shí)，下引導(dǎo)面可形成一個(gè)收容空間，供芯片元件在該收容空間內(nèi)調(diào)整。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201708423SQ20092031385
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2009年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月2日
發(fā)明者楊振齊, 王全, 陳銘佑 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司