專利名稱：電連接器及其組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器及其組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器及其組件，尤指一種連接芯片模塊與電路基板的電連接器。
背景技術(shù)：
中國專利公告CN 201112963Y號揭示了一種電連接器，其用于連接芯片模塊與電 路板，且其包括安裝于電路板的連接器主體、覆蓋于連接器主體上的屏蔽片、連接屏蔽片與 電路板的連接裝置以及與連接裝置連接的背板。連接器主體包括收容芯片模塊的絕緣本體 及框設(shè)于絕緣本體外側(cè)且抵壓于芯片模塊上的壓接片。該電連接器還包括可操作的搖桿。 電連接器安裝于電路板之上，芯片模塊安裝于電連接器的絕緣本體上，達(dá)成電性連接。該種 電連接器的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且高度較高，不能適應(yīng)電子組件小型化、薄型化的發(fā)展趨勢。所以，有必要設(shè)計(jì)一種電連接器及其組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單的電連接器及其組件。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，其包括框架 及若干導(dǎo)電端子，框架形成一矩形開口，且其包括第一側(cè)壁及相鄰于第一側(cè)壁的第二側(cè)壁， 第一側(cè)壁設(shè)有向內(nèi)開口的卡槽，第二側(cè)壁內(nèi)側(cè)為階梯狀，且該框架上設(shè)有卡固裝置，導(dǎo)電端 子收容于框架的側(cè)壁內(nèi)，卡槽內(nèi)收容有上、下兩排導(dǎo)電端子，第二側(cè)壁內(nèi)收容有一排導(dǎo)電端 子。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下另一技術(shù)方案一種電連接器組件，其 包括電路基板、芯片模塊及電連接器，電路基板上開設(shè)有一矩形開口，電連接器安裝于電路 基板的開口內(nèi)并電性連接電路基板及芯片模塊，其包括一收納芯片模塊的框架及收容于框 架的側(cè)壁內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，該框架的一側(cè)壁設(shè)有卡持芯片模塊的側(cè)邊的卡槽，且框架上 設(shè)有卡固芯片模塊的卡固裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器包括一可收容芯片模塊的框架，該框架的 第一側(cè)壁設(shè)有卡槽，芯片模塊的一側(cè)邊卡持于卡槽內(nèi)，且其受到卡固裝置的固持，從而使芯 片模塊卡持于框架內(nèi)，實(shí)現(xiàn)與電路基板的電性連接，該電連接器結(jié)構(gòu)簡單、高度較低。

圖1是本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖。圖2是本實(shí)用新型電連接器組件的部分分解圖，其中芯片模塊未裝入電連接器。圖3是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。圖4是本實(shí)用新型電連接器另一角度的立體圖。圖5是本實(shí)用新型電連接器的第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子的立體圖。圖6是本實(shí)用新型電連接器的第三導(dǎo)電端子的立體圖。[0014]圖7是沿圖1中A-A線的剖視圖。圖8是沿圖1中B-B線的剖視圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型電連接器組件100包括電路基板2、芯片模塊3及電連接器4。電路基板2上開設(shè)有一矩形開口 21，電連接器4安裝于電路基板2的開口 21 內(nèi)并電性連接電路基板2及芯片模塊3，芯片模塊3安裝于電連接器4內(nèi)。請參閱圖2至圖4，電連接器4包括一收納芯片模塊3的框架41及若干導(dǎo)電端子 42?？蚣?1呈L型，其形成一矩形開口且設(shè)有抵接于電路基板2的第一側(cè)壁410及相鄰于 第一側(cè)壁410的第二側(cè)壁411。第一側(cè)壁410及第二側(cè)壁411的外側(cè)為階梯狀，框架41向 下沉入電路基板2的開口 21內(nèi)。第一側(cè)壁410設(shè)有卡持芯片模塊3的側(cè)邊且向內(nèi)開口的 卡槽4101，卡槽4101的開口方向平行于電路基板2。卡槽4101內(nèi)設(shè)有導(dǎo)正凸塊4102，導(dǎo)正 凸塊4102位于卡槽4101的中部，芯片模塊3的相對應(yīng)的側(cè)邊開設(shè)有導(dǎo)正槽31，導(dǎo)正凸塊 4102與導(dǎo)正槽31配合，起到導(dǎo)正及限位芯片模塊3的作用。請結(jié)合參閱圖7，卡槽4101的 下側(cè)邊4104較其上側(cè)邊4103向卡槽4101開口外突伸，下側(cè)邊4104可支撐芯片模塊3且 方便芯片模塊3的側(cè)邊插入卡槽4101中?？ú?101的上側(cè)邊4103于卡槽4101的開口處 設(shè)置有導(dǎo)角4105，亦可導(dǎo)引芯片模塊3的側(cè)邊插入卡槽4101中。請結(jié)合參閱圖8，第二側(cè) 壁411內(nèi)側(cè)也為階梯狀，可支撐芯片模塊3的一側(cè)邊。第一側(cè)壁410及第二側(cè)壁411的長 度分別與芯片模塊3的對應(yīng)側(cè)邊長度相等?？蚣?1上還設(shè)有卡固芯片模塊3的卡固裝置43，其相對于卡槽4101設(shè)置，并設(shè)置 于第二側(cè)壁411遠(yuǎn)離第一側(cè)壁410的末端。本實(shí)施例中，卡固裝置43為彈性的卡勾，卡勾 的高度與卡槽4101的高度相當(dāng)。該卡固裝置43卡扣于芯片模塊3的相對于卡槽4101的 側(cè)邊。請參閱圖5至圖8，導(dǎo)電端子42收容于框架41的兩側(cè)壁410、411內(nèi)，其包括收容 于卡槽4101內(nèi)的第一導(dǎo)電端子421、第二導(dǎo)電端子422及一排設(shè)置于第二側(cè)壁411內(nèi)的第 三導(dǎo)電端子423。一排第一導(dǎo)電端子421位于卡槽4101的上側(cè)邊4103，一排第二導(dǎo)電端 子422位于卡槽4101的下側(cè)邊4104。該等導(dǎo)電端子42均為彈性端子，包括彈性的接觸部 425、承接部426及用以焊接于電路板的焊接腳427。接觸部425凸出于框架41的表面，可 與芯片模塊3達(dá)成電性連接。第一導(dǎo)電端子421及第二導(dǎo)電端子422的接觸部425相對設(shè) 置，可夾持芯片模塊3。焊接腳427位于框架41外側(cè)的階梯上，且第一導(dǎo)電端子421及第二 導(dǎo)電端子422的焊接腳分別排布成一排。請參閱圖1及圖2，組裝時(shí)，電連接器4安裝于電路基板2，芯片模塊3的一側(cè)邊斜 插入卡槽4101中，然后向下按壓芯片模塊3的相對的另一側(cè)邊，使其卡入卡固裝置43內(nèi)， 卡槽4101與卡固裝置43共同作用，限位并卡持芯片模塊3。從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊3與電路基 板2的電性連接。該電連接器結(jié)構(gòu)簡單，且整體高度較低，能符合電子組件小型化、薄型化 的需求。綜上所述，以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，不應(yīng)以此限制本實(shí)用新型的 范圍，即凡是依本實(shí)用新型權(quán)利要求書及實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修 飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種電連接器，其包括框架及若干導(dǎo)電端子，其特征在于框架形成一矩形開口，且其包括第一側(cè)壁及相鄰于第一側(cè)壁的第二側(cè)壁，第一側(cè)壁設(shè)有向內(nèi)開口的卡槽，第二側(cè)壁內(nèi)側(cè)為階梯狀，且該框架上設(shè)有卡固裝置，導(dǎo)電端子收容于框架的側(cè)壁內(nèi)，卡槽內(nèi)收容有上、下兩排導(dǎo)電端子，第二側(cè)壁內(nèi)收容有一排導(dǎo)電端子。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述卡固裝置相對于卡槽設(shè)置，其設(shè)置 于第二側(cè)壁遠(yuǎn)離第一側(cè)壁的末端。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述卡固裝置為彈性的卡勾，卡勾的高 度與卡槽的高度相當(dāng)。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述框架的側(cè)壁外側(cè)設(shè)置為階梯狀，導(dǎo) 電端子包括焊接腳，焊接腳位于框架外側(cè)的階梯上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述框架呈L型。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述卡槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)正凸塊，導(dǎo)正凸塊位 于卡槽的中部。
7.—種電連接器組件，其包括電路基板、芯片模塊及電連接器，其特征在于電路基板 上開設(shè)有一矩形開口，電連接器安裝于電路基板的開口內(nèi)并電性連接電路基板及芯片模 塊，其包括一收納芯片模塊的框架及收容于框架的側(cè)壁內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，該框架的一側(cè) 壁設(shè)有卡持芯片模塊的側(cè)邊的卡槽，且框架上設(shè)有卡固芯片模塊的卡固裝置。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于所述框架呈L型，其包括抵接于電 路基板的兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁的長度分別與芯片模塊的對應(yīng)側(cè)邊長度相等。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述框架向下沉入電路基板的開 口內(nèi)，其外側(cè)為階梯狀。
10.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于所述卡固裝置相對于卡槽設(shè)置， 其卡扣于芯片模塊的相對于卡槽的側(cè)邊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器及其組件，電連接器包括框架及若干導(dǎo)電端子，框架形成一矩形開口，且包括第一側(cè)壁及相鄰于第一側(cè)壁的第二側(cè)壁，第一側(cè)壁設(shè)有向內(nèi)開口的卡槽，第二側(cè)壁內(nèi)側(cè)為階梯狀，且該框架上設(shè)有卡固裝置，導(dǎo)電端子收容于框架的側(cè)壁內(nèi)，卡槽內(nèi)收容有上、下兩排導(dǎo)電端子，第二側(cè)壁內(nèi)收容有一排導(dǎo)電端子。電連接器組件包括電路基板、芯片模塊及連接電路基板與芯片模塊的上述電連接器。
文檔編號H01R13/639GK201576776SQ200920314099
公開日2010年9月8日 申請日期2009年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月5日
發(fā)明者張俊毅, 林南宏 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司