專利名稱：集成電路組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種集成電路(Integrated Circuit, IC)組合，尤指一種具有 天線的集成電路組合。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，集成電路的整合度越來(lái)越高，其發(fā)熱量也越來(lái)越大。因 此，集成電路必須搭配散熱片以將其工作時(shí)產(chǎn)生的熱量及時(shí)散去，以避免產(chǎn)生過(guò)熱的情況 導(dǎo)致集成電路損壞。目前，射頻前端模塊(RF front-end-module)已將平衡/非平衡轉(zhuǎn)換器 (balance/unbalance converter)、功率放大器(power amplifier)、雙工器(diplexer)、交 換器(switch)、帶通濾波器(band-pass filter)及低噪聲放大器(low noiseamplifier, LAN)整合進(jìn)入了單一的封裝中。但是，無(wú)線通訊系統(tǒng)中最前端的組件天線，仍需要另外安置 于射頻前端模塊之外。因此，其整合度仍待進(jìn)一步提高。為了進(jìn)一步提高通訊電子產(chǎn)品的集成電路的整合度，業(yè)界也采用具有嵌入式天線 的集成電路(如圖1所示)，天線與集成電路作電性連接，具備訊號(hào)傳輸功能。但是，這種具 有嵌入式天線的集成電路不具備散熱功能，另外安裝散熱器需增加組件安裝成本，且影響 天線接收信號(hào)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種整合度較高且具散熱功能的集成電路組合。一種集成電路組合，整合有一電路基板、一芯片及一與所述芯片電性連接的天線， 所述集成電路組合還包括一芯片接地層，所述天線包括可向外散熱的一金屬本體部及一與 該金屬本體部一體成型的接地層，所述天線的接地層與所述芯片接地層緊密熱接觸。優(yōu)選地，所述天線的接地層裸露于所述電路基板及所述芯片外側(cè)。優(yōu)選地，所述芯片接地層置于所述電路基板及所述芯片之上。優(yōu)選地，所述芯片置于所述電路基板內(nèi)，所述芯片的上表面與所述電路基板的上 表面平齊。優(yōu)選地，所述天線的本體部呈L形。優(yōu)選地，所述天線的本體部包括一支撐部及一延伸部，所述支撐部與所述天線的 接地層垂直，所述延伸部與所述天線的接地層平行。優(yōu)選地，所述天線的支撐部的末端植入所述電路基板內(nèi)。優(yōu)選地，所述集成電路組合還包括至少一連接所述芯片及所述天線的支撐部末端 的金線。優(yōu)選地，所述電路基板包括多個(gè)相互疊合的走線層，所述芯片與所述電路基板的 走線層電性連接。優(yōu)選地，所述電路基板的背面設(shè)有多個(gè)金屬焊球。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式將天線與芯片集成在一起，提高了集成電路的整合度，且所述天線的接地層與芯片接地層緊密熱接觸，因而所述集成電路組合 的天線可兼具通信及散熱片的功能。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1是一傳統(tǒng)的具有嵌入式天線的集成電路的示意圖。圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式集成電路組合的剖面圖。圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式集成電路組合安裝于一電路板上的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式集成電路組合100設(shè)有一電路基板10、一置 于所述電路基板10內(nèi)的芯片20及一天線30。所述電路基板10由多個(gè)走線層11、12、13、 14疊合而成。所述走線層11、12、13、14設(shè)有走線(trace)及過(guò)孔(via)等(圖未視)，用 于電性連接至所述芯片20，使芯片20能與外部較大的電路板電性連接。所述電路基板10 的背面設(shè)有多個(gè)用于連接一外部電路的金屬焊球70。所述電路基板10的中部設(shè)有一凹部16供所述芯片20安裝于其內(nèi)。所述凹部16 的容置空間大于所述芯片20的體積。所述芯片20安裝到位后其上表面與所述電路基板10 的上表面平齊。所述集成電路組合100還包括一芯片接地層40，所述芯片接地層40設(shè)置于所述 電路基板10及所述芯片20的上表面。所述芯片20內(nèi)的接地點(diǎn)通過(guò)內(nèi)部走線連接至所述 芯片接地層40，可使干擾信號(hào)接地，從而排除干擾信號(hào)。所述天線30包括一呈L形的金屬 本體部(32及34)及一接地層50，所述天線30的接地層50貼合固定于所述芯片接地層40上。所述天線30的L形金屬本體部包括一支撐部32及一自該支撐部32的頂端垂直 彎折而成的延伸部34，所述支撐部32與所述天線30的接地層50垂直，所述延伸部34與 所述天線的接地層50平行。所述天線30的支撐部32的末端穿過(guò)所述天線接地層50及所 述芯片接地層40并植入所述電路基板10內(nèi)并透過(guò)金線60 (wire bond)與所述芯片20電 性連接。所述金線60可將所述芯片20發(fā)出的信號(hào)傳送至所述天線30，也可將所述天線30 接受的通訊信號(hào)傳送至所述芯片20。在本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式中，所述集成電路組合100的天線本體與其接地層50 一體成型，所述天線30也可以設(shè)計(jì)為其它便于一體成型的形狀，其接地層50可完全或者部 分覆蓋于所述芯片接地層40上，除了提供天線30本身的電性參考平面外，也可通過(guò)金屬天 線30與芯片接地層40的緊密熱接觸而幫助芯片40散熱。圖3所示為所述集成電路組合100安裝于一電路板200上的示意圖，所述集成電 路組合100可為一射頻前端模塊，所述電路板200可安裝于一通信電子產(chǎn)品內(nèi)。由于所述 集成電路組合100的天線30可用于訊號(hào)傳輸，同時(shí)此天線30因?yàn)橛写竺娣e的金屬表面與 空氣接觸而具有散熱片的功能，如此不僅可以省去散熱片的成本，也可將天線30與芯片20 整合。且此種天線30延伸至芯片20外部，其接收的信號(hào)不會(huì)和芯片20內(nèi)部訊號(hào)互相藕合 干擾，可提升產(chǎn)品質(zhì)量。
權(quán)利要求一種集成電路組合，整合有一電路基板、一芯片及一與所述芯片電性連接的天線，其特征在于所述集成電路組合還包括一芯片接地層，所述天線包括可向外散熱的一金屬本體部及一與該金屬本體部一體成型的接地層，所述天線的接地層與所述芯片接地層緊密熱接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路組合，其特征在于所述天線的接地層裸露于所述電 路基板及所述芯片外側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路組合，其特征在于所述芯片接地層置于所述電路基 板及所述芯片之上。
4.如權(quán)利要求3所述的集成電路組合，其特征在于所述芯片置于所述電路基板內(nèi)，所 述芯片的上表面與所述電路基板的上表面平齊。
5.如權(quán)利要求1所述的集成電路組合，其特征在于所述天線的本體部呈L形。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路組合，其特征在于所述天線的本體部包括一支撐部 及一延伸部，所述支撐部與所述天線的接地層垂直，所述延伸部與所述天線的接地層平行。
7.如權(quán)利要求6所述的集成電路組合，其特征在于所述天線的支撐部的末端植入所 述電路基板內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的集成電路組合，其特征在于所述集成電路組合還包括至少一 連接所述芯片及所述天線的支撐部末端的金線。
9.如權(quán)利要求1所述的集成電路組合，其特征在于所述電路基板包括多個(gè)相互疊合 的走線層，所述芯片與所述電路基板的走線層電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的集成電路組合，其特征在于所述電路基板的背面設(shè)有多個(gè)金 屬焊球。
專利摘要一種集成電路組合，整合有一電路基板、一芯片及一與所述芯片電性連接的天線，所述集成電路組合還包括一芯片接地層，所述天線包括可向外散熱的一金屬本體部及一與該金屬本體部一體成型的接地層，所述天線的接地層與所述芯片接地層緊密熱接觸。本實(shí)用新型集成電路組合將天線與芯片集成在一起，且其天線兼具通信及散熱功能。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201629397SQ20092031615
公開日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者許軒儒 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司