專(zhuān)利名稱(chēng)：Interconnection assembly for printed circuit boards的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
此技術(shù)涉及經(jīng)安裝靠在背板上的印刷電路板之間的電連接。
背景技術(shù)：
印刷電路板通常通過(guò)背板互連。所述背板可位于箱或其他外殼的后部。所述電路 板通過(guò)使其滑入彼此并列且垂直于所述背板的位置中而安裝在外殼中，其中其內(nèi)邊緣鄰接 所述背板。用于布線(xiàn)板之間的信號(hào)的電連接一部分是通過(guò)將其附接到背板的連接器且一部 分是通過(guò)背板自身內(nèi)的電路形成。所述電路的配置受背板的面積及厚度的限制。因此，背 板內(nèi)互連跡線(xiàn)的緊密接近可致使例如信號(hào)衰減、信號(hào)反射、串?dāng)_及噪聲等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
一種設(shè)備通過(guò)連接到電路板的接地導(dǎo)體及信號(hào)導(dǎo)體互連所述電路板。所述設(shè)備包 含具有前側(cè)、后側(cè)及接地板的背板。所述背板進(jìn)一步具有用于使導(dǎo)體以對(duì)應(yīng)于沿所述背板 的所述前側(cè)布置的相應(yīng)電路板的陣列形式穿過(guò)所述背板伸出的通孔所述通孔包含用于接 納與接地板連接的接地導(dǎo)體的接地孔，及用于接納不與接地板連接的信號(hào)導(dǎo)體的信號(hào)孔。根據(jù)本發(fā)明的主要特征，所述背板不具有經(jīng)配置以互連信號(hào)孔中的信號(hào)導(dǎo)體的電 路。此避免與局限在背板結(jié)構(gòu)內(nèi)的電路密度相關(guān)聯(lián)的問(wèn)題。根據(jù)本發(fā)明的另一主要特征， 每一信號(hào)孔足夠?qū)捯蕴峁┯糜谑瓜鄳?yīng)信號(hào)導(dǎo)體完全延伸穿過(guò)所述孔而不接觸所述背板的 間隙。所述間隙間距含有空氣，所述空氣充當(dāng)電介質(zhì)以增加鄰近信號(hào)孔中的導(dǎo)體之間的阻 抗，且借此減少與信號(hào)孔之間的緊密接近相關(guān)聯(lián)的串?dāng)_及其它問(wèn)題?？赏ㄟ^(guò)在導(dǎo)體通孔之 間的位置處的額外通孔提供額外阻抗。用于阻抗控制的此類(lèi)額外通孔可包含在電路板以及 背板中。


圖1是背板組合件的各部分的后部透視圖。圖2是圖1中所示各部分的前部透視圖。圖3是背板組合件的一部分的后部透視圖。圖4是背板組合件的一部分的前部透視圖。圖5是圖4中所示部分的后部透視圖。圖6是背板組合件的一部分的后視圖。圖7是背板組合件的一部分的俯視圖。
圖8是背板組合件的一部分的透視圖。圖9是圖8中所示部分的俯視圖。圖10是在圖9的線(xiàn)10-10上獲得的視圖。圖11是在圖9的線(xiàn)11-11上獲得的視圖。圖12是背板組合件的各部分的放大部分視圖。圖13是顯示背板組合件的另一部分的類(lèi)似于圖12的視圖。圖14是自上面獲得的背板組合件的后部透視圖。圖15是自下面獲得的圖14中所示各部分的前部透視圖。圖16是顯示背板組合件的額外各部分的后部透視圖。圖17是背板組合件的一部分的放大部分視圖。圖18是圖17中所示部分的部分截面視圖。圖19是背板組合件的另一部分的部分截面視圖。圖20是顯示背板組合件的不同部分的類(lèi)似于圖19的視圖。
具體實(shí)施例方式圖式中所示的設(shè)備具有為權(quán)利要求書(shū)中所敘述的元件的實(shí)例的部分。因此，以下 說(shuō)明包含所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可如何制作并使用所主張發(fā)明的實(shí)例。此處所呈現(xiàn)的內(nèi)容用 以在不強(qiáng)加權(quán)利要求書(shū)中沒(méi)有敘述的限制的情況下滿(mǎn)足文字說(shuō)明、實(shí)現(xiàn)形式及最佳模式的 法規(guī)要求。圖1及2顯示背板組合件10的各部分，其包含配置為背板12的板，及配置為卡14 沿背板12的前側(cè)16布置的印刷電路板。每一卡14具有與安裝在背板12上的對(duì)應(yīng)頭部22 接合的連接器20。每一頭部22具有導(dǎo)體26的陣列24。每一頭部22處的導(dǎo)體26從對(duì)應(yīng) 連接器20延伸穿過(guò)背板12以從背板12的后側(cè)28伸出。多個(gè)連接器板組合件30 (其中的 一者顯示于圖1中)橫跨背板12的后側(cè)28在導(dǎo)體26的單獨(dú)陣列24之間延伸。連接器板 組合件30具有互連導(dǎo)體26的單獨(dú)陣列24的電路。此使得位于背板12的前側(cè)16處的卡 14與背板12無(wú)關(guān)地電互連。如圖3中所示，每一連接器20具有帶有插孔34的后端32。如圖4中所示，每一頭 部22具有前側(cè)36，導(dǎo)體26從所述前側(cè)伸出到對(duì)應(yīng)連接器20中的插孔34中。位于頭部22 的前側(cè)36處的導(dǎo)體26包含信號(hào)接腳38及接地片40。信號(hào)接腳38布置成八個(gè)信號(hào)接腳的 行。接地片40布置成四個(gè)接地片的行。位于頭部22的前側(cè)36處的每一接地片40均具有 在頭部22的后側(cè)44的整體接地接腳42 (圖5)。接地接腳42布置在信號(hào)接腳38的行內(nèi)。 在此布置中，位于頭部22的后側(cè)44處的每一導(dǎo)體26的行包含八個(gè)信號(hào)接腳38及四個(gè)接 地接腳42。作為整體的陣列24是具有12個(gè)導(dǎo)體26的10個(gè)行的正交陣列。在此實(shí)例中卡14包含一對(duì)集線(xiàn)器卡50及一大系列的子卡52。每一集線(xiàn)器卡50 具有接合背板12上的對(duì)應(yīng)頭部22的多個(gè)連接器20。從所述頭部22伸出的導(dǎo)體26的陣 列24在背板12的后側(cè)28處形成兩個(gè)垂直列。每一子卡52僅具有單個(gè)連接器20，且背板 組合件10包含針對(duì)子卡52上的每一連接器20的單個(gè)頭部22。從所述頭部22伸出的導(dǎo) 體26的陣列24形成橫跨背板12的后側(cè)28的單個(gè)水平行。如圖6中所示，在此實(shí)例中背 板12針對(duì)所述特定布置而配置有兩個(gè)列54及一個(gè)行56的孔57用于接納導(dǎo)體26。
更特定來(lái)說(shuō)，每一列54中的孔57布置成一正交陣列，其囊括用于對(duì)應(yīng)集線(xiàn)器卡50 的頭部22上的導(dǎo)體26的多個(gè)陣列24。水平行56中的孔57同樣布置成數(shù)個(gè)正交陣列，其 每一者匹配在對(duì)應(yīng)子卡52處的頭部22上的導(dǎo)體26的正交陣列24。因此，水平行56中的 孔57的每一陣列包含12個(gè)孔57的10個(gè)行。用于連接器板組合件30 (圖1)的銷(xiāo)孔59的 列布置成在導(dǎo)體孔57的陣列兩側(cè)的對(duì)。背板12優(yōu)選地不包含將任何導(dǎo)體孔57與任何其 它導(dǎo)體孔57互連的信號(hào)跡線(xiàn)。圖1的個(gè)別連接器板組合件30包含一連接器板及兩對(duì)適配器。如圖7中單獨(dú)所 示，連接器板80是具有沿一個(gè)長(zhǎng)邊緣布置的四組電觸點(diǎn)84的細(xì)長(zhǎng)矩形面板。每一組包含 12個(gè)觸點(diǎn)84，其中所述觸點(diǎn)84中的六個(gè)觸點(diǎn)在板80的一個(gè)側(cè)上，且另外六個(gè)觸點(diǎn)在板80 的相對(duì)側(cè)上。板80的結(jié)構(gòu)包含將板80的相對(duì)端處的兩組觸點(diǎn)84互連的信號(hào)跡線(xiàn)86，以及 將中間的兩組觸點(diǎn)84互連的信號(hào)跡線(xiàn)88。適配器82為類(lèi)似的。如圖8至11中所示，在給定實(shí)例中每一適配器82包含12 個(gè)電端子90及用于所述端子90的外殼92。外殼92是具有前側(cè)94及后側(cè)96的細(xì)長(zhǎng)結(jié)構(gòu)。 通道97延伸穿過(guò)外殼92，且沿外殼92的長(zhǎng)度布置成一行。端子90安裝在通道97中，其中 其內(nèi)端部分98可在外殼92的前側(cè)94處接達(dá)，且其外端部分100可在后側(cè)96處接達(dá)。所 述端子的內(nèi)端部分98沿第一直線(xiàn)101 (圖10)布置。外端部分100布置成橫跨第二直線(xiàn) 103 (圖11)橫向相等間隔的六個(gè)外端部分的平行行。第二直線(xiàn)103位于平行于第一直線(xiàn) 101的平面的平面中，但與第一直線(xiàn)101成銳角傾斜。銷(xiāo)104在前側(cè)94的相對(duì)端處從外殼92伸出。銷(xiāo)104可接納于背板12中的銷(xiāo)孔 59中以將適配器82支撐在背板12的后側(cè)28處的安裝位置中。當(dāng)處于所述安裝位置中時(shí)， 端子90的內(nèi)端部分98接合從背板12中的一行接腳孔57伸出的一行接腳26。因此，如圖 12中所示，四個(gè)適配器82可彼此分離地安裝在背板12的后側(cè)上，但其傾斜線(xiàn)103 —起延伸 橫跨接腳26的多個(gè)陣列24。然后，端子90的內(nèi)端部分98接合對(duì)應(yīng)于位于背板12的前側(cè) 16處的四個(gè)不同卡14的四個(gè)沿對(duì)角線(xiàn)偏移的行的導(dǎo)體26。每一適配器82還具有在后側(cè)96的相對(duì)端處從外殼92伸出的一對(duì)柱體110。柱體 110橫跨傾斜線(xiàn)103背對(duì)以界定用于沿傾斜線(xiàn)103接納連接器板80的槽111，如圖13中所 示。當(dāng)連接器板80接納于槽111中時(shí)，端子90的外端部分100接合連接器板80上的一組 觸點(diǎn)84。如可在圖14及15中從上面及下面最佳看到，傾斜線(xiàn)103的一個(gè)側(cè)上的端子90的 外端部分100接合連接器板80的一個(gè)側(cè)上的觸點(diǎn)84，且傾斜線(xiàn)103的另一側(cè)上的外端部分 100接合連接器板80的另一側(cè)上的觸點(diǎn)84。四個(gè)適配器82因此經(jīng)配置以將連接器板80 接納于橫跨背板12的后側(cè)28沿對(duì)角線(xiàn)延伸的安裝位置中以橋接適配器82，且借此電連接 位于前側(cè)16處的四個(gè)對(duì)應(yīng)卡14，如圖13中所示?？筛鶕?jù)需要添加多個(gè)連接器板組合件。舉例來(lái)說(shuō)，圖16顯示通過(guò)兩個(gè)上述連接器 板組合件30將兩個(gè)集線(xiàn)器卡50與鄰近的一對(duì)子卡52連接。集線(xiàn)器卡50通過(guò)僅因具有適 當(dāng)較長(zhǎng)連接器板122而不同的連接器板組合件120連接到更遠(yuǎn)的幾對(duì)子卡52。盡管所述 板80及122中的每一者具有用于四個(gè)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體26的陣列24的四組觸點(diǎn)84(其互連成 兩個(gè)對(duì))，但觸點(diǎn)組的數(shù)目及互連布置可根據(jù)背板布線(xiàn)指配的任何特定規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)所需要 而不同。背板中的導(dǎo)體孔的布置可據(jù)此而不同。在每一情況下，連接器板優(yōu)選地垂直于背 板，如在圖示中所示的實(shí)施例中。
進(jìn)一步關(guān)于背板12的結(jié)構(gòu)，圖17顯示包含接地孔130及信號(hào)孔132兩者的典型 導(dǎo)體孔57行。接納于所述孔130及132中的所述行導(dǎo)體26包含接地接腳42 (其中的一者 顯示于圖18中)及信號(hào)接腳38 (其中的一者也顯示于圖18中)。背板12包含接地板138 (圖18)。每一接地孔130具有以已知方式將相應(yīng)接地接 腳42與接地板138連接的鍍層140。接地板138可以在背板12的表面處或如所示在背板 12內(nèi)部，且背板12的結(jié)構(gòu)可包含用于完成以此項(xiàng)技術(shù)中已知的任何適合配置安裝接地接 腳134的焊料掩模及焊料。為圖解說(shuō)明的清晰起見(jiàn)，從圖式中省略背板12的所述結(jié)構(gòu)特征。如上文所述，卡14之間的信號(hào)連接經(jīng)布線(xiàn)而穿過(guò)連接器板組合件30及120而非 穿過(guò)背板12。背板12的結(jié)構(gòu)因此因不存在互連信號(hào)孔132的電路而得以簡(jiǎn)化。此在圖18 中進(jìn)行部分圖解說(shuō)明，圖18顯示在優(yōu)選實(shí)施例中每一信號(hào)孔132未經(jīng)電鍍。圖18還顯示 每一信號(hào)孔132優(yōu)選地足夠?qū)捯蕴峁┯糜诠┧惭b信號(hào)接腳38完全延伸穿過(guò)孔132而不 接觸背板12的間隙。在信號(hào)接腳38以此方式自由通過(guò)背板12的情形下，接地接腳42充 分接合背板12以將頭部22(圖1至5)支撐在背板12上。更特定來(lái)說(shuō)，在所圖解說(shuō)明的實(shí)施例中，每一信號(hào)孔132均是具有均勻直徑的圓 柱形通道。延伸穿過(guò)孔132的信號(hào)接腳38的截面具有比孔132窄的正方形橫截面。接腳 38在孔132內(nèi)居中以使得接腳38的整個(gè)外圍表面142在徑向方向上與背板12的位于孔 132內(nèi)的周?chē)鷥?nèi)表面144間隔。接腳38與背板12之間的間隔145含有空氣，其充當(dāng)電介質(zhì) 用于增加此接腳38與鄰近信號(hào)孔132中的接腳之間的阻抗。以此方式提供的阻抗級(jí)可由 間隔145的尺寸控制。因此，對(duì)于形成背板12的任何給定材料來(lái)說(shuō)，可通過(guò)信號(hào)孔132及 信號(hào)接腳38的預(yù)定大小提供預(yù)定級(jí)阻抗。圖17及18中顯示另一阻抗控制特征。此特征(其可與空氣間隔145—起使用或 者用作空氣間隔145的替代方案)包含額外通孔150。額外通孔150可具有其它位置，但每 一者優(yōu)選地位于一行導(dǎo)體孔57內(nèi)所述行中一對(duì)鄰近孔57之間。導(dǎo)體孔57之間不存在信 號(hào)跡線(xiàn)為所述位置處的額外通孔150提供空間。與信號(hào)孔132相同，額外通孔150優(yōu)選地 不經(jīng)電鍍。其可以比信號(hào)孔132小，因?yàn)槠洳唤蛹{導(dǎo)體，但其存在于鄰近導(dǎo)體孔57之間會(huì) 插入額外空氣間隔來(lái)以與信號(hào)孔132中的空氣間隔145相同的方式提供預(yù)定級(jí)阻抗。除了未經(jīng)電鍍通孔150在背板12中的使用之外，其還可包含在將自所產(chǎn)生的阻抗 控制的添加獲益的任何電路板中。舉例來(lái)說(shuō)，圖19顯示具有未經(jīng)電鍍通孔152的圖1的卡 14中的一者。未經(jīng)電鍍通孔152沿經(jīng)電鍍接地孔154及用于接納連接器20(圖1及3)上 的接腳158的經(jīng)電鍍信號(hào)孔156的行布置。與背板12中未經(jīng)電鍍通孔150相同，卡14中 的未經(jīng)電鍍通孔152經(jīng)配置以基于其大小提供預(yù)定級(jí)阻抗。圖20中顯示又另一阻抗控制特征。在本發(fā)明的此實(shí)施例中，卡14具有與圖19的 所述孔相同的未經(jīng)電鍍通孔150，但所述未經(jīng)電鍍通孔150填充有特氟綸(Teflon)、填充有 微球體的環(huán)氧樹(shù)脂或具有因改變介電常數(shù)而變更阻抗的效應(yīng)的一些其它材料。圖17及18 的未經(jīng)電鍍通孔150中的任何一者或一者以上可同樣填充有此類(lèi)電介質(zhì)材料。本發(fā)明的專(zhuān)利范圍由權(quán)利要求書(shū)界定，且可包含可如何制作及使用本發(fā)明的其它 實(shí)例。此類(lèi)其它實(shí)例(可能在此申請(qǐng)案申請(qǐng)日期之前或之后獲得)如果具有不與權(quán)利要求 書(shū)的書(shū)面語(yǔ)言不同的結(jié)構(gòu)或方法元素或如果具有與權(quán)利要求書(shū)的書(shū)面語(yǔ)言沒(méi)有實(shí)質(zhì)差別 的等效結(jié)構(gòu)或方法元素時(shí)則打算涵蓋在權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種用于通過(guò)連接到電路板的接地導(dǎo)體及信號(hào)導(dǎo)體互連所述電路板的設(shè)備，所述設(shè)備包括背板，其具有前側(cè)、后側(cè)、接地板及通孔，所述通孔用于使導(dǎo)體以對(duì)應(yīng)于沿所述背板的所述前側(cè)布置的相應(yīng)電路板的陣列的形式穿過(guò)所述背板伸出；所述導(dǎo)體通孔包含用于接納與所述接地板連接的接地導(dǎo)體的接地孔及用于接納不與所述接地板連接的信號(hào)導(dǎo)體的多個(gè)信號(hào)孔；所述背板不具有經(jīng)配置以互連所述多個(gè)信號(hào)孔中的信號(hào)導(dǎo)體的電路。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)信號(hào)孔中的每一者為足夠?qū)捯蕴峁┯糜谑?所安裝信號(hào)導(dǎo)體完全延伸穿過(guò)所述信號(hào)孔而不與所述背板接觸的間隙且借此在所述所安 裝信號(hào)導(dǎo)體與所述背板之間提供阻抗控制間隔。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述信號(hào)孔未經(jīng)電鍍。
4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述背板具有多個(gè)額外通孔，所述額外通孔中的每 一者位于一對(duì)鄰近導(dǎo)體通孔之間。
5.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中所述額外通孔未經(jīng)電鍍。
6.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中所述額外通孔填充有電介質(zhì)材料。
7.一種用于通過(guò)連接到電路板的接地導(dǎo)體及信號(hào)導(dǎo)體互連所述電路板的設(shè)備，所述設(shè) 備包括背板，其具有前側(cè)、后側(cè)、接地板及通孔，所述通孔用于使導(dǎo)體以對(duì)應(yīng)于沿所述背板的 所述前側(cè)布置的相應(yīng)電路板的陣列的形式穿過(guò)所述背板伸出；所述導(dǎo)體通孔包含用于接納與所述接地板連接的接地導(dǎo)體的接地孔及用于接納不與 所述接地板連接的信號(hào)導(dǎo)體的多個(gè)信號(hào)孔，其中所述多個(gè)信號(hào)孔中的每一者為足夠?qū)捯蕴?供用于使所安裝信號(hào)導(dǎo)體完全延伸穿過(guò)所述信號(hào)孔而不與所述背板接觸的間隙且借此在 所述所安裝信號(hào)導(dǎo)體與所述背板之間提供阻抗控制間隔。
8.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中所述信號(hào)孔未經(jīng)電鍍。
9.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中所述背板具有額外通孔，所述額外通孔中的每一者 位于一對(duì)鄰近導(dǎo)體通孔之間。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中所述額外通孔未經(jīng)電鍍。
11.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中所述額外通孔填充有電介質(zhì)材料。
12.一種用于通過(guò)連接到電路板的接地導(dǎo)體及信號(hào)導(dǎo)體互連所述電路板的設(shè)備，所述 設(shè)備包括背板，其具有前側(cè)、后側(cè)、接地板及通孔，所述通孔用于使導(dǎo)體以對(duì)應(yīng)于沿所述背板的 所述前側(cè)布置的相應(yīng)電路板的陣列的形式穿過(guò)所述背板伸出；所述導(dǎo)體通孔包含用于接納與所述接地板連接的接地導(dǎo)體的接地孔、用于接納不與所 述接地板連接的信號(hào)導(dǎo)體的信號(hào)孔及多個(gè)額外通孔，所述額外通孔中的每一者位于一對(duì)鄰 近導(dǎo)體通孔之間。
13.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中所述額外通孔未經(jīng)電鍍。
14.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中所述額外通孔填充有電介質(zhì)材料。
15.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中所述信號(hào)孔未經(jīng)電鍍。
16.一種用于通過(guò)連接到電路板的接地導(dǎo)體及信號(hào)導(dǎo)體互連所述電路板的設(shè)備，所述設(shè)備包括背板，其具有前側(cè)、后側(cè)、接地板及通孔，所述通孔用于使導(dǎo)體以對(duì)應(yīng)于沿所述背板的 所述前側(cè)布置的相應(yīng)電路板的陣列的形式穿過(guò)所述背板伸出；所述導(dǎo)體通孔包含用于接納與所述接地板連接的接地導(dǎo)體的接地孔及用于接納不與 所述接地板連接的信號(hào)導(dǎo)體的多個(gè)信號(hào)孔；所述背板進(jìn)一步具有用于提供一對(duì)鄰近導(dǎo)體通孔中的信號(hào)導(dǎo)體之間的預(yù)定級(jí)的阻抗 的構(gòu)件。
17.如權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中所述背板不具有經(jīng)配置以互連所述多個(gè)信號(hào)孔中 的信號(hào)導(dǎo)體的電路。
18.一種用于通過(guò)連接到電路板的接地導(dǎo)體及信號(hào)導(dǎo)體互連所述電路板的設(shè)備，所述 設(shè)備包括板，其具有用于使導(dǎo)體穿過(guò)所述板伸出的通孔，所述導(dǎo)體通孔包含用于接納接地導(dǎo)體 的接地孔及用于接納信號(hào)導(dǎo)體的信號(hào)孔；所述板進(jìn)一步具有多個(gè)額外通孔，所述額外通孔中的每一者位于一對(duì)鄰近導(dǎo)體通孔之間。
19.如權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中所述額外通孔未經(jīng)電鍍。
20.如權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中所述額外通孔填充有電介質(zhì)材料。
21.如權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中所述板為背板。
22.如權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中所述板為經(jīng)配置以用于與背板連接的電路板。
23.一種用于通過(guò)連接到電路板的接地導(dǎo)體及信號(hào)導(dǎo)體互連所述電路板的設(shè)備，所述 設(shè)備包括板，其具有用于使導(dǎo)體穿過(guò)所述板伸出的通孔，所述導(dǎo)體通孔包含用于接納接地導(dǎo)體 的接地孔及用于接納信號(hào)導(dǎo)體的信號(hào)孔；所述板進(jìn)一步具有用于提供一對(duì)鄰近導(dǎo)體通孔中的信號(hào)導(dǎo)體之間的預(yù)定級(jí)的阻抗的 構(gòu)件。
24.如權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其中所述板為背板。
25.如權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其中所述板為經(jīng)配置以用于與背板連接的電路板。
全文摘要
文檔編號(hào)H01R12/73GK101953027SQ200980104819
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2009年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月11日
發(fā)明者Charles C Byer, Timothy A Lemke 申請(qǐng)人:Plane Inc Z