專利名稱：：用于分類ic單元的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領域：
：本發(fā)明涉及集成電路單元的加工，并且特別地，涉及用于分類選出的(Singulated)IC單元的下游方法和裝置，用于發(fā)貨(shipment)的缺陷檢查和包裝。
背景技術(shù)：
：涉及集成電路單元加工的經(jīng)濟性受兩個主要因素影響。第一，最大化以單元每小時(UPH)加工、測量的單元的速度。第二，最小化設計以實現(xiàn)這些速度的機器的臺面面積，并且因而最大化工廠占地面積。
發(fā)明內(nèi)容第一方面，本發(fā)明提供一種用于加工多個IC單元的方法，包括如下步驟在第一檢查站處檢查所述單元；沿著線性限定路徑移動所述IC單元到第二檢查站；在所述第二檢查站處檢查單元；翻轉(zhuǎn)所述單元；在第三檢查站處檢查單元；和將所述單元類型到預定義類別。在第二方面，本發(fā)明提供一種用于加工多個IC單元的系統(tǒng)，包括用于檢查單元的第一檢查站；用于接合所述單元的第一接合裝置，所述接合裝置被布置以沿著線性限定路徑移動所述IC單元到第二檢查站，所述第二檢查站用于進一步檢查所述單元；用于翻轉(zhuǎn)所述單元的翻轉(zhuǎn)組件；用于進一步檢查所述單元的第三檢查站；和用于基于來自第一、第二和第三檢查站的結(jié)果根據(jù)預定義類別接收所述單元的分類站。通過將關(guān)鍵工藝步驟布置成線性布置路徑，IC單元被加工，不是“由原路退回”而是保持單向路徑。因而，避免了被設計以旋轉(zhuǎn)平臺或者具有轂以傳遞和返回IC單元的機械裝置，導致相當?shù)毓?jié)省了尺寸。而且，簡化系統(tǒng)還減少時間，從而加速和減速IC單元以及包含在所述單元的移動中的多重過程。在優(yōu)選的實施方式中，沿著線性路徑的移動可以包括使用與揀取器組件連接的真空接合所述單元。在更優(yōu)選的實施方式中，翻轉(zhuǎn)組件的移動上游和下游可以包括兩個分開的揀取器組件。在更進一步的實施方式中，翻轉(zhuǎn)步驟可以通過兩個分開的揀取器組件的相互作用實現(xiàn)。因而，代替具有圍繞水平軸線轉(zhuǎn)動的平臺，兩個揀取器組件可以圍繞水平軸線部分地旋轉(zhuǎn)90度并且在兩個揀取器組件之間直接地傳遞IC單元，并且還進一步節(jié)省時間和設備成本。因而，在優(yōu)選的實施方式中，翻轉(zhuǎn)IC單元的過程可以包括如下步驟將第一揀取器組件從垂直方向轉(zhuǎn)動到水平方向，使第一揀取器組件脫開與單元的接合，還在水平方向使單元與第二揀取器組件接合，并且將第二揀取器組件轉(zhuǎn)動到垂直方向。系統(tǒng)包括多個檢查站以確保最終產(chǎn)品的必需質(zhì)量，在優(yōu)選的實施方式中，第一檢查站被布置以檢查單元的對齊、單元分類和方位的任何一個或其結(jié)合。而且，第二檢查站可以檢查單元的參考標記的位置和對齊。進一步，第三檢查站還可以檢查單元的在所述單元的球或者墊的缺陷。實現(xiàn)線性限定路徑的布置可以包括將一個或者兩個揀取器組件安裝到軌道，從而揀取器接合該單元并且沿著所述軌道移動。當在下一個各自的站處儲存單元時，揀取器組件然后可以返回到在前的站以接合另外的單元。因而，單元沿著線性路徑不斷地向前移動，并且不是“由原路退回”至在前的站。在備選布置中，為進一步提高加工速度，系統(tǒng)可以包括第二平行軌道，第二平行軌道具有安裝到其上的各自的第一和第二揀取器組件。因而，加工的速度可以通過重復移動和可能地翻轉(zhuǎn)步驟而加倍，從而盡可能快地將多數(shù)單元從第一檢查站移動到分類站。在優(yōu)選的實施方式中，所述第一和/或第二揀取器組件可以以防止橫向移動和僅僅容許沿著軌道縱向移動的方式安裝到軌道。因而，為了所述揀取器組件在晶片框架的外周處接近IC單元，或者可選地，以各種類別放置IC單元在分類站中，所述站可以根據(jù)揀取器組件的需要橫向地移動從而在適當?shù)奈恢枚ㄎ凰稣尽＠?，第一檢查站可以包括可沿著軌道橫向地移動的轉(zhuǎn)臺或者允許滑動的類似機器，為了從晶片框架盒接收晶片框架。當接收晶片框架時，第一檢查站然后可以滑動回到位置，從而與軌道對齊。因而，為了使各種IC單元被定位在揀取器組件下面，第一檢查站可以沿著所述軌道移動，從而在揀取器組件下面定位適當?shù)腎C單元。選擇地，第一檢查站可以結(jié)合轉(zhuǎn)臺，由此晶片框架被轉(zhuǎn)臺接收，轉(zhuǎn)臺形成第一檢查站的部分。因而，晶片框架以與第一揀取器組件對齊的移動可以通過轉(zhuǎn)動晶片框架和沿著軌道移動第一揀取器組件一起實現(xiàn)，從而實現(xiàn)第一揀取器組件和晶片框架的理想的相對定位。類似地，連接第一、第二和第三檢查站的每一個的影像裝置也可以在垂直線性路徑的方向移動。這還可以通過熔化到軌道實現(xiàn)，由此影像裝置沿著橫向軌道定位，揀取器組件沿著縱向軌道定位，為了實現(xiàn)理想的相對定位以傳導檢查。以類似方式，IC單元放置其上的每個容器還可以在橫向方向移動，并且還相對第二揀取器組件定位，從而將各自的IC單元放置在適當?shù)娜萜髦小Ｒ蚨?，通過確保揀取器組件僅可以在縱向方向上移動，相對各自的揀取器組件定位各種站可以通過各種站相對各自的揀取器組件的橫向或者轉(zhuǎn)動移動的結(jié)合實現(xiàn)。選擇地，第一揀取器組件可以包括軌道或者沿著垂直于線性路徑的軸線移動的其它裝置。因而，為了達到晶片框架的外周邊緣，第一揀取器組件可以能夠沿著這個垂直軸線移動，根據(jù)需要，以接合所述揀取器組件的正常達到的范圍之外的單元。類似地，第二揀取器組件還可以沿著垂直軸線移動。在這種情況下，這個垂直的移動可以被需要以匹配第一揀取器的移動，從而對準翻轉(zhuǎn)步驟?？蛇x地，或者另外地，在將單元放置在各自的分類容器中的垂直移動可以是有用的，受制于單元配合的類別。在優(yōu)選的實施方式中，系統(tǒng)可以包括中心加工單元和或用于監(jiān)視加工的控制系統(tǒng)。而且，這個控制系統(tǒng)可以監(jiān)視和記錄來自各種檢查站的結(jié)果，從而確定和記錄任何被檢查的缺陷。如提及，基于各種檢查站的結(jié)果，分類站可以包括若干容器?？刂葡到y(tǒng)可以控制第二揀取器從而確定缺陷的單元儲存在用于這種缺陷的容器中。類似地，“良好”單元可以被傳遞到合適的容器。這種容器可以是“良好”單元放置其上用于傳遞到終端用戶的帶?！叭毕荨比萜骺梢允怯糜谔幹玫谋P或箱。在優(yōu)選的實施方式中，第三類別可以是“返工”，藉此缺陷為可以容易地修正的較小缺陷，諸如不對準，例如在這個情況下，應用壓縮空氣以將單元“碰撞”回到位置。這個“返工”容器可以是定型以當傳遞到時重新對準單元的金屬容器罐。在優(yōu)選的實施方式中，第四檢查站可以被放置以確定在“良好”單元容器中是否存在單個單元或球。在第三方面，本發(fā)明提供翻轉(zhuǎn)IC單元的方法，包括步驟將所述IC單元與揀取器組件接合，所述揀取器組件在垂直方向上；轉(zhuǎn)動所述揀取器組件到水平方向；脫離所述IC單元并且大致同時地在水平方向上接合所述單元與第二揀取器組件；轉(zhuǎn)動所述第二揀取器組件到垂直方向。在第四方面，本發(fā)明提供用于翻轉(zhuǎn)IC單元的系統(tǒng)，包括第一和第二揀取器組件，每個具有真空源，所述真空源在所述各自的揀取器組件的接合端處操作，用于接合所述IC單元；所述第一和第二揀取器組件能夠從垂直方向到水平方向轉(zhuǎn)動并且定位以使在水平方向上所述各自的接合端彼此接近；其中，在水平方向上，脫離第一揀取器組件的真空源，并且接合第二揀取器組件的真空源，導致IC單元從第一揀取器組件轉(zhuǎn)移到第二揀取器組件，由此當轉(zhuǎn)動第二揀取器組件到垂直方向并且脫離真空源時IC單元被翻轉(zhuǎn)。在第五方面中，本發(fā)明提供用于接合多個IC單元的接合裝置，包括在圓柱形布置中間隔的多個揀取器；轂，該轂被定位在所述圓柱形布置的中心處，從而所述多個揀取器可圍繞所述轂轉(zhuǎn)動；所述接合裝置可安裝到軌道，用于沿著所述軌道移動；其中，當?shù)杰壍罆r，所述接合裝置可從垂直方向轉(zhuǎn)動到水平方向，從而IC單元由所述揀取器接合并且圍繞水平軸線旋轉(zhuǎn)90度。參照附圖本發(fā)明的可能布置的附圖將更便于進一步說明本發(fā)明。本發(fā)明的其它布置也是可能的，并且因而，附圖的特殊性不被理解為代替本發(fā)明的上述說明的普遍性。圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施方式的全部IC加工線的平面圖2是根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的分類系統(tǒng)的示意圖3是根據(jù)圖2的方法操作的機器中部件的布置的平面附圖4A至4C是根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的轉(zhuǎn)動架揀取器(turrentpicker)的正視圖和平面圖；和圖5顯示根據(jù)附圖4A至4C的一對轉(zhuǎn)動架揀取器的每個的正視圖。具體實施方式本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)的主要區(qū)別在于，在加工過程中沿著IC單元的主要軸線使用線性移動，而不是依靠轉(zhuǎn)動或者單元被傳遞然后返回到中心點的轂類型(hubtype)方法。這種布置避免在裝置的加速和減速中的時間損失、最小化磨損、節(jié)省加工時間，并且簡7化在這種移動下的機構(gòu)。因而，按照根據(jù)本發(fā)明，系統(tǒng)和方法的特征為，IC單元沿著線性路徑移動，從IC單元的晶片框架的裝載(loading)到第一檢查站，以將單元傳遞至各種下游過程。為將本發(fā)明的如下實施方式放入下文中，集成電路單元范圍可以從0.k0.5mm達到feSmm。但是，并不限于這個尺寸的單元，這不過提供根據(jù)本發(fā)明的實施方式機器應用的示例。關(guān)于附圖，圖1顯示用于加工集成單元的生產(chǎn)線整體布置。第一，晶體管殼(package)25以單個晶體管殼25或者所述晶體管殼盒的形式裝載到切割(dicing)單元15，然后其被順序地傳遞到切割源30，從而在晶片框架中選出(singulate)單元。此處，晶片框架35傳遞到洗滌站20，該洗滌站在這個實施方式中允許每次同時洗滌兩組晶片框架。此處，晶片框架在盒中傳遞到分類單元5，該分類單元是本發(fā)明的主題。集成單元在分類單元5中被檢查、分類，以及如果合適，被密封以準備傳遞至終端用戶。圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一個實施方式的分類系統(tǒng)60的示意圖。過程開始于通過裝載站裝載到分類單元60的晶片框架65的盒。通過與夾具70接合，晶片框架65被從盒中移走75并且被傳遞到轉(zhuǎn)臺(tUmtable)85，夾具70沿著線性路徑75拉單個晶片框架65，所述轉(zhuǎn)臺可從接收晶片框架的位置并且回到第一檢查站。這樣將晶片框架65放置在第一檢查站90中以在進一步加工以前通過對齊鏡頭95經(jīng)歷對齊(alignment)、分類(type)和方位檢查(orientationinspection)。在檢查以后，使用接合裝置將單個選出的IC單元87從晶片框架65中移走，在這種情況下，接合裝置為揀取器，并且在更優(yōu)選的實施方式中，使用轉(zhuǎn)動架揀取器100。顯示在附圖4A、4B、4C和5中的轉(zhuǎn)動架揀取器100具有與選擇地可接合真空源聯(lián)通的接合端205，從而當特定的揀取器接近單個IC單元210時，真空被接合并且揀取器接合單元210。當轉(zhuǎn)動架揀取器組件100中的揀取器的布置具有全部已接合的IC單元時，揀取器沿著線性軌道102行進，根據(jù)本發(fā)明，線性軌道102限定線性路徑。揀取器沿著軌道行進到第二檢查站115，從而單個IC單元的參考標記(fiduciarymarks)剛剛在IC單元在翻轉(zhuǎn)(flipping)站120處翻轉(zhuǎn)以前被識別。在這個實施方式中，具有第二轉(zhuǎn)動架揀取器組件110，第二轉(zhuǎn)動架揀取器組件110具有其自己的對齊鏡頭105，該對齊鏡頭105安裝到第二平行軌道103。軌道102、103兩者以相同方式運行，即提供線性路徑用于各自的轉(zhuǎn)動架揀取器組件100、110，轉(zhuǎn)動架揀取器組件100、110獨立的作用從而增加加工從晶片框架65得到的單個單元的能力。因而，一起使用兩個軌道增加了根據(jù)本發(fā)明系統(tǒng)的生產(chǎn)能力2部分。轉(zhuǎn)動架揀取器100、110傳遞IC單元到翻轉(zhuǎn)站120，單元在翻轉(zhuǎn)站120上翻轉(zhuǎn)，即，倒置，以使芯片的相反側(cè)可以經(jīng)受檢查。翻轉(zhuǎn)動作，如附圖4A、4B、4C和5所示，在這個實施方式中通過結(jié)合第一轉(zhuǎn)動架揀取器100和第二轉(zhuǎn)動架揀取器140實現(xiàn)。轉(zhuǎn)動架揀取器的特征在于它們能夠從接合IC單元的垂直方向旋轉(zhuǎn)到水平方向并且因而圍繞水平軸線轉(zhuǎn)動。轉(zhuǎn)動架揀取器215旋轉(zhuǎn)90度到水平方向，由此已經(jīng)接合IC單元220的第一揀取器100使揀取器的接合部205接近也在水平方向上的第二揀取器140的接合部225。通過與第一揀取器100的真空源脫開接合并且接合第二揀取器140的真空源，IC單元220從第一揀取器100轉(zhuǎn)移到第二揀取8器140。這樣做，IC單元220的與第一揀取器100接合的一側(cè)現(xiàn)在暴露并且IC單元的以前暴露的一側(cè)現(xiàn)在與第二揀取器接合。通過將第二揀取器140從水平方向轉(zhuǎn)動到垂直方向，IC單元的暴露側(cè)現(xiàn)在向下指向并且現(xiàn)在可以暴露到用于檢查的影像(vision)裝置。事實上，當轉(zhuǎn)動回到垂直方向時，第二揀取器140、130傳遞IC單元到第三檢查站125，第三檢查站125被用于以當與第一揀取器100、110接合時檢測先前對于鏡頭隱藏的IC單元的墊。經(jīng)被翻轉(zhuǎn)，通過使用鏡頭125，IC單元經(jīng)受檢查從而確定墊存在并且在進一步加工以前沒有被損壞。第二轉(zhuǎn)動架揀取器130、140現(xiàn)在將IC單元傳遞到分類站?；趶牡谝?、第二和第三檢查站獲得的結(jié)果，在這個實施方式中分類站對于IC單元包括三個可能結(jié)果。如果從任何一個檢查站中發(fā)現(xiàn)嚴重缺陷，那么IC單元將被放置在缺陷盤135。為了接納缺陷單元的放置，盤135能夠橫向移動137，從而接近各自的轉(zhuǎn)動架揀取器130、140在盤中放置空隙?？蛇x地，如果從任何一個站中檢查出缺陷，但是缺陷僅是小缺陷，諸如IC單元不對準或者例如存在額外的球，那么根據(jù)本發(fā)明的幾個實施方式，IC單元既可以放置在缺陷盤135中又可以放置進入返工金屬容器罐145。例如，在額外球沒有安裝到芯片或者簡單不對準的情況下，單元在盤135或者金屬容器罐145中的放置可以通過放置在其中的引導重新排列芯片，或者可選地，壓縮空氣的應用可以重新排列芯片或者移走額外球。然而，如果充分地通過全部檢查，芯片可以放置在帶盤布置(tapeandreelarrangment)中，從而IC單元放置在帶中的凹槽中，當裝滿時，帶被傳遞到終端用戶。因而，盤150可以橫向地前進160，每個凹槽裝滿良好的IC芯片直到盤完成。為確保芯片的放置，另一鏡頭被設置作為第四檢查站155，第四檢查站155檢查帶的凹槽中是否存在芯片。圖3顯示本發(fā)明的實施方式，并且特別地，顯示實現(xiàn)圖2的示意性流程的裝置的平面圖。晶片框架的盒161傳遞到裝載站162。夾具(未顯示)從盒161中撤回晶片框架163并且將晶片框架163放置在轉(zhuǎn)臺165上。轉(zhuǎn)臺然后橫向地移動，從而與由軌道187、188表示的線性路徑對齊。第一轉(zhuǎn)動架揀取器170結(jié)合檢查鏡頭，從而一起行進并且在相同時間或者在正接合第三揀取器170的揀取器之前檢查IC單元。在這個實施方式中，轉(zhuǎn)動架揀取器固定到軌道并且從而僅在一個方向接納線性運動，通向由旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)臺接納的晶片框架中的IC單元。轉(zhuǎn)臺的轉(zhuǎn)動和轉(zhuǎn)動架揀取器的線性運動允許轉(zhuǎn)動架揀取器接近晶片框架中的用于傳遞到下一站的任何IC單元。因而，一旦每個轉(zhuǎn)動架揀取器組件有能力，其將IC單元傳遞到第二檢查站175，第二檢查站175包括安裝到軌道的能夠相對由軌道187、188限定的線性路徑橫向運動的影像鏡頭。翻轉(zhuǎn)站177位于第二和第三檢查站之間，在如先前所述的點處，芯片通過第一和第二揀取器的相互作用被翻轉(zhuǎn)。當完成翻轉(zhuǎn)時，第二揀取器然后將IC單元傳遞到第三檢查站180，從而影像鏡頭安裝到軌道以使橫向行進可以檢查通過翻轉(zhuǎn)作用現(xiàn)在暴露的IC單元的底側(cè)。已經(jīng)完成第三檢查，第二揀取器組件現(xiàn)在將IC單元傳遞到分類區(qū)域，由此芯片如果有缺陷或者被放置在盤185中。盤185安裝到軌道，從而橫向地行進穿過線性路徑軌道187、188的線。當盤185裝滿時，盤185然后被遞到接近裝載站的放置盤的軌道的極端。因而，當充滿并且需要替換時，盤185接近晶片框架盒161傳遞到裝載站的點，接下來，操作者已經(jīng)在位。這個安排最小化操作者需要投入的時間，而不需要在不方便點處放置廢品盤185的終端?？蛇x地，IC單元可以被分類為“良好”，因而放置在盤組件中，盤組件包括具有連接的一段帶的盤。帶包括凹槽，單個單元放置在凹槽中。當充滿帶盤時，這然后可以被傳遞到終端用戶。為確定每個凹槽被裝滿，另外的鏡頭190放置在盤下面并且通過凹槽觀察，能夠確定是否存在還沒有被良好IC芯片填充的空隙。在第三可選中，需要簡單返工的芯片可以放置在金屬容器罐200中，金屬容器罐200隨后傳遞到遠離根據(jù)本發(fā)明的裝置的返工區(qū)域。權(quán)利要求1.一種用于加工多個IC單元的方法，包括步驟在第一檢查站處檢查所述單元；將所述IC單元沿著線性限定路徑移動到第二檢查站；在所述第二檢查站處檢查單元；翻轉(zhuǎn)所述單元；在第三檢查站處檢查單元；和將所述單元分類到預定義類別。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括在翻轉(zhuǎn)以后，將所述IC單元沿著線性限定路徑移動到第三檢查站的步驟。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述移動步驟包括使用各自的第一或者第二揀取器組件的真空源接合所述單元并且沿著軌道移動所述第一或者第二揀取器組件，所述軌道的縱軸線限定所述線性限定路徑。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述翻轉(zhuǎn)步驟包括如下步驟將所述第一揀取器組件從垂直方向轉(zhuǎn)動到水平方向；使所述單元與第一揀取器組件脫離；也在水平方向上接合所述單元與第二揀取器組件；和將第二揀取器組件轉(zhuǎn)動到所述垂直方向。5.根據(jù)前述任何一項權(quán)利要求所述的方法，還包括裝載晶片框架到所述第一檢查站的步驟，所述晶片框架包含多個IC單元。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述裝載步驟包括如下步驟裝載晶片框架的盒到裝載站；用夾具接合在所述盒中的晶片框架；將所述框架從所述盒中抽出到中間站；偏置所述晶片框架，從而將所述晶片框架放置在所述第一檢查站中。7.—種用于加工多個IC單元的系統(tǒng)，包括第一檢查站，所述第一檢查站用于檢查單元；第一接合裝置，所述第一接合裝置用于接合所述單元，所述接合裝置被布置以將所述IC單元沿著線性限定路徑移動到第二檢查站，所述第二檢查站用于進一步檢查所述單元；翻轉(zhuǎn)組件，所述翻轉(zhuǎn)組件用于翻轉(zhuǎn)所述單元；第三檢查站，所述第三檢查站用于進一步檢查所述單元；和分類站，所述分類站用于基于來自第一、第二和第三檢查站的結(jié)果根據(jù)預定義類別接收所述單元。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中，所述第一檢查站被布置以檢查所述單元的對齊、單元類型和方位的任何一種或者結(jié)合。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的系統(tǒng)，其中，所述第一檢查站包括轉(zhuǎn)臺，所述轉(zhuǎn)臺被布置以接收和選擇地旋轉(zhuǎn)包含所述單元的晶片框架。10.根據(jù)權(quán)利要求7-9任何一項所述的系統(tǒng)，其中，所述第一接合裝置包括揀取器組件，所述揀取器組件包括至少一個揀取器，所述揀取器具有與真空源聯(lián)通的接合端，所述接合端被布置以接合單個單元。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中，所述第一揀取器組件安裝到軌道，揀取器組件被布置在所述軌道上以沿著所述線性限定路徑移動。12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的系統(tǒng)，其中，所述第一揀取器組件被布置以沿著垂直于所述線性限定路徑的軸線移動從而在晶片框架的外周處接合單元。13.根據(jù)權(quán)利要求7至12任何一項所述的系統(tǒng)，其中，所述第二檢查站被布置以檢查單元的參考標記的位置和對齊。14.根據(jù)權(quán)利要求7至13任何一項所述的系統(tǒng)，其中，所述第三檢查站被布置以檢查單元的在所述單元的球或者墊中的缺陷。15.根據(jù)權(quán)利要求10至14任何一項所述的系統(tǒng)，其中，所述第二接合裝置包括第二揀取器組件。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中，所述第二揀取器組件安裝到所述軌道并且布置以沿著所述線性限定路徑移動。17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的系統(tǒng)，其中，所述第二揀取器組件被布置以沿著垂直于所述線性限定路徑的軸線移動，從而在分類站外周處放置單元。18.根據(jù)權(quán)利要求7或17所述的系統(tǒng)，其中，所述預定義類別包括“良好”和“缺陷”類別，由從第一、第二或第三檢查站的任何一個或其結(jié)合的輸出所限定。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中，所述分類站包括用于容納各自的“良好”和“缺陷”單元的容器，所述第二揀取器布置以將所述單元移動到所述各自的容器。20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的系統(tǒng)，其中，所述預定義類別還包括“返工”類別，所述分類站還包括用于接收所述“返工”單元的容器。21.根據(jù)權(quán)利要求7或17所述的系統(tǒng)，其中，所述分類站包括第四檢查站，所述第四檢查站被布置以確定在“良好”單元容器中是否存在單個單元或球。22.—種翻轉(zhuǎn)IC單元的方法，包括步驟使所述IC單元與揀取器組件接合，所述揀取器組件在垂直方向上；將所述揀取器組件轉(zhuǎn)動到水平方向；脫離所述IC單元并且將所述單元大致同時地與水平方向第二揀取器組件接合；將所述第二揀取器組件轉(zhuǎn)動到垂直方向。23.—種用于翻轉(zhuǎn)IC單元的系統(tǒng)，包括第一和第二揀取器組件，每個具有真空源，所述真空源在所述各自的揀取器組件的接合端處操作，用于接合所述IC單元；所述第一和第二揀取器組件，能夠從垂直方向轉(zhuǎn)動到水平方向并且被定位從而在水平方向上所述各自的接合端彼此接近；其中，在水平方向上，脫離第一揀取器組件的真空源并且接合第二揀取器組件的真空源，導致IC單元從第一揀取器組件轉(zhuǎn)移到第二揀取器組件，由此，當?shù)诙∑鹘M件轉(zhuǎn)動到垂直方向并且脫離真空源時，所述IC單元翻轉(zhuǎn)。24.一種用于接合多個IC單元的接合裝置，包括多個揀取器，所述多個揀取器在圓柱形布置中間隔開；轂，所述轂定位在所述圓柱形布置的中心處，從而，所述多個揀取器可圍繞所述轂轉(zhuǎn)動；所述接合裝置可安裝到軌道，用于沿著所述軌道移動；其中，當?shù)杰壍罆r，所述接合裝置可從垂直方向轉(zhuǎn)動到水平方向，從而IC單元由所述揀取器接合并且圍繞水平軸線旋轉(zhuǎn)90度。全文摘要本發(fā)明公開一種用于加工多個IC單元的方法，包括如下步驟在第一檢查站處檢查所述單元；將所述IC單元沿著線性限定路徑移動到第二檢查站；在所述第二檢查站處檢查單元；翻轉(zhuǎn)所述單元；在第三檢查站處檢查單元，和將所述單元分類到預定義類別。文檔編號H01L21/301GK102027586SQ200980107199公開日2011年4月20日申請日期2009年1月30日優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日發(fā)明者楊?？∩暾埲?羅科機電有限公司