專利名稱：半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物、以及使用該組合物的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物、以及使用該組合物的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著集成電路(IC)、大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI) 等的電子部件或半導(dǎo)體裝置的高密度化、高集成化，它們的貼裝方式正由插件貼裝變化為 表面貼裝。與此相伴隨，要求引線框的多引腳化和引線的窄間距化，小型 輕量且可對應(yīng)多 引腳化的表面貼裝型QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)等可應(yīng)用于各種半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝 置的生產(chǎn)率、成本、可靠性等的平衡優(yōu)異，因此，使用環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行封裝成為主流。以往，為了賦予阻燃性，通常半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物使用含溴環(huán)氧樹脂、或 氧化銻。但是近年來，從環(huán)境保護(hù)的角度考慮，限制使用有生成二P惡英類似化合物危險的 含鹵素化合物、毒性高的銻化合物的呼聲日益增多。其中，使用氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬 氧化物作為代替溴化環(huán)氧樹脂、銻化合物的阻燃劑。但是，這些阻燃劑有時由于熔融樹脂粘 度的增加導(dǎo)致流動性降低、或引起耐焊接性降低?；谏鲜龅臓顩r，有人提出了使用具有亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂的 環(huán)氧樹脂組合物作為不添加阻燃性賦予劑也可得到良好的阻燃性的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹 脂組合物(例如專利文獻(xiàn)1、幻。這些環(huán)氧樹脂組合物為低吸水性、熱時低彈性模量、高粘合 性，在阻燃性方面具有優(yōu)點，但上述樹脂在封裝薄型化、小型化的半導(dǎo)體裝置時無法獲得充 分的流動性。專利文獻(xiàn)1 日本特開2004-203911號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2004-155841號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對所述情況而完成，提供具有良好的耐燃性和耐焊接性、同時流動性優(yōu) 異的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物。根據(jù)解決上述課題的本發(fā)明，提供半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，該樹脂組合物含有 酚醛樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)和無機(jī)填充劑(C)，所述酚醛樹脂(A)含有含1或2種以上成 分的聚合物(AO)，該聚合物(AO)含有下述通式(1)和通式( 所示的結(jié)構(gòu)單元，且在至少 一個末端具有芳香族基團(tuán)，該芳香族基團(tuán)具有至少1個碳原子數(shù)1-3的烷基
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，含有酚醛樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)和無機(jī)填充劑(C)， 其中，所述酚醛樹脂㈧含有含1或2種以上的成分的聚合物(AO)，該聚合物(AO)含有下 述通式(1)和通式( 所示的結(jié)構(gòu)單元，且在至少一個末端具有芳香族基團(tuán)，所述芳香族基 團(tuán)具有至少1個碳原子數(shù)1-3的烷基，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂(A)含有含1 或2種以上成分的聚合物(Al)，該聚合物(Al)含有下述通式(31)和通式(3 所示的結(jié)構(gòu) 單元，聚合物(AO)和聚合物(Al)的所述成分的一部分或全部可以相同，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于在場解吸質(zhì)譜分析 測定中，相對于所述酚醛樹脂(A)的合計相對強(qiáng)度，相當(dāng)于聚合物(Al)的聚合物的相對強(qiáng) 度的合計含有10%以上且80%以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于所述酚醛樹脂(A)進(jìn)一步含有成分(A》，該成分m含有含通式(31)所示的結(jié)構(gòu)單元且不含通式(32) 所示的結(jié)構(gòu)單元的聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于所述酚 醛樹脂(A)進(jìn)一步含有成分(?。?)，該成分(?。?)含有含通式(3 所示的結(jié)構(gòu)單元且不含通 式(31)所示的結(jié)構(gòu)單元的聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-5中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于所述全 體酚醛樹脂(A)中，通式(31)所示的結(jié)構(gòu)單元的合計數(shù)、與通式(32)所示的結(jié)構(gòu)單元的合 計數(shù)之比為30/70-95/5。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-6中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于通式 (32)所示的結(jié)構(gòu)單元中，R56為甲基，b為1-3。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其中，具有至少1個碳原子數(shù)1-3 的烷基的所述芳香族基團(tuán)為三甲基苯基。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂(A)含有 下述通式C3)所示的聚合物，
10.根據(jù)權(quán)利要求1、9或10中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其中，所述酚醛 樹脂(A)含有下述通式(4)所示的聚合物，
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于進(jìn)一 步含有所述酚醛樹脂(A)以外的固化劑，所述酚醛樹脂(A)在全部固化劑中含有15質(zhì)量％ 以上且100質(zhì)量％以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于所述 環(huán)氧樹脂(B)為選自聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、蒽二醇型環(huán)氧樹 脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、三酚基甲烷型環(huán)氧樹脂、烷基改 性三酚基甲烷型環(huán)氧樹脂、具有亞苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、具有亞聯(lián)苯基骨架 的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、具有亞苯基骨架的萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、二羥基萘型環(huán)氧樹 脂、將二羥基萘的二聚體縮水甘油基醚化而得到的環(huán)氧樹脂、具有甲氧基萘骨架酚醛清漆 型環(huán)氧樹脂、三縮水甘油基三聚異氰酸酯、單烯丙基二縮水甘油基三聚異氰酸酯、二環(huán)戊二 烯改性苯酚型環(huán)氧樹脂中的至少1種環(huán)氧樹脂。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于所述 無機(jī)填充劑(C)的含量為80質(zhì)量％以上且93質(zhì)量％以下。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，進(jìn)一步含有固化促 進(jìn)劑⑶。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其中，所述固化促進(jìn)劑(D)含有 選自四取代鱗化合物、磷酸酯甜菜堿化合物、膦化合物與醌化合物的加成產(chǎn)物、以及鱗化合 物與硅烷化合物的加成產(chǎn)物中的至少1種。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于進(jìn)一 步含有在構(gòu)成芳香環(huán)的2個以上相鄰的碳原子上分別結(jié)合有羥基的化合物(E)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1-16中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于進(jìn)一 步含有偶聯(lián)劑(F)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于所述偶聯(lián)劑(F) 含有具有仲氨基的硅烷偶聯(lián)劑。
19.根據(jù)權(quán)利要求1-18中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于進(jìn)一 步含有無機(jī)系阻燃劑。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物，其特征在于所述無機(jī)系阻燃 劑含有金屬氫氧化物或復(fù)合金屬氫氧化物。
21.一種半導(dǎo)體裝置，將半導(dǎo)體元件用權(quán)利要求1-20中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用樹 脂組合物封裝而得到。
全文摘要
本發(fā)明提供具有良好的耐燃性和耐焊接性、同時可以以低成本制備的半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物。半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物含有酚醛樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)和無機(jī)填充劑(C)，其中，所述酚醛樹脂(A)含有含1或2種以上成分的聚合物(A0)，該聚合物(A0)含有下述通式(1)和通式(2)所示的結(jié)構(gòu)單元，且在至少一個末端具有芳香族基團(tuán)，所述芳香族基團(tuán)具有至少1個碳原子數(shù)1-3的烷基。(通式(1)中，R1和R2互相獨立地為氫原子或碳原子數(shù)1-6的烴基，R3互相獨立地為碳原子數(shù)1-6的烴基，a為0-3的整數(shù))；(通式(2)中，R5、R6、R8和R9互相獨立地為氫原子或碳原子數(shù)1-6的烴基，R4和R7互相獨立地為碳原子數(shù)1-6的烴基，b為0-3的整數(shù)，c為0-4的整數(shù))。
文檔編號H01L23/29GK102112517SQ20098013066
公開日2011年6月29日 申請日期2009年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月1日
發(fā)明者和田雅浩 申請人:住友電木株式會社