專利名稱：用于制造電子組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造電子組件的方法，所述電子組件包括至少一個(gè)電子的結(jié) 構(gòu)元件以及印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件與所述印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)相接觸。
背景技術(shù)：
用于制造電子組件的電子的結(jié)構(gòu)元件比如是集成的開關(guān)電路(IC)。這些開關(guān)電 路比如為了將其封裝起來(lái)并且增加電子的線路載體上的表面利用率而接納在基片中。由此 可以保護(hù)電子的結(jié)構(gòu)元件。比如從US-B 6，512，182中知道，將固定座銑入到印刷電路板基 片中，將電子的結(jié)構(gòu)元件放到所述固定座中。在放入電子的結(jié)構(gòu)元件之后，將所述固定座填 滿，隨后對(duì)其進(jìn)行平整和覆蓋層壓(Uberlaminieren)。通過(guò)電子的結(jié)構(gòu)元件的埋入，可以獲 得電子組件的光滑的表面。這種組件的缺點(diǎn)是，首先要將固定座銑入到印刷電路板基片中，然后將電子的結(jié) 構(gòu)元件裝到所述固定座中。通過(guò)這種方式很難對(duì)電子的結(jié)構(gòu)元件進(jìn)行精確的定位。一種用于制造具有以機(jī)械方式通過(guò)填料彼此相連接的電氣的結(jié)構(gòu)元件的電氣線 路的方法從DE-A 10 2005 003 125中得到公開。在填料的至少一面上設(shè)置了至少一層將 結(jié)構(gòu)元件彼此間以電氣方式連接起來(lái)的印制導(dǎo)線。為制造線路，將結(jié)構(gòu)元件施加在載體薄 膜上并且隨后用填料來(lái)包封。接著移走載體薄膜并且在結(jié)構(gòu)元件與載體薄膜相連接的一面 上施加一層或多層將結(jié)構(gòu)元件彼此間以電氣方式連接起來(lái)的印制導(dǎo)線。但是，為了獲得電 氣線路的有功能能力的布線，在這種情況下有必要的是，必須無(wú)殘余地移除載體薄膜。從現(xiàn)有技術(shù)中已知的電子組件的其它缺點(diǎn)是其由于所裝入的印刷電路板基片引 起的較大的厚度。此外，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制造的電子組件是剛性的并且不能變形。如果比如 要將電子組件用在服飾中，比如用作發(fā)射器，用于找到被雪崩掩沒的人員或者也用作防盜 裝置，那就期望使用柔性的能夠與服飾的運(yùn)動(dòng)相匹配的電子組件。

發(fā)明內(nèi)容
按本發(fā)明的方法用于制造電子組件，所述電子組件包括至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件 以及印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件與所述印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)相接觸，所述方法 包括以下步驟
(a)使有傳導(dǎo)能力的薄膜結(jié)構(gòu)化以用于構(gòu)成印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，
(b)給所述印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)裝備至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件，
(c)在一面上將另外的薄膜層壓到所述用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件裝備的有傳導(dǎo)能力 的薄膜上，在這一面上所述有傳導(dǎo)能力的薄膜用所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備。在一面上有傳導(dǎo)能力的薄膜用所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備，在這一面上 將薄膜層壓到所述用至少一個(gè)電子組件來(lái)裝備的有傳導(dǎo)能力的薄膜上，通過(guò)這種方式來(lái)對(duì) 結(jié)構(gòu)元件進(jìn)行完全的封裝。由此可以獲得尤其敏感的結(jié)構(gòu)元件的較高的可靠性。印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)用結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備，所述結(jié)構(gòu)元件比如是集成的開關(guān)電路(IC)、電池、太陽(yáng)能模塊或者其它為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟悉的通常用于制造電子組件的電子構(gòu) 件。通過(guò)用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備的有傳導(dǎo)能力的薄膜的結(jié)構(gòu)化以及另外的薄膜 的隨后的層壓，來(lái)獲得柔性的復(fù)合結(jié)構(gòu)。此外，在使用比如由熱塑性的材料制成的薄膜時(shí)可 以制造能夠變形的組件。所述熱塑性的薄膜在此比如是層壓到有傳導(dǎo)能力的薄膜上的另外 的薄膜或者將能夠變形的比如熱塑性的薄膜用作與有傳導(dǎo)能力的薄膜相連接的載體薄膜。在一種實(shí)施方式中，所述另外的層壓到所述用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備的 有傳導(dǎo)能力的薄膜上的薄膜同樣是用至少一個(gè)電子的構(gòu)件來(lái)裝備的有傳導(dǎo)能力的薄膜。在 此優(yōu)選如此進(jìn)行層壓，使得兩個(gè)薄膜的電子的構(gòu)件朝向彼此，從而所述有傳導(dǎo)能力的薄膜 處于層復(fù)合結(jié)構(gòu)的外側(cè)面上。通過(guò)這種方式可以明顯提高表面利用率。為了避免因另外的 薄膜層壓到所述有傳導(dǎo)能力的薄膜上而產(chǎn)生不受歡迎的電氣連接，在此優(yōu)選在兩個(gè)有傳導(dǎo) 能力的薄膜之間加入由電介質(zhì)的材料制成的層。優(yōu)選所述加入到兩個(gè)有傳導(dǎo)能力的薄膜之 間的層是塑料層。作為塑料，比如使用熱塑性塑料。但是也可以使用每種任意其它的塑料。 加入到兩個(gè)有傳導(dǎo)能力的薄膜之間的層優(yōu)選用于固定構(gòu)件并且保證接觸。為了將塑料層加入到兩個(gè)有傳導(dǎo)能力的薄膜之間，比如可以在用至少一個(gè)電子的 結(jié)構(gòu)元件裝備之前將塑料覆層施加到有傳導(dǎo)能力的薄膜上。所述塑料覆層在此可以在使薄 膜結(jié)構(gòu)化以構(gòu)成印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)之前或者之后來(lái)施加，在有傳導(dǎo)能力的薄膜結(jié)構(gòu)化之前來(lái)施 加塑料覆層，這樣做的優(yōu)點(diǎn)是，通過(guò)所述塑料層來(lái)得到連續(xù)的襯底，在所述襯底上來(lái)構(gòu)造金 屬層。由此不會(huì)通過(guò)比如不小心的操作使各根印制導(dǎo)線移動(dòng)或折彎。與此不同的是，在有 傳導(dǎo)能力的薄膜未設(shè)有塑料層時(shí)有必要將有傳導(dǎo)能力的薄膜保持在基座上，其中而后應(yīng)該 如此小心地操作所述結(jié)構(gòu)化的薄膜，使得所述結(jié)構(gòu)的各根印制導(dǎo)線不會(huì)移動(dòng)或者折彎。但是，作為替代方案比如也可以在給有傳導(dǎo)能力的薄膜進(jìn)行裝備之后才在一面上 將塑料層施加到薄膜上，所述至少一個(gè)電子的構(gòu)件定位在這一面上。此外也可以在給有傳 導(dǎo)能力的薄膜進(jìn)行裝備之后將另外的塑料層施加到薄膜上。在這種情況下在給有傳導(dǎo)能力 的薄膜進(jìn)行裝備之前施加的塑料覆層可以布置在所述薄膜已經(jīng)用電子的結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備 的一面上，或者說(shuō)布置在薄膜的背向所述構(gòu)件的一面上。如果另外的層壓到用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備的有傳導(dǎo)能力的薄膜上的 薄膜同樣是有傳導(dǎo)能力的薄膜，那么在一種實(shí)施方式中為了連接由傳導(dǎo)能力的薄膜構(gòu)造的 印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)可以加入金屬化通孔。所述金屬化通孔的加入比如可以通過(guò)以下方式來(lái)進(jìn) 行，即構(gòu)造一些孔并且隨后使這些孔金屬化。作為替代方案，也可以比如通過(guò)深沖過(guò)程來(lái)制 造金屬化通孔，在所述深沖過(guò)程中將有傳導(dǎo)能力的薄膜的上面的層通過(guò)芯棒擠壓穿過(guò)電介 質(zhì)，直到其與下面的有傳導(dǎo)能力的薄膜相接觸。為了避免在有傳導(dǎo)能力的薄膜上出現(xiàn)比如會(huì)導(dǎo)致電子組件的功能故障的不受歡 迎的觸點(diǎn)，在此優(yōu)選的是，在電子組件的至少一個(gè)向外指向的面上施加絕緣層。所述絕緣層 通常由電介質(zhì)的材料制成。特別優(yōu)選塑料適合用作絕緣層。尤其如果要使電子組件變形， 那么有利的是，所述絕緣層由熱塑性的材料制成。除了熱塑性的塑料或者熱固性的塑料的使用之外，作為替代方案也比如可以使用 用于電介質(zhì)的彈性體或者能夠伸縮的硅酮并且必要時(shí)使用至少一個(gè)絕緣層。通過(guò)彈性體或 者能夠伸縮的硅酮的使用，可以結(jié)合合適地設(shè)計(jì)的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)來(lái)制造朝所有的空間方向 均為柔性結(jié)構(gòu)的電子線路。尤其這樣的電子組件比如也可以伸縮。對(duì)于能夠塑性變形的材
4料來(lái)說(shuō)，為進(jìn)行伸縮或者彎曲通常應(yīng)該使用變形力并且必要時(shí)對(duì)電子組件進(jìn)行加熱。在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，將至少兩個(gè)電子組件彼此連接成層復(fù)合結(jié)構(gòu) (Schichtverbund)。通過(guò)所述層復(fù)合結(jié)構(gòu)也可以將兩個(gè)以上的由用電子的結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備 的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)構(gòu)成的層彼此連接起來(lái)。各個(gè)層在此可以通過(guò)金屬化通孔彼此進(jìn)行電氣接 觸。如果一個(gè)層復(fù)合結(jié)構(gòu)要由兩個(gè)以上的層制成，那么可以給有導(dǎo)電能力的薄膜在其 上側(cè)面上并且在其下側(cè)面上分別裝備至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件。在這種情況下，不僅在有 導(dǎo)電能力的薄膜的上側(cè)面上而且在其下側(cè)面上都層壓另外的薄膜。此外，比如也可以將多個(gè)在兩側(cè)分別用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件來(lái)裝備的薄膜彼 此連接成層復(fù)合結(jié)構(gòu)。在這種情況下，分別在兩個(gè)薄膜之間加入電介質(zhì)。所述電介質(zhì)如此 前已經(jīng)提到的一樣比如是塑料或者硅酮。為了得到所述電子的結(jié)構(gòu)元件的得到改進(jìn)的封裝效果，優(yōu)選的是，額外地用造型 材料將電子的結(jié)構(gòu)元件包圍。通過(guò)用造型材料來(lái)包圍結(jié)構(gòu)元件這種方式，比如可以獲得電 子的結(jié)構(gòu)元件以及接觸結(jié)構(gòu)的額外的穩(wěn)定效果，使得電子的結(jié)構(gòu)元件比如在電子組件彎曲 時(shí)不會(huì)折斷。在一種實(shí)施方式中，在終結(jié)的步驟中將電子組件變形為成形件。變形過(guò)程比如可 以通過(guò)深沖或者其它變形方法來(lái)進(jìn)行。尤其作為電介質(zhì)使用能夠變形的材料時(shí)可以進(jìn)行變 形。為了避免用來(lái)給薄膜進(jìn)行裝備的電子的結(jié)構(gòu)元件在變形過(guò)程中受到損壞，一方面可以 如此設(shè)計(jì)所述裝備過(guò)程，從而在成形件的彎曲部位或者折彎部位上未施加任何電子的結(jié)構(gòu) 元件。但是作為替代方案比如也可以使用柔性的比如能夠彎曲的構(gòu)件。通過(guò)所述按本發(fā)明的方法，可以以低廉的成本通過(guò)在多個(gè)模塊上處理過(guò)程的同時(shí) 使用并且通過(guò)卷對(duì)卷制作(Reel-to-Reel-Fertigung)來(lái)實(shí)現(xiàn)成本低廉的布線和封裝。此 外，可以對(duì)電子組件比如作為標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件繼續(xù)進(jìn)行加工。在按本發(fā)明的方法中電子的結(jié)構(gòu)元 件的接觸與安裝同時(shí)進(jìn)行。這使得所必需的過(guò)程步驟少于從現(xiàn)有技術(shù)中已知的方法。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，也將成本低廉的塑料用作電介質(zhì)。這樣的塑料為比如RFID領(lǐng)域的 技術(shù)人員所熟知。這些塑料尤其可以用在較低的溫度范圍內(nèi)的應(yīng)用方案中。尤其通過(guò)柔性的電子裝置的使用，可以通過(guò)按本發(fā)明的方法來(lái)制造完全柔性的并 且能夠變形的線路。如果使用能夠塑性變形的線路載體，那么比如也可以將在終結(jié)的步驟 中變形為成形件的電子組件用作外殼件。所述外殼件比如可以通過(guò)粘接或者沖壓與真正的 外殼相連接并且在需要時(shí)與真正的外殼相接觸。


本發(fā)明的實(shí)施例在附圖中示出并且在下面的描述中進(jìn)行詳細(xì)解釋。其中 圖1到7示出用于制造電子組件的方法的步驟，
圖8示出按本發(fā)明制造的電子組件。
具體實(shí)施例方式在圖1到7中示出了用于制造按本發(fā)明構(gòu)成的電子的構(gòu)件的各個(gè)方法步驟。在圖1所示的第一步驟中，使有導(dǎo)電能力的薄膜1結(jié)構(gòu)化以用于構(gòu)成印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)。所述結(jié)構(gòu)化在此僅僅在所述有導(dǎo)電能力的薄膜1的有導(dǎo)電能力的層3上進(jìn)行。在這里 所示出的實(shí)施方式中，所述有導(dǎo)電能力的層3施加在無(wú)導(dǎo)電能力的層5上。所述無(wú)導(dǎo)電能 力的層5在此用作載體層并且未結(jié)構(gòu)化。所述無(wú)導(dǎo)電能力的層5比如是塑料層。尤其金屬 比如銅或銀適合用作有導(dǎo)電能力的層3。此外，金、鈀或者層復(fù)合結(jié)構(gòu)比如NiPdAu也適合用 作有導(dǎo)電能力的層3。所述無(wú)導(dǎo)電能力的層5比如可以通過(guò)層壓或者刮涂(Rakeln)施加到 有導(dǎo)電能力的層3上。所述無(wú)導(dǎo)電能力的層5的施加要么可以在所述有導(dǎo)電能力的層3的 結(jié)構(gòu)化之后進(jìn)行要么可以在所述有導(dǎo)電能力的層3的結(jié)構(gòu)化之前進(jìn)行。作為替代方案，也比如可以使用僅僅具有一層有導(dǎo)電能力的層3的有導(dǎo)電能力的 薄膜1。但是在這種情況下有必要的是，將所述僅僅具有有導(dǎo)電能力的層3的有導(dǎo)電能力的 薄膜1鋪在載體材料上，用于避免在印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7結(jié)構(gòu)化之后出現(xiàn)各根印制導(dǎo)線的移動(dòng) 情況。在由有導(dǎo)電能力的薄膜1的有導(dǎo)電能力的層3構(gòu)造印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)之后，用電子的 結(jié)構(gòu)元件9來(lái)裝備所述有導(dǎo)電能力的薄膜1。所述有導(dǎo)電能力的薄膜1的裝備比如用倒裝 芯片工藝(Flip-Chip-Technologie)來(lái)進(jìn)行。為此將接觸點(diǎn)11 (凸塊(Bumps))安置在電 子的結(jié)構(gòu)元件9上。將所述接觸點(diǎn)11擠壓穿過(guò)無(wú)導(dǎo)電能力的層，使得這些接觸點(diǎn)11接觸 到由具有導(dǎo)電能力的層3構(gòu)造的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7。所述無(wú)導(dǎo)電能力的層5在此可以同時(shí)用 作連接介質(zhì)。為此比如作為無(wú)導(dǎo)電能力的層5可以使用膠粘劑覆層。所述接觸點(diǎn)11與印制導(dǎo)線8之間的連接比如通過(guò)溫度及壓力過(guò)程比如所謂的熱 封(Heatsealen)來(lái)進(jìn)行。此外NCA過(guò)程(Non conductive adhesive非導(dǎo)電膠)也是合適 的。作為替代方案，比如也可以通過(guò)釬焊過(guò)程來(lái)使電子的結(jié)構(gòu)元件9接觸到印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu) 7。在此比如包含在無(wú)導(dǎo)電能力的層5中的酸可以用作用于釬焊過(guò)程的焊劑。在這種情況 下，比如環(huán)氧樹脂也可以適合用作用于無(wú)導(dǎo)電能力的層5的材料。如果所述有導(dǎo)電能力的薄膜1僅僅由有導(dǎo)電能力的層3構(gòu)成并且未設(shè)置無(wú)導(dǎo)電能 力的層5，那么可以將電子的結(jié)構(gòu)元件9首先以接觸點(diǎn)11焊接到印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7上并且隨 后用膠粘劑給電子的結(jié)構(gòu)元件9進(jìn)行底部填充。作為替代方案，也可以使用所謂的ICA粘 接(isotropic conductive adhesive各向異性傳導(dǎo)粘合劑)。比如也可選以和在圖1和2中示出的相同的方式來(lái)制造第二載體帶13。所述第二 載體帶13同樣包括具有有導(dǎo)電能力的層3以及無(wú)導(dǎo)電能力的層5的有導(dǎo)電能力的薄膜1， 印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7由所述有導(dǎo)電能力的層3來(lái)構(gòu)造。在另一種結(jié)構(gòu)中在所述無(wú)導(dǎo)電能力的層 5上施加了至少一個(gè)設(shè)有接觸點(diǎn)11的電子的結(jié)構(gòu)元件9。將所述接觸點(diǎn)11擠壓穿過(guò)無(wú)導(dǎo) 電能力的層5并且使所述電子的結(jié)構(gòu)元件9與印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7相接觸。如此制造的第一載 體帶12和第二載體帶13后來(lái)可以彼此連接為層復(fù)合結(jié)構(gòu)。在此通常所述第一載體帶12 和第二載體帶13的印制導(dǎo)線的裝備及結(jié)構(gòu)彼此有別。因此，比如也可以這樣安排，即所述 兩個(gè)載體帶12、13僅僅其中之一裝備著至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件9并且另一個(gè)載體帶13、 12則未裝備電子的結(jié)構(gòu)元件9。所述電子的結(jié)構(gòu)元件9的額外的穩(wěn)定比如可以通過(guò)以下方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，即這些電子 的結(jié)構(gòu)元件9如在圖4中示出的一樣被造型材料15所包圍。但是只有在電子的結(jié)構(gòu)元件 9非常敏感時(shí)或者也只有在要彎曲所述載體帶而在此不彎曲電子的結(jié)構(gòu)元件時(shí)才需要用造 型材料15將電子的結(jié)構(gòu)元件9包圍。在這種情況下，所述造型材料15用作額外的機(jī)械的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。在圖5中示出了與第一載體帶12相連接的第二載體帶13。在此所述第一載體帶 12與第二載體帶13彼此如此相連接，使得所述兩個(gè)載體帶12、13的有導(dǎo)電能力的層3相應(yīng) 地處于外側(cè)面上。所述第一載體帶12和第二載體帶13的無(wú)導(dǎo)電能力的層5形成電介質(zhì)， 通過(guò)所述電介質(zhì)來(lái)避免所述構(gòu)成印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7的有導(dǎo)電能力的層3在不受歡迎的位置上 彼此相接觸。為了獲得均勻的層厚度，可以作為已經(jīng)涂覆到有導(dǎo)電能力的層3上的無(wú)導(dǎo)電 能力的層5的補(bǔ)充來(lái)加入額外的也將電子的結(jié)構(gòu)元件9包圍的電介質(zhì)。通過(guò)普通的為本領(lǐng) 域的技術(shù)人員所熟知的層壓法來(lái)連接所述載體帶12、13。如果要將兩個(gè)有導(dǎo)電能力的但相應(yīng)地不具有有導(dǎo)電能力的層5的薄膜1彼此連接 起來(lái)，那么在將第二載體帶13層壓到第一載體帶12上之前在所述兩個(gè)載體帶12、13的至 少其中之一上施加電介質(zhì)。在這種情況下，比如塑料薄膜適合用作電介質(zhì)。在這種情況下 所述兩個(gè)載體帶12、13與處于其之間的塑料薄膜層壓在一起。作為將第二載體帶13層壓到第一載體帶12上的方法的替代方案，也可以比如將 電介質(zhì)層壓到第一載體帶12上并且僅僅設(shè)置一層有傳導(dǎo)能力的層。此外也可以在所述有 導(dǎo)電能力的層3的外側(cè)面上設(shè)置電介質(zhì)。并且層壓另一層有導(dǎo)電能力的層。在此比如也可 以在所述有導(dǎo)電能力的層3的上側(cè)面和下側(cè)面上分別布置至少一個(gè)電子元件9。在這種情 況下，此外優(yōu)選的是，所述有導(dǎo)電能力的層3在構(gòu)造為印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7之后也在第二面上設(shè) 有無(wú)導(dǎo)電能力的層。在將第二載體帶13層壓到第一載體帶12上之后，所述由有導(dǎo)電能力的層3構(gòu)造 的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7與金屬化通孔17彼此相連接。所述金屬化通孔17比如可以通過(guò)將孔加 入到線路載體中并且隨后使孔金屬化這種方式來(lái)產(chǎn)生。作為替代方案，例如也可以比如通 過(guò)芯棒將所述兩個(gè)載體帶12、13之一的有導(dǎo)電能力的層3擠壓穿過(guò)由無(wú)導(dǎo)電能力的層5構(gòu) 成的電介質(zhì)，直至所述有導(dǎo)電能力的層3與有導(dǎo)電能力的第二層3相接觸。在將第一載體帶12與第二載體帶13連接起來(lái)之后，優(yōu)選在外側(cè)面上施加絕緣層 19。通過(guò)所述絕緣層19來(lái)避免有導(dǎo)電能力的部件向外裸露。作為絕緣層19，比如可以將塑 料薄膜施加到由第一載體帶12和第二載體帶13構(gòu)成的層復(fù)合結(jié)構(gòu)上。作為替代方案也可 以通過(guò)任意其它的方法將塑料層施加到層復(fù)合結(jié)構(gòu)上。如果僅僅包括一層有導(dǎo)電能力的層3，那么在向外指向的有導(dǎo)電能力的層3上施 加絕緣層19就已足夠。所述施加在層復(fù)合結(jié)構(gòu)的外側(cè)面上的絕緣層19可選構(gòu)造用于比如能夠安置插塞 連接器或者電纜。由此可以接觸到電子組件。此外，在施加絕緣層19之后可以施加其它的分別包括與電子的結(jié)構(gòu)元件9相接觸 的有導(dǎo)電能力的層3的載體帶。此外也可以將多個(gè)在圖7中示出的電子組件比如通過(guò)層壓 彼此連接起來(lái)。在制造層復(fù)合結(jié)構(gòu)之后，可以將其沖壓成任意的形狀。作為替代方案，比如可以制 造柔性的薄膜狀的線路。這在圖8中示出。在此在有導(dǎo)電能力的構(gòu)造為印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)7的 薄膜上施加了電子的結(jié)構(gòu)元件9，所述電子的結(jié)構(gòu)元件9被造型材料15所包圍，用于防止其 受到損壞。隨后將電介質(zhì)21施加到所述層上，用于獲得均勻的層厚度并且獲得電子的結(jié)構(gòu) 元件9的進(jìn)一步的封裝效果。作為用于電介質(zhì)21的材料，在此選擇一種柔性的并且能夠允許層復(fù)合結(jié)構(gòu)變形的材料。這樣的柔性的薄膜狀的線路比如可以用在服飾中。這樣的集成 在服飾中的電子裝置比如適合用在滑雪裝備或者登山裝備中，用于比如找到這樣的服飾的 可能被雪崩掩沒的配戴者。作為替代方案，所述電子裝置比如可以用作防盜裝置。比如也 可以在相應(yīng)的線路上保存產(chǎn)品信息。 如果不將所述線路用作柔性的薄膜狀的線路，那么比如也可以將所述層復(fù)合結(jié)構(gòu) 變形為成形件。這比如通過(guò)如在圖7中示出的一樣的層復(fù)合結(jié)構(gòu)的沖壓來(lái)進(jìn)行。由此比如 可以制造具有集成的電子裝置的外殼。
權(quán)利要求
1.用于制造電子組件的方法，所述電子組件包括至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)以及印 制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(7)，所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)與所述印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(7)相接觸，所述 方法包括以下步驟(a)使有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)的有導(dǎo)電能力的層(3)結(jié)構(gòu)化以用于構(gòu)成所述印制導(dǎo)線 結(jié)構(gòu)(7)，(b)用所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)來(lái)裝備所述印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(7)，(c)在一面上將另外的薄膜層壓到所述用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)裝備的有傳導(dǎo) 能力的薄膜(1)上，在這一面上所述有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)用所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元 件(9)來(lái)裝備。
2.按權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述另外的薄膜同樣是有傳導(dǎo)能力的薄膜 (1)，該薄膜(1)用至少一個(gè)電子的構(gòu)件(9)來(lái)裝備。
3.按權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在這兩個(gè)有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)之間加 入了電介質(zhì)。
4.按權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在用所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)裝備 之前在所述有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)上施加由電介質(zhì)構(gòu)成的覆層，其中所述由電介質(zhì)構(gòu)成的 覆層可以在使所述有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)的有傳導(dǎo)能力的層(3)結(jié)構(gòu)化以構(gòu)成印制導(dǎo)線結(jié) 構(gòu)(7)之前或之后來(lái)施加。
5.按權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述電介質(zhì)在對(duì)所述有傳導(dǎo)能力的薄膜 (1)進(jìn)行裝備之前在一面上施加到所述有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)上，所述至少一個(gè)電子的構(gòu)件 (9)定位在這一面上。
6.按權(quán)利要求3到5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述電介質(zhì)是塑料層。
7.按權(quán)利要求2到6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，為了連接由所述有傳導(dǎo)能力的 薄膜(1)的有傳導(dǎo)能力的層(3)構(gòu)造的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(7)而加入了金屬化通孔(17)。
8.按權(quán)利要求1到7中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述電子組件的至少一個(gè)向 外指向的面上施加絕緣層(19)。
9.按權(quán)利要求1到8中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，至少兩個(gè)電子組件彼此連接成 一個(gè)層復(fù)合結(jié)構(gòu)。
10.按權(quán)利要求1到9中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述有導(dǎo)電能力的薄膜(1) 在其上側(cè)面上并且在其下側(cè)面上分別用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)來(lái)裝備。
11.按權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，多個(gè)在兩側(cè)分別用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu) 元件(9)來(lái)裝備的有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)彼此連接成一個(gè)層復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中相應(yīng)地在兩個(gè) 有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)之間加入電介質(zhì)。
12.按權(quán)利要求1到11中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件 (9)被造型材料(15)所包圍，所述有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)用所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件 (9)來(lái)裝備。
13.按權(quán)利要求1到12中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述電子組件在終結(jié)的步驟 中變形為成形件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造電子組件的方法，所述電子組件包括至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)以及印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(7)，所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)與所述印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)相接觸。對(duì)于該方法來(lái)說(shuō)，在第一步驟中使有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)結(jié)構(gòu)化以用于構(gòu)成印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(7)。在第二步驟中，給所述印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(7)裝備所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)。在終結(jié)的步驟中在一面上將另外的薄膜層壓到所述用至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)裝備的有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)上，在這一面上所述有傳導(dǎo)能力的薄膜(1)用所述至少一個(gè)電子的結(jié)構(gòu)元件(9)來(lái)裝備。
文檔編號(hào)H01L21/48GK102124560SQ200980132214
公開日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月19日
發(fā)明者A·庫(kù)格勒, U·沙夫 申請(qǐng)人:羅伯特.博世有限公司