專利名稱：用于光電子構(gòu)件的外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種外殼，所述外殼尤其適用于側(cè)向發(fā)射的構(gòu)件，所謂的側(cè)向發(fā)射器。 此外，本發(fā)明涉及一種用于制造這樣的外殼的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種具有改善的穩(wěn)定性的外殼。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于，提供一種用于制造這樣的外殼的簡(jiǎn)單的方法。這些目的通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1的外殼和根據(jù)權(quán)利要求14的方法得以實(shí)現(xiàn)。外殼和制造方法的有利的實(shí)施方式和改進(jìn)形式在相應(yīng)的從屬權(quán)利要求中說(shuō)明。根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施形式，外殼由外殼體以及第一和第二連接條形成。第一和第二連接條尤其設(shè)計(jì)成用于給光電子半導(dǎo)體芯片供電，所述光電子半導(dǎo)體芯片能夠設(shè)置在外殼內(nèi)。此外有利的是，連接條適用于將在工作時(shí)產(chǎn)生的損耗熱從外殼中排出。外殼體具有第一側(cè)面，所述第一側(cè)面橫向于，即不平行于外殼體的正面和背面設(shè)置。連接條在外殼體內(nèi)部分地延伸，并且在第一側(cè)面上從外殼體中引出。在外殼體外，連接條彎曲成，使得它們具有橫向于，最好垂直于第一側(cè)面延伸的第一部分和在一定距離內(nèi)沿著第一側(cè)面延伸的第二部分。在外殼的有利的實(shí)施方式中，在第一側(cè)面和連接條的第二部分之間的距離的大小為0. 4mm和0. 6mm之間。該距離尤其為0. 5_。第一和第二連接條最好相互平行第設(shè)置。此外有利的是，它們?cè)谕鈿んw內(nèi)和外殼體外在共同的平面內(nèi)延伸。此外，連接條尤其具有不超過(guò)一個(gè)的彎曲部。本發(fā)明的尤其基于如下思想，為了構(gòu)件的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性，熱量從構(gòu)件中的排出必須良好地起作用，以便減少由于熱量的損壞。在本文中，相對(duì)后的連接條證明是有利的。連接條的厚度最好為0. 2mm。特別優(yōu)選的是，連接條具有至少0. 3mm的厚度。用于連接條的合適的材料為金屬、金屬化合物或含有金屬的材料。連接條最好由銅合金形成。特別優(yōu)選的是，連接條由CuCrSiTi (1(7 組成。用于外殼體的合適的材料為塑料，尤其是熱塑性塑料。因?yàn)樵摕崴苄运芰先菀鬃冃?，所以通過(guò)較厚的連接條改善的熱量排出對(duì)外殼體的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性起到特別有利的影響。對(duì)于外殼體最好使用聚鄰苯二甲酰胺(PPA)。有利的是，外殼是可表面裝配的，也就是說(shuō)，其能夠裝配在電路板或其它連接載體上，并且能夠無(wú)導(dǎo)線地電連接在該電路板或其它連接載體上。為此，外殼在連接載體上安裝成，使得第一側(cè)面面向連接載體。那么兩個(gè)連接條同樣面向連接載體，其中尤其是連接條的第二部分沿著連接載體延伸。借助接合劑，例如焊料，連接條的第二部分能夠與連接載體機(jī)械連接和電連接。根據(jù)有利的改進(jìn)形式，連接條的第二部分與連接載體構(gòu)成一個(gè)大于0°的角度。角度最好在1°和2°之間。在此，在相應(yīng)的第一和第二部分之間的角度大于90°。這導(dǎo)致，第二部分略微傾斜于連接載體延伸，從而構(gòu)成在第二部分和連接載體之間的小的間隙，有利的是，在所述間隙內(nèi)聚積接合材料，并且因此能夠引起在連接條和連接載體之間的良好的附著。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，外殼具有支撐元件，所述支撐元件與外殼體連接，并且突出于第一側(cè)面的平面。支撐元件計(jì)劃用于將外殼支撐在連連接條的側(cè)面上。支撐元件最好與外殼體一體地構(gòu)成。根據(jù)有利的實(shí)施形式，支撐元件具有至少相當(dāng)于第二部分與第一側(cè)面的距離加上連接條的厚度的高度。因此，支撐元件至少與連接條一樣地突出于第一側(cè)面的平面。外殼尤其不安裝在連接條上，而是安裝在連接載體上的支撐元件上。這使得外殼在連接載體上的與連接條的分布無(wú)關(guān)的平面設(shè)置變得容易。外殼的相對(duì)于連接載體的這個(gè)位置能夠通過(guò)支撐元件確定。因此，例如連接條的相對(duì)于連接載體的略微傾斜的分布對(duì)外殼的位置不會(huì)起到負(fù)面的影響。支撐元件例如能夠具有細(xì)長(zhǎng)的形狀。支撐元件尤其能夠從外殼體的正面延伸到外殼體的背面。這引起外殼在連接載體上的穩(wěn)定的位置。支撐元件最好平行于連接條的第二部分延伸，其中連接條設(shè)置在支撐元件之間。 通過(guò)支撐元件構(gòu)成隧道狀的空腔，連接條位于所述空腔內(nèi)。連接條暴露在外殼體的正面上， 這允許在裝配外殼后核定接合劑，尤其是焊料槽。這允許改進(jìn)的質(zhì)量控制。根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施形式，兩個(gè)連接條通過(guò)縫隙相互分開，所述縫隙尤其在外殼體外小于支撐元件的寬度。因此在運(yùn)輸多個(gè)外殼時(shí)，一個(gè)外殼的支撐元件不會(huì)在另一個(gè)外殼的連接條之間卡住。在有利的實(shí)施方式中，外殼體在背面具有空腔。這具有由加工條件決定的優(yōu)點(diǎn)。以這種方式，尤其能夠在借助壓鑄制造外殼體時(shí)減少縮孔的形成。此外有利的是，連接條延伸到空腔內(nèi)。因此在連接條能夠由背面獲取。這例如也允許在外殼裝配到連接載體上后還對(duì)焊接連接進(jìn)行精加工?？涨煌ㄟ^(guò)外殼體的后壁以及第二、第三和第四側(cè)壁限定。第二側(cè)壁的指向外的稱為第二側(cè)面的側(cè)面平行于第一側(cè)面設(shè)置。有利的是，第二側(cè)壁突出于連接條，并且因此形成用于這些連接條的遮蓋部，使得從上面保護(hù)連接條。此外，第二側(cè)面用作吸入面，在構(gòu)建時(shí)可在所述吸入面上抓住外殼。為了在此避免外殼的不利的傾翻，有利的是，第二側(cè)面具有正方形的形狀。第三和第四側(cè)壁橫向于，最好垂直于第一側(cè)面設(shè)置。這些側(cè)面不是封閉的，而是具有貫穿部，所述貫穿部尤其通入外殼體的背面的空腔內(nèi)。有利的是，第三和第四側(cè)壁的貫通部彼此相對(duì)，使得保持件能夠毫無(wú)問(wèn)題地穿過(guò)貫通部。保持件能夠例如在固定鍵合線時(shí)使外殼穩(wěn)定。根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施形式，外殼體在正面具有凹槽，所述凹槽設(shè)計(jì)用于容納光電子半導(dǎo)體芯片。有利的是，第一連接條的在外殼體內(nèi)延伸的延伸部突入凹槽內(nèi)。半導(dǎo)體芯片能夠設(shè)置在延伸部上，并且與該延伸部電連接。此外，側(cè)向限定凹槽的內(nèi)壁具有凹部，第二連接條的一部分暴露在所述凹部?jī)?nèi)。半導(dǎo)體芯片能夠借助于鍵合線與該部分連接。在側(cè)向發(fā)射的構(gòu)件的優(yōu)選的變形方案中，該構(gòu)件具有根據(jù)上述實(shí)施方式的外殼和設(shè)置在外殼體內(nèi)的發(fā)射輻射的半導(dǎo)體芯片，其中構(gòu)件在連接載體上設(shè)置成，使得連接條的第二部分沿著連接載體延伸，并且通過(guò)導(dǎo)電的接合劑與連接載體連接。構(gòu)件的主輻射方向平行于連接載體延伸。從外殼體中的發(fā)射在正面，即在凹槽的側(cè)面上進(jìn)行。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體芯片為了產(chǎn)生輻射具有帶有pn結(jié)的有源區(qū)。該pn結(jié)能夠在簡(jiǎn)單的情況下借助于直接相互鄰接的P型和η型的半導(dǎo)體層形成。優(yōu)選的是，在ρ型和η型的層之間構(gòu)成產(chǎn)生真正的輻射的結(jié)構(gòu)，例如為摻雜量子結(jié)構(gòu)或非摻雜量子結(jié)構(gòu)的形式。量子結(jié)構(gòu)能夠構(gòu)成為單量子上層結(jié)構(gòu)(SQW，單量子阱)或多量子上層結(jié)構(gòu)(MQW，多量子阱)， 或者也能夠構(gòu)成為量子導(dǎo)線或量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體芯片最好含有連接半導(dǎo)體材料，如AlnGiimInitmP或AlnGamIni_n_mN，其中 0彡η彡1，0彡m彡1且n+m彡1。根據(jù)用于制造如上所述的外殼的方法的有選的變形方案，連接框借助于第一和第二平面的連接條插入在成型裝置內(nèi)。此外，裝置借助用于構(gòu)成外殼體的外殼體材料填充，使得連接條至少部分地嵌入外殼體材料內(nèi)。連接條在外殼體完成前或完成后設(shè)置有彎曲部， 使得第一部分分別橫向于第二部分延伸。連接框具有框狀的區(qū)域，所述區(qū)域圍繞第一和第二連接條。每個(gè)連接條借助于兩個(gè)連接腹板與框狀的區(qū)域連接。在制成外殼體后，連接腹板可從框狀的區(qū)域拆下。那么兩個(gè)連接條不再掛在一起。它們作為分開的元件部分地嵌入外殼體內(nèi)。在連接條之間的連接的解除是重要的，以便在構(gòu)件工作時(shí)不發(fā)生短路。外殼最好以批量生產(chǎn)的方式制造，這導(dǎo)致外殼的低成本的制造。為此有利的是，使用具有多個(gè)連接框的連接框組合件。連接框組合件例如能夠?yàn)檫B續(xù)帶。在該方法的有利的實(shí)施形式中，外殼體借助于壓鑄法制造。最好使用塑料材料作為外殼體材料。尤其優(yōu)選的是，外殼體由熱塑性塑料材料制造。在外殼的批量生產(chǎn)方面，壓鑄法是特別有利的。在這種情況下，已經(jīng)說(shuō)明的連接框組合件能夠插入具有多個(gè)成型裝置的壓鑄機(jī)內(nèi)。成型裝置用外殼體材料填充，并且構(gòu)成各個(gè)外殼體。在外殼體完成后，連接框組合件能夠被分開，使得存在各個(gè)外殼。在制造側(cè)向發(fā)射的結(jié)構(gòu)元件時(shí)，最好在半導(dǎo)體芯片固定在外殼內(nèi)之后才進(jìn)行各個(gè)結(jié)構(gòu)元件的分離。尤其是在制成外殼體后，連接框組合件作為連續(xù)帶保留，或者切割成大致 20cm長(zhǎng)的條形件，其中每個(gè)單獨(dú)的條形件具有多個(gè)連接框。連接條能夠在制造外殼體前或后設(shè)置有彎曲部。該彎曲部尤其通過(guò)連接條的彎曲而造成。如果連接條在制成外殼體后被彎曲，那么連接條能夠在第一部分的區(qū)域內(nèi)被夾緊，使得在彎曲時(shí)沒有力導(dǎo)入外殼體內(nèi)。因此能夠減少在外殼上的損壞。尤其是當(dāng)如在較厚的連接條的情況下力變大時(shí)，夾緊表明是有利的措施。如果連接條在制造外殼體前將彎曲，那么具有的優(yōu)點(diǎn)是，不必以后在外殼體上施加彎曲力，并且因此不必?fù)?dān)心由于彎曲力使得外殼損壞。但是，具有外殼體材料的彎曲的連接條的變形能夠變得更復(fù)雜。畢竟在連接條的彎曲部的區(qū)域內(nèi)困難的是，將成型裝置密封成，使得沒有外殼體材料從裝置中溢出。因此，第一部分最好平行于平面延伸，在所述平面內(nèi)，裝置閉合。因此，裝置能夠在第一部分的區(qū)域內(nèi)密封地封閉，使得在制造外殼體時(shí)沒有材料從裝置中溢出。


另外的優(yōu)點(diǎn)和有利的實(shí)施方式可從結(jié)合附圖1至8的下面的闡述中獲得。附圖示出圖1至4示出用于制造外殼的方法的優(yōu)選的變形形式的不同的步驟的示意圖；圖5至8示出外殼的優(yōu)選的實(shí)施例的不同的示意圖。
具體實(shí)施例方式在實(shí)施例和附圖中，相同的或作用相同的組成部分設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。圖1示出連接框組合件10的制造。在這種情況下，借助于在平面的金屬板內(nèi)的沖裁形成孔15(也參見圖幻。金屬板被沖裁成構(gòu)成多個(gè)連在一起的連接框14。金屬板尤其含有銅合金，最好是CuCrSiTi (K75)。每個(gè)連接框分別具有第一連接條11和第二連接條12以及框狀的區(qū)域13，所述框狀區(qū)域圍繞兩個(gè)連接條11、12。第一連接條借助于兩個(gè)連接腹板IlaUlb與框狀的區(qū)域13 連接。同樣，第二連接條借助于兩個(gè)連接腹板12a、12b與框狀的區(qū)域13連接。圖2示出連接框組合件的放大的部分圖A?？煽闯?，兩個(gè)連接條11、12由于進(jìn)一步的方法步驟具有彎曲部。彎曲部尤其通過(guò)兩個(gè)連接條11、12的彎曲而產(chǎn)生。彎曲部導(dǎo)致兩個(gè)連接條11、12的彎曲的形狀，其中第一部分llc、12c分別橫向于第二部分(未示出)延伸。在緊接著的步驟(參見圖幻中制造外殼體2。尤其是以組合的方式制造多個(gè)外殼體2。在這種情況下，連接的元件為具有連接在一起的連接框14的連接框組合件10。在每個(gè)連接框14的被沖裁的孔15中分別設(shè)置外殼體2，使得兩個(gè)連接條11、12部分地嵌入外殼體內(nèi)。外殼體2最好被壓鑄。為此使用具有多個(gè)成型裝置的壓鑄機(jī)(未示出)。成型裝置在第一部分llc、12c的區(qū)域內(nèi)閉合。圖4示出在圖3中示出的組合件的放大的部分圖A， 在所述部分圖中可更好地看出第一部分llc、12c。因?yàn)檫B接條11、12已經(jīng)在制造外殼體2之前被彎曲，所以當(dāng)存在第一部分llc、12c 時(shí)，在相應(yīng)的裝置閉合的情況下，在連接條11、12的彎曲的區(qū)域內(nèi)會(huì)有問(wèn)題。第一部分在裝置閉合的平面內(nèi)延伸，并且因此允許在用外殼體材料填充時(shí)正確地密封裝置。在外殼體材料硬化后從壓鑄機(jī)中取出組合件。組合件沿著分隔線B被切開。在這種情況下，在連接腹板1 la、1 lb、12a、12b上的第一和第二連接條11、12與框狀的區(qū)域13分離。因此，第一和第二連接條11、12不再相互連接。設(shè)置在外殼內(nèi)的半導(dǎo)體芯片能夠借助于兩個(gè)連接條11、12供電。圖5示出外殼1的正面的示意的俯視圖，所述外殼最好根據(jù)結(jié)合圖1至4所述的方法制造。外殼1具有外殼體2以及第一連接條11和第二連接條12。外殼體2的第一側(cè)面如橫向于外殼體2的正面和背面設(shè)置。兩個(gè)連接條11、12在外殼體2內(nèi)部分地延伸，并且在第一側(cè)面如上從外殼體2中引出。在外殼體2外，兩個(gè)連接條11、12彎曲成，使得它們分別具有橫向于，最好垂直于第一側(cè)面如延伸的第一部分llc、12c，并且分別具有第二部分1 Id、12d，所述第二部分在距離D (參見圖6)內(nèi)沿著第一側(cè)面4a，最好相對(duì)于第一側(cè)面4 平行地或以小于2°的角度延伸。
外殼2在兩個(gè)連接條11、12的側(cè)面上具有支撐元件3，所述支撐元件突出于第一側(cè)面如的平面。支撐元件3最好為外殼體2的一部分。支撐元件用于支撐外殼。因此，外殼的重量不壓在兩個(gè)連接條11、12上，而是壓在支撐元件3上。為了確保這個(gè)方式，有利的是，支撐元件3具有至少相當(dāng)于距離D加上連接條11、12的厚度S(參見圖6)的高度。此外，支撐元件3最好不比在兩個(gè)連接條11、12之間的縫隙6窄。這能夠防止一個(gè)外殼的支撐元件3在另一個(gè)外殼的縫隙6內(nèi)卡住。外殼體2具有中央的凹槽5，在所述凹槽內(nèi)能夠設(shè)置有光電子半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片能夠設(shè)置在第一連接條11的延伸部lie (參見圖2)上。延伸部lie位于凹槽5的底部8上，并且伸入該凹槽內(nèi)(在圖5中未示出)。外殼體2的側(cè)向限定凹槽5的內(nèi)壁7基本上具有旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的形狀和光滑的表面。 內(nèi)壁7只是在兩個(gè)連接條11、12的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有凹部7a、7b，所述凹部提供達(dá)到兩個(gè)連接條 11、12的入口。尤其是第二連接條12的通過(guò)凹部7b露出的區(qū)域設(shè)計(jì)用于安裝鍵合線。那么，鍵合線能夠從第二連接條12直至達(dá)到半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片能夠設(shè)置在凹槽5 的底部8上。半導(dǎo)體芯片最好焊在第一連接條11的伸入凹槽內(nèi)的延伸部lie上。半導(dǎo)體芯片能夠借助于第一和第二連接條11、12供電。當(dāng)只是考慮通過(guò)具有第一側(cè)面4a、第二側(cè)面4b以及橫向于它們延伸的第三和第四側(cè)面k、4d的邊界獲得的基本形狀時(shí)，與凹槽5相反，外殼體2具有轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)稱的基本形狀。內(nèi)壁7的形狀尤其與朝著前面開口的截錐的殼面相同。有利的是，對(duì)于外殼體2 使用具有高反射率的材料，使得內(nèi)壁7形成反射體。外殼體2尤其含有顯現(xiàn)出白色的材料， 最好是PPA。連接腹板1 la、lib、12a、1 的其余部分在第三和第四側(cè)面如、4d上凸出于外殼體 2。在外殼與框狀的區(qū)域13 (參見圖4)分離時(shí)，剩下其余部分。圖6示出外殼1沿著線AA’(參見圖5)剖切的側(cè)視圖。在這里可清楚地看出第一連接條11的分布。第一連接條11的一部分在外殼體2內(nèi)延展，并且從凹槽5延伸至第一側(cè)面4a。第一連接條11的另一部分設(shè)置在外殼體2外，并且分成相互橫向延展的第一和第二部分 llc、lld。此外，能夠圖6中看出，外殼體2在背面具有空腔9?？涨?通過(guò)背壁16、第二和第三側(cè)壁40b、40c以及第四側(cè)壁(未示出)限定。外殼體2的具有空腔9的構(gòu)造尤其能夠在應(yīng)用壓鑄法時(shí)防止縮孔的產(chǎn)生。第一連接條11的以及第二連接條(未示出)的第二部分Ild的端部伸入空腔9 內(nèi)。因此，仍能夠在外殼1裝配到連接載體上后從背面開始加工在外殼1和連接載體之間的連接，尤其是焊接連接。第二側(cè)壁40b突出于第一連接條11和第二連接條，并且因此形成一種蓋頂，通過(guò)所述蓋頂從上面保護(hù)連接條。圖7示出在圖5和6中示出的外殼1的背面的俯視圖。如可看出，第三側(cè)壁40c 和第四側(cè)壁40d不是實(shí)心壁，而是具有貫通部17。貫通部17通入空腔9內(nèi)。保持件穿過(guò)貫通部17和空腔9。保持件能夠在線鍵合半導(dǎo)體芯片時(shí)固定外殼1。圖8示出在圖5至7中示出的外殼1的立體圖。支撐元件3構(gòu)成為冰刀狀，并且沿著第三和第四側(cè)面4c、4d從外殼體2的正面延伸至背面。有利的是，第二側(cè)面4b具有正方形的面，使得在吸入外殼1時(shí)不必?fù)?dān)心傾翻。根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施形式，外殼1具有如下尺寸4. 6mm的寬度B和4. 6mm的高度L (參見圖7)，此外具有3. 8mm的深度T (參見圖8)。支撐元件的高度H能夠?yàn)?. 85mm。最好使用具有0. 34mm的厚度的連接條。這樣的連接條可實(shí)現(xiàn)從外殼1中的良好的散熱。損耗熱的絕大部分在半導(dǎo)體芯片的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生，也就是說(shuō)，在該情況下，在第一連接條11的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生。因此有利的是，第一連接條11比第二連接條12更寬地構(gòu)成。在側(cè)向發(fā)射的結(jié)構(gòu)元件中，在凹槽5內(nèi)設(shè)置有發(fā)射輻射的半導(dǎo)體芯片(未示出)。 外殼1裝配在兩個(gè)連接條11、12的側(cè)面上且裝配在連接載體上。第二部分lld、12d最好沿著連接載體延伸，并且與該連接載體電連接。在工作時(shí)半導(dǎo)體芯片沿平行于最好為平面的連接載體延伸的主輻射方向發(fā)射輻射。本發(fā)明并不是由于借助于實(shí)施例的說(shuō)明而局限于這些實(shí)施例，而是包括每個(gè)新的特征以及特征的每個(gè)組合，這尤其包含在權(quán)利要求中的特征的每個(gè)組合，即便該特征或組合本身沒有明確地在權(quán)利要求或?qū)嵤├姓f(shuō)明。本專利申請(qǐng)要求德國(guó)專利申請(qǐng)102008048259. 5的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容以參引的方式并入本文。
權(quán)利要求
1.一種用于光電子構(gòu)件的外殼(1)，具有-外殼體O)，所述外殼體( 具有橫向于所述外殼體( 的正面和背面設(shè)置的第一側(cè)面(4a)；以及-第一和第二電連接條(11、12)，所述電連接條(11、1幻設(shè)計(jì)成用于給光電子半導(dǎo)體芯片供電并且在所述外殼體O)內(nèi)部分地延伸，并且所述電連接條(11、1幻在所述第一側(cè)面 (4a)上從外殼體(2)中引出并在所述外殼體(2)外彎曲成，使得它們具有橫向于所述第一側(cè)面Ga)延伸的第一部分(llc、12c)和沿著所述第一側(cè)面Ga)以大于零的距離(D)延伸的第二部分(lld、12d)。
2.如權(quán)利要求1所述的外殼(1)，其中在所述第一側(cè)面Ga)和所述連接條(11、12)的所述第二部分(lld、12d)之間的所述距離(D)的大小為0.4mm和0.6mm之間。
3.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述第一和第二部分(llc、lld、 12c、12d)構(gòu)成一個(gè)大于90°的角度。
4.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述連接條(11、12)的厚度至少為 0. 2mmο
5.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，具有支撐元件(3)，所述支撐元件(3)與所述外殼體( 連接，并且突出于所述第一側(cè)面Ga)的平面，其中所述支撐元件C3)具有至少相當(dāng)于所述第二部分(lld、12d)與所述第一側(cè)面Ga)的所述距離(D)加上所述連接條(11,12)的所述厚度(S)的高度(H)0
6.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述支撐元件(3)具有細(xì)長(zhǎng)的形狀， 并且所述支撐元件(3)從所述外殼體O)的正面延伸到所述外殼體O)的背面，并且其中所述支撐元件(3)構(gòu)成隧道狀的空腔，所述連接條(11、12)位于所述空腔內(nèi)。
7.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述外殼體⑵具有平行于所述第一側(cè)面Ga)設(shè)置的第二側(cè)面(4b)，所述第二側(cè)面Gb)具有正方形的形狀。
8.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述外殼體(2)具有橫向于所述第一側(cè)面Ga)設(shè)置的第三和第四側(cè)壁G0c、40d)，所述第三和第四側(cè)壁(40c、40d)分別設(shè)置有貫通部(17)。
9.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述貫通部(17)通入所述外殼體 ⑵的背面的空腔(9)內(nèi)。
10.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述兩個(gè)連接條(11、1幻通過(guò)縫隙 (6)相互分開，所述縫隙(6)小于所述支撐元件(3)的寬度。
11.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述外殼體( 在所述正面具有凹槽(5)，所述凹槽(5)設(shè)計(jì)用于容納所述光電子半導(dǎo)體芯片。
12.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)，其中所述第一連接條(11)的在所述外殼體O)內(nèi)延伸的延伸部(lie)突入所述凹槽(5)內(nèi)。
13.一種側(cè)向發(fā)射的構(gòu)件，具有如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)和設(shè)置在所述外殼體O)內(nèi)的發(fā)射射線的半導(dǎo)體芯片，其中所述構(gòu)件在連接載體上設(shè)置成，使得所述連接條(11、1幻的所述第二部分(lld、12d)沿著所述連接載體延伸，并且通過(guò)導(dǎo)電的接合劑與所述連接載體連接。
14.一種用于制造如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外殼(1)的方法，具有步驟-將具有第一和第二平面的連接(11、1幻的連接框(14)插入成型裝置內(nèi)，其中所述連接條(11、12)的第一和第二部分(llc、lld、12c、12d)分別突出于所述裝置； -以用于構(gòu)成所述外殼體O)的外殼體材料填充所述裝置，使得所述連接條(11、1幻至少部分地嵌入所述外殼體材料內(nèi)，其中所述連接條(11、12)在所述外殼體( 完成前或完成后設(shè)置有彎曲部，使得所述第一部分(llc、12c)分別橫向于所述第二部分(lld、12d)延伸。
15.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述外殼體(2)借助于壓鑄法由熱塑性塑料材料制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于光電子構(gòu)件的外殼(1)。所述外殼(1)包括外殼體(2)以及第一和第二電連接條(11、12)，所述電連接條在外殼體(2)內(nèi)部分地延伸，并且在第一側(cè)面(4a)上從外殼體(2)中引出。在外殼體(2)外，兩個(gè)連接條(11、12)彎曲成，使得它們具有橫向于第一側(cè)面(4a)延伸的第一部分(11c、12c)和在距離(D)內(nèi)沿著第一側(cè)面(4a)延伸的第二部分(11d、12d)。此外，本發(fā)明涉及一種用于制造這樣的外殼(1)的方法。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102160200SQ200980137253
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2009年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月22日
發(fā)明者卡爾海因茨·阿恩特 申請(qǐng)人:歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司