專利名稱：連接器系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接器的領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及適用于具有高數(shù)量的端口的系統(tǒng)的連接器系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
局域網(wǎng)(LAN)是現(xiàn)代通信系統(tǒng)的普遍部分。LAN的一個(gè)常用的構(gòu)型是星形布局。 集線器被放置在所期望的位置內(nèi)且許多電纜從集線器連到單獨(dú)的設(shè)備或其它集線器。雖然 LAN實(shí)現(xiàn)了大量的如果沒(méi)有LAN將困難或不可能的應(yīng)用和處理(例如經(jīng)過(guò)IP電話的聲音)， 但是它們的使用也引起了一些問(wèn)題。在大型設(shè)施中，通信柜或通信室設(shè)置有許多通信設(shè)備的框架，例如服務(wù)器、集線器及其類似物。集線器可被安裝在通信框架上且包括，例如每個(gè)集線器48RJ-45端口以使每個(gè)集線器可連接到48個(gè)電纜，每個(gè)電纜包括四對(duì)纏繞的電線。 但是，因?yàn)樵诤芏嘣O(shè)施中的空間需求，所以一旦用于通信框架的空間確定，通常極難加入額外的集線器。因此，由于對(duì)于將附加的設(shè)備連接到網(wǎng)絡(luò)的期望上升，所以引起顯著的空間問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
公開(kāi)了用于將插頭連接到電路板的連接器系統(tǒng)。連接器系統(tǒng)被安裝在電路板上且包括一系列端口，該一系列端口包括上端口和下端口。包括多個(gè)端子的晶片安裝到電路板且連接到每個(gè)端口中的臺(tái)肩。外殼可被防護(hù)罩圍繞。在一個(gè)實(shí)施方案中，晶片可被配置成為上端口或者下端口提供端子。端子在上端口中的第一定向與端子在下端口中的第二定向相比可成180度的不同。


本發(fā)明憑借示例被闡述且不限于附圖，其中，相似的參考數(shù)字指示類似的元件，且其中圖1圖示了用于纏繞的成對(duì)電纜的連接器系統(tǒng)的示例性實(shí)施方案的透視圖。圖2圖示了定位在接收器的端口內(nèi)的插頭的實(shí)施方案的透視圖。圖3圖示了安裝到電路板的連接器的實(shí)施方案的透視簡(jiǎn)化視圖。圖4圖示了連接器的底部的透視簡(jiǎn)化視圖。圖5圖示了在圖4中圖示的連接器的透視放大視圖。圖6圖示了第一晶片和第二晶片的實(shí)施方案的透視圖。圖7a圖示了安裝在電路板上的第一晶片和第二晶片的透視圖。
圖7b圖示了在圖7a中描繪的晶片的平面圖。圖8圖示了連接器外殼的一部分的后透視圖。圖9圖示了在圖7a中描繪的晶片的透視簡(jiǎn)化視圖。圖10圖示了在圖9中描繪的晶片的透視進(jìn)一步簡(jiǎn)化視圖。圖Ila圖示了一對(duì)端子的實(shí)施方案的透視圖。圖lib圖示了在圖Ila中描繪的端子的側(cè)視圖。圖Ilc圖示了在圖Ila中描繪的端子中的一個(gè)的一部分的特寫視圖。圖12圖示了端口的實(shí)施方案的透視簡(jiǎn)化視圖。圖13圖示了晶片的實(shí)施方案的透視圖。圖14圖示了在圖13中描繪的晶片的部分透視圖，且為了圖示的目的將介電體從端子的一部分移開(kāi)。圖15是圖13中描繪的晶片的一部分的橫斷面。
具體實(shí)施例方式下文的詳述描述了示例性的實(shí)施方案且并不認(rèn)為限于特別地公開(kāi)的組合。因此， 除非另外陳述，本文公開(kāi)的特征可組合到一起以形成附加的組合，該附加的組合為了簡(jiǎn)潔的目的而沒(méi)有另外顯示。圖1-15圖示了可在系統(tǒng)10中使用的特征。如所描繪的，系統(tǒng)10包括連接器100， 該連接器100安裝到電路板30，該電路板30帶有配合到連接器100的電纜系統(tǒng)50。連接器100包括第一端口 IlOa和第二端口 110b，該第一端口 IlOa和第二端口 IlOb如所描繪的被設(shè)置成兩行，且在實(shí)施方案中，連接器100可具有是典型的RJ-45密度的兩倍的密度 (例如，96個(gè)端口而非常見(jiàn)的48個(gè)端口可被設(shè)置成大小類似的框架安裝式單元)。第一端口 IlOa和第二端口 IlOb包括被定位在端口的第一壁IllaUllb上的端子150a、150b。電纜系統(tǒng)50包括配合到電纜70的插頭50，且該電纜70可包括四對(duì)纏繞的導(dǎo)體。閉鎖系統(tǒng) 120，其可為任何所期望的閉鎖系統(tǒng)，幫助將插頭50固定到端口中的一個(gè)內(nèi)。因此，閉鎖系統(tǒng)可為可釋放地接合插頭以便幫助確保插頭可靠地接合連接器100的接頭片、槽口或偏置構(gòu)件。防護(hù)罩105被設(shè)置且圍繞外殼130延伸，該防護(hù)罩105可包括用于與擋板102配合的導(dǎo)電性指狀物108。如所示，防護(hù)罩105圍繞外殼130外部區(qū)域的大部分延伸且可連接到電路板30以便提供接地平面。圖2顯示了沒(méi)有端子的簡(jiǎn)化的連接器且外殼130包括臺(tái)肩132，該臺(tái)肩132有助于將端子限制在合適位置。為了幫助提升電性能，外殼130包括可設(shè)置在端子之間的空氣槽 132。如可從圖1、3和5中理解的，第一端口 IlOa和第二端口 IlOb被描繪成都具有延伸的矩形形狀且還具有成180度不同的定向。定向通過(guò)在一側(cè)上為第一端口 IlOa提供第一端子行和在相對(duì)側(cè)上為第二端口 IlOb提供第二端子行來(lái)提供。因此，與常規(guī)的端口相比， 這些端口在包括兩個(gè)堆疊的端口的列內(nèi)橫向地定向，如果電路板被認(rèn)為具有水平的定向， 則列具有垂直的定向。此外，第一側(cè)平行于列定向。如可理解的，這些特征是在下文中更詳細(xì)地討論的晶片構(gòu)造所允許的。描繪的構(gòu)型的一個(gè)結(jié)果是，第一(例如，底部)端口 IlOa 中的配合插頭將具有第一定向且第二(例如，頂部)端口中的插頭將具有與第一定向成180度不同的第二定向。如從圖4中可理解的，連接器100可被配置以使端子以設(shè)置了多個(gè)不同的對(duì)160 的行162對(duì)齊。但是，應(yīng)當(dāng)注意，端子還可以交互的模式對(duì)齊(例如，通過(guò)不以單個(gè)的線定心端子)。為了幫助提供電屏蔽，防護(hù)罩105可包括尾部106，該尾部106可接合電路板且?guī)椭峁┲辽俨糠值貒@外殼130的接地平面。但是，應(yīng)當(dāng)注意，在實(shí)施方案中，晶片并不直接地支撐任何接地端子。接地端子的省略，無(wú)論作為在晶片中的常規(guī)的端子或作為在相鄰的晶片間定位的防護(hù)罩，都簡(jiǎn)化了連接器構(gòu)造且減少成本，但是使提供所期望的電隔離更有挑戰(zhàn)。端子150可被支撐在第一晶片170a和第二晶片170b內(nèi)且在實(shí)施方案中可插入模制在晶片中。如可從圖14和15理解的，在實(shí)施方案中，晶片可包括都帶四個(gè)端子的兩個(gè)半部，以便當(dāng)兩個(gè)半部組合時(shí)，在第一半部中的四個(gè)端子寬邊地接合到在第二半部中的四個(gè)端子。晶片可隨后被安裝在外殼內(nèi)以使端子從端口延伸到板安裝位置。在晶片半部?jī)?nèi)的凹槽177可被設(shè)置以允許端子尾部向中心過(guò)渡以使尾部可以單個(gè)的線定位。可選擇地，所描繪的八(8)個(gè)端子可被安裝成插入模制在不包括組合在一起的半部的晶體內(nèi)。如所描繪的，第一晶片170a和第二晶片170b中的每個(gè)支撐八⑶個(gè)端子150，其與通常建立在系列k電纜(其設(shè)計(jì)成類似于許多在很多設(shè)施中用于以太網(wǎng)通信的電纜) 中的四(4)個(gè)纏繞的對(duì)相對(duì)應(yīng)。當(dāng)然，電纜的其它種類也可適用于與配合到所描繪的連接器的插頭一起使用。在可選擇的實(shí)施方案中，晶片可被配置成不同數(shù)量的端子。如在圖6-7中所描繪的，第一晶片170a和第二晶片170b可以按兩種構(gòu)型設(shè)置且都具有第一(或頂部)表面185和前表面184。第一晶片170a具有第一高度183a(例如， 具有可延伸以便提供離電路板大約12mm的頂部表面的短構(gòu)型)且第二晶片170b具有第二高度18 (例如，具有帶在電路板上方大約24mm的頂部表面的高構(gòu)型)。在實(shí)施方案中，第一高度183a可為第二高度18 的大約一半。因?yàn)樗鼈円云矫鎸?duì)齊，所以第一晶片和第二晶片被描繪成被配置以使第一晶片170a與第一方向?qū)R且第二晶片170b與相反的第二方向?qū)R。如可理解的，從晶片的前表面延伸的端子150可被配置成以平行于由電路板30形成的安裝平面的方向延伸。在實(shí)施方案中，第二晶片170b的端子可被配置以使它們被定位成與第一晶片170a的頂部表面185相比，更遠(yuǎn)離由電路板30形成的安裝平面。晶片具有厚度181且可隔開(kāi)距離180。在實(shí)施方案中，距離180可大于厚度181。如可理解的，這幫助提高在相鄰的端口之間的電隔離且因此作用是改善端口到端口的串?dāng)_。 為了改善在同一端口中端子對(duì)160之間的串?dāng)_，端子被配置成寬邊連接在晶片內(nèi)且與一對(duì)中的端子之間相比在為不同的對(duì)的部分的端子的尾部之間有更大的空間。換句話說(shuō)，距離 178a小于距離178b (圖13)。為了提供對(duì)之間的進(jìn)一步的電隔離，空氣通道172可設(shè)置在每個(gè)晶片的相鄰的端子對(duì)160之間。在實(shí)施方案中，空氣通道可實(shí)質(zhì)上延伸端子對(duì)160以寬邊連接的方式延伸通過(guò)晶片的整個(gè)距離。如所描述的，端子包括尾部部分166、主體部分167(其如所描述的，被寬邊連接到另一個(gè)端子以形成端子對(duì)160)和接觸部分168，該接觸部分168用作用來(lái)與配合的插頭連接的接口。第一過(guò)渡部分166a被設(shè)置在尾部部分166和主體部分167之間且第二過(guò)渡部分168a被設(shè)置在主體部分167和接觸部分168之間。如所描述的，過(guò)渡部分用于將端子從直列式邊緣連接構(gòu)型帶到寬邊連接的構(gòu)型。為了支撐接觸部分168，端子150還可以支撐頂端169的方式。支撐頂端169由臺(tái)肩132支撐且可被定位在臺(tái)肩132內(nèi)的槽口 132’內(nèi)。第一晶片170a和第二晶片170b被配置成從第二側(cè)130b插入外殼130內(nèi)的第一通道134和第二通道134’(端口因此設(shè)置在第一側(cè)130a上)。如所描繪的，第一通道134 包括下槽口 13 和上槽口 i;35a。第二通道134，包括下槽口 l!34b、中間槽口 l!Mb，和上槽口 135b。上槽口 135a、135b可被配置成包括圓形表面136，該圓形表面136被配置成接合各個(gè)晶片中的槽175且?guī)椭鷮⒕迦胪鈿?，?75可包括倒角175a。當(dāng)晶片安裝在外殼內(nèi)時(shí)，第一晶片170a與以第一定向安裝的連接器相應(yīng)且第二晶片170b與以第二定向安裝的連接器相應(yīng)，該第二定向與第一定向相比有180度的不同(例如，相對(duì)的)。這種交替的模式可沿著連接器的長(zhǎng)度重復(fù)。這允許晶片以接近兩個(gè)晶片的厚度的空間被放置在外殼內(nèi)，同時(shí)在相鄰的晶片內(nèi)的對(duì)之間提供所期望的電隔離。因此，外殼內(nèi)所需的空間可減少，從而允許連接器的更大密度的疊加，例如具有一行端口且端口具有7mm 的間距(例如，允許相比于常規(guī)的RJ-45連接器系統(tǒng)的密度的兩倍，如果RJ-45連接器寬度為大約12mm，該RJ-45連接器系統(tǒng)很難低于大約14mm)。當(dāng)然，間距可以是一些其他數(shù)字， 例如8或9或IOmm且仍在端口密度方面提供顯著的改善。因此，如可理解的，在帶所描繪的晶片構(gòu)型的外殼中，第一行端口將按第一定向且第二行端口將按不同于第一定向180度的第二定向，且每行可具有的間距小于RJ-45連接器可能的間距。因此，如圖示，端子可被安裝到板，例如常規(guī)的印制電路板。端子被布置以使它們對(duì)于它們?cè)诙俗拥南鄬?duì)的端之間延伸的距離的大部分以寬邊連接的方式配置，同時(shí)在端子的寬邊連接的對(duì)中的相鄰的對(duì)之間提供增加的隔離(優(yōu)選地為物理隔離以及電隔離)。這具有改善各個(gè)對(duì)在電纜中的電性能的趨勢(shì)。端子150隨后安裝在外殼130內(nèi)的臺(tái)肩132內(nèi)， 此處它們可被連接到相應(yīng)的連接器。晶片間的電隔離通過(guò)保持相鄰的晶片間的距離而改善。因此，所描繪的連接器設(shè)計(jì)可接受被連接到纏繞的對(duì)的插頭且提供相對(duì)于用于RJ-45 連接器的常規(guī)的端口改善的電性能，且同時(shí)提供實(shí)質(zhì)上更大的密度。本發(fā)明根據(jù)其優(yōu)選的且示例性的實(shí)施方案描述。在所附權(quán)利要求的范圍和精神內(nèi)的多種其它實(shí)施方案、修改和變換將由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)查看本公開(kāi)內(nèi)容而想到。
權(quán)利要求
1.一種連接器接收器系統(tǒng)，包括防護(hù)罩；外殼，其定位在所述防護(hù)罩內(nèi)且具有第一端口和第二端口，所述第二端口定位在所述第一端口上方，每個(gè)端口具有延伸的形狀和第一側(cè)且被配置成容納插頭連接器，所述第一端口和所述第二端口的所述第一側(cè)以相對(duì)的方向定向；第一晶片，其支撐第一行端子，所述第一晶片配置成將第一行信號(hào)端子設(shè)置在所述第一端口的所述第一側(cè)上；以及第二晶片，其支撐第二行端子，所述第二晶片配置成將第二行信號(hào)端子設(shè)置在所述第二端口的所述第一側(cè)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片是所述第二晶片的高度的大約一半。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片內(nèi)的所述端子被配置成提供四(4)對(duì)寬邊連接的端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，所述晶片包括在寬邊連接的端子中的每對(duì)之間的空氣通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片內(nèi)的所述端子具有尾部， 所述尾部配置用于通過(guò)孔的安裝，且寬邊連接的端子中的所述對(duì)的所述尾部與在相鄰的對(duì)內(nèi)的端子的所述尾部相比更接近。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，在所述第一晶片和所述第二晶片內(nèi)或在所述第一晶片和所述第二晶片之間沒(méi)有接地端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片和所述第二晶片是帶第一寬度的兩個(gè)相鄰的晶片且隔開(kāi)的距離大于所述第一寬度。
8.一種用于安裝在電路板上的連接器，包括防護(hù)罩，其具有尾部以接合所述電路板；外殼，其定位在所述防護(hù)罩內(nèi)且具有第一端口和第二端口，所述第二端口以堆疊的構(gòu)型定位在所述第一端口上方，每個(gè)端口具有延伸的形狀和第一側(cè)且被配置成容納插頭連接器，所述第一端口和所述第二端口的所述第一側(cè)以相對(duì)的方向定向；第一晶片，其支撐所述第一端口中的第一行信號(hào)端子，所述第一晶片具有第一高度；以及第二晶片，其支撐所述第二端口中的第二行信號(hào)端子，所述第二晶片具有第二高度，所述第二高度大約是所述第一高度的兩倍。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片具有槽，所述槽被配置成平行于所述電路板且被配置成將所述晶片與所述外殼對(duì)齊，且所述槽被定位成，當(dāng)所述連接器被安裝到所述電路板時(shí)，比在所述第二端口內(nèi)的所述第二行端子靠近所述電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器，其特征在于，所述連接器被配置成安裝在由所述電路板形成的安裝平面上且所述端子中的每個(gè)具有接觸部分和尾部部分，所述接觸部分平行于所述安裝平面延伸，所述尾部部分垂直于所述安裝平面延伸，其中，所述第二晶片的所述接觸部分被定位成與所述第一晶片的頂部相比更遠(yuǎn)離所述安裝平面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片包括槽，所述槽帶有與所述安裝平面平行的倒角，所述槽配置成接合所述外殼，從而將所述晶片保持在所述外殼內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述連接器，其特征在于，所述第一晶片和所述第二晶片支撐相同數(shù)量的端子。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述連接器，其特征在于，所述第一晶片和所述第二晶片不支撐接地晶片。
14.一種連接器系統(tǒng)，包括防護(hù)罩；外殼，其定位在所述防護(hù)罩內(nèi)且具有在第一側(cè)上的第一端口和第二端口，所述第二端口以堆疊的構(gòu)型定位在所述第一端口上方，以便提供上端口行和下端口行，所述第一端口和所述第二端口中的每個(gè)具有延伸的形狀和第一側(cè)且被配置成容納插頭連接器，所述第一端口和所述第二端口的所述第一側(cè)以相對(duì)的方向定向，所述外殼還包括分別與所述第一端口和所述第二端口相應(yīng)的第一通道和第二通道，其中，所述第一端口和所述第二端口形成列且所述第一側(cè)與列定向平行；第一晶片，其定位在所述第一通道內(nèi)并支撐第一行信號(hào)端子且具有第一高度；以及第二晶片，其定位在所述第二通道內(nèi)并支撐第二行信號(hào)端子且具有第二高度，所述第二高度是所述第一高度的至少大約兩倍。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器系統(tǒng)，其特征在于，所述第一通道是所述第二通道的高度的大約一半。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器系統(tǒng)，其特征在于，所述第一端口和所述第二端口中的每個(gè)具有帶臺(tái)肩的第一側(cè)，其中，所述端子包括支撐頂端且所述支撐頂端由所述臺(tái)肩限制。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的連接器系統(tǒng)，其特征在于，在所述臺(tái)肩內(nèi)設(shè)置了多個(gè)槽口且所述端子中的每個(gè)由所述槽口中的一個(gè)支撐。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器系統(tǒng)，其特征在于，在所述外殼內(nèi)在所述支撐頂端中的每個(gè)之間有空氣槽。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器系統(tǒng)，其特征在于，所述第一晶片和所述第二晶片不支撐接地端子。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器系統(tǒng)，其特征在于，所述第一晶片和所述第二晶片分別具有第一厚度和第二厚度且所述第一晶片和所述第二晶片隔開(kāi)一距離且所述距離大于所述第一厚度或所述第二厚度。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器系統(tǒng)，其特征在于，所述連接器包括在所述第一行和所述第二行內(nèi)的多個(gè)所述第一端口和所述第二端口，且所述端口處于小于8mm的間距。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種連接器，包括外殼(130)，該外殼(130)帶有堆疊的延伸的端口(110a、110b)。每個(gè)端口包括沿著垂直側(cè)對(duì)齊的端子(150a、150b)。頂部端口和底部端口可被配置以使端子沿著相對(duì)的垂直側(cè)對(duì)齊。端子可由晶片(170a、170b)支撐且用于頂部端口和底部端口的晶片可為實(shí)質(zhì)上不同的高度。端口可被配置成提供較高密度，例如端口到端口間距小于14mm。
文檔編號(hào)H01R13/514GK102165649SQ200980138113
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2009年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月15日
發(fā)明者肯特·E·雷尼爾, 菲利普·J·丹巴克 申請(qǐng)人:莫列斯公司