專利名稱：引線框、使用該引線框的半導(dǎo)體裝置、該半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品以及它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在半導(dǎo)體裝置中使用的用于提高與密封樹脂的密合性的引線框、 使用該引線框的半導(dǎo)體裝置、該半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品以及該引線框、該半導(dǎo)體裝置和該中間產(chǎn)品的制造方法。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)1公開了這樣一種方法，其中利用貴金屬來(lái)對(duì)形成板狀引線框材料的表面的接合端子等的區(qū)域電鍍并且形成抗蝕膜，并且進(jìn)行從正面?zhèn)鹊胶穸鹊拇蠹s二分之一的蝕刻(第一次蝕刻)并安裝半導(dǎo)體元件，然后進(jìn)行線接合并且在保留引線框材料的背面半部的情況下利用樹脂來(lái)密封引線框材料，并且從背面?zhèn)扔羞x擇地進(jìn)行蝕刻(第二次蝕刻) 并切掉鄰接的端子，從而制造了半導(dǎo)體裝置?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本專利JP-A-200U4135由上述專利文獻(xiàn)1所描述的方法制造的半導(dǎo)體裝置特征在于形成了與板狀引線框材料分離的端子。每個(gè)端子都與密封樹脂固定在一起，并且端子與密封樹脂之間的密合性的強(qiáng)度取決于該端子與該密封樹脂之間的接觸面積。端子的剖面通常具有圓形或者四邊形。然而，由于近年來(lái)對(duì)于半導(dǎo)體裝置高密度化和小型化的需要，當(dāng)組裝件或引線框的厚度變薄或者托起高度(從密封樹脂的底面到安裝基底的表面的距離)增大時(shí)，樹脂與端子之間的密合性降低，使得確保不了端子強(qiáng)度并且端子脫落，因而存在半導(dǎo)體裝置的可靠性降低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題針對(duì)這種情況已經(jīng)執(zhí)行了本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是提供一種能夠通過提高端子與密封樹脂之間的密合性而獲得具有高度可靠性的半導(dǎo)體裝置的引線框、使用該引線框的該半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品，以及該引線框、半導(dǎo)體裝置和中間產(chǎn)品的制造方法。為了解決上述目的，本發(fā)明提供如下。(1) 一種用于半導(dǎo)體裝置的引線框，包括多個(gè)端子，每個(gè)該端子都具有樹脂密封部分，其中至少該端子的所述樹脂密封部分具有多邊形柱狀或變形柱狀，該多邊形柱狀是五邊或五邊以上，該變形柱狀具有至少一個(gè)在周緣垂直延伸的切口或槽部。(2)在(1)所述的引線框中，整個(gè)所述樹脂密封部分都具有所述多邊形柱狀或者所述變形柱狀。(3)在(1)所述的引線框中，由樹脂密封的所述多個(gè)端子具有兩種或兩種以上不同形狀的多邊形柱狀或變形柱狀的端子。(4)在(1)的引線框中，所述端子在所述樹脂密封部分以及沒有被樹脂密封的部分中具有不同的橫截面形狀。(5) 一種具有⑴所述的引線框的半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品。這里，半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品是指在制造作為最終產(chǎn)品的半導(dǎo)體裝置的情況的過程中所產(chǎn)生的產(chǎn)品。例如，所述中間產(chǎn)品是指本應(yīng)向背面?zhèn)韧怀龅亩俗記]有分離，并且為了在最終處理中利用事先形成的抗蝕膜使背面?zhèn)鹊陌宀糠蛛x而需要進(jìn)行蝕刻等的產(chǎn)品。(6) 一種具有(1)所述的引線框的半導(dǎo)體裝置。(7) 一種引線框的制造方法，包括多個(gè)端子，每個(gè)該端子都具有樹脂密封部分，至少所述端子的所述樹脂密封部分具有多邊形柱狀或者變形柱狀，該多邊形柱狀是五邊形或更多邊形，該邊形柱狀具有至少一個(gè)在周緣垂直延伸的切口或槽部，所述方法的特征在于， 通過蝕刻處理或者壓制處理來(lái)形成具有多邊形柱狀或變形柱狀的各端子。(8)在(7)所述的引線框的制造方法中，整個(gè)所述樹脂密封部分都具有所述多邊形柱狀或者所述變形柱狀。(9)在(7)所述的引線框的制造方法中，由樹脂密封的所述多個(gè)端子具有兩種或多種不同形狀的多邊形柱狀或變形柱狀的端子。(10) 一種半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品的制造方法，包括上側(cè)端子形成步驟，用于在引線框材料的上側(cè)上形成具有多邊形柱狀或變形柱狀的上側(cè)端子，該多邊形柱狀是五邊形或更多邊形，該變形柱狀在周緣具有至少一個(gè)垂直延伸的切口或槽部；以及中間產(chǎn)品形成步驟，用于將半導(dǎo)體元件安裝在所述引線框材料的元件安裝部上，并且通過接合線將所述上側(cè)端子連結(jié)于所述半導(dǎo)體元件的電極，然后利用樹脂來(lái)密封所述半導(dǎo)體元件、所述接合線和所述上側(cè)端子而制造中間產(chǎn)品。(11) 一種半導(dǎo)體元件的制造方法，包括上側(cè)端子形成步驟，用于在引線框材料的上側(cè)上形成具有多邊形柱狀或變形柱狀上側(cè)端子，該多邊形柱狀是五邊形或更多邊形， 該變形柱狀在周緣具有至少一個(gè)垂直延伸的切口或槽部；中間產(chǎn)品形成步驟，用于將半導(dǎo)體元件安裝在所述引線框材料的元件安裝部上，并且通過接合線將所述上側(cè)端子連結(jié)于所述半導(dǎo)體元件的電極，然后利用樹脂來(lái)密封所述半導(dǎo)體元件、所述接合線和所述上側(cè)端子而制造中間產(chǎn)品；以及端子分離步驟，用于使所述中間產(chǎn)品的下側(cè)端子分離。發(fā)明的效果在根據(jù)本發(fā)明的引線框、使用該引線框的半導(dǎo)體裝置、該半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品以及制造該引線框、該半導(dǎo)體裝置和該中間產(chǎn)品的方法中，端子的樹脂密封部分具有五邊形或更多邊形的多邊形柱狀或者在周邊包含至少一個(gè)垂直延伸的切口或槽部的變形柱狀， 使得能夠增加端子與樹脂之間的接觸面積。因此，即使當(dāng)組裝件或引線框的厚度變薄或者托起高度增加時(shí)，也能夠確保端子的強(qiáng)度并且能夠防止端子脫落。結(jié)果，能夠提高作為產(chǎn)品的半導(dǎo)體裝置的可靠性。而且，通過改變蝕刻或壓制的圖案而無(wú)需改變傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)方法或步驟流程就能夠?qū)嵤┍景l(fā)明，并且能夠提高端子的接合強(qiáng)度而不會(huì)對(duì)安裝可靠性產(chǎn)生不利影響。此外，在某些情況下，特別地，通過改變每個(gè)獨(dú)立端子的形狀就能夠局部提高與密封樹脂的密合性較差的區(qū)域的接合強(qiáng)度。此外，端子的形狀相互不同，使得便于在線接合的情況下的半導(dǎo)體裝置的圖像識(shí)別并且能夠防止配線的錯(cuò)誤。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的前剖面圖。圖2(A)是同一半導(dǎo)體裝置的端子的透視圖，而圖2(B)是端子的修改實(shí)例的透視圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的前剖面圖。圖4是同一半導(dǎo)體裝置的端子的透視圖。圖5(A)至5(C)是根據(jù)本發(fā)明的第一和第二實(shí)施例的修改實(shí)例的半導(dǎo)體裝置的端子的樹脂密封部分的底視圖和透視圖。圖6(A)是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置中所使用的引線框的表面視圖，并且圖6 (B)是同一引線框的端子放大平面視圖，并且圖6 (C)是同一引線框的端子的放大透視圖，并且圖6(D)是同一引線框的拐角部的放大側(cè)視圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法的步驟說(shuō)明圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10半導(dǎo)體裝置11元件安裝部12半導(dǎo)體元件13、13，端子14接合線15密封樹脂16、16，由樹脂密封的部分18、18，露出部分19上表面21、22 下表面23導(dǎo)電粘接劑25半導(dǎo)體裝置26、27 端子28由樹脂密封的部分29上表面30露出部分32由樹脂密封的部分33 槽部34露出部分36引線框37 端子38 切口39 平板41引線框材料
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42,43 圖案44、45耐腐蝕電鍍46 蓋片47 槽部幼、49凹部(或槽部)50,51,52由樹脂密封的部分
具體實(shí)施例方式將參考附圖來(lái)說(shuō)明用于具體體現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施例。如圖1和2所示，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置10包括在中央的元件安裝部11上放置的半導(dǎo)體元件12 ；排布在半導(dǎo)體元件12周邊的多個(gè)端子13 ；用于分別將端子13的表面連結(jié)到半導(dǎo)體元件12的電極板的接合線14 ；以及利用樹脂來(lái)密封端子13的大致上半部、接合線14和半導(dǎo)體元件12的密封樹脂15。這里，端子13的大致上半部的被密封樹脂15包圍并且由樹脂密封的部分16的形狀是六邊形柱狀的(作為五邊形以上的多邊形柱狀的一個(gè)實(shí)例)，并且大致下半部的露出部分18的形狀是圓柱狀的。此外，如圖2(A)中所示，當(dāng)通過蝕刻來(lái)形成由樹脂密封的部分 16時(shí)，其側(cè)表面也被浸蝕并且垂直方向的中央變得比垂直方向的兩端部略細(xì)。因此，這里的多邊形柱狀包括垂直方向的中央變得比垂直方向的兩端略細(xì)的形狀以及完全的多邊形柱狀。從而，在根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的端子13中，由樹脂密封的部分16具有多邊形柱狀，使得與密封樹脂15接觸的面積增大并且使端子13牢固地固定于密封樹脂15。而且，圖2 (B)示出了根據(jù)修改實(shí)例的端子13’。該根據(jù)修改實(shí)例的端子13’具有其中在由樹脂密封的部分16’的周緣中形成了由多個(gè)垂直延伸的凹部和凸部構(gòu)成的槽部 33的變形柱狀。而且在該修改實(shí)例中，通過利用蝕刻來(lái)形成所述由樹脂密封的部分16’，其側(cè)表面也被浸蝕并且垂直方向的中央變得比垂直方向的兩端稍細(xì)。此外，數(shù)字18’是端子 13’的圓柱狀的露出部分。此外，在端子13的用作線接合部的上表面(正表面)19上，例如，鍍鎳層被鍍有金 (貴金屬電鍍的一個(gè)實(shí)例)，而且在端子13和元件安裝部11的下表面(底表面)21、22上， 例如，鍍鎳層被鍍有金(貴金屬電鍍的一個(gè)實(shí)例)。而且，在該半導(dǎo)體裝置10中，元件安裝部11的厚度大約是端子13的厚度的二分之一，并且通過導(dǎo)電粘接劑23來(lái)安裝半導(dǎo)體元件 12。接下來(lái)，將描述圖3和4中所示的根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置25。根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置25與根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置10不同之處在于端子沈、27在一側(cè)上被排布成四列并且該端子26、27具有不同的形狀，因此通過將相同的標(biāo)號(hào)指定給相同的部件而省略詳細(xì)說(shuō)明(下文中同樣適用)。在該半導(dǎo)體裝置25中所使用的端子沈的樹脂密封部分觀具有六邊形柱狀，并且上表面四的六邊形形狀與樹脂密封部分觀的橫截面形狀相同。即，與第一實(shí)施例不同，所述樹脂密封部分觀具有恒定的粗度。端子27具有其中形成了由垂直延伸的凹部和凸部構(gòu)成的槽部33的變形柱狀。露出部30、34的橫截面形狀是圓形，并且與第一實(shí)施例相同，垂直方向的中央變得比垂直方向的兩端略細(xì)。
從而，在一個(gè)引線框與使用該引線框的半導(dǎo)體裝置25中，能夠改變端子沈、27的樹脂密封部分觀、32的橫截面形狀而以多邊形柱狀或變形柱狀來(lái)形成具有兩種或多種不同形狀的端子，并且能夠根據(jù)使用來(lái)改變線接合部的形狀。此外，在端子13、26、27中，樹脂密封部分16、28、32的形狀不限于上述半導(dǎo)體裝置 10、25中所示的形狀。只要端子13、26、27具有預(yù)定的端子高度和預(yù)定的端子節(jié)距(pitch) 并且橫截面的周長(zhǎng)比圓形或四邊形的周長(zhǎng)更長(zhǎng)，就可以采用任何形狀。由于這種構(gòu)造能夠增大端子與樹脂之間的接觸面積，所以密封樹脂15與端子13、26、27之間的密合性提高。優(yōu)選如圖5㈧所示形成切口或槽部47或者如圖5(B)和5 (C)所示在周緣形成凹部(或槽部)48、49。此外，在圖5中，數(shù)字50、51、52僅分別表示樹脂密封部分而省略了露出部分。 通過這樣形成，與密封樹脂15的密合性進(jìn)一步提高。而且，露出部分18、30、34的橫截面形狀是圓形，但是本發(fā)明不限于圓形，而是可以使用在周緣中具有凹部或凸部的任何形狀、卵形、橢圓形、包括三角形或四邊形的多邊形。圖6示出了在根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置中使用的引線框36(材料是銅或銅合金)。如圖6㈧中所示，在引線框36中，由樹脂密封的端子37圍繞元件安裝部11排布成面積陣列狀。如圖6(B)和6(C)所示，由樹脂密封的端子37具有變形柱狀，該變形柱狀是通過在具有矩形橫截面的端子37的拐角中設(shè)置圓弧(四分之一圓)的切口 38而形成的。 此外，在該實(shí)施例中，不形成引線框36的露出部分，使得該引線框36形成為如圖6(D)所示的平板39。然后，在將半導(dǎo)體元件12安裝在中央的元件安裝部11上之后，進(jìn)行線接合，并且利用樹脂來(lái)密封半導(dǎo)體元件12、接合線14和端子37而形成了中間產(chǎn)品。而后，進(jìn)行蝕刻，用于使每個(gè)端子從背面?zhèn)确蛛x并且完成半導(dǎo)體裝置。接下來(lái)，將參考圖7來(lái)描述使用根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的引線框的半導(dǎo)體裝置 10的制造方法。如圖7(A)所示，準(zhǔn)備板狀的引線框材料41，并且如圖7(B)所示，在引線框材料41的正面和背面上形成端子13的上表面19的圖案42以及具有端子13的下表面21 和元件安裝部11的下表面22的圖案43。此外，在該實(shí)施例中，為了說(shuō)明的方便，描述一個(gè)半導(dǎo)體裝置，但是在一個(gè)引線框材料41中，實(shí)際上排布了多個(gè)半導(dǎo)體裝置并且形成為矩陣。這里，端子13的上表面19的圖案的空間部(S卩，不存在圖案的部分)的形狀形成為多邊(五邊或更多邊)形而不是圓形或四邊形，或者形成為在周緣具有一個(gè)或多個(gè)切口或槽部的形狀(即，形成線接合部的區(qū)域)。下面，如圖7(C)中所示，在利用圖案42、43進(jìn)行基底電鍍(通常是鍍鎳層)之后進(jìn)行耐腐蝕電鍍(通常是貴金屬)44、45。此外，需要利用貴金屬來(lái)電鍍引線框材料41的背面，只要能夠耐受來(lái)自背面的腐蝕即可，而且可以利用例如鎳電鍍或錫電鍍來(lái)電鍍所述背面。因此，所述耐腐蝕電鍍44被施行為多邊(五邊或更多邊)形形狀或者在周緣具有一個(gè)或多個(gè)切口或槽部的形狀。然后，如圖7(D)所示，去除正面和背面的抗蝕膜并且留下耐腐蝕電鍍44、45而使引線框材料41露出。然后，如圖7(E)所示，將蓋片(抗蝕膜)46粘在引線框材料41的背面上，并且防止引線框材料41的背面被蝕刻溶液浸蝕。如圖7(F)中所示，在引線框材料41的正面?zhèn)壬线M(jìn)行半蝕刻(第一次蝕刻)，并且形成由樹脂密封的部分16(端子13的上半部、上側(cè)端子)。然后，如圖7(G)所示，去除蓋片46。此外，可以在第二次的蝕刻(第二次蝕刻)之前的任意時(shí)刻來(lái)去除該蓋片46。按目前為止的步驟，制造了引線框。而后，如圖7(H)所示，利用導(dǎo)電粘接劑23將半導(dǎo)體元件12安裝在通過半蝕刻引線框材料41而形成的元件安裝部11的中央上，并且進(jìn)行半導(dǎo)體元件12的電極板與周邊的端子13的上表面19上所形成的線接合部之間的線接合。然后，如圖7(1)所示，利用樹脂來(lái)密封引線框材料41的上半部，即，端子13的樹脂密封部分16、接合線14和半導(dǎo)體元件12。每個(gè)端子13都由下半側(cè)的平板來(lái)連接，并且形成了本發(fā)明的中間產(chǎn)品。然后，如圖7 (J)所示，蝕刻引線框材料41的下半部(第二次蝕刻)并且在端子13 中形成露出部分18 (下側(cè)端子)，并且每個(gè)端子13被電分離。因此，形成了圖1中所示的半導(dǎo)體裝置10。此外，在上述各實(shí)施例中，由樹脂密封的部分16的全部(即，端子13的樹脂密封部分的上端至下端)都具有多邊形柱狀或變形柱狀，并且從密封樹脂15露出的部分具有圓柱狀，但是包含沒有被樹脂密封的部分的端子13的全部(從上端到下端)也可以具有多邊形柱狀或者變形柱狀。而且，在圖7(J)的步驟之后，為了保護(hù)露出的端子13免受氧化，可以進(jìn)行樹脂涂覆、無(wú)電鍍等。此外，在各實(shí)施例中，通過蝕刻處理來(lái)形成端子13的樹脂密封部分16，但是也可以通過壓制處理來(lái)形成。在這種情況下，端子的樹脂密封部分如根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置25中所描述的，具有大致恒定的粗度。而且，在各實(shí)施例中，蝕刻所述元件安裝部的上半部，但是各實(shí)施例不限于這種形式，而是通過第一次蝕刻，元件安裝部不被蝕刻一半并且可以被保留為與端子同樣的高度。 在這種情況下，元件安裝部的周緣也形成為與端子的周緣相同的形狀。因此，元件安裝部與密封樹脂之間的密合性提高并且可靠性進(jìn)一步提高。已經(jīng)參考各特定的實(shí)施例詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)顯而易見的是，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行各種改變或修改。本申請(qǐng)基于2008年11月25日提交的日本專利申請(qǐng)(專利申請(qǐng)No. 2008-299726)， 并且該專利申請(qǐng)的內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明的引線框，能夠增大端子與樹脂之間的面積，使得即使當(dāng)組裝件或引線框的厚度變薄或者托起高度增加時(shí)，也能夠確保端子的強(qiáng)度并且能夠防止端子脫落。結(jié)果，能夠提高作為產(chǎn)品的半導(dǎo)體裝置的可靠性。
權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體裝置的引線框，包括多個(gè)端子，每個(gè)該端子都具有樹脂密封部分，其中，至少所述端子的所述樹脂密封部分具有多邊形柱狀或變形柱狀，該多邊形柱狀為五邊形或者五邊形以上，該變形柱狀具有至少一個(gè)在周緣垂直延伸的切口或槽部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中，所述整個(gè)樹脂密封部分都具有所述多邊形柱狀或者所述變形柱狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中，由樹脂密封的所述多個(gè)端子具有兩種或兩種以上不同形狀的多邊形柱狀或變形柱狀的端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中，所述端子在所述樹脂密封部分以及沒有被樹脂密封的部分中具有不同的橫截面形狀。
5.一種具有根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框的半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品。
6.一種具有根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框的半導(dǎo)體裝置。
7.一種引線框的制造方法，該引線框包括多個(gè)端子，每個(gè)該端子都具有樹脂密封部分， 至少所述端子的所述樹脂密封部分具有多邊形柱狀或變形柱狀，該多邊形柱狀為五邊形或五邊形以上，該變形柱狀具有至少一個(gè)在周緣垂直延伸的切口或槽部，該方法的特征在于， 通過蝕刻處理或者壓制處理來(lái)形成具有所述多邊形柱狀或變形柱狀的各端子。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的引線框的制造方法，其中，整個(gè)所述樹脂密封部分都具有所述多邊形柱狀或者變形柱狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的引線框的制造方法，其中，由樹脂密封的所述多個(gè)端子具有兩種或多種不同形狀的多邊形柱狀或變形柱狀的端子。
10.一種半導(dǎo)體裝置的中間產(chǎn)品的制造方法，包括上側(cè)端子形成步驟，用于在引線框材料的上側(cè)上形成具有多邊形柱狀或變形柱狀的上側(cè)端子，該多邊形柱狀為五邊形或五邊形以上，該變形柱狀包含至少一個(gè)在周緣垂直延伸的切口或槽部；以及中間產(chǎn)品形成步驟， 用于將半導(dǎo)體元件安裝在所述引線框材料的元件安裝部上，并且通過接合線將所述上側(cè)端子連結(jié)于所述半導(dǎo)體元件的電極，然后利用樹脂來(lái)密封所述半導(dǎo)體元件、所述接合線和所述上側(cè)端子而制造所述中間產(chǎn)品。
11.一種半導(dǎo)體元件的制造方法，包括上側(cè)端子形成步驟，用于在引線框材料的上側(cè)上形成多邊形柱狀或變形柱狀的上側(cè)端子，該多邊形柱狀為五邊形或五邊形以上，該變形柱狀具有至少一個(gè)在周緣垂直延伸的切口或槽部；中間產(chǎn)品形成步驟，用于將半導(dǎo)體元件安裝在所述引線框材料的元件安裝部上，并且通過接合線將所述上側(cè)端子連結(jié)于所述半導(dǎo)體元件的電極，然后利用樹脂來(lái)密封所述半導(dǎo)體元件、所述接合線和所述上側(cè)端子而制造中間產(chǎn)品；以及端子分離步驟，用于使所述中間產(chǎn)品的下側(cè)端子分離。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于半導(dǎo)體裝置(10)的引線框，其包括具有由樹脂密封的一端部的多個(gè)端子(13)。每個(gè)端子(13)的要被樹脂密封的部分(16)由五棱柱或多棱柱，或者具有至少一個(gè)形成在外周表面上并在垂直方向上延伸的切口或槽的不規(guī)則棱柱構(gòu)成。通過蝕刻或壓制來(lái)形成由樹脂密封的部分(16)，并且通過蝕刻來(lái)形成用作每個(gè)端子(13)的下半部的露出部分(18)。
文檔編號(hào)H01L23/50GK102224587SQ200980146480
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2009年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者八河博昭, 清水孝司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社三井高科技