專利名稱：同軸線束的連接構造的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及同軸線束的連接構造，特別是涉及在將多個具有多根極細同軸線纜的同軸線束與基板連接時，實現(xiàn)其連接部的面積的小型化的同軸線束的連接構造。本申請要求基于2008年12月16日在日本提出的專利申請2008-319916號的優(yōu)選權，并在此引用其內容。
背景技術：
近年來，以便攜式電話為代表的電子設備的小型化、輕量化和多功能化迅速發(fā)展。 由于這樣的技術傾向，在電子設備中使用的配線材料和終端連接器的小型化變得必不可缺。在便攜式電話等信息設備中，具有液晶面板等的顯示部和設備主體部通過鉸鏈部連接，在顯示部與設備主體部之間需要具有能夠扭轉的配線構造。作為用于此的配線構造，在現(xiàn)有技術中已知撓性印刷電路(以下記載為FPC)、使多根同軸線纜成束的同軸線束等。此外，隨著信息設備的小型化和薄型化的發(fā)展，對于這樣的配線構造也要求節(jié)省空間，或者隨著細徑化的發(fā)展，要求進一步的節(jié)省空間。作為這樣的同軸線束的連接構造，已知圖5 圖7所示的構造。在該同軸線束的連接構造中，與多層(圖示的例子中為2層)的同軸線束1A、1B分別連接的各接地棒21、 22，與設置于基板15的多個接地棒連接用端子17(17A、17B)分別連接。圖5是該現(xiàn)有的同軸線束連接構造中使用的基板15的平面圖。圖6是現(xiàn)有的同軸線束的連接構造的截面圖。 圖7是現(xiàn)有的同軸線束的連接構造的平面圖。如圖5所示，在使用于該現(xiàn)有的同軸線束的連接構造的基板15中，在最下部設置有第一接地棒連接用端子17A，在其上部設置有多個中心導體連接用端子18A排列成一列而設置的第一中心導體連接用端子組19。進一步，在基板15上，在該第一中心導體連接用端子組19的上部，設置有第二接地棒連接用端子17B，在其上部，設置有多個中心導體連接用端子18B排列成一列而設置的第二中心導體連接用端子組20。在該現(xiàn)有的同軸線束的連接構造中，在第一層的同軸線束IA上設置的第一接地棒21和設置于基板15的第一接地棒連接用端子17A電連接，并且，第一層的同軸線束IA的各中心導體3A和第一中心導體連接用端子組19分別電連接。此外，在第二層的同軸線束 IB上設置的第二接地棒22和設置于基板15的第二接地棒連接用端子17B電連接，并且，第二層的同軸線束IB的各中心導體:3B和第二中心導體連接用端子組20分別電連接。但是，如果是該構造，則同軸線束的層越多，基板上的同軸線束和基板的連接部的面積的比例越大。因此，難以實現(xiàn)該同軸線束的連接構造的小型化。作為在同軸線束的連接構造中實現(xiàn)連接部的小型化的現(xiàn)有技術，例如提出有專利文獻1公開的技術。在該專利文獻1中，公開了具有與多根同軸線纜的兩末端部連接的連接終端的線纜束。在該線纜束中，上述連接終端由FPC構成。該FPC具有用于折曲使用的折曲部。上述FPC和上述同軸線纜的連接部配置在上述FPC的上述折曲部的兩側。上述FPC在上述折曲部折曲的方向是，相對于與上述連接部連接的上述同軸線纜的長度方向垂直的方向。專利文獻1 日本特開2007487541號公報但是，在專利文獻1所公開的現(xiàn)有技術中，為了折疊FPC，需要對該FPC進行特殊加工。而且，需要在該FPC上卷繞帶子等額外的工序，以便在折疊后FPC不會打開。因此，專利文獻1所公開的線纜束存在其制造成本變高的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明鑒于上述情況而提出，其目的在于提供一種連接構造，在將多個具有多根同軸線纜的同軸線束與基板連接時，能夠使其連接部的面積變小，從而與更多的同軸線纜連接，并且能夠抑制制造成本的增加。本發(fā)明為了達成解決上述問題的目的，采用以下手段。(1) 一種同軸線束的連接構造，其具有同軸線束，其并排地配置有多個同軸線纜，該同軸線纜具有中心導體；以及在該中心導體的外側依次設置的內部絕緣、外部導體和套層；接地棒，其在上述同軸線束的終端部夾著露出的多個上述外部導體；以及基板，其配置有一個接地棒連接用端子，其與上述接地棒連接；以及中心導體連接用端子組，其排列設置有分別與上述中心導體連接的中心導體連接用端子，在該同軸線束的連接構造中， 多個上述同軸線束是層疊的，在上述基板，上述中心導體連接用端子組沿離開上述接地棒連接用端子的方向設置有多排，配置在上述多個同軸線束的終端部的上述接地棒，與上述一個接地棒連接用端子電連接，接近上述基板的第一層的上述同軸線束的上述中心導體， 與在最接近上述接地棒連接用端子的區(qū)域形成的第一上述中心導體連接用端子組連接，層疊于上述第一層的同軸線束的上述同軸線束的上述中心導體，與在上述第一中心導體連接用端子組的下一排側設置的上述中心導體連接用端子組連接。(2)在上述(1)的情況下，優(yōu)選各個上述同軸線束彼此的上述同軸線纜的配線間距相同。(3)在上述(1)的情況下，優(yōu)選各個上述同軸線束彼此的上述同軸線纜的配線間距不同。(4)在上述(1)的情況下，優(yōu)選上述同軸線束彼此的上述同軸線纜的根數(shù)相同。(5)在上述⑴的情況下，優(yōu)選上述同軸線束彼此的上述同軸線纜的根數(shù)不同。(6)在上述(1) (5)的情況下，優(yōu)選上述多個同軸線束中至少一個上述同軸線束包含分立線。(7)在上述(1) ⑴)的情況下，優(yōu)選的是，上述接地棒從上下一并夾著上述多層的同軸線束露出的多個上述外部導體，在上述接地棒間設置有焊料。在上述(1)記載的同軸線束的連接構造中，與層疊有多層的同軸線束的外部導體連接的接地棒，與配置于基板的一個接地棒連接用端子連接。因此，與將多層的同軸線束的接地棒按照每層分別與基板的接地棒連接用端子連接的情況相比，能夠縮小連接部的面積。此外，因為不需要專利文獻1所公開的特殊的加工和工序，所以能夠抑制制造成本的增加。


圖IA是表示在本發(fā)明的同軸線束的連接構造的一實施方式中使用的、連接有接地棒的同軸線束的一個例子的立體圖；圖IB是圖IA所示的同軸線束中使用的極細同軸線纜的截面圖；圖IC是圖IA所示的同軸線束的與接地棒的連接部分的截面圖；圖2是表示該實施方式中使用的基板的一個例子的平面圖；圖3A是表示該實施方式的截面圖；圖;3B是該實施方式的接地棒部分的截面圖的一部分；圖3C是表示該實施方式的接地棒部分的變形例的截面圖；圖3D是表示該實施方式的接地棒部分的其它變形例的截面圖；圖4是表示該實施方式的平面圖；圖5是在現(xiàn)有的同軸線束的連接構造中使用的基板的平面圖；圖6是現(xiàn)有的同軸線束的連接構造的截面圖；以及圖7是現(xiàn)有的同軸線束的連接構造的平面圖。
具體實施例方式以下參照

本發(fā)明的實施方式。圖IA是表示本發(fā)明的同軸線束的連接構造中使用的同軸線束的一個例子的立體圖。圖IB是，作為在本發(fā)明的同軸線束的連接構造中使用的同軸線纜的一個例子使用極細同軸線纜的情況下的其截面圖。圖IC是由接地棒夾著極細同軸線纜的外部導體的部分的截面圖。該同軸線束1具有多根極細同軸線纜2，該同軸線纜2具有中心導體3、在該中心導體3的外側依次設置的內部絕緣4、外部導體5和套層6，它們以等間距(圖IC中以符號 P表示的線纜配線間距)排列。該同軸線束1的一方的終端部的套層6被剝離，外部導體5 露出。該露出的外部導體5從其上下被一對接地棒7夾持，利用配置在這些一對接地棒7 間的焊料8，外部導體5和接地棒7電連接。此外，在該同軸線束1的比接地棒更靠近前端的一側，內部絕緣4被除去，中心導體3露出。在圖IA中，僅表示了同軸線束1的一方的終端與接地棒7連接的例子，但在另一方的終端側，也能夠為同樣的結構。在本實施方式中，舉例表示了作為同軸線纜使用極細同軸線纜2的情況，但本發(fā)明并不限于該例子，可以使用多個各種粗細的同軸線纜，為具有任意根數(shù)的這些同軸線纜的同軸線束。關于在本實施方式中使用的極細同軸線纜2，中心導體3、外部導體5的材質和粗細，內部絕緣4、套層6的絕緣材料的種類、壁厚等沒有特別限定。舉例表示一般使用的極細同軸線纜的結構的話，一般來說中心導體3和外部導體5使用施以鍍錫或鍍銀的銅合金等， 中心導體3為絞合有7根素線徑Φ0. 030mm的構造。此外，內部絕緣4和套層6多使用全氟烷基乙烯基醚(PFA)等氟類樹脂系樹脂。該同軸線束1以多根極細同軸線纜2以等間距排列的狀態(tài)加工。S卩，剝離以等間距排列的多根極細同軸線纜2的終端部的套層6，從上下以接地棒7夾持露出的外部導體5部分，由焊料連接這些外部導體5和接地棒7，制作具有圖1A、圖IC所示的構造的半成品。 之后，將FPC、連接器等與同軸線束1的兩端連接。極細同軸線纜2的線纜配線間距P —般為0. 3 0. 5mm左右。接地棒7是導電性的細長棒，由能夠焊接的材料形成。圖2 圖4是表示本發(fā)明的同軸線束的連接構造的一實施方式的圖。圖2是本實施方式中使用的基板的平面圖。圖3A是本實施方式的同軸線束的連接構造的截面圖。圖 3B 3D是本實施方式的接地棒部分的截面圖。圖4是本實施方式的同軸線束的連接構造的平面圖。本實施方式的同軸線束的連接構造是，具有與上述圖IA 圖IC所示的同軸線束 1同樣的結構的兩個同軸線束1A、1B重疊為兩層，它們與基板9連接(參照圖3A)。作為該基板9，沒有特別限定，優(yōu)選為FPC。此外，即使是剛性基板也能夠應用本發(fā)明。如圖2所示，在基板9上設置有一個接地棒連接用端子10。此外，在基板9的接地棒連接用端子10的上部，設置有中心導體連接用端子組12，該中心導體連接用端子組12 排列設置有與同軸線束IA的各中心導體3A電連接的中心導體連接用端子IlA(Il)。進一步，在該中心導體連接用端子組12的上部，設置有中心導體連接用端子組13，該中心導體連接用端子組13排列設置有與同軸線束IB的各同軸線纜:3B電連接的中心導體連接用端子IlB(Il)。即，在基板9上設置有兩排中心導體連接用端子組12、13。這些中心導體連接用端子11(11A、11B)分別與設置于基板9的配線部(未圖示)電連接。在上述實施方式中，表示了中心導體連接用端子11(11A、11B)排列配置為格子狀的例子，但并不特別限定于該形狀。這些中心導體連接用端子11 (IlAUlB)也可以配置為交錯狀。由此，基板9的配線圖案的自由度能夠得以提高。如圖;3B所示，兩層同軸線束1A、IB中，其終端部的套層6被剝離，露出的各層的外部導體5(5A、5B)從其上下面被一對接地棒7(7A、7B)分別夾持。在這些接地棒7 (7A、7B) 之間，分別配置有焊料8(8A、8B)，各接地棒7(7A、7B)和外部導體5 (5A、5B)電連接。它們層疊并電連接，從而作為兩層同軸線束1A、1B的共用接地棒14起作用。該共用接地棒14由焊料與配置于基板9的一個接地棒連接用端子10連接。如圖3C所示，上述共用接地棒14也可以是下述結構，兩層的同軸線束1A、1B的露出的各層的外部導體5 (5A、5B)被一對接地棒7 —并夾持，在該一對接地棒7之間設置有焊料8。在該情況下，能夠使接地棒7的根數(shù)比圖:3B的情況少，因此能夠實現(xiàn)線束的連接構造的薄型化(低厚度化)。此外，如圖3D所示，上述共用接地棒14也可以是下述結構，兩層的同軸線束1A、 IB的露出的各層的外部導體5(5A、5B)被接地棒7覆蓋，在該被接地棒7覆蓋的空間7a中設置有焊料8，各接地棒7和外部導體5 (5A、5B)電連接。在該情況下，也與圖3C的情況相同，能夠實現(xiàn)線束的連接構造的薄型化。此外，在同軸線束的重疊方向上共用接地棒14的側面14a，能夠進行與端子的連接。焊料8只要設置為能夠電連接各外部導體5 (5A、5B)和接地棒7即可，不需要在被接地棒7覆蓋的空間7a的整個區(qū)域中配置。接近基板9的第一層的同軸線束IA的中心導體3A(3)與在接近基板9的接地棒連接用端子10的區(qū)域形成的第一中心導體連接用端子組12連接。層疊于第一層的同軸線束IA的第二層的同軸線束IB的中心導體:3B (3)與第二中心導體連接用端子組13連接，該第二中心導體連接用端子組13形成在比基板9的第一中心導體連接用端子組12更遠離接地棒連接用端子10的區(qū)域。這樣，第二層的同軸線束IB的中心導體;3B與第一層的同軸線束IA的中心導體3A 相比與更遠方的端子連接。因此，在第二層的同軸線束IB中，從套層6露出的內部絕緣4B 和中心導體:3B比第一層的同軸線束IA的內部絕緣4A和中心導體3A長。從而，能夠防止第二層的同軸線束IB的中心導體:3B與第一層的同軸線束IA的中心導體3A、中心導體連接用端子IlA接觸。在上述實施方式的例子中，表示了使用層疊有兩層的同軸線束1A、1B的情況，但這些同軸線束也可以為三層以上，不僅是在基板9的一個面，在另一個面上也可以同樣設置接地棒連接用端子和多個中心導體連接用端子組，使多層的同軸線束與它們連接。此外，同軸線束IA的同軸線纜的間距P1、根數(shù)可以與同軸線束IB的同軸線纜的間距P2、根數(shù)相同，也可以不同。進一步，至少一個同軸線束可以包含分立線。由此，能夠將多種同軸線束與同一基板9連接，能夠將本發(fā)明應用于各種設備。接著，比較圖2 圖4所示的本發(fā)明的同軸線束的連接構造和圖5 圖7所示的現(xiàn)有的同軸線束的連接構造。在本發(fā)明的同軸線束連接構造中，與兩層的同軸線束1A、1B的外部導體5(5A、5B)連接的共用接地棒14，與基板9的接地棒連接用端子10連接。從而，與各層的同軸線束1A、1B的接地棒21、22按照每層分別與基板15的接地棒連接用端子17A、 17B連接的現(xiàn)有的同軸線束的連接構造相比，本發(fā)明的同軸線束的連接構造能夠縮小連接部的尺寸(從接地棒連接用端子10到第二中心導體連接用端子組13的尺寸)。此外，在與折曲FPC時的同軸線束的連接構造相比較的情況下，本發(fā)明的同軸線束的連接構造不需要用于彎折基板的特殊加工、用于將基板保持在彎折的狀態(tài)下的卷繞帶子等的工序。因此，在制造本發(fā)明的同軸線束的連接構造時，能夠抑制成本的增加。此外， 能夠將與彎折使用FPC的情況同等數(shù)量的同軸線纜僅連接在基板的一個面，因此與現(xiàn)有技術相比實現(xiàn)空間節(jié)省化。產(chǎn)業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明的同軸線束的連接構造，能夠使與同軸線束的連接部的面積變小，能夠與更多的同軸線束連接，并且能夠抑制制造成本的增加。附圖標記說明I(IAUB)同軸線束；2極細同軸線纜；3(3A、;3B)中心導體；4(4A、4B)內部絕緣； 5(5A、5B)外部導體；6套層；7(7A、7B)接地棒；8(8A、8B)焊料；9基板；10接地棒連接用端子；11 (IlAUlB)中心導體連接用端子；12第一中心導體連接用端子組；13第二中心導體連接用端子組；14共用接地棒；15基板；17A第一接地棒連接用端子；17B第二接地棒連接用端子；18(18A、18B)中心導體連接用端子；19第一中心導體連接用端子組；20第二中心導體連接用端子組；21第一接地棒；22第二接地棒
權利要求
1.一種同軸線束的連接構造，其具有同軸線束，其并排地配置有多個同軸線纜，該同軸線纜具有中心導體；以及在該中心導體的外側依次設置的內部絕緣、外部導體和套層；接地棒，其在所述同軸線束的終端部夾著露出的多個所述外部導體；以及基板，其配置有一個接地棒連接用端子，其與所述接地棒連接；以及中心導體連接用端子組，其排列設置有分別與所述中心導體連接的中心導體連接用端子， 該同軸線束的連接構造的特征在于， 多個所述同軸線束是層疊的，在所述基板上，所述中心導體連接用端子組沿離開所述接地棒連接用端子的方向設置有多排，配置在所述多個同軸線束的終端部的所述接地棒，與所述一個接地棒連接用端子電連接，接近所述基板的第一層的所述同軸線束的所述中心導體，與在最接近所述接地棒連接用端子的區(qū)域形成的第一所述中心導體連接用端子組連接，層疊于所述第一層的同軸線束的所述同軸線束的所述中心導體，與在所述第一中心導體連接用端子組的下一排側設置的所述中心導體連接用端子組連接。
2.如權利要求1所述的同軸線束的連接構造，其特征在于， 各個所述同軸線束彼此的所述同軸線纜的配線間距相同。
3.如權利要求1所述的同軸線束的連接構造，其特征在于， 各個所述同軸線束彼此的所述同軸線纜的配線間距不同。
4.如權利要求1所述的同軸線束的連接構造，其特征在于， 所述同軸線束彼此的所述同軸線纜的根數(shù)相同。
5.如權利要求1所述的同軸線束的連接構造，其特征在于， 所述同軸線束彼此的所述同軸線纜的根數(shù)不同。
6.如權利要求1 5中任一項所述的同軸線束的連接構造，其特征在于， 所述多個同軸線束中至少一個所述同軸線束包含分立線。
7.如權利要求1 6中任一項所述的同軸線束的連接構造，其特征在于， 所述接地棒從上下一并夾著所述多層同軸線束露出的多個所述外部導體， 在所述接地棒間設置有焊料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種同軸線束的連接構造，其具有同軸線束，其并排地配置有多個同軸線纜，該同軸線纜具有中心導體；以及在該中心導體的外側依次設置的內部絕緣、外部導體和套層；接地棒，其在同軸線束的終端部夾著露出的多個外部導體；以及基板，其配置有一個接地棒連接用端子，其與接地棒連接；以及中心導體連接用端子組，其排列設置有分別與中心導體連接的中心導體連接用端子，在該同軸線束的連接構造中，多個同軸線束是層疊的，在基板上，中心導體連接用端子組沿離開接地棒連接用端子的方向設置有多排，接近基板的第一層的同軸線束的中心導體，與在最接近接地棒連接用端子的區(qū)域形成的第一中心導體連接用端子組連接，層疊于第一層的同軸線束的同軸線束的中心導體，與在第一中心導體連接用端子組的下一排側設置的中心導體連接用端子組連接。
文檔編號H01B11/20GK102246354SQ20098015037
公開日2011年11月16日 申請日期2009年12月11日 優(yōu)先權日2008年12月16日
發(fā)明者小島茂 申請人:株式會社藤倉