專利名稱：基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封
裝技術(shù)領(lǐng)域。
(二)
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳導(dǎo)工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導(dǎo)存在以下的不足點(diǎn)
1、金屬基島體積太小 金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬基島埋入在封裝體內(nèi)，而在有限的封裝體內(nèi)，同時(shí)要埋入金屬基島及信號、電源傳導(dǎo)用的金屬內(nèi)腳(如圖l及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時(shí)金屬基島還要來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，就會顯得更為的不足了 。
2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示) 金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬
基島埋入在封裝體內(nèi)，而金屬基島是依靠左右或是四個(gè)角落細(xì)細(xì)的支撐桿來固定或支撐金
屬基島，也因?yàn)檫@細(xì)細(xì)的支撐桿的特性，導(dǎo)致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量，無法快
速的從細(xì)細(xì)的支撐桿傳導(dǎo)出來，所以芯片的熱量無法或快速的傳導(dǎo)到封裝體外界，導(dǎo)致了
芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。 3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示) 雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是因?yàn)榻饘倩鶏u的體積及面積在封裝體內(nèi)還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非常有限。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強(qiáng)的基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片、芯片下方的所承載的金屬基島、金屬內(nèi)腳、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連的金屬絲、芯片與金屬基島之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I和塑封體，所述金屬基島埋入塑封料，在所述芯片上方設(shè)置有散熱塊，該散熱塊帶有鎖定孔，該散熱塊與所述芯片之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II ;該散熱塊呈矩型結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的有益效果是 本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊，，來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界?？梢詰?yīng)用在一般的封裝形式的封裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能力，如FBP可以成為SHT-FBP/QFN可以成為SHT-QFN/BGA可以成為SHT-BGA/CSP可以成為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
(四)


圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的俯視圖。 圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為圖3的俯視圖。 圖5為本發(fā)明基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中附圖標(biāo)記 金屬基島1、導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I 2、芯片3、金屬內(nèi)腳4、金屬絲5、導(dǎo)電 或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II 6、散熱塊7、鎖定孔7. 1、塑封體8。
(五)
具體實(shí)施例方式
參見圖5，圖5為本發(fā)明基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)示意圖。 由圖5可以看出，本發(fā)明基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片3、 芯片下方的所承載的金屬基島1、金屬內(nèi)腳4、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連的金屬絲5、芯片 與金屬基島之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I 2和塑封體8，所述金屬基島1埋入塑封 料8，在所述芯片3上方設(shè)置有散熱塊7，該散熱塊7帶有鎖定孔7. 1，該散熱塊7與所述芯 片3之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II 6 ;該散熱塊7呈矩型結(jié)構(gòu)。
所述散熱塊7的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。
權(quán)利要求
一種基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬基島(1)、金屬內(nèi)腳(4)、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連的金屬絲(5)、芯片與金屬基島之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，所述金屬基島(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；該散熱塊(7)呈矩型結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基島埋入芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬基島(1)、金屬內(nèi)腳(4)、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連的金屬絲(5)、芯片與金屬基島之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，所述金屬基島(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；該散熱塊(7)呈矩型結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊，來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界。
文檔編號H01L23/367GK101777526SQ20101010861
公開日2010年7月14日 申請日期2010年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月27日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司