專利名稱：多芯片植球裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種SMT貼裝技術(shù)，特別是涉及一種SMT芯片植球裝置及其方法。
背景技術(shù)：
在SMT(space mounting technology，表面貼裝技術(shù))作業(yè)生產(chǎn)中，當出現(xiàn)不良 BGA芯片時，為降低成本，需要有專業(yè)的維修人員對更換下來的不良BGA芯片進行植球回收再利用，現(xiàn)有的做法是針對各種BGA芯片，重新開刻與之相對應(yīng)的鋼網(wǎng)片，再對每一個BGA 芯片進行重新植球處理。結(jié)合以上情況，目前此問題對工廠SMT產(chǎn)生的影響如下。一、各種BGA芯片需要開、刻相對應(yīng)的鋼網(wǎng)片，加工成本高。二、需要多個維修人員長時間進行一個一個植球回收工作，效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有的BGA芯片在重新植球回收利用時存在生產(chǎn)效率低，人力成本大的缺陷，提供一種降低人力成本，提高生產(chǎn)效率的SMT芯片植球裝置。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種多芯片植球裝置，其特點在于，其包括一印刷托盤，該印刷托盤上間隔設(shè)有多個芯片放置區(qū)，一置于該印刷托盤上部的印刷網(wǎng)板。其中，該芯片為BGA芯片。其中，該芯片放置區(qū)為多種與該BGA芯片形狀大小相應(yīng)的開口。一種如上所述的多芯片植球裝置的植球方法，其特點在于，其包括以下步驟S1、將上述的多種芯片嵌設(shè)在該印刷托盤的相應(yīng)芯片放置區(qū)內(nèi)；S2、將該印刷托盤放置在該印刷網(wǎng)板下；及S3、通過一印刷機印刷。本發(fā)明的積極進步效果在于采用本發(fā)明的裝置及方法，作業(yè)成本低，且作業(yè)高效，可以解決鋼網(wǎng)/人力成本過高，生產(chǎn)效率不高，人力投入大，生產(chǎn)效率低的問題。


圖1為本發(fā)明一較佳實施例的印刷托盤結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案。如圖1所示，為了 BGA芯片在重新植球回收利用時，降低成本，減少人力，提高生產(chǎn)效率，本發(fā)明提供一種多芯片植球裝置，具體包括一印刷托盤2，該印刷托盤2上設(shè)有多個 BGA芯片放置區(qū)，一印刷網(wǎng)板(圖中未示出)三部分。多個芯片放置區(qū)為設(shè)在印刷托盤2上的多個相應(yīng)的開口。各種型號的BGA芯片1嵌設(shè)在相應(yīng)大小的芯片放置區(qū)內(nèi)，將印刷托盤 2放置在印刷網(wǎng)板下，由印刷機進行機器印刷?，F(xiàn)以SMT芯片植球為例說明本發(fā)明的植球裝置的植球方法如下將各種BGA芯片1放在BGA芯片放置區(qū)內(nèi)，BGA放置區(qū)是位于印刷托盤2上的各種形狀的開口，各BGA放置區(qū)的形狀與各種BGA芯片外形大小相應(yīng)。將印刷托盤2放置于芯片印刷網(wǎng)板的底部。通過SMT印刷機進行機器印刷。在大范圍芯片植球情況下，采用本發(fā)明， 可以有效地解決降低單個鋼網(wǎng)開刻成本，減少人力，提高生產(chǎn)效率問題，避免由于單個鋼網(wǎng)開刻成本增加，人力投入 過大現(xiàn)象。本發(fā)明中的SMT印刷機進行機器印刷部分及BGA芯片部分為現(xiàn)有技術(shù)，在此不作贅述。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解，這些僅是舉例說明，在不背離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此，本發(fā)明的保護范圍由所附權(quán)利要求書限定。
權(quán)利要求
1.一種多芯片植球裝置，其特征在于，其包括一印刷托盤，該印刷托盤上間隔設(shè)有多個芯片放置區(qū)，一置于該印刷托盤上部的印刷網(wǎng)板。
2.如權(quán)利要求1所述的多芯片植球裝置，其特征在于，該芯片為BGA芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的多芯片植球裝置，其特征在于，該芯片放置區(qū)為多種與該BGA芯片形狀大小相應(yīng)的開口。
4.一種如權(quán)利要求1所述的多芯片植球裝置的植球方法，其特征在于，其包括以下步驟S1、將權(quán)利要求1中的多種芯片嵌設(shè)在該印刷托盤的相應(yīng)芯片放置區(qū)內(nèi)；S2、將該印刷托盤放置在該印刷網(wǎng)板下；及S3、通過一印刷機印刷。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多芯片植球裝置及其方法，該裝置包括一印刷托盤，該印刷托盤上間隔設(shè)有多個芯片放置區(qū)，一置于該印刷托盤上部的印刷網(wǎng)板。該方法包括S1、將權(quán)利要求1中的多種芯片嵌設(shè)在相應(yīng)芯片放置區(qū)內(nèi)；S2、將該印刷托盤放置在該印刷網(wǎng)板下；及S3、通過一印刷機印刷。采用本發(fā)明的裝置及方法，作業(yè)成本低，且作業(yè)高效，可以解決鋼網(wǎng)/人力成本過高，生產(chǎn)效率不高，人力投入大，生產(chǎn)效率低的問題。
文檔編號H01L21/60GK102157403SQ20101011000
公開日2011年8月17日 申請日期2010年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者李二艷 申請人:芯訊通無線科技(上海)有限公司