專利名稱：槽型led光源基板及其生產(chǎn)方法以及其應(yīng)用的日光燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源基板，尤其是涉及一種槽型LED光源基板及其生產(chǎn)方法 以及其應(yīng)用的日光燈。
背景技術(shù)：
由于地球環(huán)境污染與能源緊缺等問(wèn)題日益突出，人們開(kāi)始著手考慮從各個(gè)方面展 開(kāi)節(jié)能、環(huán)保攻堅(jiān)。傳統(tǒng)的白熾燈或日光燈等照明燈具，由于能耗較高，并且含有一些污染 環(huán)境的液、氣物質(zhì)，開(kāi)始逐漸被廣大世人所認(rèn)知。目前，隨著LED技術(shù)的突飛猛進(jìn)，LED的理論光效(260流明每瓦)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳 統(tǒng)的白熾燈，甚至超過(guò)某些熒光燈。從08年北京京奧會(huì)開(kāi)始，LED以其高光效，節(jié)能環(huán)保等 優(yōu)點(diǎn)，開(kāi)始大量運(yùn)用于各個(gè)顯示領(lǐng)域 ，如戶內(nèi)外顯示屏，各種景觀照明等。但其真正用于老 百姓的日常照明，還遲遲沒(méi)有拉開(kāi)帷幕，原因在于目前面世的一些照明用具，如LED日光燈 等，多采用普通的直插式LED、貼片式LED、大功率LED等作為光源。這種光源存在光效低， 可靠性不高、生產(chǎn)成本高的缺點(diǎn)，因此阻礙了 LED在大功率、低成本照明領(lǐng)域的進(jìn)一步的發(fā) 展應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種槽型LED光源基板及其生產(chǎn)方法以及其應(yīng)用的日光燈。 用于解決現(xiàn)有LED光源光效低，可靠性不高、生產(chǎn)成本高等技術(shù)問(wèn)題。同時(shí)本發(fā)明還解決了 現(xiàn)有LED日光燈結(jié)構(gòu)不夠合理，發(fā)熱量大，穩(wěn)定性能差等技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的該LED光源基板包 括基板，所述基板為槽形，基板表面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)有電路與焊點(diǎn)，在 導(dǎo)熱絕緣層上除焊點(diǎn)以外的地方覆蓋有反光層，所述基板的槽底部設(shè)有若干透明的碗形碗 杯體，碗杯體內(nèi)固定有發(fā)光晶片，發(fā)光晶片上的兩引出導(dǎo)線分別焊合在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上。作為優(yōu)選，所述基板采用金屬材料制成。作為優(yōu)選，所述基板為平底的V字槽型或平底的圓弧槽型。作為優(yōu)選，所述晶片表面覆蓋有熒光層，所述熒光層上面覆蓋有硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂 保護(hù)層。制作權(quán)利上述LED光源基板的生產(chǎn)方法包括以下幾個(gè)步驟A.制作基板根據(jù)日光燈需要尺寸，采用熱的良導(dǎo)體制作出平底槽型光源基板， 槽底表面平整度要求小于0. 005mm ；然后采用陽(yáng)極氧化或磁控濺射工藝在基板上制作導(dǎo)熱 絕緣層，再在導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)電路與焊點(diǎn)，然后在絕緣層上除焊點(diǎn)以外的地方覆蓋反光 層，再通過(guò)模壓方式在光源基板上制作透明碗杯體；B.制作光源在碗杯體內(nèi)點(diǎn)上粘接劑，按照一定方向、順序?qū)l(fā)光晶片放入碗杯 體內(nèi)，再烘烤或加熱至晶片完全固定在碗杯體底部，采用導(dǎo)線連接將晶片電極與電路上的 焊點(diǎn)連接；然后在碗杯內(nèi)的晶片表面覆蓋熒光層，在熒光層上面覆蓋有硅膠或環(huán)氧保護(hù)層，最后完成光源基板的制作。作為優(yōu)選，所述硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層的覆蓋方式可以采用刮膠方式或點(diǎn)膠方式。一種采用上述LED光源基板制作的日光燈，包括圓管狀燈管，該燈管兩端各具有 一堵頭，堵頭上設(shè)有兩引出電極，在燈管內(nèi)固定有基板，基板下設(shè)置光源驅(qū)動(dòng)，基板上的敷 銅電極與光源驅(qū)動(dòng)的輸出線電連接，光源驅(qū)動(dòng)的輸出線連接在堵頭的兩引出電極上。作為優(yōu)選，所述燈管由有一定絕緣與透光性能的聚碳酸酯或聚甲醛或聚苯乙烯或 聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯高分子聚合物制成。本發(fā)明LED基板具有光轉(zhuǎn)換效率高、節(jié)能環(huán)保、無(wú)有毒物質(zhì)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。其 功耗低于傳統(tǒng)日光燈的40%以上，并且由于該LED基板與光源驅(qū)動(dòng)一起放置在普通尺寸的 燈管(T5、T4、T8、TlO等)里面，結(jié)構(gòu)非常緊湊，這樣制成的燈管可以直接安裝在現(xiàn)有日光 燈的支架上，因而為用戶大幅降低了成本。


圖1是本發(fā)明光源基板的主視圖；圖2是圖2所示光源基板的A-A剖視圖；圖3是圖2所示B處局部放大圖；圖4是圖1所示光源基板的電路原理圖；圖5是本發(fā)明日光燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明日光燈一種使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步的詳細(xì)描述圖1是本發(fā)明光源基板的主視圖，圖2是光源基板的A-A剖視圖。由圖1結(jié)合圖2 可知，本發(fā)明的基板1為平底槽型，最好是帶平底的V字槽型或帶平底的圓弧槽型，以便起 到良好的聚光作用?；?可采用金屬材料鋁或銅或鎂(或鋁或銅或鎂合金材料)制成， 當(dāng)然其它熱的良導(dǎo)體，如新型非金屬材料也可。圖3是圖2所示B處局部放大圖。由圖3進(jìn)一步可知，緊靠基板1表面設(shè)有導(dǎo)熱 絕緣層2，導(dǎo)熱絕緣層2上敷設(shè)有電路與焊點(diǎn)3，在導(dǎo)熱絕緣層2上除焊點(diǎn)3以外的地方鍍 有銀或鎂構(gòu)成反光層7，所述基板1的槽底面上固定有多個(gè)以均勻等距方式排列的透明的 碗形碗杯體9，該碗杯體9用環(huán)氧或硅樹(shù)脂通過(guò)機(jī)器模壓的方式制成。碗杯體9內(nèi)固定有發(fā) 光晶片4，發(fā)光晶片4上的兩引出導(dǎo)線6分別焊合在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)3上。發(fā)光晶片4表面還覆 蓋有熒光層5，熒光層5上面覆蓋有硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層8。下面是光源基板的制作方法。根據(jù)日光燈(T10、T8、T5等其他需求)需要尺寸，制 作表面整平(平整度要求小于0.005范圍)的基板1，然后采用陽(yáng)極氧化或磁控濺射等工 藝制作高導(dǎo)熱(高散熱)絕緣層2，如在鋁合金基板上以陽(yáng)極氧化的方式形成的導(dǎo)熱絕緣 層(氧化鋁膜)，或利用磁控濺射將氮化鋁濺射到鋁、銅、鎂合金等材料的基板上形成導(dǎo)熱 絕緣層(氮化鋁膜)，或者在基板上直接敷設(shè)導(dǎo)熱絕緣硅膠作為導(dǎo)熱絕緣層2。再通過(guò)模壓方式在基板1上成型透明碗杯體9，碗杯體9深尺寸精度在士 0. 04mm范圍內(nèi)。在每一碗杯體9內(nèi)用粘接劑(硅膠或環(huán)氧膠等粘膠)按照一定方向和順序固定發(fā) 光晶片4，再烘烤或加熱，使晶片4完全固定，且與碗杯體9底部結(jié)合良好；采用金線或其他 導(dǎo)線將晶片電極與反光杯外部連接電路的焊點(diǎn)3連接；在碗杯9內(nèi)的晶片4表面覆蓋熒光 粉或熒光薄膜片等物質(zhì)構(gòu)成的熒光層5，再在表面增加硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂等保護(hù)層8。覆蓋方 式可以采用高效的刮膠方式，也可以采用精確的點(diǎn)膠方式，保持膠量與成品的顏色一致性。 這樣一塊完整的光源基板就完成了。該光源基板的電路原理圖可參見(jiàn)圖4所示。圖5是本發(fā)明日光燈的結(jié)構(gòu)示意圖。該日 光燈主要由引出電極10，101、圓管狀日 光燈管11、光源驅(qū)動(dòng)(低壓直流驅(qū)動(dòng)電路)12、光源基板1等組成。其中日光燈管11由具 有一定絕緣與透光性能的聚碳酸酯(PC)或聚甲醛(POM)或聚苯乙烯(PS)或聚乙烯(PE) 或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，俗稱有機(jī)玻璃)等高分子聚合物制成。其兩端各具有一堵頭 15，堵頭15上設(shè)有兩引出電極10、101，在燈管11內(nèi)固定有光源基板1。其中光源基板1上 的導(dǎo)線13與光源驅(qū)動(dòng)12連接，光源驅(qū)動(dòng)12上的輸出線14與堵頭15上的引出電極101連 接。將本發(fā)明日光燈安裝在普通的日光燈支架上后，接上市電即可點(diǎn)亮該LED日光燈。當(dāng)然，也可如圖6所示那樣，將任意多支日光燈用接插端子連接在一起，聯(lián)合使 用。
權(quán)利要求
一種槽型LED光源基板，包括基板，其特征是所述基板為槽形，光源基板表面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)有電路與焊點(diǎn)，在導(dǎo)熱絕緣層上除焊點(diǎn)以外的地方覆蓋有反光層，所述基板的槽底部設(shè)有若干透明的碗形碗杯體，碗杯體內(nèi)固定有發(fā)光晶片，發(fā)光晶片上的兩引出導(dǎo)線分別焊合在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽型LED光源基板，其特征是所述光源基板采用金屬材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽型LED光源基板，其特征是所述光源基板為平底的V字槽 型或平底的圓弧槽型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽型LED光源基板，其特征是所述晶片表面覆蓋有熒光層，所 述熒光層上面覆蓋有硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層。
5.一種制作權(quán)利要求1或2或3或4所述的槽型LED光源基板的生產(chǎn)方法，其特征是 包括以下幾個(gè)步驟A.制作基板根據(jù)日光燈需要尺寸，采用熱的良導(dǎo)體制作出平底槽型 光源基板，槽底表面平整度要求小于0. 005mm ；然后采用陽(yáng)極氧化或磁控濺射工藝在基板 上制作導(dǎo)熱絕緣層，再在導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)電路與焊點(diǎn)，然后在絕緣層上除焊點(diǎn)以外的地 方覆蓋反光層，再通過(guò)模壓方式在光源基板上制作透明碗杯體；B.制作光源在碗杯體內(nèi) 點(diǎn)上粘接劑，按照一定方向、順序?qū)l(fā)光晶片放入碗杯體內(nèi)，再烘烤或加熱至晶片完全固定 在碗杯體底部，采用導(dǎo)線連接將晶片電極與電路上的焊點(diǎn)連接；然后在碗杯內(nèi)的晶片表面 覆蓋熒光層，在熒光層上面覆蓋有硅膠或環(huán)氧保護(hù)層，最后完成光源基板的制作。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的槽型LED光源基板的生產(chǎn)方法，其特征是所述硅膠或環(huán)氧樹(shù) 脂保護(hù)層的覆蓋方式可以采用刮膠方式或點(diǎn)膠方式。
7.一種采用權(quán)利要求1或2或3或4所述槽型LED光源基板制作的日光燈，包括圓 管狀燈管，該燈管兩端各具有一堵頭，堵頭上設(shè)有兩引出電極，其特征是在燈管內(nèi)固定有基 板，基板下設(shè)置光源驅(qū)動(dòng)，基板上的敷銅電極與光源驅(qū)動(dòng)的輸出線電連接，光源驅(qū)動(dòng)的輸出 線連接在堵頭的兩引出電極上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的所述日光燈，其特征是所述燈管由聚碳酸酯或聚甲醛或聚苯 乙烯或聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯高分子聚合物制成。
全文摘要
一種槽型LED光源基板及其生產(chǎn)方法以及其應(yīng)用的日光燈，所述基板為槽形，光源基板表面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)有電路與焊點(diǎn)，在導(dǎo)熱絕緣層上除焊點(diǎn)以外的地方覆蓋有反光層，所述基板的槽底部設(shè)有若干透明的碗形碗杯體，碗杯體內(nèi)固定有發(fā)光晶片，發(fā)光晶片上的兩引出導(dǎo)線分別焊合在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上。本發(fā)明LED基板具有光轉(zhuǎn)換效率高、節(jié)能環(huán)保、無(wú)有毒物質(zhì)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。其功耗低于傳統(tǒng)日光燈的40％以上，并且由于該LED基板與光源驅(qū)動(dòng)一起放置在普通尺寸的燈管(T5、T4、T8、T10等)里面，結(jié)構(gòu)非常緊湊，這樣制成的燈管可以直接安裝在現(xiàn)有日光燈的支架上，因而為用戶大幅降低了成本。
文檔編號(hào)H01L33/62GK101800280SQ20101011057
公開(kāi)日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2010年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月8日
發(fā)明者胡啟勝, 譚運(yùn)桂, 馬洪毅 申請(qǐng)人:湖北藍(lán)科光電有限公司