專利名稱：樹脂線路板芯片倒裝倒t型散熱塊封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構。屬于半導體封裝技 術領域。
(二)
背景技術：
傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導存在以下的不足點
1、金屬基島體積太小 金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而在有限的封裝體內(nèi)，同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導用的金 屬內(nèi)腳(如圖l及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時金 屬基島還要來擔任高熱量的散熱的功能，就會顯得更為的不足了 。
2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示) 金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬
基島埋入在封裝體內(nèi)，而金屬基島是依靠左右或是四個角落細細的支撐桿來固定或支撐金
屬基島，也因為這細細的支撐桿的特性，導致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量，無法快
速的從細細的支撐桿傳導出來，所以芯片的熱量無法或快速的傳導到封裝體外界，導致了
芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。 3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示) 雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是 因為金屬基島的體積及面積在封裝體內(nèi)還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非 常有限。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強的樹脂線路板 芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構。 本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構， 包含有芯片、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板、芯片到單層或多層樹脂線路板 的信號互連用的金屬凸塊、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導電或不導電的導熱 粘結物質(zhì)I和塑封體，在所述芯片上方設置有散熱塊，該散熱塊與所述芯片之間嵌置有導 電或不導電的導熱粘結物質(zhì)II ;該散熱塊呈倒置的"T"型結構。
本發(fā)明的有益效果是 本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱 的能力強，使芯片的熱量能快速的傳導到封裝體外界?？梢詰迷谝话愕姆庋b形式的封 裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能 力，如FBP可以成為SHT-FBP/QFN可以成為SHT-QFN/BGA可以成為SHT-BGA/CSP可以成為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
(四)


圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結構示意圖。
圖2為圖1的俯視圖。 圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結構示意圖。
圖4為圖3的俯視圖。 圖5為本發(fā)明樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構示意圖。
圖中附圖標記 導電或不導電的導熱粘結物質(zhì)12、芯片3、導電或不導電的導熱粘結物質(zhì)116、散 熱塊7、塑封體8、樹脂線路板9、金屬凸塊10。
(五)
具體實施例方式
參見圖5，圖5為本發(fā)明樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構示意圖。由圖 5可以看出，本發(fā)明樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構，包含有芯片3、芯片下方的 所承載的單層或多層樹脂線路板9、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬凸 塊10、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導電或不導電的導熱粘結物質(zhì)12和塑封 體8，在所述芯片3上方設置有散熱塊7，該散熱塊7與所述芯片3之間嵌置有導電或不導 電的導熱粘結物質(zhì)116 ;該散熱塊7呈倒置的"T"型結構。
所述散熱塊7的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。
所述金屬凸塊10的材質(zhì)可以是錫、金或合金等。
權利要求
一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導電或不導電的導熱粘結物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質(zhì)II(6)；該散熱塊(7)呈倒置的“T”型結構。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構，其特征在 于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3. 根據(jù)權利要求1所述的一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構，其特征在 于所述金屬凸塊(10)的材質(zhì)是錫、金或合金。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型散熱塊封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導電或不導電的導熱粘結物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質(zhì)II(6)；該散熱塊(7)呈倒置的“T”型結構。本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強，使芯片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。
文檔編號H01L23/367GK101770996SQ201010112808
公開日2010年7月7日 申請日期2010年1月29日 優(yōu)先權日2010年1月29日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司