專利名稱：半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種適用于半導(dǎo)體元件如集成電路(Integrated Circuits ；IC)或發(fā)光二極管(Light Emitting Diode ；LED)的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管具有壽命長、體積小、高耐震性、發(fā)熱度小及耗電量低等優(yōu)點(diǎn)， 發(fā)光二極管已被廣泛地應(yīng)用于家電制品及各式儀器的指示燈或光源。近年來，還由于發(fā)光二極管朝向多色彩及高亮度化發(fā)展，因此其應(yīng)用范圍已拓展至各種攜帶式電子產(chǎn)品中，以作為小型顯示器的背光源，成為兼具省電和環(huán)保概念的新照明光源。請參閱圖1，其繪示一種現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)部分示意圖，現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)主要包含有碗杯載體1、一發(fā)光二極管芯片2如藍(lán)光、或紅光二極管芯片、一正極接腳3、一負(fù)極接腳4、及一透鏡層8。發(fā)光二極管芯片2固定于碗杯載體1所界定出的碗杯槽 5中。發(fā)光二極管芯片2通過二電連接線7分別與正極接腳3及一負(fù)極接腳4電性連接。 透鏡層8覆蓋住發(fā)光二極管芯片2、電連接線7、及部分正極接腳3與部分負(fù)極接腳4。就現(xiàn)有結(jié)構(gòu)而言，碗杯槽5的槽壁6為一完整環(huán)狀，因此操作電連接線7的打線步驟時，需使電連接線7跨過槽壁6連接發(fā)光二極管芯片2與對應(yīng)的接腳。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，使結(jié)構(gòu)中半導(dǎo)體元件與對外接腳間的電連接線所需長度減少以節(jié)省成本，并且電連接線在保護(hù)層形成之前可獲得較佳保護(hù)。本發(fā)明所提供的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在保護(hù)層為LED透鏡膠體材料的場合時，還有減少因膠體硬化收縮導(dǎo)致電連接線受損的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一碗杯載體、一半導(dǎo)體元件、及一電極接腳。上述碗杯載體界定有一容置杯槽，上述半導(dǎo)體元件承置于碗杯載體上、并位于容置杯槽內(nèi)。上述電極接腳通過一電連接線而電性連接于半導(dǎo)體元件。容置杯槽的槽壁位于半導(dǎo)體元件與電極接腳間的部分凹設(shè)有至少一渠道，其中電連接線穿過渠道。通過上述結(jié)構(gòu)，不僅減少金線使用長度、降低金線跨過杯槽的打線難度，也使金線獲得適當(dāng)保護(hù)，避免于后續(xù)封裝工藝中因人為或設(shè)備不慎碰撞，造成線弧壓傷、扯斷等情況發(fā)生。上述碗杯載體可包括有一金屬承載部、及一絕緣框體，半導(dǎo)體元件承置于金屬承載部，絕緣框體界定出容置杯槽。上述電極接腳可自絕緣框體的一側(cè)面突出、或不突出。金屬承載部與電極接腳可為同一材質(zhì)，并來自同一金屬料片。金屬承載部可還包括有一輔助固定孔，絕緣框體一部分填滿于輔助固定孔，加強(qiáng)結(jié)合力。上述電極接腳可包括有一凹槽，供置放一齊納二極管。半導(dǎo)體元件可為一發(fā)光二極管芯片、或一集成電路芯片。


圖1為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)部分示意圖；圖2為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)分解圖；圖3為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)立體圖；圖4為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)立體圖。主要元件符號說明碗杯載體1發(fā)光二極管芯片2正極接腳3負(fù)極接腳4碗杯槽5槽壁6電連接線7透鏡層8碗杯載體10容置杯槽101，201渠道102，103，202，203 金屬承載部 11絕緣框體12側(cè)面 121，122，204，205正電極接腳13，22打線段131，141外引段132，142凹槽 133，143負(fù)電極接腳14，23半導(dǎo)體元件15，21電連接線16，17輔助固定孔18
具體實(shí)施例方式參考圖2與3，為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)分解圖、及其立體圖。一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括有一碗杯載體10、一正電極接腳13、一負(fù)電極接腳14、及一半導(dǎo)體元件15，其中碗杯載體10是由一金屬承載部11、及約略呈四邊形的一絕緣框體12構(gòu)成。本實(shí)施例的半導(dǎo)體元件15為一發(fā)光二極管(LED)芯片。上述金屬承載部11、正電極接腳13、及負(fù)電極接腳14源自經(jīng)沖制成型的同一金屬料片。正電極接腳13包括一打線段131、及位于打線段131兩端的二外引段132 ；類似地， 負(fù)電極接腳14包括一打線段141、及位于打線段141兩端的二外引段142。絕緣框體12是以前述包括有金屬承載部11、正電極接腳13、及負(fù)電極接腳14的金屬料片為主體，利用射出成型方式而覆蓋于金屬承載部11與二電極接腳13，14上，且絕緣框體12的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出一容置杯槽101。容置杯槽101相對兩側(cè)的槽壁位于半導(dǎo)體元件 15與電極接腳13，14間的部分各凹設(shè)有三渠道102，103。圖3所示的封裝結(jié)構(gòu)中，正電極接腳13的外引段132、及負(fù)電極接腳14的外引段 142分別從絕緣框體12相對的二側(cè)面121，122突伸出。半導(dǎo)體元件15通過電連接線16，17 ( —般使用金線)分別電性連接于正電極接腳 13的外引段132、及負(fù)電極接腳14的外引段142。以下簡述此例中半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)的制作流程先，在上述射出成型步驟后的固晶步驟即是將半導(dǎo)體元件15(LED芯片)固定于金屬承載部11，并位于容置杯槽101中。 然后進(jìn)行以電連接線16，17電性連接半導(dǎo)體元件15與二電極接腳13，14的打線步驟。
打 線完成之后，電連接線16，17皆位于渠道102，103之內(nèi)，也因此發(fā)揮了保護(hù)電連接線16，17的作用，電連接線16，17在后續(xù)工藝中不易因人為或設(shè)備不慎碰撞而導(dǎo)致線弧壓傷、扯斷等狀況。另外，由于電連接線16，17直接穿過渠道102，103，不似現(xiàn)有結(jié)構(gòu)需跨過容置杯槽槽壁，明顯減少金線使用長度。而且不須跨過容置杯槽槽壁的打線難度較現(xiàn)有者還低，因此也有良率提升的功效。值得一提的是，本實(shí)施例的金屬承載部11還開設(shè)有二輔助固定孔18，使得當(dāng)絕緣框體12以射出成型方式覆蓋于金屬承載部11上時也將其輔助固定孔18填滿，如此讓二者之間有更佳的結(jié)合性。此外，正電極接腳13的打線段131與負(fù)電極接腳14的打線段141 分別以沖擊折彎出凹槽133，143，用以放置齊納二極管(圖未示)。實(shí)施例的LED可適用于室內(nèi)裝飾照明、室內(nèi)輔助照明、室外景觀照明、街道照明、 指示燈、廣告顯示燈管、顯示器等各種光源。一般而言，考慮到芯片導(dǎo)熱效果，金屬承載部材料較佳采用鐵、鋁、或銅等導(dǎo)熱良好金屬。參考圖4，為本發(fā)明第二實(shí)施例。本實(shí)施例所示為一集成電路(IC)封裝結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體元件21為一 IC芯片，而絕緣框體的容置杯槽201的相對兩側(cè)僅各凹設(shè)單一渠道202， 203。此外，正電極接腳外引段22與負(fù)電極接腳外引段23皆未自絕緣框體相對的二側(cè)面 204,205 突出。上述實(shí)施例僅為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括 一碗杯載體，界定有一容置杯槽；一半導(dǎo)體元件，承置于該碗杯載體上、并位于該容置杯槽內(nèi)；以及一電極接腳，通過一電連接線而電性連接于該半導(dǎo)體元件；其特征在于 該容置杯槽的槽壁位于該半導(dǎo)體元件與該電極接腳間的部分凹設(shè)有至少一渠道，該電連接線穿過該渠道。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該碗杯載體包括有一金屬承載部、及一絕緣框體，該半導(dǎo)體元件承置于該金屬承載部，該絕緣框體界定出該容置杯槽。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電極接腳自該絕緣框體的一側(cè)面突出。
4.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電極接腳齊平于該絕緣框體的一側(cè)
5.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬承載部與該電極接腳為同一材質(zhì)。
6.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬承載部還包括有一輔助固定孔， 該絕緣框體一部分填滿于該輔助固定孔。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電極接腳包括有一凹槽。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該半導(dǎo)體元件為一發(fā)光二極管芯片。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該半導(dǎo)體元件為一集成電路芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括一碗杯載體、一半導(dǎo)體元件、及一電極接腳。半導(dǎo)體元件承置于碗杯載體上、并位于碗杯載體的容置杯槽內(nèi)，電極接腳通過一電連接線而電性連接于半導(dǎo)體元件。容置杯槽的槽壁位于半導(dǎo)體元件與電極接腳間的部分凹設(shè)有至少一渠道，電連接線穿過渠道。通過此，減少打線長度、與線材成本，電連接線也獲得保護(hù)。
文檔編號H01L33/48GK102157660SQ20101012160
公開日2011年8月17日 申請日期2010年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者藍(lán)培軒, 黃哲峰 申請人:福華電子股份有限公司