專利名稱：電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，屬于電容觸控面板感應(yīng)層的加
工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代激光鐳射已越來越多地在諸多領(lǐng)域得到應(yīng)用，本發(fā)明正是利用激光鐳射可以 精確加工的特點(diǎn)，來適應(yīng)觸控面板的加工工藝越來越高的要求。激光鐳射加工，是指根據(jù)數(shù) 字化信息，以激光束加工材料，使得激光所照射處的材料氣化，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的采用化學(xué)腐蝕或 者機(jī)械加工的方法。采用激光鐳射加工有以下優(yōu)點(diǎn) 1、靈活性任何形狀，不需制模具，只要輸入需要加工的圖檔，激光束就能按圖檔 加工出需要的圖案，無須任何模具，因此縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。 2、準(zhǔn)確性好公差小還可以作自動補(bǔ)償調(diào)節(jié)，而在傳統(tǒng)模切中，模具固定后是難以 變動的。 3、生產(chǎn)效率高因?yàn)椴恍枰颇＞?，只需輸入需要加工的圖案，任務(wù)隨接隨做，省 事省時。在開始加工前最后一分鐘如有改動還可以進(jìn)行調(diào)節(jié)，不致影響生產(chǎn)。不論簡單或 復(fù)雜的加工形狀，其加工成本是相同的，所花時間基本上也相同。其加工速度基本上能與數(shù) 字化印刷的速度匹配，可形成連機(jī)生產(chǎn)。
4、經(jīng)濟(jì)效益工序簡單，比如說傳統(tǒng)蝕刻制程中工序復(fù)雜需要絲印抗蝕刻油墨
—固化一酸刻一清洗/烘干，而且由于傳統(tǒng)蝕刻的工序復(fù)雜會導(dǎo)致不良增加。
5、環(huán)保由于激光加工不需要任何化學(xué)品，同時也不產(chǎn)生任何有毒廢氣廢料等，因
此采用激光加工不會對環(huán)境產(chǎn)生任何影響。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明針對觸控面板加工工藝越來越高的要求，提出了一種電容觸控 面板感應(yīng)層的加工方法。本發(fā)明在加工電容觸控面板的感應(yīng)層工藝中使用激光鐳射手段， 使加工后的產(chǎn)品表面沒有蝕刻痕跡，劃線線條更加優(yōu)化，降低生產(chǎn)成本和污染排放，提高生 產(chǎn)效率；使觸控精確度高，穩(wěn)定性好的效果。 技術(shù)方案本發(fā)明公開了一種電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，在無塵條件下進(jìn) 行，該方法包括如下步驟 步驟一 在矩形透明導(dǎo)電基板的導(dǎo)電面四個角分別設(shè)置一個靶標(biāo)； 步驟二 利用步驟一中四個靶標(biāo)在透明導(dǎo)電基板的導(dǎo)電面設(shè)置矩形狀隔離層； 步驟三沿步驟二中隔離層四周邊緣鍍金屬導(dǎo)電層； 步驟四如果隔離層為印刷油墨，可以利用脫墨劑如棕櫚油甲酯、大豆油甲酯，去 除步驟二中隔離層露出矩形狀導(dǎo)電面； 步驟五用激光鐳射切割步驟四中矩形狀導(dǎo)電面形成圖案層； 步驟六用激光鐳射切割步驟三中金屬導(dǎo)電層，在圖案層與金屬導(dǎo)電層連接處形成電極，電極為輸出端和引線作為整體一起連接在圖案層邊緣上。
上述電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法中，步驟一中透明導(dǎo)電基板為導(dǎo)電薄膜；或
者透明導(dǎo)電基板為導(dǎo)電玻璃，導(dǎo)電材料為ITO(Indium Tin Oxide氧化銦錫)或者銦鋅氧化物，ITO材料直接電鍍在透明基板的表面。透明基板為薄膜基板、壓克力板、玻璃基板，薄膜基板為聚酯(Polythylene ter印hthalate， PET)，玻璃基板是指鈉玻璃、硼硅酸玻璃、強(qiáng)化玻璃其中的一種。步驟三金屬導(dǎo)電層為銅、銀、金等導(dǎo)電材料；金屬導(dǎo)電層的厚度范圍為0. 1微米到5微米之間；金屬導(dǎo)電層的寬度范圍為10微米到300微米之間。步驟六中邊緣相鄰電極之間的等距離為10微米到300微米。步驟五中圖案層以菱形單元矩陣或圓形單元矩陣形式作為感測圖案走線形式。由于激光鐳射切割對導(dǎo)電材料損耗小，所以導(dǎo)電面阻值底敏感度高，適用寬屏觸控面板。步驟五和步驟六中激光鐳射輸出波長為355納米紫外激光。 有益效果本發(fā)明公開了一種電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，本發(fā)明在加工電容觸控面板的感應(yīng)層工藝中，使用了激光鐳射加工方式，從而成功地實(shí)現(xiàn)了加工后的產(chǎn)品表面沒有蝕刻痕跡，其外觀更加整潔美觀，劃線線條更加優(yōu)化平滑，不會產(chǎn)生電極偏離導(dǎo)電區(qū)域端的現(xiàn)象。通過用本發(fā)明的方法加工電容感應(yīng)層可以降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率；使產(chǎn)品的觸控精確度高，穩(wěn)定性好的效果。


圖1是本發(fā)明的電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法流程圖。 圖2是本發(fā)明的實(shí)施例加工電容觸控面板過程具體步驟流程結(jié)構(gòu)示意圖。其中有透明導(dǎo)電基板1、靶標(biāo)2、隔離層3、金屬導(dǎo)電層4、電極5、圖案層6。
具體實(shí)施例方式
下面是本發(fā)明的具體實(shí)施例來進(jìn)一步描述 通過圖2可知本發(fā)明電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，在無塵條件下進(jìn)行如下步驟； 步驟一 在矩形透明導(dǎo)電基板1的導(dǎo)電面四個角分別設(shè)置一個靶標(biāo)2 ; 步驟二 利用步驟一中四個靶標(biāo)在透明導(dǎo)電基板1的導(dǎo)電面設(shè)置矩形狀隔離層
3 ; 步驟三沿步驟二中隔離層3四周邊緣鍍金屬導(dǎo)電層4 ; 步驟四去除步驟二中隔離層3露出矩形狀導(dǎo)電面； 步驟五用激光鐳射切割步驟四中矩形狀導(dǎo)電面形成圖案層6 ; 步驟六用激光鐳射切割步驟三中金屬導(dǎo)電層4，在圖案層6與金屬導(dǎo)電層4連接處形成電極5。 上述步驟一中透明導(dǎo)電基板l為導(dǎo)電薄膜或者導(dǎo)電玻璃。步驟三金屬導(dǎo)電層4為銅、銀、金其中的一種；金屬導(dǎo)電層4的厚度范圍為0. 1微米到5微米之間；金屬導(dǎo)電層4的寬度范圍為10微米到300微米之間。步驟二中隔離層3為印刷油墨。步驟六中邊緣相鄰電極之間的等距離為10微米到300微米。步驟五中圖案層6為菱形單元矩陣或者圓形單元矩陣。步驟五和步驟六中激光鐳射輸出波長為355納米紫外激光。
實(shí)施例1 : 圖2中，在無塵條件下； 步驟一 在矩形導(dǎo)電薄膜的導(dǎo)電面四個角分別設(shè)置一個靶標(biāo)。 步驟二 利用步驟一中四個靶標(biāo)在導(dǎo)電薄膜的導(dǎo)電面印刷油墨形成矩形狀隔離層。 步驟三沿步驟二中隔離層四周邊緣電鍍銅導(dǎo)電層；銅導(dǎo)電層的厚度為5微米，銅導(dǎo)電層的寬度為55微米。 步驟四去除步驟二中隔離層露出矩形狀導(dǎo)電面。 步驟五用激光鐳射切割步驟四中矩形狀導(dǎo)電面形成菱形單元矩陣。 步驟六用激光鐳射切割步驟三中銅導(dǎo)電層，在菱形單元矩陣與銅導(dǎo)電層連接處
形成電極，邊緣相鄰電極之間的等距離為300微米。 實(shí)施例2 : 在無塵條件下； 步驟一 在矩形導(dǎo)電薄膜的導(dǎo)電面四個角分別設(shè)置一個靶標(biāo)。 步驟二 利用步驟一中四個靶標(biāo)在導(dǎo)電薄膜的導(dǎo)電面印刷油墨形成矩形狀隔離層。 步驟三沿步驟二中隔離層四周邊緣鍍銀導(dǎo)電層；銀導(dǎo)電層的厚度為2微米，銀導(dǎo)電層的寬度為50微米。 步驟四去除步驟二中隔離層露出矩形狀導(dǎo)電面。 步驟五用激光鐳射切割步驟四中矩形狀導(dǎo)電面形成菱形單元矩陣。 步驟六用激光鐳射切割步驟三中銀導(dǎo)電層，在菱形單元矩陣與銀導(dǎo)電層連接處
形成電極，邊緣相鄰電極之間的等距離為200微米。 實(shí)施例3 : 在無塵條件下； 步驟一 在矩形導(dǎo)電玻璃的導(dǎo)電面四個角分別設(shè)置一個靶標(biāo)。 步驟二 利用步驟一中四個靶標(biāo)在導(dǎo)電玻璃的導(dǎo)電面印刷油墨形成矩形狀隔離層。 步驟三沿步驟二中隔離層四周邊緣鍍金導(dǎo)電層；金導(dǎo)電層的厚度為0. 1微米，金
導(dǎo)電層的寬度為io微米。
步驟四去除步驟二中隔離層露出矩形狀導(dǎo)電面。
步驟五用激光鐳射切割步驟四中矩形狀導(dǎo)電面形成菱形單元矩陣。
步驟六用激光鐳射切割步驟三中金導(dǎo)電層，在菱形單元矩陣與金導(dǎo)電層連接處
形成電極，邊緣相鄰電極之間的等距離為io微米。
權(quán)利要求
一種電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，包括如下步驟，其特征在于所述步驟在無塵條件下進(jìn)行；步驟一在矩形透明導(dǎo)電基板(1)的導(dǎo)電面四個角分別設(shè)置一個靶標(biāo)(2)；步驟二利用步驟一中四個靶標(biāo)在透明導(dǎo)電基板(1)的導(dǎo)電面設(shè)置矩形狀隔離層(3)；步驟三沿步驟二中隔離層(3)四周邊緣鍍金屬導(dǎo)電層(4)；步驟四去除步驟二中隔離層(3)露出矩形狀導(dǎo)電面；步驟五用激光鐳射切割步驟四中矩形狀導(dǎo)電面形成圖案層(6)；步驟六用激光鐳射切割步驟三中金屬導(dǎo)電層(4)，在圖案層(6)與金屬導(dǎo)電層(4)連接處形成電極(5)。
2. 如權(quán)利要求1所述電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，其特征在于所述步驟一中透明導(dǎo)電基板(1)為導(dǎo)電薄膜；或者透明導(dǎo)電基板(1)為導(dǎo)電玻璃。
3. 如權(quán)利要求1所述電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，其特征在于所述步驟三金屬導(dǎo)電層(4)為銅、銀、金其中的一種；金屬導(dǎo)電層(4)的厚度范圍為O. l微米到5微米之間；金屬導(dǎo)電層(4)的寬度范圍為10微米到300微米之間。
4. 如權(quán)利要求1所述電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，其特征在于所述步驟二中隔離層(3)為印刷油墨。
5. 如權(quán)利要求1所述電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，其特征在于所述步驟六中邊緣相鄰電極之間的等距離為10微米到300微米。
6. 如權(quán)利要求1所述電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，其特征在于所述步驟五中圖案層(6)為菱形單元矩陣或者圓形單元矩陣。
7. 如權(quán)利要求1所述電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，其特征在于所述步驟五中激光鐳射輸出波長為355納米紫外激光；步驟六中激光鐳射輸出波長為355納米紫外激光。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電容觸控面板感應(yīng)層的加工方法，屬于電容觸控面板感應(yīng)層的加工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明在加工電容觸控面板的感應(yīng)層工藝中使用激光鐳射手段，使加工后的產(chǎn)品表面沒有蝕刻痕跡，劃線線條更加優(yōu)化，降低生產(chǎn)成本和污染排放，提高生產(chǎn)效率；使觸控精確度高，穩(wěn)定性好的效果。
文檔編號H01B5/14GK101794186SQ20101012891
公開日2010年8月4日 申請日期2010年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月22日
發(fā)明者陳棟南 申請人:牧東光電(蘇州)有限公司