專利名稱：封裝基板模塊及其條狀封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝基板模塊，尤其涉及一種集成電路的封裝基板模塊及其條狀封裝基板。
背景技術(shù)：
首先請(qǐng)參閱圖1，公知集成電路元件所使用的條狀封裝基板100大致呈長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，其中每一個(gè)條狀封裝基板100通常包含有多個(gè)基板單元10。如圖1所示，前述每一個(gè)基板單元10大致呈正方形結(jié)構(gòu)，其中在條狀封裝基板100的上側(cè)101形成有多個(gè)注模口 (Molding gate) 11，樹脂(resin)材料可經(jīng)由注?？?11注入每個(gè)基板單元10中央的成形區(qū)域12內(nèi)，借以將集成電路芯片和導(dǎo)線結(jié)構(gòu)固定在每一個(gè)基板單元10上。當(dāng)樹脂材料固化成形后，可將每個(gè)基板單元10沿著長(zhǎng)條形開口 13逐一進(jìn)行裁切分割，以完成整個(gè)集成電路的封裝作業(yè)。由圖1中可以看出，傳統(tǒng)的條狀封裝基板100趨近于完整的矩形結(jié)構(gòu)，其中條狀封裝基板100的上、下側(cè)101、102均呈現(xiàn)平整的表面，此種機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)方式往往會(huì)造成條狀封裝基板100在排列上的限制，故容易造成基板材料與制造成本的浪費(fèi)。隨著集成電路元件逐漸朝向微型化的趨勢(shì)發(fā)展，且基于降低制造成本的考慮下，如何改善公知條狀封裝基板的結(jié)構(gòu)以提升其生產(chǎn)效率使成為一重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種條狀封裝基板，包括多個(gè)基板單元，沿一第一方向排列，其中每一基板單元包括一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊以及一注模口，前述注模口設(shè)置于第一側(cè)邊，且第二側(cè)邊相對(duì)于第一側(cè)邊。特別地是，前述第一側(cè)邊具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中第一凸出部形成于第一凹陷部之間，前述第二側(cè)邊具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的第二凸出部，其中第二凸出部的位置分別對(duì)應(yīng)于第一凹陷部，且第二凸出部的一長(zhǎng)軸方向平行于前述第一方向。于一實(shí)施例中，前述第二側(cè)邊還具有一第二凹陷部，形成于兩個(gè)第二凸出部之間， 其中第二凹陷部的位置對(duì)應(yīng)于第一凸出部。于一實(shí)施例中，前述條狀封裝基板還包括一長(zhǎng)條形開口以及一破孔，其中長(zhǎng)條形開口以及破孔形成于相鄰的基板單元之間，且長(zhǎng)條形開孔的一中心軸經(jīng)過前述破孔的幾何中心。于一實(shí)施例中，前述條狀封裝基板還包括一長(zhǎng)條形開口以及兩個(gè)破孔，其中前述長(zhǎng)條形開口以及前述破孔形成于相鄰的基板單元之間，前述兩個(gè)破孔位于長(zhǎng)條形開口的相反側(cè)，且長(zhǎng)條形開孔的一中心軸經(jīng)過前述破孔的幾何中心。于一實(shí)施例中，前述第一凸出部具有一開孔。于一實(shí)施例中，前述第二凸出部的至少其中之一具有一開孔。本發(fā)明的一實(shí)施例還提供一種封裝基板模塊，包括多個(gè)條狀封裝基板，其中每一條狀封裝基板又分別包括多個(gè)基板單元，且前述基板單元沿一第一方向排列，其中每一基板單元包括一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊以及一注模口，前述注?？谠O(shè)置于第一側(cè)邊，且第二側(cè)邊相對(duì)于第一側(cè)邊。特別地是，前述第一側(cè)邊具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中第一凸出部形成于第一凹陷部之間，前述第二側(cè)邊具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的第二凸出部，其中第二凸出部的一長(zhǎng)軸方向平行于前述第一方向，且前述第二凸出部分別嵌合于相鄰條狀封裝基板上的第一凹陷部?jī)?nèi)。于一實(shí)施例中，前述第二側(cè)邊還具有一第二凹陷部，形成于前述第二凸出部之間， 其中第一凸出部嵌合于相鄰條狀封裝基板上的第二凹陷部?jī)?nèi)。于一實(shí)施例中，前述每一條狀封裝基板還包括一長(zhǎng)條形開口以及一破孔，其中長(zhǎng)條形開口以及破孔形成于相鄰的基板單元之間，且長(zhǎng)條形開孔的一中心軸經(jīng)過前述破孔的幾何中心。于一實(shí)施例中，前述每一條狀封裝基板還包括一長(zhǎng)條形開口以及兩個(gè)破孔，其中長(zhǎng)條形開口以及破孔形成于相鄰的基板單元之間，前述破孔位于長(zhǎng)條形開口的相反側(cè)，且長(zhǎng)條形開孔的一中心軸經(jīng)過前述破孔的幾何中心。本發(fā)明可有效節(jié)省材料成本，更可大幅提升生產(chǎn)效率。為使本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例并配合所附附圖做詳細(xì)說明。


圖1表示一公知條狀封裝基板示意圖；圖2表示本發(fā)明一實(shí)施例的條狀封裝基板示意圖；圖3表示圖2中的A部分的放大圖；以及圖4表示本發(fā)明一實(shí)施例的封裝基板模塊的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下基板單元10、20注?？?1、21成形區(qū)域12、22長(zhǎng)條形開口 13、23條狀封裝基板100、200第一側(cè)邊201第一凹陷部2011、2012第一凸出部2013第二側(cè)邊202第二凸出部2021、2022第二凹陷部2023封裝基板模塊300中心軸C破孔Hl開孔H2
長(zhǎng)軸方向Li、L2
具體實(shí)施例方式請(qǐng)一并參閱圖2、圖3，其中圖3為圖2中A部分的放大圖。如圖2所示，本發(fā)明一實(shí)施例的條狀封裝基板200可用以承載集成電路元件，其主要包含有多個(gè)沿X軸方向(第一方向)排列的基板單元20。需特別說明的是，在每一個(gè)基板單元20上方的第一側(cè)邊201 分別形成有一注?？?21，樹脂材料可經(jīng)由注模口 21注入每一個(gè)基板單元20中央的成形區(qū)域22，借以將集成電路芯片和導(dǎo)線固定在每一個(gè)基板單元20上。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2、圖3，在前述相鄰的兩個(gè)基板單元20之間可通過機(jī)械沖壓 (punch)方式形成一長(zhǎng)條形開口 23以及兩個(gè)破孔Hl (或至少一個(gè)破孔Hl)，其中前述破孔 HI的位置分別位于長(zhǎng)條形開口 23的上、下兩側(cè)，且長(zhǎng)條形開孔23的中心軸C經(jīng)過兩個(gè)破孔 Hl的幾何中心(如圖3所示)。舉例而言，前述破孔Hl可為圓形的工具孔(tooling hole), 借以提供工具機(jī)定位使用，當(dāng)樹脂材料固化成形后，可將每個(gè)基板單元20沿著前述長(zhǎng)條形開口 23以及破孔Hl進(jìn)行裁切分割，借此可使每個(gè)基板單元20相互分離，以完成整個(gè)集成電路的封裝作業(yè)。于圖3中，基板單元20上方的第一側(cè)邊201形成有兩個(gè)第一凹陷部2011、2012以及一個(gè)第一凸出部2013，其中第一凸出部2013形成于前述兩個(gè)第一凹陷部2011、2012之間；相對(duì)應(yīng)地，在基板單元20下方的第二側(cè)邊202則形成有兩個(gè)第二凸出部2021、2022以及一個(gè)第二凹陷部2023，其中第二凹陷部2023形成于兩個(gè)第二凸出部2021、2022之間。如圖3所示，前述第一凸出部2013以及第二凸出部2021、2022的至少其中之一形成有開孔 H2，借此可防止板材在封裝工藝中因應(yīng)力產(chǎn)生而導(dǎo)致破裂。應(yīng)了解的是，前述第二凸出部2021、2022的位置與形狀恰好分別對(duì)應(yīng)于前述第一凹陷部2011、2012，其中第一凹陷部2011、2012以及第二凸出部2021、2022均呈長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)。如圖3所示，前述第一凹陷部2011、2012以及第二凸出部2021、2022的長(zhǎng)軸方向Li、 1^2與乂軸(第一方向)相互平行。再請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明的一實(shí)施例還提供一種封裝基板模塊300，可用以大量生產(chǎn)前述條狀封裝基板200。如圖4所示，在本實(shí)施例中的封裝基板模塊300包含有多個(gè)前述的條狀封裝基板200，其中條狀封裝基板200沿Y軸方向排列并且緊密相連；需特別說明的是，由于前述第二凸出部2021、2022的位置與形狀恰好分別對(duì)應(yīng)于前述第一凹陷部2011、 2012，因此在制造前述封裝基板模塊300的過程中，可預(yù)先定義出第一側(cè)邊201上的第一凹陷部2011、2012以及第二側(cè)邊202上的第二凸出部2021、2022，并使第二側(cè)邊202上的第二凸出部2021、2022分別嵌合于相鄰條狀封裝基板200上的第一凹陷部2011、2012內(nèi)，如此一來可使條狀封裝基板200的排列更加緊密，借以達(dá)到節(jié)省材料成本以及提高生產(chǎn)效能的目的。綜上所述，本發(fā)明提供一種封裝基板模塊及其條狀封裝基板，前述封裝基板模塊包含有多個(gè)緊密排列的條狀封裝基板，每個(gè)條狀封裝基板則分別包含有多個(gè)基板單元。本發(fā)明借由在每一個(gè)基板單元的第一、第二側(cè)邊上分別形成相互對(duì)應(yīng)的凸出部以及凹陷部， 借此可使條狀封裝基板的排列更加緊密，不僅能有效節(jié)省材料成本，更可大幅提升生產(chǎn)效率。
雖然本發(fā)明以前述的實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種條狀封裝基板，包括多個(gè)基板單元，沿一第一方向排列，其中每一該基板單元包括一第一側(cè)邊，具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中該第一凸出部形成于所述第一凹陷部之間；一注?？?，設(shè)置于該第一側(cè)邊；以及一第二側(cè)邊，相對(duì)于該第一側(cè)邊，具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的第二凸出部，其中所述第二凸出部的位置分別對(duì)應(yīng)于所述第一凹陷部，且所述第二凸出部的一長(zhǎng)軸方向平行于該第一方向。
2.權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其中該第二側(cè)邊還具有一第二凹陷部，形成于所述第二凸出部之間，其中該第二凹陷部的位置對(duì)應(yīng)于該第一凸出部。
3.權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其中該條狀封裝基板還包括一長(zhǎng)條形開口以及一破孔，該長(zhǎng)條形開口以及該破孔形成于相鄰的所述多個(gè)基板單元之間，且該長(zhǎng)條形開孔的一中心軸經(jīng)過該破孔的幾何中心。
4.權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其中該條狀封裝基板還包括一長(zhǎng)條形開口以及兩個(gè)破孔，該長(zhǎng)條形開口以及所述破孔形成于相鄰的所述多個(gè)基板單元之間，其中所述破孔位于該長(zhǎng)條形開口的相反側(cè)，且該長(zhǎng)條形開孔的一中心軸經(jīng)過所述破孔的幾何中心。
5.權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其中該第一凸出部具有一開孔。
6.權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其中所述第二凸出部的至少其中之一具有一開孔。
7.一種封裝基板模塊，包括多個(gè)條狀封裝基板，其中每一該條狀封裝基板分別包括多個(gè)基板單元，且所述多個(gè)基板單元沿一第一方向排列，其中每一該基板單元包括一第一側(cè)邊，具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中該第一凸出部形成于所述第一凹陷部之間；一注?？?，設(shè)置于該第一側(cè)邊；以及一第二側(cè)邊，相對(duì)于該第一側(cè)邊，具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的第二凸出部，其中所述第二凸出部的一長(zhǎng)軸方向平行于該第一方向，且所述第二凸出部分別位于相鄰的該條狀封裝基板上的所述第一凹陷部?jī)?nèi)。
8.權(quán)利要求7所述的封裝基板模塊，其中該第二側(cè)邊還具有一第二凹陷部，形成于所述第二凸出部之間，其中該第一凸出部位于相鄰的該條狀封裝基板上的該第二凹陷部?jī)?nèi)。
9.權(quán)利要求7所述的封裝基板模塊，其中每一該條狀封裝基板還包括一長(zhǎng)條形開口以及一破孔，該長(zhǎng)條形開口以及該破孔形成于相鄰的所述多個(gè)基板單元之間，且該長(zhǎng)條形開孔的一中心軸經(jīng)過該破孔的幾何中心。
10.權(quán)利要求7所述的封裝基板模塊，其中每一該條狀封裝基板還包括一長(zhǎng)條形開口以及兩個(gè)破孔，該長(zhǎng)條形開口以及所述破孔形成于相鄰的所述多個(gè)基板單元之間，其中所述破孔位于該長(zhǎng)條形開口的相反側(cè)，且該長(zhǎng)條形開孔的一中心軸經(jīng)過所述破孔的幾何中心。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種封裝基板模塊及其條狀封裝基板，該條狀封裝基板包括多個(gè)基板單元，沿一第一方向排列，其中每一基板單元包括一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊以及一注?？?，前述注模口設(shè)置于第一側(cè)邊，且第二側(cè)邊相對(duì)于第一側(cè)邊。特別地是，前述第一側(cè)邊具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的凹陷部，前述第二側(cè)邊具有至少兩個(gè)長(zhǎng)條形的凸出部，對(duì)應(yīng)于前述凹陷部，其中凸出部的一長(zhǎng)軸方向平行于前述第一方向。本發(fā)明可有效節(jié)省材料成本，更可大幅提升生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102194715SQ20101013178
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月16日
發(fā)明者古清政 申請(qǐng)人:南亞電路板股份有限公司