專利名稱：雙面導通的電位器基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及的是一種電位器基板，尤其是一種具有雙面導通的電位器基板，屬于 電子元器件。
背景技術：
傳統(tǒng)的電位器都是單面導通，引出端子與基板的結合導通也是在一個面上，在種種因素下特別是在因ROHS要求提高了焊接溫度后，經(jīng)高溫焊接后端子松動導致接點開路， 導通不良概率增加，給產(chǎn)品質量留下隱患。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服上述存在的不足，而提供一種結構簡單，可靠性好，耐高溫 焊接，性能穩(wěn)定，使用壽命長的雙面導通的電位器基板。本發(fā)明的目的是通過如下技術方案來完成的，它主要包括一基板、及與基板相連 接的端子，所述的基板內有一用于注入導電銀漿的微徑連接孔，其靠近端子連接端設置有 一端子孔；該基板的雙面印刷有導電銀層。所述的導電銀漿利用印刷時的壓力使其壓至于端子孔和微徑連接孔，從而形成所 述基板的上下兩面及端子孔圓柱面的導電銀層。所述的微徑連接孔在基板內呈上下貫孔狀。本發(fā)明利用印刷時的壓力使導電銀壓至端子孔和微孔連接孔，使基板上下面及端 子孔圓柱面連接，達到連接端子與基板的多面接觸導通的目的，從而解決了高溫焊接后端 子松動導致電位器開路的問題，經(jīng)多次試驗證明采用了本發(fā)明專利后電位器耐高溫焊接及 產(chǎn)品的質量穩(wěn)定性有了大幅度的提高，它具有結構簡單，可靠性好，耐高溫焊接，性能穩(wěn)定， 使用壽命長等特點。


圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
具體實施例方式下面將結合附圖對本發(fā)明做詳細的介紹圖1所示，本發(fā)明主要包括一基板1、及 與基板1相連接的端子2，所述的基板1內有一用于注入導電銀漿6的微徑連接孔3，其靠 近端子2連接端設置有一端子孔4 ；該基板1的雙面印刷有導電銀層5。所述的導電銀漿6利用印刷時的壓力使其壓至于端子孔4和微徑連接孔3，從而形 成所述基板1的上下兩面及端子孔4圓柱面的導電銀層5。所述的微徑連接孔3在基板1內呈上下貫孔狀。本發(fā)明專利采用在基板1上先打鉆端子孔4和微徑連接孔3，然后在基板1的上下 面印刷導電銀6，利用印刷時的壓力使導電銀6壓至端子孔4和微孔連接孔3，使基板1上下面及端子孔4圓柱面連接，達到連接端子2與基板1的多面接觸導通的目的，從而解決了 高溫焊接后端子2松動導致電位器開路的問題，經(jīng)多次試驗證明采用了本發(fā)明專利后電位 器耐高溫焊接及產(chǎn)品的質量穩(wěn)定性有了大幅度的提高，它具有結構簡單，可靠性好，耐高溫 焊接，性能穩(wěn)定，使用壽命長等特點
權利要求
一種雙面導通的電位器基板，它主要包括一基板(1)及與基板(1)相連接的端子(2)，其特征在于所述的基板(1)內有一用于注入導電銀(6)的微徑連接孔(3)，其靠近端子(2)連接端設置有一端子孔(4)；該基板(1)的雙面印刷有導電銀層(5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙面導通的電位器基板，其特征在于所述的導電銀(6)利用 印刷時的壓力使其壓至于端子孔(4)和微徑連接孔(3)，從而形成所述基板(1)的上下兩面 及端子孔(4)圓柱面的導電銀層(5)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的雙面導通的電位器基板，其特征在于所述的微徑連接孔(3)在基板(1)內呈上下貫孔狀。
全文摘要
一種雙面導通的電位器基板，它主要包括一基板、及與基板相連接的端子，所述的基板內有一用于注入導電銀的微徑連接孔，其靠近端子連接端設置有一端子孔；該基板的雙面印刷有導電銀層；所述的導電銀利用印刷時的壓力使其壓至于端子孔和微徑連接孔，從而形成所述基板的上下兩面及端子孔圓柱面的導電銀層；所述的微徑連接孔在基板內呈上下貫孔狀；本發(fā)明達到了端子與基板的多面接觸導通的目的，從而解決了高溫焊接后端子松動導致電位器開路的問題，經(jīng)多次試驗證明采用了本發(fā)明專利后電位器耐高溫焊接及產(chǎn)品的質量穩(wěn)定性有了大幅度的提高。
文檔編號H01C10/00GK101800103SQ20101014412
公開日2010年8月11日 申請日期2010年4月2日 優(yōu)先權日2010年4月2日
發(fā)明者王淑婧 申請人:王淑婧