專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光二極管及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多功能、適用照明市場(chǎng)、高可靠性的發(fā)光二極管· COB系列器件及其制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(light emitting diode)縮寫(xiě)及通稱(chēng)LED，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合，放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的可見(jiàn)光或不可見(jiàn)光。電路符號(hào)1。 LED光源近幾年的發(fā)展迅速，光效不斷提高，已達(dá)到120Lm/W，故LED已逐步進(jìn)入商業(yè)照明及普通照明領(lǐng)域，LED照明改革將是第三次歷史性的照明改革。發(fā)光二極管在照明領(lǐng)域中逐步得到應(yīng)用，迎來(lái)了第三代照明革命的熱潮。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展所需的發(fā)光二極管，物理性能與化學(xué)性能都不斷提高，LED由于芯片的功率密度很高，器件的設(shè)計(jì)和制造者，必須在結(jié)構(gòu)和材料等方面，對(duì)器件的熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。目前商業(yè)照明、普通照明用的LED日光燈及球泡燈，普遍使用LED為①鋁基板表面加鋁框小芯片集成型的發(fā)光二極管；②SMD集成焊接在鋁基板上的發(fā)光二極管。此兩類(lèi)產(chǎn)品在生產(chǎn)及市場(chǎng)應(yīng)用過(guò)程中還存在如下幾點(diǎn)缺陷一、鋁基板表面加鋁框小芯片集成型的發(fā)光二極管1.鋁基板加鋁框工藝復(fù)雜，材料成本昂貴。2.在半成品操作過(guò)程中，特別是白光封裝時(shí)，由于芯片顆粒數(shù)量多，鋁基板長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)(超過(guò)IOmm)，熒光粉分布的一致性存在致命缺陷。3.在半成品操作過(guò)程中，鋁基板在烘箱烘烤熒光膠時(shí)，極易遇高溫變形，同樣導(dǎo)致熒光粉分布一致性差。因此，目前市面上鋁基板表面加鋁框小芯片集成型的發(fā)光二極管，高成本，半成品及成品加工復(fù)雜，不耐熱且外形單調(diào)。在成本上得不到降低，在應(yīng)用領(lǐng)域塊與塊之間，存在明顯暗區(qū)，使其出光輝度低宏觀(guān)視覺(jué)效果極差。二、SMD集成焊接在鋁基板上的發(fā)光二極管1.單顆SMD及加工成本較高。2.成品設(shè)計(jì)時(shí)單顆LED出光角度、高度及光密度不得完美，嚴(yán)重影響宏觀(guān)視覺(jué)效^ ο3.多顆SMD用鋁板PCB集成式，也存在加工成本較高，顆粒與顆粒間存在暗區(qū)，影響宏觀(guān)視覺(jué)效果的現(xiàn)象。隨著照明領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，需求面發(fā)光LED光源的量不斷擴(kuò)張。因此封裝成本低， 光電性能優(yōu)勢(shì)明顯，安裝便利是我們的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管及其制造方法，產(chǎn)品制作簡(jiǎn)單，客戶(hù)使用一致性好，良品率高，外形可任意設(shè)計(jì)或變更。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的發(fā)光二極管，包括有電極套件、安裝在電極套件正面的芯片、連線(xiàn)以及電極，其中，所述發(fā)光二極管采用兩層式結(jié)構(gòu)，所述電極套件形成所述發(fā)光二極管的第一層；所述發(fā)光二極管還包括有膠餅，所述膠餅覆蓋在電極套件的正面，并將所述芯片、連線(xiàn)、以及電極覆蓋在膠餅和電極套件之間；所述膠餅形成所述發(fā)光二極管的第二層。所述電極套件包括有基板，基板的正面設(shè)置有芯片邦定區(qū)，所述芯片固定在芯片邦定區(qū)內(nèi)；所述電極套件還包括有熱沉，熱沉鑲嵌在基板的背面。所述基板采用耐高低溫金屬PCB或陶瓷材料制成，熱沉采用高導(dǎo)熱金屬或陶瓷材料制成。上述發(fā)光二極管的制造方法，其中，包括如下加工步驟步驟一備料，備齊二極管晶粒、晶粒邦定材料和發(fā)光二極管外形底板；步驟二 固晶、焊線(xiàn)以及篩選半成品；即固定芯片位置，焊接連線(xiàn)后形成二極管半成品并進(jìn)行良品篩選；步驟三固定二極管半成品及模具；S卩將二極管半成品固定到模具相應(yīng)的位置；步驟四備膠；即準(zhǔn)備制作膠餅的硅膠原料；步驟五刷膠；g卩將制作膠餅的硅膠原料涂刷到發(fā)光二極管外形底板的正面，并由模具限定相應(yīng)的涂刷位置和厚度；步驟六加溫固化；即對(duì)涂刷有硅膠原料的發(fā)光二極管外形底板加溫使硅膠原料固化。綜上，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的發(fā)光二極管，為COB系列發(fā)光二極管，由于采用兩層式結(jié)構(gòu)，電極套件形成所述發(fā)光二極管的第一層；膠餅覆蓋在電極套件正面，并將所述芯片、連線(xiàn)、以及電極覆蓋；膠餅形成所述發(fā)光二極管的第二層。電極套件包括有基板，基板的正面設(shè)置有芯片邦定區(qū)，所述芯片固定在芯片邦定區(qū)內(nèi)；電極套件還包括有熱沉，熱沉鑲嵌在基板的背面。具有以下主要優(yōu)勢(shì)1.操作簡(jiǎn)單，安裝便利；2.產(chǎn)品為面光源，發(fā)光面積可隨意控制；3.產(chǎn)品無(wú)外漏引腳，無(wú)需考慮碰撞導(dǎo)致引腳變形的問(wèn)題；4.產(chǎn)品內(nèi)設(shè)η組電極，供客戶(hù)任意設(shè)計(jì)電路；5.產(chǎn)品占用空間小，大約占用現(xiàn)有帶鋁框鋁基板發(fā)光二極管面積的1/2 ；6.產(chǎn)品出光效率高，整個(gè)出光面輝度好，宏觀(guān)視覺(jué)效果好；7.產(chǎn)品抗UV性能好；8.產(chǎn)品耐溫性能好，可直接過(guò)回流焊設(shè)備；9.產(chǎn)品結(jié)溫低，能明顯有效的降低二次散熱機(jī)構(gòu)，及安裝介面的熱阻。10.產(chǎn)品可靠性好、環(huán)保、壽命長(zhǎng)。因此，發(fā)光二極管· COB系列器件，由于采用了導(dǎo)熱、耐熱與光、電系統(tǒng)分離的結(jié)構(gòu)，外形及發(fā)光面可任意變更，并且成本低加工便利，宏觀(guān)視覺(jué)效果好，并且絕無(wú)視覺(jué)暗區(qū)現(xiàn)象。運(yùn)用在照明領(lǐng)域，批量作業(yè)一致性好，安裝成本低，耐高低溫，體積隨意變更，熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單；其物理性能及化學(xué)性能，都能滿(mǎn)足目前照明領(lǐng)域需求。由于采用耐高低溫金屬PCB或陶瓷材料構(gòu)成電極套件基板，熱電分離，η組獨(dú)立電極的結(jié)構(gòu)，克服了目前鋁基板表面加鋁框小芯片集成式，及SMD集成焊接鋁基板式LED光源裝置的，體積大，安裝成本高，視覺(jué)輝度暗區(qū)等缺點(diǎn)，大大提高了批量作業(yè)時(shí)的一致性，及產(chǎn)品的穩(wěn)定性。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用高導(dǎo)熱金屬或陶瓷材料作為熱沉，可實(shí)現(xiàn)直接與散熱機(jī)構(gòu)融接，大大提高了導(dǎo)熱效率，提高了產(chǎn)品的可靠性及抗衰老能力。由于采用耐高低溫金屬PCB或陶瓷材料構(gòu)成電極套件基板， 熱電分離，η組獨(dú)立電極的結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品與外接電源連接更為方便，與散熱系統(tǒng)結(jié)合更靈活更高效，方便產(chǎn)品的集成安裝作業(yè)，使體積更小，出光面更大，可靠性更好，使得半導(dǎo)體LED 照明產(chǎn)品成為現(xiàn)實(shí)。由于可隨意變更外形及功率的結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)多樣化與外接電源連接更為方便，與散熱系統(tǒng)結(jié)合更靈活更高效，體積更小更薄，發(fā)光面隨意變更，光效更高，可靠性更好，使功率型照明產(chǎn)品成為現(xiàn)實(shí)。 本發(fā)明還提供了一種耐高低溫，高可靠性，高出光率，適用于目前的，各種出光結(jié)構(gòu)的大小功率芯片封裝方法，產(chǎn)品制作簡(jiǎn)單，客戶(hù)使用一致性好，良品率高，特別解決客戶(hù)安裝成本，視覺(jué)輝度效果，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化；另外此產(chǎn)品外形可任意設(shè)計(jì)或變更，并且能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多種不同顏色發(fā)光，為應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)提供廣闊空間。


圖1是本發(fā)明發(fā)光二極管實(shí)施例一的正面結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明發(fā)光二極管實(shí)施例一的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明發(fā)光二極管實(shí)施例一的仰視結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明發(fā)光二極管實(shí)施例一的電極套件不同外形結(jié)構(gòu)示意圖5是本發(fā)明發(fā)光二極管實(shí)施例二的正面結(jié)構(gòu)示意圖6是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法的流程示意圖7是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中的備料方法示意圖8是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中固晶方法剖面示意圖9是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中焊線(xiàn)方法剖面示意圖10是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中固定半成品LED的模具的結(jié)構(gòu)示意圖11是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中半成品LED的結(jié)構(gòu)示意圖12是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中固定半成品LED及模具的方法示意圖13是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中備填充膠的剖面示意圖14是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中刷膠動(dòng)作的剖面示意圖15是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中離模及加溫固化形成膠餅的剖面示意圖16是本發(fā)明發(fā)光二極管制造方法中切割底板后所形成的發(fā)光二極管示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
1、電極套件，2、膠餅，3、芯片，4、連線(xiàn)，5、電極，6、熱沉，7、二極管半成品，8、模具
81、挖空部分，9、硅膠原料，91、刷子，10、烘箱或平板加熱裝置，11、二極管晶粒，12、晶粒邦定材料，13、發(fā)光二極管外形底板，22、晶粒邦定區(qū)，21、發(fā)光二極管外形底板表面的電極。
具體實(shí)施方式

實(shí)施例一
本發(fā)明公開(kāi)了一種發(fā)光二極管，如圖1、2、3，包括有電極套件1、安裝在電極套件 1正面的芯片3、連線(xiàn)4以及電極5，其中，所述發(fā)光二極管采用兩層式結(jié)構(gòu)，所述電極套件1 形成所述發(fā)光二極管的第一層；所述發(fā)光二極管還包括有膠餅2，所述膠餅2覆蓋在電極套件1的正面，并將所述芯片3、連線(xiàn)4、以及電極5覆蓋在膠餅2和電極套件1之間；所述膠餅2形成所述發(fā)光二極管的第二層。該COB系列采用熱電分離結(jié)構(gòu)，所述電極套件1為L(zhǎng)ED光源裝置的框架，膠餅2、芯片3、連線(xiàn)4、電極5、熱沉6均通過(guò)電極套件1固定和安裝。所述電極套件1包括有基板，基板的正面設(shè)置有芯片邦定區(qū)，所述芯片固定在芯片邦定區(qū)內(nèi)；所述電極套件1還包括有熱沉6，熱沉6鑲嵌在基板的背面。所述基板采用耐高低溫金屬PCB或陶瓷材料制成，熱沉6采用高導(dǎo)熱金屬或陶瓷材料制成。所述基板的正面是一個(gè)平面，且設(shè)置有線(xiàn)路，所述線(xiàn)路采用銅箔鍍金或鍍銀制成。所述膠餅2采用餅狀結(jié)構(gòu)，為一種硅膠餅。 所述芯片3周?chē)€可根據(jù)發(fā)光顏色的需求，設(shè)置或不設(shè)置熒光粉層。優(yōu)選地，所述膠餅2為一種混合有熒光材料的硅膠餅。所述膠餅為耐高低溫膠水固化后的實(shí)體，覆蓋了芯片、連線(xiàn)、上表面電極及電極套件的表面。所述電極5包括有正、負(fù)電極組，電極組由純銅鍍銀或純銅鍍金制成；所述正、負(fù)電極組由電極套件1表面銅箔一對(duì)一相連接，組與組互不連通且相互絕緣；兩組或多組連線(xiàn)4從芯片3上方的電極分別開(kāi)始，將芯片3與電極套件1上的電極5分別連通，所述的連線(xiàn)5為金線(xiàn)。如圖4，所述電極套件1整體形狀可隨意變更，其上表面設(shè)置有線(xiàn)路(銅箔鍍金或鍍銀)，是一個(gè)平面；下段為可導(dǎo)熱的熱沉6。可在芯片邦定區(qū)以外任意控制發(fā)光面積及形狀，所述的發(fā)光面由膠餅構(gòu)成。膠餅2大致為圓形、方形或異形，所述膠餅為薄柱體。熱沉6采用高導(dǎo)熱金屬或陶瓷材料制成，所述熱沉6為任意外形。本發(fā)明公開(kāi)的是COB系列的膠餅2為耐高溫膠水固化后的實(shí)體，可保護(hù)芯片3和連線(xiàn)4不受到碰撞，同時(shí)還具有導(dǎo)熱、耐高低溫、防震抗UV等的作用。所述芯片3位于熱沉6上方，所述芯片3散發(fā)的熱量可通過(guò)熱沉6傳導(dǎo)。在使用本發(fā)明的COB系列時(shí)，將熱沉6直接和散熱系統(tǒng)連接，散熱性能將會(huì)大大提高，例如當(dāng)所述COB系列未連接散熱系統(tǒng)時(shí)，額定工作狀態(tài)下，溫度可達(dá)150°C左右，而當(dāng)所述COB系列與散熱系統(tǒng)連接時(shí)，溫度僅為 45°C左右。本發(fā)明的LED光源裝置相關(guān)技術(shù)參數(shù)為膠餅?zāi)透叩蜏啬z水，抗UV，抗衰老(黃化)，低應(yīng)力，高韌性，高粘接力，高透光率 95%丨，折射率1.45個(gè)；電極套件高溫金屬PCB或陶瓷270°C -600°C ；熱沉導(dǎo)熱系數(shù)純鋁(m. K)，純銅398W/ (m. K)；鍍銀層導(dǎo)熱系數(shù)427W/ (m. K)；芯片與熱沉連接結(jié)點(diǎn)熱阻彡IO0C /W。本發(fā)明的發(fā)光二極管由于采用了導(dǎo)熱、耐熱與光、電系統(tǒng)分離的結(jié)構(gòu)，且造形可隨
7意變更；克服了現(xiàn)有面光源加鋁框的高成本，半成品及成品加工復(fù)雜，不耐熱且外形單調(diào)。 COB系列結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于采用耐高低溫金屬PCB或陶瓷材料構(gòu)成框架，熱電分離，可隨意變更外形及功率的結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)多樣化與外接電源連接更為方便，與散熱系統(tǒng)結(jié)合更靈活更高效，體積更小更薄，發(fā)光面隨意變更，光效更高，可靠性更好，使功率型照明產(chǎn)品成為現(xiàn)實(shí)。實(shí)施例二 如圖5，本實(shí)施例中，發(fā)光二極管包括有電極套件1、安裝在電極套件1正面的芯片3、連線(xiàn)4以及電極5，所述發(fā)光二極管采用兩層式結(jié)構(gòu)，所述電極套件1形成所述發(fā)光二極管的第一層；所述發(fā)光二極管還包括有膠餅2，所述膠餅2覆蓋在電極套件1的正面，并將所述芯片3、連線(xiàn)4、以及電極5覆蓋在膠餅2和電極套件1之間；所述膠餅2形成所述發(fā)光二極管的第二層；其中，所述發(fā)光二極管還包括有多顆芯片3，多顆芯片3相互間隔開(kāi)排列在電極套件1正面；兩組或η組連線(xiàn)4從多顆芯片3上方的電極分別開(kāi)始，將芯片3與電極套件上的電極分別連通，所述的連線(xiàn)為金線(xiàn)。所述電極套件，包括有η組電極組，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)一種或多種顏色LED光源。更方便電路設(shè)計(jì)，及混色的需求，可任意編排。上述發(fā)光二極管的制造方法，其中，包括如下加工步驟步驟一備料，如圖7，備齊二極管晶粒11、晶粒邦定材料12和發(fā)光二極管外形底板13 ；步驟二 固晶、焊線(xiàn)以及篩選半成品；即固定芯片位置，焊接連線(xiàn)后形成二極管半成品并進(jìn)行良品篩選；步驟三固定二極管半成品及模具；即將二極管半成品固定到模具相應(yīng)的位置；步驟四備膠；g卩如圖13，準(zhǔn)備制作膠餅的硅膠原料9 ；步驟五刷膠；g卩將制作膠餅的硅膠原料涂刷到發(fā)光二極管外形底板13的正面， 并由模具限定相應(yīng)的涂刷位置和厚度；步驟六加溫固化；即對(duì)涂刷有硅膠原料的發(fā)光二極管外形底板13加溫使硅膠原料固化；步驟七切割底板，S卩如圖16，將連帶二極管晶粒11和硅膠原料的發(fā)光二極管外形底板13切割成發(fā)光二極管成品。上述步驟二中，如圖8，在發(fā)光二極管外形底板13所設(shè)置有晶粒邦定區(qū)22，涂覆晶粒邦定材料12后，把二極管晶粒11分別固定在相應(yīng)的晶粒邦定區(qū)22內(nèi)；21為發(fā)光二極管外形底板13表面的電極；如圖9，利用連線(xiàn)4把每一二極管晶粒電極，連接于底板相應(yīng)的電極21上，并篩選出良品二極管半成品7。上述步驟三中，如圖10，模具8具有挖空部分81，所述挖空部分81的排數(shù)和位置與二極管晶粒11的排數(shù)和位置一致，如圖11、12，將二極管半成品7固定于一工作臺(tái)，并相應(yīng)安裝好模具8，調(diào)整模具對(duì)準(zhǔn)發(fā)光區(qū)域；二極管晶粒11對(duì)齊模具8的挖空部分81，二極管晶粒11的頂面低于挖空部分81的頂面。上述步驟五中，如圖14，一定比例配置好硅膠原料9，倒入模具8的挖空部分81 內(nèi)，用刷子91左右上下勻速運(yùn)動(dòng)刷模具8內(nèi)的硅膠原料9，將二極管晶粒11的頂面和挖空部分81的頂面之間的空間填平。
上述步驟六中，如圖15，取出模具8松開(kāi)發(fā)光二極管外形底板13，使模具8與發(fā)光二極管外形底板13分離并置發(fā)光二極管外形底板13于加溫區(qū)上，使用烘箱或平板加熱裝置10對(duì)涂刷有硅膠原料9的二極管半成品7進(jìn)行加熱，例如，可采用120°C，加熱半小時(shí)，使硅膠原料9固化。本發(fā)明的發(fā)光二極管制造方法中，膠餅采用模具填充式加工，即硅膠原料9通過(guò)刷子91運(yùn)動(dòng)填充于底板13表面，再通過(guò)模具8的平整度控制膠餅表面平整，并且能任意設(shè)計(jì)所需發(fā)光的面積和厚薄，使發(fā)光二極管的外形及發(fā)光區(qū)域能任意的設(shè)計(jì)，使發(fā)光二極管的應(yīng)用領(lǐng)域變?yōu)楦拥膹V泛，并解決了面光源色差的一致性問(wèn)題，提高了組裝速度降低了總體成本。上述所列具體實(shí)現(xiàn)方式為非限制性的，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不偏離本發(fā)明范圍內(nèi)，進(jìn)行的各種改進(jìn)和變化，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。例如，電極套件1形狀的變化等。
權(quán)利要求
1.發(fā)光二極管，包括有電極套件(1)、安裝在電極套件(1)正面的芯片(3)、連線(xiàn)(4) 以及電極(5)，其特征在于所述發(fā)光二極管采用兩層式結(jié)構(gòu)，所述電極套件(1)形成所述發(fā)光二極管的第一層；所述發(fā)光二極管還包括有膠餅O)，所述膠餅( 覆蓋在電極套件 ⑴的正面，并將所述芯片(3)、連線(xiàn)0)、以及電極(5)覆蓋在膠餅(2)和電極套件⑴之間；所述膠餅( 形成所述發(fā)光二極管的第二層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述電極套件(1)包括有基板，基板的正面設(shè)置有芯片邦定區(qū)，所述芯片(3)固定在芯片邦定區(qū)內(nèi)；所述電極套件(1)還包括有熱沉(6)，熱沉(6)鑲嵌在基板的背面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述基板采用耐高低溫金屬PCB 或陶瓷材料制成，熱沉(6)采用高導(dǎo)熱金屬或陶瓷材料制成；所述基板的正面是一個(gè)平面， 且設(shè)置有線(xiàn)路，所述線(xiàn)路采用銅箔鍍金或鍍銀制成；所述膠餅( 為圓形、方形或異形的薄柱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述電極( 包括有正、負(fù)電極組，電極組由純銅鍍銀或純銅鍍金制成；所述正、負(fù)電極組由電極套件1表面銅箔一對(duì)一相連接，組與組互不連通且相互絕緣；兩組或多組連線(xiàn)(4)從芯片( 上方的電極分別開(kāi)始， 將芯片⑶與電極套件⑴上的電極(5)分別連通。
5.如權(quán)利要求1至4中任何一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于包括如下加工步驟步驟一備料，備齊二極管晶粒(11)、晶粒邦定材料(1 和發(fā)光二極管外形底板 (13)；步驟二 固晶、焊線(xiàn)以及篩選半成品；即固定芯片位置，焊接連線(xiàn)后形成二極管半成品并進(jìn)行良品篩選；步驟三固定二極管半成品及模具；即將二極管半成品固定到模具相應(yīng)的位置；步驟四備膠；即準(zhǔn)備制作膠餅的硅膠原料(9)；步驟五刷膠；即將制作膠餅的硅膠原料(9)涂刷到發(fā)光二極管外形底板(1 的正面，并由模具限定相應(yīng)的涂刷位置和厚度；步驟六加溫固化；即對(duì)涂刷有硅膠原料(9)的發(fā)光二極管外形底板(1 加溫使硅膠原料(9)固化。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于還包括步驟七切割底板，即將連帶二極管晶粒(11)和硅膠原料(9)的發(fā)光二極管外形底板(1 切割成發(fā)光二極管成品。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于所述步驟二中，在發(fā)光二極管外形底板(1 所設(shè)置有晶粒邦定區(qū)(22)，涂覆晶粒邦定材料(1 后，把二極管晶粒(11)分別固定在相應(yīng)的晶粒邦定區(qū)02)內(nèi)J21)為發(fā)光二極管外形底板(13)表面的電極；利用連線(xiàn)⑷把每一二極管晶粒電極，連接于底板相應(yīng)的電極上，并篩選出良品二極管半成品(7)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于所述步驟三中，模具 (8)具有挖空部分(81)，所述挖空部分(81)的排數(shù)和位置與二極管晶粒(11)的排數(shù)和位置一致，將二極管半成品(7)固定于一工作臺(tái)，并相應(yīng)安裝好模具(8)，調(diào)整模具對(duì)準(zhǔn)發(fā)光區(qū)域；二極管晶粒(11)對(duì)齊模具(8)的挖空部分(81)，二極管晶粒(11)的頂面低于挖空部分(81)的頂面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于所述步驟五中，一定比例配置好硅膠原料(9)，倒入模具(8)的挖空部分(81)內(nèi)，用刷子(91)左右上下勻速運(yùn)動(dòng)刷模具(8)內(nèi)的硅膠原料(9)，將二極管晶粒(11)的頂面和挖空部分(81)的頂面之間的空間填平。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于所述步驟六中，取出模具(8)松開(kāi)發(fā)光二極管外形底板(13)，使模具(8)與發(fā)光二極管外形底板(13)分離并置發(fā)光二極管外形底板(1 于加溫區(qū)上，使用烘箱或平板加熱裝置(10)對(duì)涂刷有硅膠原料 (9)的二極管半成品(7)進(jìn)行加熱使硅膠原料(9)固化。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管及其制造方法，產(chǎn)品制作簡(jiǎn)單，客戶(hù)使用一致性好，良品率高，外形可任意設(shè)計(jì)或變更。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的發(fā)光二極管，包括有電極套件、安裝在電極套件正面的芯片、連線(xiàn)以及電極，其中，所述發(fā)光二極管采用兩層式結(jié)構(gòu)，所述電極套件形成所述發(fā)光二極管的第一層；所述發(fā)光二極管還包括有膠餅，所述膠餅覆蓋在電極套件的正面，并將所述芯片、連線(xiàn)、以及電極覆蓋在膠餅和電極套件之間；所述膠餅形成所述發(fā)光二極管的第二層。所述電極套件包括有基板，基板的正面設(shè)置有芯片邦定區(qū)，所述芯片固定在芯片邦定區(qū)內(nèi)；所述電極套件還包括有熱沉，熱沉鑲嵌在基板的背面。
文檔編號(hào)H01L33/64GK102222752SQ201010152478
公開(kāi)日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者林建明, 陳秀蓮, 黃澤語(yǔ) 申請(qǐng)人:珠海市力豐光電實(shí)業(yè)有限公司