專利名稱：條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種可提高排版密度的條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的流行，半導(dǎo)體芯片封裝基板的技術(shù)也日益蓬勃發(fā)展，現(xiàn)有的條狀封裝基板10的俯視圖如圖IA所示，該條狀封裝基板10具有多個(gè)封裝基板單元100，各該封裝基板單元100具有芯片座101、注模口 102、以及形成于該條狀封裝基板10側(cè)邊的直線型側(cè)軌(siderail) 103、104，該直線型側(cè)軌103、104上形成有供機(jī)臺(tái)插梢定位與傳送的工具孔(tooling hole) 105、以及供機(jī)器進(jìn)行沖切(punch)的沖切縫(punching slot) 106。如圖IB所示，為多個(gè)圖IA所示的條狀封裝基板10緊密排列的排版結(jié)構(gòu)示意圖， 各該條狀封裝基板10的側(cè)軌103、104保持平行，以便由封裝機(jī)臺(tái)進(jìn)行定位與傳送的操作。由于相鄰的條狀封裝基板10之間保留一定空隙，且該側(cè)軌103、104必須具有一定寬度，以供開設(shè)該工具孔105以及沖切縫106，因而令各該條狀封裝基板10無法彼此密集地排列，如此一來，在排版后將造成條狀封裝基板10排版數(shù)量較少，而無法降低制造成本。如圖2A所示，為解決上述條狀封裝基板10所造成的排版缺陷，中國臺(tái)灣公告專利第512，504號(hào)提出一種具有凹凸側(cè)邊的條狀封裝基板20，該條狀封裝基板20的兩側(cè)邊分別形成凹凸交錯(cuò)的結(jié)構(gòu)，該條狀封裝基板20的一側(cè)邊具有一注?？?202，另一側(cè)邊則有一沖切縫206、一形成于該沖切縫206 —端的工具孔205。如圖2B所示，為多個(gè)圖2A所示的條狀封裝基板20緊密排列的排版結(jié)構(gòu)示意圖， 令一條狀封裝基板20的一側(cè)邊與相鄰條狀封裝基板20的一側(cè)邊彼此凹凸互補(bǔ)卡合，以進(jìn)行排版作業(yè)。然而，上述專利雖可提高條狀封裝基板20的排版數(shù)量，但是為了配合該條狀封裝基板20的兩側(cè)邊的凹凸設(shè)計(jì)，必須改變原本用于定位的工具孔的設(shè)置位置，如此一來，封裝機(jī)臺(tái)也必須進(jìn)行相對應(yīng)地修改與調(diào)整，才可在機(jī)臺(tái)上對此種條狀封裝基板20進(jìn)行定位及傳送操作。此外，如圖3A所示，后續(xù)進(jìn)行灌膠工藝(molding)時(shí)，是將一般不具有凹凸側(cè)邊的條狀封裝基板30置入灌膠機(jī)臺(tái)中(請參閱美國專利第5，635，671號(hào))，當(dāng)該條狀封裝基板 30置于灌膠下模具31的凹槽310中時(shí)，該條狀封裝基板30仍與下模具31在凹槽310邊緣處有一間隙32而不密合，而導(dǎo)致當(dāng)上模具33與下模具31疊合時(shí)，灌膠道330中的膠體容易從該間隙32流出，造成溢膠現(xiàn)象，故在實(shí)際生產(chǎn)上，模具的設(shè)計(jì)通常會(huì)在相對注?？?302 的位置的下模具31處設(shè)置有一頂轍件35，而當(dāng)上模具33與下模具31疊合時(shí)，該頂轍件35 將該條狀封裝基板30推向并緊靠該下模具31的凹槽310邊緣，使其在灌膠工藝中不致因?yàn)橛性撻g隙32而導(dǎo)致膠體溢膠，如圖;3B與圖3C所示，其中，圖3C為圖;3B移除上模具33 后的俯視圖。但是，由于具有凹凸側(cè)邊的條狀封裝基板20在相對注?？?202的一側(cè)處具有缺口，所以在灌膠工藝中，一般頂轍件35就無法將該條狀封裝基板20頂往下模具31的凹槽 310邊緣緊靠，而導(dǎo)致膠體溢膠。因此，該條狀封裝基板20無法直接應(yīng)用于現(xiàn)有設(shè)備，而必須修改封裝機(jī)具，這將增加修改封裝機(jī)具的費(fèi)用，而提高生產(chǎn)封裝基板的制造成本。如圖4A所示，為解決前述問題，中國臺(tái)灣公告專利第12^113號(hào)提出一種條狀封裝基板40，該條狀封裝基板40雖可不需修改或更換現(xiàn)有設(shè)備(因?yàn)橛谙鄬ψ⒛？?402處并無缺口)，但由于僅有一側(cè)邊呈現(xiàn)凹凸?fàn)睿逝虐婷芗炔蝗缜笆鰞蓚?cè)呈現(xiàn)凹凸?fàn)畹臈l狀封裝基板20，如圖4B所示。因此，如何避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實(shí)已成目前急欲解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)，以使其可以直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，并可解決現(xiàn)有技術(shù)中排版密度低，不利于降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本等問題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種條狀封裝基板，其具有多個(gè)串接的封裝基板單元，各該封裝基板單元包括第一平行側(cè)邊及第二平行側(cè)邊，該第一平行側(cè)邊包含一個(gè)第一凸部與一個(gè)第一凹部，該第二平行側(cè)邊平行相對于該第一平行側(cè)邊，該第二平行側(cè)邊包含一個(gè)第二凸部與一個(gè)第二凹部，而該第一及第二平行側(cè)邊呈鏡像對稱。本發(fā)明還提供一種條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)彼此平行緊靠排列的條狀封裝基板，該條狀封裝基板具有多個(gè)串接的封裝基板單元，各該封裝基板單元包括第一平行側(cè)邊，包含一個(gè)第一凸部與一個(gè)第一凹部；以及第二平行側(cè)邊，平行相對于該第一平行側(cè)邊，該第二平行側(cè)邊包含一個(gè)第二凸部與一個(gè)第二凹部，而該第一及第二平行側(cè)邊呈鏡像對稱；其中，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板的凹部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的凸部。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述緊靠排列方式可為一條狀封裝基板的第一凹部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的第二凸部，而該第一凸部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的第二凹部。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，前述緊靠排列方式可為一條狀封裝基板的第一凹部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的第一凸部，而該第二凸部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的第二凹部。在上述的條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)中，各該封裝基板單元可具有連接該第一平行側(cè)邊與第二平行側(cè)邊的上表面，該上表面具有一注?？凇Ｓ忠郎鲜龅臈l狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)，該上表面可具有至少一貫穿的工具孔， 在各該封裝基板單元的鄰接邊緣可具有一貫穿的沖切縫。由上可知，本發(fā)明的條狀封裝基板的兩側(cè)邊具有彼此鏡射的凹凸輪廓，因而在形成排版結(jié)構(gòu)時(shí)，相鄰的條狀封裝基板能夠通過該凹凸結(jié)構(gòu)互相嵌合，而可大幅提升排版結(jié)構(gòu)的面積利用率；再者，由于本發(fā)明的條狀封裝基板于相對注?？谔幍囊粋?cè)邊不具有缺口， 所以在灌膠工藝中可適用一般模具中的頂轍件，且無需修改模具，而可直接使用于現(xiàn)有封裝機(jī)具設(shè)備上，如此則可降低封裝基板的制造成本。


圖IA與圖IB分別為一種現(xiàn)有的條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖2A與圖2B分別為另一種現(xiàn)有的條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖3A至圖3C為一種現(xiàn)有的條狀封裝基板的灌膠狀態(tài)的示意圖，其中，圖3A為設(shè)置頂轍件前的剖視圖，圖3B與圖3C分別為設(shè)置頂轍件后的剖視圖與俯視圖。圖4A與圖4B分別為又一種現(xiàn)有的條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖5A與圖5B分別為本發(fā)明的條狀封裝基板的俯視圖及其放大圖。圖5C與圖5C’為本發(fā)明的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)的俯視圖，其中，圖5C’為圖 5C的另一排版結(jié)構(gòu)實(shí)施例。主要元件符號(hào)說明10、20、30、40、50 條狀封裝基板100、500封裝基板單元101芯片座102、202、302、402、505 注模口103、104 側(cè)軌105、205、508 工具孔106、206、506 沖切縫31下模具310 凹槽32 間隙33上模具330灌膠道35頂轍件501第一平行側(cè)邊501a 第一凸部501b 第一凹部502第二平行側(cè)邊502a 第二凸部502b 第二凹部503等分線504上表面
具體實(shí)施例方式以下通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。請參閱圖5A，為本發(fā)明的條狀封裝基板的俯視圖。如圖所示，本發(fā)明的條狀封裝基板50具有多個(gè)串接的封裝基板單元500，各該封裝基板單元500包括第一平行側(cè)邊501，包含一個(gè)第一凸部501a與一個(gè)第一凹部501b ；以及第二平行側(cè)邊502，相對于該第一平行側(cè)邊501，該第二平行側(cè)邊502包含一個(gè)第二凸部502a與一個(gè)第二凹部502b，且該封裝基板單元500具有第一及第二平行側(cè)邊501、502的垂直距離的等分線503，而前述該第一及第二平行側(cè)邊501、502對于該等分線503呈鏡像對稱。所述條狀封裝基板50中，各該封裝基板單元500可具有連接該第一平行側(cè)邊501 與第二平行側(cè)邊502的上表面504，該上表面504可具有一注?？?505，而該注?？?505 — 般設(shè)于封裝基板單元500上表面504的角落處。依上所述條狀封裝基板50，該上表面504可具有至少一貫穿的工具孔508 ；在各該封裝基板單元500的上表面504的鄰接邊緣可具有一貫穿的沖切縫506。請參閱圖5B，為本發(fā)明的條狀封裝基板50的俯視放大圖，相比于現(xiàn)有技術(shù)的條狀封裝基板(如圖中的假想線輪廓)，由于本發(fā)明的條狀封裝基板50的凹部并非位于注?？?505的相對側(cè)處，因此在灌膠工藝中可適用一般模具中的頂轍件，而無需修改模具。請參閱圖5C與圖5C’，為本發(fā)明的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)的俯視圖，其中，圖 5C’為圖5C的另一排版結(jié)構(gòu)實(shí)施例。如圖5C所示，本發(fā)明的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)包括多個(gè)彼此平行緊靠排列的條狀封裝基板50，其中，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板50的第一凹部501b對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板50的第二凸部50 ，而該第一凸部501a對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板50 的第二凹部50沘。如圖5C’所示，本發(fā)明的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)的緊靠排列方式也可為一條狀封裝基板50的第一凸部501a對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板50的第一凹部501b，而該第二凸部50 對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板50的第二凹部502b。綜上所述，本發(fā)明的條狀封裝基板的兩側(cè)邊具有彼此鏡射的凹凸輪廓，因而在形成排版結(jié)構(gòu)時(shí)，相鄰的條狀封裝基板能夠通過該凹凸結(jié)構(gòu)互相嵌合，而可大幅提升排版結(jié)構(gòu)的面積利用率；再者，由于本發(fā)明的條狀封裝基板在相對注?？谔幍囊粋?cè)邊不具有缺口， 所以在灌膠工藝中可適用一般模具中的頂轍件，且無需修改模具，而可直接使用于現(xiàn)有封裝設(shè)備上，進(jìn)而降低封裝基板的制造成本。上述實(shí)施例是用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1.一種條狀封裝基板，具有多個(gè)串接的封裝基板單元，其特征在于，各該封裝基板單元包括第一平行側(cè)邊，包含一個(gè)第一凸部與一個(gè)第一凹部；以及第二平行側(cè)邊，平行相對于該第一平行側(cè)邊，該第二平行側(cè)邊包含一個(gè)第二凸部與一個(gè)第二凹部，而該第一及第二平行側(cè)邊呈鏡像對稱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其特征在于，各該封裝基板單元具有連接該第一平行側(cè)邊與第二平行側(cè)邊的上表面，該上表面具有一注?？?。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其特征在于，各該封裝基板單元的鄰接邊緣具有一貫穿的沖切縫。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其特征在于，各該封裝基板單元具有至少一貫穿的工具孔。
5.一種條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個(gè)彼此平行緊靠排列的如權(quán)利要求1所述的條狀封裝基板，其中，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板的凹部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的凸部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)，其特征在于，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板的第一凹部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的第二凸部，而該第一凸部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的第二凹部。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)，其特征在于，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板的第一凹部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的第一凸部，而該第二凸部對應(yīng)卡合相鄰條狀封裝基板的第二凹部。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該封裝基板單元具有連接該第一平行側(cè)邊與第二平行側(cè)邊的上表面，該上表面具有一注?？凇?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該封裝基板單元的鄰接邊緣具有一貫穿的沖切縫。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的條狀封裝基板的排版結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該封裝基板單元具有至少一貫穿的工具孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種條狀封裝基板及其排版結(jié)構(gòu)。該條狀封裝基板，具有多個(gè)串接的封裝基板單元，各該封裝基板單元包括第一平行側(cè)邊及第二平行側(cè)邊，該第一平行側(cè)邊包含一個(gè)第一凸部與一個(gè)第一凹部，該第二平行側(cè)邊平行相對于該第一平行側(cè)邊，該第二平行側(cè)邊包含一個(gè)第二凸部與一個(gè)第二凹部，而該第一及第二平行側(cè)邊呈鏡像對稱。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明不僅可直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，且具有較佳的排版密度，而可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/498GK102244065SQ201010176789
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者林俊賢, 柯俊吉, 王瑞坤, 蕭惟中, 黃建屏 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司