專利名稱：一種集成電路芯外簡易集成方法及新框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路(IC)制造方法，特別涉及一種IC芯片在封裝前實(shí)施的芯外簡易集成方法，可節(jié)省研制小批量簡單新集成電路(IC)所付高額成本費(fèi)用。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有集成電路制造方法幾乎普遍都是先將電路集成在一塊硅片內(nèi)，再將硅片電路引出端用金屬絲連接(幫定)到框架引腳內(nèi)端，最后用封裝材料封裝而成。這種制造方法， 雖然集成度高，封裝容易，但對小批量簡單新集成電路的研制所需成本費(fèi)用非常高，且只有硅片廠可以集成新電路，封裝廠通常是不能再次改變或重組或擴(kuò)展原IC芯片電路功能的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決集成電路芯片封裝時(shí)不能對原芯片電路再次集成的技術(shù)問題，提供一種在封裝時(shí)也能實(shí)施芯外簡易集成的方法，重組原芯片電路中資源，或改變或擴(kuò)展電路功能，減少原集成電路體積，(或減少原集成電路所占空間)，縮短新集成電路開發(fā)周期， 節(jié)省研制小批量簡單新集成電路所付高額成本費(fèi)用，以快速滿足應(yīng)用設(shè)計(jì)急需。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案(方法)如下(1)設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)不同的布局獨(dú)特的新引腳框架，其中底板和引腳、或引腳和引腳之間有引橋穿插其中，引橋和底板一樣對金屬絲(線)起穿越中轉(zhuǎn)過渡作用，不引出封裝之外，如實(shí)施例1、2、3中所用新框架，其中有四個(gè)引腳5、6、7、8并排于底板10的直長邊，底板 10的另外三邊有左右對稱的兩個(gè)引橋11、12抱繞，在引橋11、12外側(cè)又有兩引腳2、3全程捧托，在兩引腳2、3外側(cè)又有兩引腳1、4全程伴隨護(hù)衛(wèi)，底板10上可同時(shí)適合粘貼IC芯片 9和分立電子器件，引腳、引橋上某些寬松位置，也正好適合粘貼分立電子器件或簡單芯片， 引腳、引橋、底板布局，容易適應(yīng)金屬絲自由地直接或跨越連接，避免金屬絲從芯片中間跨越；(2)利用獨(dú)特新框架的布局優(yōu)勢，對于分立器件和芯片9上四周間隔的某些端點(diǎn) (壓焊盤)需要合并引出的，是用金屬絲直接或跨越到某一合適的引腳或引橋合并連接；對于芯片上四周間隔的兩個(gè)或兩個(gè)以上的端點(diǎn)(壓焊盤)需要合并但不引出的，用金屬絲直接或跨越連接到某一合適的引橋或底板上；對于芯片和分立器件上的連線，可直接連接或間接利用引腳、引橋、底板過渡連接；(3)利用現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)框架，連接合并IC芯片9上的端點(diǎn)(壓焊盤)，實(shí)現(xiàn)芯外簡易集成，其具體方法是，對于芯片上鄰邊或?qū)呴g隔開的某些需要合并連接的端點(diǎn)(壓焊盤)， 用金屬絲從IC芯片9中間方便之處跨越連接在某同一引腳上，實(shí)現(xiàn)跨越式合并連接；對于芯片上同一邊間隔開的某些需要合并的端點(diǎn)(壓焊盤)，用金屬絲直接或跨越連接在某同一引腳上，實(shí)現(xiàn)合并連接；對于芯片上四周間隔的某些需要合并的端點(diǎn)(壓焊盤)，先各自就近用金屬絲連接到底板10上，再用金屬絲從底板10上連接到某一引腳，利用底板作中轉(zhuǎn)站，實(shí)現(xiàn)穿越合并連接；對于應(yīng)用電路中某些關(guān)鍵性分立器件或輔助芯片，先粘貼在底板或引腳或引橋合適之位，再用金屬絲連接。本發(fā)明所產(chǎn)生的有益效果是容易將腳位多的IC芯片電路對外端點(diǎn)(壓焊盤)， 在封裝前再次合并集成，變成腳位少的新集成電路，使原芯片中電路資源得到重組或擴(kuò)展， 很方便使原芯片變成一個(gè)有新功能或功能稍復(fù)雜的新集成電路，減少原集成電路體積(或減少原集成電路所占空間)，縮短新集成電路開發(fā)周期，節(jié)省研制小批量簡單新集成電路所付高額成本費(fèi)用，以快速滿足應(yīng)用設(shè)計(jì)急需。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的具體布線連接圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例2的具體布線連接圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施例3的具體布線連接圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例4的具體布線連接圖。圖5是本發(fā)明實(shí)施例5的具體布線連接圖。圖6是本發(fā)明實(shí)施例6的具體布線連接圖。圖中1 8為框架中引腳，9為集成電路(IC)芯片，其四周的3、13、(3、(1、6、廠8、 h、j、k、l、m、n為對外連接端點(diǎn)(壓焊盤)，10為框架中放置IC芯片9的底板，11為框架中左引橋，12為框架中右引橋，13為封裝體材料，DU D2為穩(wěn)壓二極管，D3、D4為二極管，R、 RU R2為電阻，分立器件和芯片9上各端點(diǎn)(壓焊盤)a η至引腳1 8、引橋11、12、底板10上連接引線為導(dǎo)電良好的金屬絲。
具體實(shí)施例方式下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案(方法)作進(jìn)一步具體說明實(shí)施例1至6，如圖1 6所示，圖中1 8為框架中引腳，9為集成電路(IC)芯片，其四周的a、b、c、d、e、f、g、h、j、k、1、m、η為對外連接端點(diǎn)(壓焊盤)，10為框架中放置IC芯片9的底板，11為框架中左引橋，12為框架中右引橋，13為封裝體材料，D1、D2為穩(wěn)壓二極管，D3、D4為二極管，R、R1、R2為電阻，分立器件和芯片9上各端點(diǎn)(壓焊盤)a η 至引腳1 8、引橋11、12、底板10上連接引線為導(dǎo)電良好的金屬絲。實(shí)施例1 本實(shí)施例所采取的技術(shù)方案(具體集成方法)，如圖1所示，將E類14腳芯片用絕緣膠粘貼于所述的新框架中底板10合適之位，穩(wěn)壓二極管Dl正極用導(dǎo)電膠粘貼于底板 10左上角，Dl負(fù)極用金屬絲連接到引腳1，穩(wěn)壓二極管D2負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10右上角，穩(wěn)壓二極管D2正極用金屬絲連接到引腳4，電阻Rl (或等效元件)的兩端，直接焊接 (或粘貼)在引腳2和引橋11合適之位，電阻R2(或等效元件)的兩端直接焊接(或粘貼) 在引腳3和引橋12合適之位；框架中引腳1 8、引橋11、12、底板10至芯片上端點(diǎn)(壓焊盤)a n之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為引腳1連接端點(diǎn)c，引腳2連接端點(diǎn)b、 g，引腳3連接端點(diǎn)i、m，引腳4連接端點(diǎn)1，引腳5連接引橋12再連接端點(diǎn)h、k，引腳6連接端點(diǎn)n，引腳7連接端點(diǎn)a，引腳8連接引橋11再連接端點(diǎn)e、f，底板10連接端點(diǎn)d、j，經(jīng)上述金屬絲的跨越或直接連接，對IC芯片上某些間隔不相鄰的焊盤按需實(shí)現(xiàn)了合并連接， 且連線不交叉也不從芯片中間跨越，達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。
實(shí)施例2 本實(shí)施例所采取的技術(shù)方案(具體集成方法)，如圖2所示，將A類14腳芯片用絕緣膠粘貼于所述的新框架中底板10合適之位，穩(wěn)壓二極管Dl正極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10 左上角，穩(wěn)壓二極管Dl負(fù)極用金屬絲連接到引腳1，穩(wěn)壓二極管D2負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10右上角，穩(wěn)壓二極管D2正極用金屬絲連接到引腳4，電阻Rl (或等效元件)的兩端， 直接焊接(或粘貼)在引腳2和引橋11合適之位，電阻R2(或等效元件)的兩端直接焊接 (或粘貼)在引腳3和引橋12合適之位，框架中引腳1 8、引橋11、12、底板10至芯片9 上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為引腳1連接端點(diǎn)d，引腳2連接端點(diǎn)c、g，引腳3連接端點(diǎn)h、1，引腳4連接端點(diǎn)k，引腳5連接端點(diǎn)m和引橋12 再連接端點(diǎn)j，引腳6連接端點(diǎn)n，引腳7連接端點(diǎn)a，引腳8連接端點(diǎn)b和引橋11再連接端點(diǎn)e，底板10連接端點(diǎn)f、i，經(jīng)上述金屬絲的跨越或直接連接，對IC芯片9上某些間隔(不相鄰)的端點(diǎn)(壓焊盤)按需實(shí)現(xiàn)了合并連接，且連線不交叉也不從芯片9中間跨越，達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。實(shí)施例3 本實(shí)施例所采取的技術(shù)方案(具體集成方法)，如圖3所示，將A類14腳芯片用絕緣膠粘貼于所述的新框架中底板10合適之位，穩(wěn)壓二極管Dl正極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10 左上角，穩(wěn)壓二極管Dl負(fù)極用金屬絲連接到引腳1，穩(wěn)壓二極管D2負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10右上角，穩(wěn)壓二極管D2正極用金屬絲連接到引腳4，二極管D3負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于引橋11，二極管D3正極用金屬絲連接到引腳2，二極管D4負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于引橋12，二極管D4正極用金屬絲連接到引腳3，電阻Rl (或等效元件)的兩端，直接焊接(或粘貼)在引腳7和8之間，電阻R2(或等效元件)的兩端直接焊接(或粘貼)在引腳5和6之間，框架中引腳1 8、引橋11、12、底板10至芯片9上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為引腳1連接端點(diǎn)d，引腳2連接端點(diǎn)e、g，引腳3連接端點(diǎn)h、j，引腳 4連接端點(diǎn)k，引腳5連接引橋12再連接端點(diǎn)i、1，引腳6連接端點(diǎn)n，引腳7連接端點(diǎn)a， 引腳8連接引橋11再連接端點(diǎn)c、f，底板10連接端點(diǎn)b、m，經(jīng)上述金屬絲的跨越或直接連接，對IC芯片9上某些間隔(不相鄰)的端點(diǎn)(壓焊盤)按需實(shí)現(xiàn)了合并連接，且連線不交叉也不從芯片9中間跨越，達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。實(shí)施例4 本實(shí)施例所采取的技術(shù)方案(具體集成方法)，如圖4所示，將S類14腳芯片用絕緣膠粘貼于現(xiàn)有8腳標(biāo)準(zhǔn)框架中底板10合適之位，電阻R(或等效元件)的兩端，直接焊接(或粘貼)在引腳8與底板10之間，框架中引腳1 8、底板10至芯片9上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為引腳1分別連接端點(diǎn)b和底板10，引腳2連接端點(diǎn)c，引腳3連接端點(diǎn)e，引腳4連接端點(diǎn)g，引腳5分別連接端點(diǎn)h和底板10， 引腳6連接端點(diǎn)i、j，引腳7連接端點(diǎn)m，引腳8連接端點(diǎn)n，底板10還連接端點(diǎn)d、f、1，經(jīng)上述用金屬絲的跨越或直接連接，對IC芯片9上某些間隔(不相鄰)的端點(diǎn)(壓焊盤)按需實(shí)現(xiàn)了合并連接，且連線不交叉，特別是利用底板10作穿越中轉(zhuǎn)對芯片9中l(wèi)、d、f、b、h 五個(gè)端點(diǎn)(壓焊盤)巧妙實(shí)現(xiàn)了合并連接，成功達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。實(shí)施例5 本實(shí)施例所采取的技術(shù)方案(具體集成方法)，如圖5所示，將S類14腳芯片用絕緣膠粘貼于現(xiàn)有8腳標(biāo)準(zhǔn)框架中底板10合適之位，電阻R(或等效元件)的兩端，直接焊接 (或粘貼)在引腳6與7之間，框架中引腳1 8、底板10至芯片9上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為引腳1連接端點(diǎn)e，引腳2分別連接端點(diǎn)f和底板10，引腳3連接端點(diǎn)g，引腳4連接端點(diǎn)i，引腳5連接端點(diǎn)k，引腳6連接端點(diǎn)n，引腳 7分別連接端點(diǎn)b和引腳8，引腳8又連接端點(diǎn)d、1，底板10還連接端點(diǎn)h、j，其中，端點(diǎn)1 經(jīng)IC芯片9中間跨越對邊與端點(diǎn)d上連線并接于引腳8，引腳7與8并聯(lián)是為了增強(qiáng)對外電路連接可靠性，端點(diǎn)h、j是利用底板10和連線中轉(zhuǎn)過渡到引腳2與端點(diǎn)f實(shí)現(xiàn)合并連接的，成功達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。實(shí)施例6 本實(shí)施例所采取的技術(shù)方案(具體集成方法)，如圖6所示，將E類14腳芯片用絕緣膠粘貼于現(xiàn)有8腳標(biāo)準(zhǔn)框架中底板10合適之位，電阻Rl (或等效元件)焊接(或粘貼) 在引腳1與引橋10之間，電阻R2(或等效元件)焊接(或粘貼)在引腳4與引橋10之間， 引腳1 8、引橋11、12、底板10至芯片9上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為引腳1連接端點(diǎn)e、f，引腳2連接底板10和端點(diǎn)g，引腳3連接端點(diǎn)d、 h，引腳4連接端點(diǎn)i、j，引腳5連接端點(diǎn)1，引腳6連接端點(diǎn)m，引腳7連接端點(diǎn)a，引腳8連接端點(diǎn)c，底板10連接端點(diǎn)b、k、n，其中，芯片9上端子d和h間隔分布在兩相鄰的邊上，是在芯片9中間懸空跨越金屬絲連接端點(diǎn)h和引腳3，實(shí)現(xiàn)端子d和h連接合并的，芯片9上 b、n、k、g四個(gè)端子是利用底板10連接合并再連線到引腳2之上的，從而達(dá)到芯外簡易集成封裝之目的。
權(quán)利要求
1.一種集成電路芯外簡易集成方法及新框架，其特征在于(1)采用了新設(shè)計(jì)的與標(biāo)準(zhǔn)不同的布局獨(dú)特的引腳框架，新框架中底板和引腳、或引腳和引腳之間有引橋穿插其中，引橋和底板一樣對金屬絲(線)起穿越中轉(zhuǎn)過渡作用，不引出封裝之外，如實(shí)施例1、2、3中所用新框架，其中有四個(gè)引腳5、6、7、8并排于底板10的直長邊，底板10的另外三邊有左右對稱的兩個(gè)引橋11、12抱繞，在引橋11、12外側(cè)又有兩引腳 2、3全程捧托，在兩引腳2、3外側(cè)又有兩引腳1、4全程伴隨護(hù)衛(wèi)，底板10上可同時(shí)適合粘貼 IC芯片9和分立電子器件，引腳、引橋上某些寬松位置，也正好適合粘貼分立電子器件或簡單芯片，引腳、引橋、底板布局，容易適應(yīng)金屬絲自由地直接或跨越連接，避免金屬絲從芯片中間跨越；(2)利用獨(dú)特新框架的布局優(yōu)勢，對于分立器件和芯片9上四周間隔的兩個(gè)或兩個(gè)以上端點(diǎn)(壓焊盤)需要合并引出的，是用金屬絲直接或跨越到某一合適的引腳或引橋合并連接，對于芯片上四周間隔的兩個(gè)或兩個(gè)以上的端點(diǎn)(壓焊盤)需要合并但不引出的，用金屬絲直接或跨越連接到某一合適的引橋或底板上，對于芯片和分立器件上的連線，可直接連接或間接利用引腳、引橋、底板過渡連接；(3)利用現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)框架，連接合并IC芯片9上的端點(diǎn)(壓焊盤)，實(shí)現(xiàn)芯外簡易集成，其具體方法是，對于芯片上鄰邊或?qū)呴g隔開的兩個(gè)或兩個(gè)以上的需要合并連接的端點(diǎn)(壓焊盤)，用金屬絲從IC芯片9中間方便之處跨越連接在某同一引腳上，實(shí)現(xiàn)跨越式合并連接，對于芯片上同一邊間隔開的兩個(gè)或兩個(gè)以上需要合并的端點(diǎn)(壓焊盤)，用金屬絲直接或跨越連接在某同一引腳上，實(shí)現(xiàn)合并連接，對于芯片上四周間隔的兩個(gè)或兩個(gè)以上需要合并的端點(diǎn)(壓焊盤)，先各自就近用金屬絲連接到底板10上，再用金屬絲從底板10上連接到某一引腳，利用底板作中轉(zhuǎn)站，實(shí)現(xiàn)穿越合并連接，對于應(yīng)用電路中某些關(guān)鍵性分立器件或輔助芯片，先粘貼在底板或引腳或引橋合適之位，再用金屬絲連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯外簡易集成方法及新框架，，其特征在于在實(shí)施例1中，將E類14腳芯片用絕緣膠粘貼于所述的新框架中底板10合適之位，穩(wěn)壓二極管Dl正極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10左上角，Dl負(fù)極用金屬絲連接到引腳1，穩(wěn)壓二極管D2負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10右上角，穩(wěn)壓二極管D2正極用金屬絲連接到引腳4，電阻Rl (或等效元件)的兩端，直接焊接(或粘貼)在引腳2和引橋11合適之位，電阻R2(或等效元件)的兩端直接焊接(或粘貼)在引腳3和引橋12合適之位，框架中引腳1 8、引橋11、 12、底板10至芯片上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為，引腳 1連接端點(diǎn)c，引腳2連接端點(diǎn)b、g，引腳3連接端點(diǎn)i、m，引腳4連接端點(diǎn)1，引腳5連接引橋12再連接端點(diǎn)h、k，引腳6連接端點(diǎn)n，引腳7連接端點(diǎn)a，引腳8連接引橋11再連接端點(diǎn)e、f，底板10連接端點(diǎn)d、j，經(jīng)上述金屬絲的跨越或直接連接，對IC芯片9上某些間隔不相鄰的焊盤按需實(shí)現(xiàn)了合并連接，且連線不交叉也不從芯片9中間跨越，達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯外簡易集成方法及新框架，其特征在于在實(shí)施例2中，將A類14腳芯片用絕緣膠粘貼于所述的新框架中底板10合適之位，穩(wěn)壓二極管Dl正極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10左上角，穩(wěn)壓二極管Dl負(fù)極用金屬絲連接到引腳1， 穩(wěn)壓二極管D2負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10右上角，穩(wěn)壓二極管D2正極用金屬絲連接到引腳4，電阻Rl (或等效元件)的兩端，直接焊接(或粘貼)在引腳2和引橋11合適之位，電阻R2(或等效元件)的兩端直接焊接(或粘貼)在引腳3和引橋12合適之位，框架中引腳 1 8、引橋11、12、底板10至芯片9上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為，引腳1連接端點(diǎn)d，引腳2連接端點(diǎn)c、g，引腳3連接端點(diǎn)h、1，引腳4連接端點(diǎn)k，引腳5連接端點(diǎn)m和引橋12再連接端點(diǎn)j，引腳6連接端點(diǎn)n，引腳7連接端點(diǎn)a， 引腳8連接端點(diǎn)b和引橋11再連接端點(diǎn)e，底板10連接端點(diǎn)f、i，經(jīng)上述金屬絲的跨越或直接連接，對IC芯片9上某些間隔(不相鄰)的端點(diǎn)(壓焊盤)按需實(shí)現(xiàn)了合并連接，且連線不交叉也不從芯片9中間跨越，達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯外簡易集成方法及新框架，其特征在于在實(shí)施例3中，將A類14腳芯片用絕緣膠粘貼于所述的新框架中底板10合適之位，穩(wěn)壓二極管Dl正極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10左上角，穩(wěn)壓二極管Dl負(fù)極用金屬絲連接到引腳1，穩(wěn)壓二極管D2負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于底板10右上角，穩(wěn)壓二極管D2正極用金屬絲連接到引腳 4，二極管D3負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于引橋11，二極管D3正極用金屬絲連接到引腳2，二極管 D4負(fù)極用導(dǎo)電膠粘貼于引橋12，二極管D4正極用金屬絲連接到引腳3，電阻Rl (或等效元件)的兩端，直接焊接(或粘貼)在引腳7和8之間，電阻R2(或等效元件)的兩端直接焊接(或粘貼)在引腳5和6之間，框架中引腳1 8、引橋11、12、底板10至芯片9上端點(diǎn) (壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為，引腳1連接端點(diǎn)d，引腳2連接端點(diǎn)e、g，引腳3連接端點(diǎn)h、j，引腳4連接端點(diǎn)k，引腳5連接引橋12再連接端點(diǎn)i、l，引腳6連接端點(diǎn)n，引腳7連接端點(diǎn)a，引腳8連接引橋11再連接端點(diǎn)c、f，底板10連接端點(diǎn) b、m，經(jīng)上述金屬絲的跨越或直接連接，對IC芯片9上某些間隔(不相鄰)的端點(diǎn)(壓焊盤)按需實(shí)現(xiàn)了合并連接，且連線不交叉也不從芯片9中間跨越，達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯外簡易集成方法，其特征在于在實(shí)施例4 中，將S類14腳芯片用絕緣膠粘貼于現(xiàn)有8腳標(biāo)準(zhǔn)框架中底板10合適之位，電阻R(或等效元件)的兩端，直接焊接(或粘貼)在引腳8與底板10之間，框架中引腳1 8、底板10 至芯片9上端點(diǎn)(壓焊盤)a n之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為，引腳1分別連接端點(diǎn)b和底板10，引腳2連接端點(diǎn)c，引腳3連接端點(diǎn)e，引腳4連接端點(diǎn)g，引腳5分別連接端點(diǎn)h和板底10，引腳6連接端點(diǎn)i、j，引腳7連接端點(diǎn)m，引腳8連接端點(diǎn)n，底板10 還連接端點(diǎn)d、f、1，經(jīng)上述用金屬絲的跨越或直接連接，對IC芯片上某些間隔(不相鄰) 的端點(diǎn)(壓焊盤)按需實(shí)現(xiàn)了合并連接，且連線不交叉，特別是利用底板10作穿越中轉(zhuǎn)對芯片9中l(wèi)、d、f、b、h五個(gè)端點(diǎn)(壓焊盤)巧妙實(shí)現(xiàn)了合并連接，成功達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯外簡易集成方法，其特征在于在實(shí)施例5 中，將S類14腳芯片用絕緣膠粘貼于現(xiàn)有8腳標(biāo)準(zhǔn)框架中底板10合適之位，電阻R(或等效元件)的兩端，直接焊接(或粘貼)在引腳6與7之間，框架中引腳1 8、底板10至芯片9上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為，引腳1連接端點(diǎn)e， 引腳2分別連接端點(diǎn)f和底板10，引腳3連接端點(diǎn)g，引腳4連接端點(diǎn)i，引腳5連接端點(diǎn) k，引腳6連接端點(diǎn)n，引腳7分別連接端點(diǎn)b和引腳8，引腳8又連接端點(diǎn)d、1，底板10還連接端點(diǎn)h、j，其中，端點(diǎn)1經(jīng)IC芯片9中間跨越對邊與端點(diǎn)d上連線并接于引腳8，引腳 7與8并聯(lián)是為了增強(qiáng)對外電路連接可靠性，端點(diǎn)h、j是利用底板10和連線中轉(zhuǎn)過渡到引腳2與端點(diǎn)f實(shí)現(xiàn)連接合并的，成功達(dá)到了對IC芯外簡易集成封裝之目的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯外簡易集成方法，其特征在于在實(shí)施例6 中，將E類14腳芯片用絕緣膠粘貼于現(xiàn)有8腳標(biāo)準(zhǔn)框架中底板10合適之位，電阻Rl (或等效元件)焊接(或粘貼)在引腳1與底板10之間，電阻R2 (或等效元件)焊接(或粘貼) 在引腳4與底板10之間，引腳1 8、底板10至芯片9上端點(diǎn)(壓焊盤)a η之間用金屬絲連接布線的方案(方法)為，引腳1連接端點(diǎn)e、f，引腳2連接底板10和端點(diǎn)g，引腳 3連接端點(diǎn)d、h，引腳4連接端點(diǎn)i、j，引腳5連接端點(diǎn)1，引腳6連接端點(diǎn)m，引腳7連接端點(diǎn)a，引腳8連接端點(diǎn)c，底板10還連接端點(diǎn)b、k、n，其中，芯片9上端子d和h間隔分布在兩相鄰的邊上，是在芯片9中間懸空跨越金屬絲連接端點(diǎn)d和引腳3，實(shí)現(xiàn)端子d和h連接合并的，芯片9上b、n、k、g四個(gè)端子是利用底板10連接合并再連線到引腳2之上的，從而達(dá)到芯外簡易集成封裝之目的。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路芯外簡易集成方法及新框架，其芯外簡易集成方法主要是通過利用布局獨(dú)特的新框架中引橋和底板，或利用標(biāo)準(zhǔn)框架中的底板，作為橋梁中轉(zhuǎn)過渡，對芯片上某些需要合并連接但又間隔開的端點(diǎn)(壓焊盤)，用金屬絲(線)跨越連接到某一合適的引腳或引橋或底板上，實(shí)現(xiàn)合并連接，或從芯片中間懸空跨越金屬絲(線)實(shí)施合并連接。本發(fā)明所產(chǎn)生的有益效果是容易將腳位多的IC芯片電路再次簡單集成為腳位少的新集成電路，使原芯片電路中資源得到重組或優(yōu)化或擴(kuò)展，節(jié)省研制小批量簡單新集成電路所費(fèi)的高額成本，縮短新集成電路的開發(fā)周期，以快速響應(yīng)客戶急需。
文檔編號H01L21/60GK102254839SQ201010180158
公開日2011年11月23日 申請日期2010年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月21日
發(fā)明者劉圣平 申請人:劉圣平