專利名稱：一種高可靠二極管及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種主要用于機動車的高可靠二極管及其制作方法，屬于二極管制作技術領域。
背景技術：
在機動車上通常使用一種25 50A的硅整流二極管，主要用于將機動車發(fā)電機發(fā)出的交流電轉換成直流電供機動車使用。目前，現有技術中使用的這些二極管主要采用硅橡膠封裝，其管座的焊臺結構一般都為圓柱形，結構不太合理，很容易產生焊接及壓裝應力，并且其封裝也不可靠，因此現有的用于機動車的二極管存在著漏電流較大、熱負載循環(huán)次數低、使用過程中芯片受應力影響大、使用壽命較短等問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種反向漏電流小、正向壓降低、機械強度較好、抗應力影響的性能較強、熱負載循環(huán)次數高、使用壽命較長、使用可靠性較高的高可靠二極管及其制作方法，以克服現有技術的不足。本發(fā)明是這樣實現的本發(fā)明的一種高可靠二極管的制作方法包括采用管座、二極管的芯片和引線制作二極管，在制作管座時，將管座的用于焊接芯片的焊臺制作成上寬下窄的結構(即焊臺的頂部直徑大于底部直徑)，并將焊臺的頂部高度制作成低于管座的管座邊緣的頂部，同時在管座邊緣的上端內側制作出向內收口的收口斜面，在管座底面最外側制作一圈凸臺；然后將芯片通過焊片焊接在焊臺上，再將引線通過另一焊片與芯片焊接在一起；當焊接工藝完成后，在芯片的外露表面上涂一層鈍化膠，等鈍化膠凝固后，用環(huán)氧樹脂填充在由管座邊緣所圍住的空間內，使環(huán)氧樹脂將覆蓋住芯片的鈍化膠、焊片和引線的焊腳全部封裝住即成。按上述方法制作的本發(fā)明的一種高可靠二極管為包括管座、二極管的芯片和引線，在管座的用于焊接芯片的焊臺的結構為上寬下窄結構，并且焊臺的頂部高度低于管座的管座邊緣的頂部，在管座邊緣的上端內側設有向內收口的收口斜面，芯片通過焊片與焊臺焊接在一起，引線通過另一焊片與芯片焊接在一起；在芯片的外露表面上面上涂有一層鈍化膠，在由管座邊緣所圍住的空間內填充有環(huán)氧樹脂，并且環(huán)氧樹脂將覆蓋住芯片的鈍化膠、焊片和引線的焊腳全部封裝住。在上述管座的底面最外上設有一圈凸臺。在上述引線的表面上設有一層鍍鎳層。在上述管座的外圓柱表面上設有從上到下的豎直的溝槽。由于采用了上述技術方案，本發(fā)明將管座的焊臺結構設計成上寬下窄的結構(即將焊臺的頂部直徑制作成大于底部直徑，使焊臺為上大下小的圓錐柱形狀)，同時在管座邊緣的上端內側制作出向內收口的收口斜面，這樣的結構不僅有利于環(huán)氧樹脂的封裝和能大大增強封裝的強度、并有效地防止封裝環(huán)氧樹脂的脫落，而且還減少了芯片的焊接應力。而且本發(fā)明對傳統(tǒng)的二極管結構進行了簡化，從而能明顯的提高生產效率和降低生產成本。 本發(fā)明將管座的底部設計出環(huán)形凸臺，這樣可減小在將二極管壓裝在散熱板上時，大大降低芯片所承受的應力；本發(fā)明在管座的側面設有多條溝槽，這可使二極管被壓裝在散熱板的孔中時減少磨擦，從而減少外力對二極管的壓力。本發(fā)明與現有技術相比，本發(fā)明不僅具有反向漏電流小、正向壓降低的優(yōu)點(經實驗對比，本發(fā)明的漏電流一般小于ΙΟΟηΑ、正向壓降一般小于1伏)，而且本發(fā)明還具有機械強度較好、抗應力影響的性能較強、熱負載循環(huán)次數高、使用壽命長、使用可靠性高、制作成本較低等優(yōu)點。
圖1為本發(fā)明的結構示意圖2為本發(fā)明二極管的管座結構示意圖； 圖3為圖1的I部局部放大示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明，但并不作為對本發(fā)明做任何限制的依據。
具體實施例方式制作本發(fā)明的高可靠二極管時，其管座1、二極管的芯片2和引線3的制作材料均可采用現有技術中的材料進行制作，在制作管座1時，將管座1的用于焊接芯片2的焊臺1-1制作成上寬下窄的結構，(即將焊臺1-1的頂部直徑制作成大于底部的直徑，使其為上大下小的圓錐形狀)，同時將焊臺1-1的頂部高度制作成低于管座1的管座邊緣1-2的頂部，在管座邊緣1-2的上端內側制作出向內收口的收口斜面1-3，在管座1的底面最外側制作一圈凸臺1-4，并在管座1的外圓柱表面上制作出從上到下的豎直的溝槽 1-5 ；然后將芯片2用傳統(tǒng)的焊接工藝通過焊片4焊接在焊臺1-1上，再將引線3通過另一焊片4與芯片2焊接在一起，焊片4可采用銅片材料制作，為了使引線3的導電性能更好， 最好在引線3的表面上鍍上一層鍍鎳層；當焊接工藝完成后，在芯片2的外露表面上涂一層鈍化膠5，等鈍化膠5凝固后，用環(huán)氧樹脂6填充在由管座邊緣1-2所圍住的空間內，使環(huán)氧樹脂6將覆蓋住芯片2的鈍化膠5、焊片4和引線3的焊腳全部封裝住即成。所用的鈍化膠 5和環(huán)氧樹脂6均可采用市場上出售的成品。
權利要求
1.一種高可靠二極管的制作方法，包括采用管座(1)、二極管的芯片(2)和引線(3)制作二極管，其特征在于在制作管座(1)時，將管座(1)的用于焊接芯片(2)的焊臺(1-1)制作成上寬下窄的結構(即焊臺(1-1)的頂部直徑大于底部直徑)，并將焊臺(1-1)的頂部高度制作成低于管座(1)的管座邊緣(1-2)的頂部，同時在管座邊緣(1-2)的上端內側制作出向內收口的收口斜面(1-3)，在管座(1)的底面最外側制作一圈凸臺(1-4);然后將芯片(2)通過焊片(4)焊接在焊臺(1-1)上，再將引線(3)通過另一焊片(4)與芯片(2)焊接在一起； 當焊接工藝完成后，在芯片(2)的外露表面上涂一層鈍化膠(5)，等鈍化膠(5)凝固后，用環(huán)氧樹脂(6)填充在由管座邊緣(1-2)所圍住的空間內，使環(huán)氧樹脂(6)將覆蓋住芯片(2)的鈍化膠(5)、焊片(4)和引線(3)的焊腳全部封裝住即成。
2.一種高可靠二極管，包括管座(1)、二極管的芯片(2)和引線(3)，其特征在于在管座(1)的用于焊接芯片(2)的焊臺(1-1)的結構為上寬下窄結構，并且焊臺(1-1)的頂部高度低于管座(1)的管座邊緣(1-2)的頂部，在管座邊緣(1-2)的上端內側設有向內收口的收口斜面(1-3)，芯片(2)通過焊片(4)與焊臺(1-1)焊接在一起，引線(3)通過另一焊片(4) 與芯片(2)焊接在一起；在芯片(2)的外露表面上面上涂有一層鈍化膠(5)，在由管座邊緣 (1-2)所圍住的空間內填充有環(huán)氧樹脂(6)，并且環(huán)氧樹脂(6)將覆蓋住芯片(2)的鈍化膠 (5)、焊片(4)和引線(3)的焊腳全部封裝住。
3.根據權利要求2所述的高可靠二極管，其特征在于在管座(1)的底面最外上設有一圈凸臺(1-4)。
4.根據權利要求2所述的高可靠二極管，其特征在于在引線(3)的表面上設有一層鍍銀層。
5.根據權利要求2或3所述的高可靠二極管，其特征在于在管座(1)的外圓柱表面上設有從上到下的豎直的溝槽(1-5)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高可靠二極管及其制作方法，本發(fā)明將管座的焊臺制作成上寬下窄的結構，并將焊臺的頂部高度制作成低于管座的管座邊緣的頂部，同時在管座邊緣的上端內側制作出向內收口的收口斜面，在管座的底面最外側制作一圈凸臺；然后將芯片通過焊片焊接在焊臺上，再將引線通過另一焊片與芯片焊接在一起；當焊接工藝完成后，在芯片的外側涂一層鈍化膠，等鈍化膠凝固后，在用環(huán)氧樹脂填充在由管座邊緣所圍住的空間內，使環(huán)氧樹脂將芯片、焊片和引線的焊腳全部封裝住即成。本發(fā)明不僅具有反向漏電流小、正向壓降低的優(yōu)點，而且本發(fā)明還具有機械強度較好、抗應力影響的性能較強、熱負載循環(huán)次數高、使用壽命較長、制作成本較低等優(yōu)點。
文檔編號H01L33/62GK102263186SQ20101018605
公開日2011年11月30日 申請日期2010年5月28日 優(yōu)先權日2010年5月28日
發(fā)明者楊華, 楊長福 申請人:貴州雅光電子科技股份有限公司