專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，特別是有關(guān)于一種能提高導(dǎo)線 架條單元的排列密度及封裝過(guò)程的單位時(shí)間產(chǎn)出量(units per hour, UPH)的半導(dǎo)體封裝 用導(dǎo)線架條構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿(mǎn)足各種封裝需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封 裝構(gòu)造，其中由半導(dǎo)體硅晶圓(wafer)切割而成的硅芯片(chip)通常是先利用打線 (wire bonding)或凸塊(bumping)等適當(dāng)方式選擇固定在導(dǎo)線架(Ieadframe)或基板 (substrate)上，接著再利用封裝膠體封裝包覆保護(hù)硅芯片，如此即可完成一半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造的基本架構(gòu)。目前，為了符合量產(chǎn)需求，通常是在一導(dǎo)線架條(leadframe strip)上設(shè)置 數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，以同時(shí)進(jìn)行數(shù)個(gè)芯片的固定、電性連接及封膠等加工程序，最后再切割去 除多余框架，以便同時(shí)制造完成數(shù)個(gè)具有導(dǎo)線架的封裝構(gòu)造。舉例而言，請(qǐng)參照?qǐng)D1A、IB及IC所示，其揭示一種現(xiàn)有小外型封裝(smal 1 outline package, SOP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條在封膠前、封膠后及切割后的示意圖。如圖IA所 示，一導(dǎo)線架條1包含一外框10、數(shù)個(gè)連結(jié)支架11、數(shù)個(gè)流道支架12及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元13。 所述外框10、連結(jié)支架11及流道支架12相互連接，所述連結(jié)支架11及流道支架12相互垂 直交叉排列，以支撐、區(qū)隔及定義所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元13。所述外框10在適當(dāng)位置設(shè)有數(shù) 個(gè)定位孔101，以便在后續(xù)加工過(guò)程中提供定位作用。所述流道支架12在適當(dāng)位置設(shè)有至 少一注膠口 121，以便在后續(xù)封膠期間注入封裝膠材。各所述導(dǎo)線架單元13具有一芯片承 座131、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部132、數(shù)個(gè)外引腳部133、數(shù)個(gè)壩桿(dam bar) 134、數(shù)個(gè)支撐助條(tie bar) 135及數(shù)個(gè)切割槽136，所述芯片承座131利用所述支撐助條135連接到所述連結(jié)支架 11 (或外框10)上。所述內(nèi)引腳部132連接在所述壩桿134上，同時(shí)所述外引腳部133連接 在所述壩桿134及所述連結(jié)支架11 (或外框10)之間。所述切割槽136位于所述內(nèi)引腳部 132及外引腳部133之間，用以區(qū)隔相互鄰接的芯片承座131、內(nèi)引腳部132、外引腳部133、 壩桿134及支撐助條135，并定義其各自的形狀。如圖IA所示，在進(jìn)行封膠前，先將數(shù)個(gè)芯片14分別固定在各所述芯片承座131 上，各所述芯片14可利用數(shù)條導(dǎo)線(wire) 15電性連接至所述內(nèi)引腳部132。接著，如圖IB 所示，在進(jìn)行封膠時(shí)，對(duì)具有所述芯片14及導(dǎo)線15的所述導(dǎo)線架條1利用轉(zhuǎn)移模塑成形 (transfer-molding)工藝進(jìn)行封膠，以注入封裝膠材依序形成一流道膠條(未繪示)、一側(cè) 澆口膠條(未繪示)及一封裝膠體16，以利用所述封裝膠體16包覆保護(hù)各所述芯片承座 131、內(nèi)引腳部132、芯片14及導(dǎo)線15。如圖IC所示，在完成封膠后，隨即去除多余的流道 膠條、所述側(cè)澆口膠條以及所述封裝膠體16周邊的溢膠，并切除每一導(dǎo)線架單元13的壩桿 134。最后，再由所述導(dǎo)線架條1上切割分離出每一導(dǎo)線架單元13，以進(jìn)行后續(xù)引腳彎折加 工，如此即可得到小外型封裝構(gòu)造的成品。然而，在此種導(dǎo)線架條1的設(shè)計(jì)中，同一排中的至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元13的外引腳部133之間都必需設(shè)置一個(gè)所述連結(jié)支架11，以媒介連接至少二相鄰所述導(dǎo)線架單 元13的外引腳部133。例如，在第IA圖中，每一排皆排列了 7個(gè)所述導(dǎo)線架單元13及6 個(gè)所述連結(jié)支架11。但是，此種連結(jié)支架11與導(dǎo)線架單元13的排列設(shè)計(jì)造成所述導(dǎo)線架 條1的許多表面空間都被用于設(shè)置所述連結(jié)支架11，因而相對(duì)限制了所述導(dǎo)線架條1可用 以設(shè)置所述導(dǎo)線架單元13的表面空間，亦即相對(duì)降低了所述導(dǎo)線架單元13的總單元數(shù)量。 結(jié)果，每進(jìn)行一次封膠程序，僅能在所述導(dǎo)線架條1上形成有限數(shù)量的封裝構(gòu)造，同時(shí)必需 浪費(fèi)不少的所述導(dǎo)線架條1的廢框料，因而導(dǎo)致難以進(jìn)一步提高所述封膠程序的單位時(shí)間 產(chǎn)出量(units per hour，UPH)，造成生產(chǎn)效率低落及相對(duì)提高材料成本。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，其揭示一種現(xiàn)有方型扁平封裝(quad flat package, QFP)構(gòu)造 的導(dǎo)線架條在封膠前的示意圖，其中一導(dǎo)線架條2包含一外框20、數(shù)個(gè)連結(jié)支架21、數(shù)個(gè)流 道支架22及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元23。所述外框20在適當(dāng)位置設(shè)有數(shù)個(gè)定位孔201，所述流道支 架22在適當(dāng)位置設(shè)有至少一注膠口 221，各所述導(dǎo)線架單元23具有一芯片承座231、數(shù)個(gè) 內(nèi)引腳部232、數(shù)個(gè)外引腳部233、數(shù)個(gè)壩桿234、數(shù)個(gè)支撐助條235及數(shù)個(gè)切割槽236。在 此種導(dǎo)線架條2的設(shè)計(jì)中，同一排中的至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元23的外引腳部233之間 都必需設(shè)置一個(gè)所述連結(jié)支架21，以媒介連接至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元13的外引腳部 233。再者，相鄰二排的至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元23的外引腳部233之間也必需設(shè)置一 個(gè)所述流道支架22，以媒介連接至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元13。但是，此種連結(jié)支架21、流 道支架22與導(dǎo)線架單元23的排列設(shè)計(jì)造成所述導(dǎo)線架條2的許多表面空間都被用于設(shè)置 所述連結(jié)支架21及流道支架22，因而相對(duì)限制了所述導(dǎo)線架條2可用以設(shè)置所述導(dǎo)線架單 元23的表面空間，亦即相對(duì)降低了所述導(dǎo)線架單元23的總單元數(shù)量。結(jié)果，每進(jìn)行一次封 膠程序，僅能在所述導(dǎo)線架條2上形成有限數(shù)量的封裝構(gòu)造，同樣會(huì)浪費(fèi)不少的所述導(dǎo)線 架條2的廢框料，因而導(dǎo)致難以進(jìn)一步提高所述封膠程序的單位時(shí)間產(chǎn)出量，造成生產(chǎn)效 率低落及相對(duì)提高材料成本。故，有必要提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其中小外型封裝 (SOP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條進(jìn)一步將同一排的至少二相鄰導(dǎo)線架單元的外引腳部設(shè)計(jì)成交錯(cuò)排 列共用同一交錯(cuò)排列區(qū)空間，因而導(dǎo)線架條能省略設(shè)置現(xiàn)有連結(jié)支架，故有利于在相同的 導(dǎo)線架條長(zhǎng)寬尺寸下進(jìn)一步相對(duì)提高導(dǎo)線架條的空間利用率、導(dǎo)線架條單元的排列密度、 封裝過(guò)程的單位時(shí)間產(chǎn)出量及封裝生產(chǎn)效率，并能相對(duì)降低材料成本及減少材料浪費(fèi)。本發(fā)明的次要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其中方型扁平封裝 (QFP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條進(jìn)一步將同一排或相鄰二排的至少二相鄰導(dǎo)線架單元的外引腳部設(shè) 計(jì)成交錯(cuò)排列共用同一交錯(cuò)排列區(qū)空間，因而導(dǎo)線架條能省略設(shè)置現(xiàn)有連結(jié)支架及流道支 架，故有利于在相同的導(dǎo)線架條長(zhǎng)寬尺寸下進(jìn)一步相對(duì)提高導(dǎo)線架條的空間利用率、導(dǎo)線 架條單元的排列密度、封裝過(guò)程的單位時(shí)間產(chǎn)出量及封裝生產(chǎn)效率，并能相對(duì)降低材料成 本及減少材料浪費(fèi)。為達(dá)成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征 在于一導(dǎo)線架條應(yīng)用于小外型類(lèi)(small outline type)或方型扁平類(lèi)(quad flat type)的封裝構(gòu)造，且所述導(dǎo)線架條包含一外框；以及，至少二導(dǎo)線架單元，排列在所述外框定 義的空間內(nèi)，且各所述導(dǎo)線架單元具有數(shù)個(gè)外引腳部，所述外引腳部排列在所述導(dǎo)線架單 元的至少兩側(cè)；其中至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元之間具有一交錯(cuò)排列區(qū)，且至少二相鄰所 述導(dǎo)線架單元彼此相鄰的外引腳部是在所述交錯(cuò)排列區(qū)的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架條構(gòu)造另包含至少一流道支架，與所述外框 相連結(jié)；所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元在所述外框及流道支架定義的空間內(nèi)排列成至少一排，其中 每一排的所述導(dǎo)線架單元中的至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元之間具有一個(gè)所述交錯(cuò)排列區(qū)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各所述導(dǎo)線架單元另具有一芯片承座、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部、數(shù) 個(gè)壩桿、數(shù)個(gè)支撐助條及數(shù)個(gè)切割槽，所述芯片承座利用所述支撐助條連接到所述流道支 架或外框上，所述壩桿連接在所述內(nèi)引腳部及所述外引腳部之間，所述切割槽區(qū)隔相互鄰 接的所述芯片承座、內(nèi)引腳部、外引腳部、壩桿及支撐助條。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架條應(yīng)用于所述小外型類(lèi)的封裝構(gòu)造，所述外 引腳部排列在所述導(dǎo)線架單元的兩側(cè)，其中所述小外型類(lèi)的封裝構(gòu)造選自小外型封裝構(gòu) 造(small outline package, SOP)、薄型小夕卜型封裝構(gòu)造(thinsmall outline package, TS0P)、窄間距小外型封裝構(gòu)造(shrink small outlin印ackage，SS0P)構(gòu)造、薄型窄間 距小外型封裝構(gòu)造(thin shrink small outlin印ackage，TSS0P)、小外型J形引腳封裝 構(gòu)造(small outline J-Ieaded package，S0J)、寬體小外型封裝構(gòu)造(small outline package (wide-type)，SOW)或小外型晶體管封裝構(gòu)造(small outline transistor，SOT)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架條構(gòu)造用于制造所述方型扁平類(lèi)的封裝構(gòu) 造，所述外引腳部排列在所述導(dǎo)線架單元的四側(cè)，其中至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元之間具 有一個(gè)所述交錯(cuò)排列區(qū)，且至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元彼此相鄰的外引腳部是在所述交錯(cuò) 排列區(qū)的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，任二相鄰的所述導(dǎo)線架單元彼此相鄰的外引腳部皆形成 交錯(cuò)排列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各所述導(dǎo)線架單元另具有一芯片承座、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部、數(shù) 個(gè)壩桿、數(shù)個(gè)支撐助條及數(shù)個(gè)切割槽，所述芯片承座利用所述支撐助條連接到所述外框或 一中央?yún)^(qū)上，所述壩桿連接在所述內(nèi)引腳部及所述外引腳部之間，所述切割槽區(qū)隔相互鄰 接的所述芯片承座、內(nèi)引腳部、外引腳部、壩桿及支撐助條。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述交錯(cuò)排列區(qū)形成在至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元彼此 相鄰的壩桿之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各所述導(dǎo)線架單元的外引腳部的末端連接至與其相鄰的 另一所述導(dǎo)線架單元的壩桿。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各所述導(dǎo)線架單元的外引腳部的末端是呈矩形平整狀。
圖1A、1B及IC是一現(xiàn)有小外型封裝(SOP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條在封膠前、封膠后及切 割后的示意圖。圖2是現(xiàn)有方型扁平封裝(QFP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條在封膠前的示意圖。圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造的局部示意圖。
圖3A是本發(fā)明第一實(shí)施例半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造的局部放大示意圖。圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造在切割后的示意圖。圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造的局部示意圖。
具體實(shí)施方式為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)施例，并配 合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下請(qǐng)參照?qǐng)D3及3A所示，其揭示本發(fā)明第一實(shí)施例半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造的 局部示意圖及局部放大示意圖，其中本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條 構(gòu)造，其主要應(yīng)用于制造小外型類(lèi)(small outline type)的封裝構(gòu)造，例如選自小外型 封裝構(gòu)造(small outline package，SOP)、薄型小外型封裝構(gòu)造(thin small outline package, TSOP)、窄間距小外型封裝構(gòu)造(shrinksmall outline package, SS0P)構(gòu)造、薄 型窄間距小外型封裝構(gòu)造(thin shrinksmall outline package，TSS0P)、小外型J形引腳 封裝構(gòu)造(small outline J-leadedpackage, S0J)、寬體小外型封裝構(gòu)造(small outline package (wide-type)，SOW)或小外型晶體管封裝構(gòu)造(small outline transistor，SOT)， 此類(lèi)型封裝構(gòu)造的特征在于各導(dǎo)線架單元的外引腳部是排列在所述導(dǎo)線架單元的兩側(cè)，且 各所述導(dǎo)線架單元的外引腳部的末端是呈矩形平整狀。請(qǐng)參照?qǐng)D3及3A所示，在本發(fā)明第一實(shí)施例中，一導(dǎo)線架條構(gòu)造3包含一外框 30、至少一流道支架31及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元32。所述外框30是指所述導(dǎo)線架條構(gòu)造3的最 外圍的框架，其所述外框30形成所述導(dǎo)線架條構(gòu)造3的外部長(zhǎng)寬尺寸及外形。所述外框 30在適當(dāng)位置設(shè)有數(shù)個(gè)定位孔301，以便在后續(xù)加工過(guò)程中提供定位作用。所述流道支架 31是指所述導(dǎo)線架條構(gòu)造3在所述外框30的范圍內(nèi)的其他條狀結(jié)構(gòu)，其中所述流道支架 31在適當(dāng)位置設(shè)有至少一注膠口 311，以便在后續(xù)封膠期間注入封裝膠材。再者，所述外框 30及流道支架31相互連接，所述流道支架31相互平行等間距排列于所述外框30的范圍 內(nèi)，以供支撐、區(qū)隔及定義出至一排、二排或數(shù)排的所述導(dǎo)線架單元32，其中所述導(dǎo)線架單 元32的總排數(shù)是依封裝產(chǎn)品需求來(lái)加以設(shè)計(jì)。在本發(fā)明中，“一排導(dǎo)線架單元32”的用語(yǔ) 可以是指沿所述導(dǎo)線架條構(gòu)造3的長(zhǎng)度方向排列的一行導(dǎo)線架單元32或是沿寬度方向排 列的一列導(dǎo)線架單元32，于此合先敘明。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D3及3A所示，在本發(fā)明第一實(shí)施例中，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元32是在所 述外框30及流道支架31定義的空間內(nèi)排列成至少一排，每一所述導(dǎo)線架單元32涵蓋的范 圍是如圖中的虛線所示，且在每一排的所述導(dǎo)線架單元32中，至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元 32的位置皆形成一左一右的交錯(cuò)排列。再者，各所述導(dǎo)線架單元32具有一芯片承座321、 數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部322、數(shù)個(gè)外引腳部323、數(shù)個(gè)壩桿324、數(shù)個(gè)支撐助條325及數(shù)個(gè)切割槽326。 所述芯片承座321用以承載至少一芯片33，其中所述芯片承座321利用所述支撐助條325 連接到所述流道支架31或外框30上。所述壩桿324的兩端連接在所述外框30及/或流 道支架31上，所述壩桿324橫向的連接在所述內(nèi)引腳部322及所述外引腳部323之間，其 中所述內(nèi)引腳部322及所述外引腳部323分別指同一引腳部位在所述壩桿324的內(nèi)側(cè)及外 側(cè)的部分，且所述外引腳部323實(shí)際上尚有一小部分長(zhǎng)度位于所述壩桿324的內(nèi)側(cè)，其中所 述壩桿324的內(nèi)側(cè)是指其靠近所述芯片承座321的一側(cè)，而所述壩桿324的外側(cè)是指其遠(yuǎn)離所述芯片承座321的另一側(cè)。所述內(nèi)引腳部322可供利用導(dǎo)線34電性連接至所述芯片 承座321上的芯片33。所述內(nèi)引腳部322及所述外引腳部323通常具有相同數(shù)量，及其數(shù) 量是依封裝產(chǎn)品需求來(lái)加以設(shè)計(jì)。再者，所述切割槽326是預(yù)先沖壓切割而成的數(shù)個(gè)槽孔， 其中在每一所述導(dǎo)線架單元32的范圍內(nèi)，所述切割槽326能用以區(qū)隔及定義相互鄰接的所 述芯片承座321、內(nèi)引腳部322、外引腳部323、壩桿324及支撐助條325。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D3及3A所示，在本發(fā)明第一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架單元32是用于制造 小外型類(lèi)的封裝構(gòu)造，因此在每一所述導(dǎo)線架單元32的范圍內(nèi)，所述外引腳部323是排列 在所述導(dǎo)線架單元32的兩側(cè)。再者，在本發(fā)明中，在每一排的所述導(dǎo)線架單元32中，至少 二相鄰所述導(dǎo)線架單元32之間皆具有一交錯(cuò)排列區(qū)(stagger arrangement area) S，且至 少二相鄰所述導(dǎo)線架單元32相鄰的外引腳部323皆是在所述交錯(cuò)排列區(qū)S的范圍內(nèi)形成 交錯(cuò)排列。更詳細(xì)來(lái)說(shuō)，至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元32是指在同一導(dǎo)線架條3上具有最近 距離鄰接排列關(guān)系的至少二個(gè)所述導(dǎo)線架單元32。所述交錯(cuò)排列區(qū)S是形成在至少二相鄰 所述導(dǎo)線架單元32彼此相鄰的壩桿324之間。各所述導(dǎo)線架單元32的外引腳部323的末 端皆連接至與其相鄰的另一所述導(dǎo)線架單元32的壩桿324上，但亦可選擇不連接。所述壩 桿324在被切割后將構(gòu)成所述外引腳部323的末端，因此各所述外引腳部323的末端在被 切割后將呈矩形平整狀。請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，其圖上部、圖中部及圖下部分別示意本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線 架條3在打線前、打線后及封膠后的示意圖，其基本上是封裝程序的三個(gè)前后步驟，此三步 驟不會(huì)出現(xiàn)在同一導(dǎo)線架條3上，在此本發(fā)明是為了方便比較步驟之間的差異，因此將其 繪示在同一導(dǎo)線架條3上，于此合先指明。請(qǐng)參照?qǐng)D3及3A所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條3具有數(shù)個(gè)所述導(dǎo)線架單元 32排列成至少一排，且同一排的至少二相鄰導(dǎo)線架單元32的外引腳部323被設(shè)計(jì)成交錯(cuò)排 列并共用同一交錯(cuò)排列區(qū)S的空間。當(dāng)利用所述導(dǎo)線架條3進(jìn)行打線作業(yè)時(shí)，每一所述芯 片承座321用以承載至少一芯片33，且所述內(nèi)引腳部322利用導(dǎo)線34電性連接至所述芯 片承座321上的芯片33。接著，當(dāng)所述導(dǎo)線架條3進(jìn)行封膠作業(yè)時(shí)，一封裝膠材(未繪示) 是由所述流道支架31的注膠口 311注入，因而在每一所述導(dǎo)線架單元32處形成一封裝膠 體35。在完成封膠后，隨即去除多余的流道膠條、側(cè)澆口膠條以及所述封裝膠體35周邊的 溢膠等不必要的膠材部分(未繪示)。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，當(dāng)所述導(dǎo)線架條3進(jìn)行切割 作業(yè)時(shí)，首先切除每一導(dǎo)線架單元32的壩桿324。最后，再由所述導(dǎo)線架條3上切割分離出 每一導(dǎo)線架單元32，以進(jìn)行后續(xù)引腳彎折加工，如此即可得到小外型封裝構(gòu)造或其相似構(gòu) 造的成品。在上述封裝過(guò)程中，本發(fā)明通過(guò)上述交錯(cuò)排列區(qū)S可切割出二相鄰導(dǎo)線架單元32 的個(gè)別外引腳部323，且這二相鄰?fù)庖_部323利用所述切割槽326來(lái)適當(dāng)相互區(qū)隔，故不 會(huì)因?yàn)楸舜私诲e(cuò)排列而影響其切割作業(yè)。相較于圖IA至IC所示的導(dǎo)線架條1，本發(fā)明在相 同所述導(dǎo)線架條3的長(zhǎng)寬尺寸下，每一排所述導(dǎo)線架單元32皆可擴(kuò)增至排列9個(gè)所述導(dǎo)線 架單元32，且不需任何現(xiàn)有連結(jié)支架來(lái)媒介連接至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元32。因此，所 述導(dǎo)線架條3將能省略設(shè)置現(xiàn)有連結(jié)支架(如圖IA至IC所示)，故有利于在相同的導(dǎo)線架 條3長(zhǎng)寬尺寸下進(jìn)一步相對(duì)提高所述導(dǎo)線架條3的空間利用率、所述導(dǎo)線架條單元32的排 列密度、封裝過(guò)程的單位時(shí)間產(chǎn)出量及封裝生產(chǎn)效率，并能相對(duì)降低材料成本及減少材料浪費(fèi)。請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造相似于本發(fā)明 第一實(shí)施例，并大致沿用相同元件名稱(chēng)及圖號(hào)，但第二實(shí)施例的差異特征在于所述第二實(shí) 施例的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造適合應(yīng)用于制造方型扁平類(lèi)(quad flat type)的封裝 構(gòu)造，例如方型扁平封裝構(gòu)造(quad flatpaCkage，QFP)，其中一導(dǎo)線架條4包含一外框40、 至少一中央?yún)^(qū)41及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元42。所述外框40在適當(dāng)位置設(shè)有數(shù)個(gè)定位孔401，以 便在后續(xù)加工過(guò)程中提供定位作用。所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元42在所述外框30及所述中央?yún)^(qū) 41定義的空間內(nèi)排列成至少二排，且各所述導(dǎo)線架單元42具有一芯片承座421、數(shù)個(gè)內(nèi)引 腳部422、數(shù)個(gè)外引腳部423、數(shù)個(gè)壩桿424、數(shù)個(gè)支撐助條425及數(shù)個(gè)切割槽426，所述芯片 承座421利用所述支撐助條425連接到所述外框40或所述中央?yún)^(qū)41上，所述壩桿424連 接在所述內(nèi)引腳部422及所述外引腳部423之間，所述切割槽426區(qū)隔相互鄰接的所述芯 片承座421、內(nèi)引腳部422、外引腳部423、壩桿424及支撐助條425。特別是，由于所述導(dǎo)線 架條4用于制造方型扁平封裝構(gòu)造(QFP)，因此所述內(nèi)引腳部422及外引腳部423排列在所 述導(dǎo)線架單元42的四側(cè)。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D5所示，在本發(fā)明第二實(shí)施例中，在每一排的所述導(dǎo)線架單元42中， 至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元42的位置皆形成一左一右的交錯(cuò)排列。此時(shí)，每一排的所 述導(dǎo)線架單元42中的至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元42之間具有一交錯(cuò)排列區(qū)S(stagger arrangement area)，且至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元42相鄰的外引腳部423是在所述交錯(cuò) 排列區(qū)S的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列，其中即使是每一排的第一個(gè)或最后一個(gè)的所述導(dǎo)線架單 元42，其亦可與一個(gè)相鄰所述導(dǎo)線架單元42彼此相鄰的外引腳部423在一個(gè)所述交錯(cuò)排列 區(qū)S的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列，此配置亦屬于“至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元42”的范疇。另一 方面，本發(fā)明另可同時(shí)設(shè)計(jì)成在至少二排相鄰所述導(dǎo)線架單元42的至少二相鄰所述導(dǎo)線 架單元42則形成一上一下的交錯(cuò)排列。此時(shí)，至少二排相鄰的所述導(dǎo)線架單元42的至少 二相鄰所述導(dǎo)線架單元42之間具有另一交錯(cuò)排列區(qū)S，且至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元42相 鄰的外引腳部423是在所述交錯(cuò)排列區(qū)S的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列。再者，所述交錯(cuò)排列區(qū)S 皆形成在至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元42彼此相鄰的壩桿424之間。各所述導(dǎo)線架單元42 的外引腳部423的末端連接至與其相鄰的另一所述導(dǎo)線架單元42的壩桿424，且各所述導(dǎo) 線架單元42的外引腳部423的末端是呈矩形平整狀。此外，本發(fā)明第二實(shí)施例相似于第一 實(shí)施例的其他構(gòu)造特征可參照第一實(shí)施例的上述說(shuō)明，本發(fā)明不再另予重復(fù)說(shuō)明兩者相似 之處，于此合先指明。值得注意的是，本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)線架單元42為用于制造方型扁平封裝構(gòu) 造(QFP)，因此可如圖5所示，設(shè)計(jì)使同一排的所述導(dǎo)線架單元42中及至少二相鄰排的所述 導(dǎo)線架單元42之間皆設(shè)有所述交錯(cuò)排列區(qū)S，也就是“任二相鄰”的所述導(dǎo)線架單元42彼 此相鄰的外引腳部423皆有在一個(gè)所述交錯(cuò)排列區(qū)S的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列。因此，所述 導(dǎo)線架條4能省略設(shè)置現(xiàn)有連結(jié)支架及流道支架，故有利于在相同的所述導(dǎo)線架條4長(zhǎng)寬 尺寸下進(jìn)一步相對(duì)提高所述導(dǎo)線架條4的空間利用率、所述導(dǎo)線架條單元42的排列密度、 封裝過(guò)程的單位時(shí)間產(chǎn)出量及封裝生產(chǎn)效率，并能相對(duì)降低材料成本及減少材料浪費(fèi)。再 者，配合上述設(shè)計(jì)，本發(fā)明可選用中國(guó)公開(kāi)第101477974號(hào)「導(dǎo)線架條的封膠方法與具有導(dǎo) 線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造」發(fā)明專(zhuān)利的垂直澆口設(shè)計(jì)來(lái)進(jìn)行封膠作業(yè)。
然而，在另一可行的實(shí)施方式中，本發(fā)明亦可如第一實(shí)施例般，僅設(shè)計(jì)使同一排的 所述導(dǎo)線架單元42中才設(shè)有所述交錯(cuò)排列區(qū)S，至于每二相鄰排的所述導(dǎo)線架單元42之間 則另設(shè)有一流道支架(未繪示)。此時(shí)，在同一排的所述導(dǎo)線架單元42中，所述導(dǎo)線架單 元42四側(cè)的外引腳部423僅其中兩側(cè)的外引腳部423會(huì)與同一排中相鄰的另一導(dǎo)線架單 元42的外引腳部423交錯(cuò)排列于一交錯(cuò)排列區(qū)S中。如此，所述導(dǎo)線架條4同樣至少能省 略設(shè)置現(xiàn)有連結(jié)支架，并達(dá)到相同于上述的效果與優(yōu)點(diǎn)。如上所述，相較于現(xiàn)有導(dǎo)線架條1、2有許多表面空間都被用于設(shè)置所述連結(jié)支架 11、21及流道支架12、22因而相對(duì)降低了所述導(dǎo)線架單元23、32的總單元數(shù)量等缺點(diǎn)，圖3 至5的本發(fā)明是將小外型封裝(SOP)構(gòu)造或方型扁平封裝(QFP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條3、4同一 排的至少二相鄰導(dǎo)線架單元32、42的外引腳部323、423設(shè)計(jì)成交錯(cuò)排列共用同一交錯(cuò)排列 區(qū)空間S、S，因而所述導(dǎo)線架條3、4能省略設(shè)置現(xiàn)有連結(jié)支架(及流道支架)，故有利于在 相同的所述導(dǎo)線架條3、4長(zhǎng)寬尺寸下進(jìn)一步相對(duì)提高所述導(dǎo)線架條3、4的空間利用率、所 述導(dǎo)線架條單元32、42的排列密度、封裝過(guò)程的單位時(shí)間產(chǎn)出量(UPH)及封裝生產(chǎn)效率，并 能相對(duì)降低材料成本及減少材料浪費(fèi)。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開(kāi)的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書(shū)的精神 及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于一導(dǎo)線架條應(yīng)用于小外型類(lèi)或方型扁平類(lèi)的封裝構(gòu)造，且所述導(dǎo)線架條包含一外框；及至少二導(dǎo)線架單元，排列在所述外框定義的空間內(nèi)，且各所述導(dǎo)線架單元具有數(shù)個(gè)外引腳部，所述外引腳部排列在所述導(dǎo)線架單元的至少兩側(cè)；其中至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元之間具有一交錯(cuò)排列區(qū)，且至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元彼此相鄰的外引腳部是在所述交錯(cuò)排列區(qū)的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于所述導(dǎo)線架條構(gòu)造 另包含至少一流道支架，與所述外框相連結(jié)；所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元在所述外框及流道支 架定義的空間內(nèi)排列成至少一排，其中每一排的所述導(dǎo)線架單元中的至少二相鄰所述導(dǎo)線 架單元之間具有一個(gè)所述交錯(cuò)排列區(qū)，且至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元彼此相鄰的外引腳部 是在所述交錯(cuò)排列區(qū)的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于各所述導(dǎo)線架單元 另具有一芯片承座、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部、數(shù)個(gè)壩桿、數(shù)個(gè)支撐助條及數(shù)個(gè)切割槽，所述芯片承座 利用所述支撐助條連接到所述流道支架或外框上，所述壩桿連接在所述內(nèi)引腳部及所述外 引腳部之間，所述切割槽區(qū)隔相互鄰接的所述芯片承座、內(nèi)引腳部、外引腳部、壩桿及支撐 助條。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于所述導(dǎo)線架 條應(yīng)用于所述小外型類(lèi)的封裝構(gòu)造，所述外引腳部排列在所述導(dǎo)線架單元的兩側(cè)，其中所 述小外型類(lèi)的封裝構(gòu)造選自小外型封裝構(gòu)造、薄型小外型封裝構(gòu)造、窄間距小外型封裝構(gòu) 造構(gòu)造、薄型窄間距小外型封裝構(gòu)造、小外型J形引腳封裝構(gòu)造、寬體小外型封裝構(gòu)造或小 外型晶體管封裝構(gòu)造。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于所述導(dǎo)線架條構(gòu)造 用于制造所述方型扁平類(lèi)的封裝構(gòu)造，所述外引腳部排列在所述導(dǎo)線架單元的四側(cè)，其中 至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元之間具有一個(gè)所述交錯(cuò)排列區(qū)，且至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元 彼此相鄰的外引腳部是在所述交錯(cuò)排列區(qū)的范圍內(nèi)形成交錯(cuò)排列。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于任二相鄰的所述導(dǎo) 線架單元彼此相鄰的外引腳部皆形成交錯(cuò)排列。
7.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于各所述導(dǎo)線架單元 另具有一芯片承座、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部、數(shù)個(gè)壩桿、數(shù)個(gè)支撐助條及數(shù)個(gè)切割槽，所述芯片承座 利用所述支撐助條連接到所述外框或一中央?yún)^(qū)上，所述壩桿連接在所述內(nèi)引腳部及所述外 引腳部之間，所述切割槽區(qū)隔相互鄰接的所述芯片承座、內(nèi)引腳部、外引腳部、壩桿及支撐 助條。
8.如權(quán)利要求3或7所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于所述交錯(cuò)排列 區(qū)形成在至少二相鄰所述導(dǎo)線架單元彼此相鄰的壩桿之間。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其特征在于各所述導(dǎo)線架單元 的外引腳部的末端是呈矩形平整狀。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條構(gòu)造，其用于制造小外型類(lèi)或方型扁平類(lèi)的封裝構(gòu)造，所述導(dǎo)線架條包含至少二導(dǎo)線架單元，且至少二相鄰導(dǎo)線架單元的外引腳部是在同一交錯(cuò)排列區(qū)的空間內(nèi)形成交錯(cuò)排列。因此，所述導(dǎo)線架條至少能省略設(shè)置現(xiàn)有連結(jié)支架，以利于在相同的所述導(dǎo)線架條的長(zhǎng)寬尺寸下，進(jìn)一步相對(duì)提高所述導(dǎo)線架條的空間利用率及所述導(dǎo)線架條單元的排列密度。
文檔編號(hào)H01L23/495GK101894822SQ20101018747
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者周素芬 申請(qǐng)人:日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司