專(zhuān)利名稱(chēng)：手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機(jī)，特別涉及一種在手機(jī)主板上，鋪設(shè)銅片形成一道縫隙，用作藍(lán)牙天線的手機(jī)。
背景技術(shù)：
藍(lán)牙天線一般需要放置在手機(jī)頂部或者底部，手機(jī)主板的中間位置因?yàn)樾枰獢[件沒(méi)有辦法凈空。普通的藍(lán)牙天線由于主板元器件的干擾，不僅效果不佳，而且增加藍(lán)牙天線，就意味著制造成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有手機(jī)的藍(lán)牙天線，效果不佳且成本高的缺陷，提供一種天線信號(hào)好且成本低的手機(jī)。本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的一種手機(jī)，其包括一手機(jī)主板，及一設(shè)于該手機(jī)主板上的藍(lán)牙芯片，其特點(diǎn)在于，該手機(jī)主板至少包括一頂層及一底層，該主板的頂層設(shè)有一縫隙，縫隙的兩側(cè)設(shè)有銅片，該主板的底層設(shè)有一天線饋線，用于天線饋電。其中，該天線饋線的設(shè)置位置與該縫隙的設(shè)置位置部分對(duì)應(yīng)疊設(shè)。其中，該縫隙長(zhǎng)度為藍(lán)牙波長(zhǎng)的四分之一。其中，該藍(lán)牙天線的波長(zhǎng)為125mm。其中，該天線饋線與該藍(lán)牙芯片電連接。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于本發(fā)明通過(guò)在手機(jī)主板上鋪設(shè)銅片，形成一道縫隙， 作為手機(jī)的藍(lán)牙天線，不僅天線收發(fā)效果好，且制作成本低。


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的縫隙天線部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明一較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。圖1為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的手機(jī)的縫隙天線部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示， 本發(fā)明的手機(jī)主要包括一手機(jī)主板，一設(shè)于手機(jī)主板1上的縫隙天線2，以及一天線饋線 3。其中，在手機(jī)主板1的頂層割一條縫隙形成縫隙天線2，縫隙的兩側(cè)設(shè)有銅片。天線饋線3設(shè)在主板1的底層，天線饋線3與縫隙不在同一層。從層面上看，天線饋線3的設(shè)置位置與縫隙的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)，且部分疊設(shè)?？p隙的長(zhǎng)度符合1/4的藍(lán)牙波長(zhǎng)(藍(lán)牙波長(zhǎng)約為 125mm)，具體可以微調(diào)。也就是說(shuō)，通過(guò)調(diào)節(jié)縫隙的長(zhǎng)度，來(lái)調(diào)節(jié)藍(lán)牙天線的諧振點(diǎn)。天線饋線3的一頭接藍(lán)牙芯片，另一頭懸空，用于天線饋電。除縫隙所在層外，將其它層的銅全部挖掉(除饋線外)，這樣就形成一個(gè)縫隙凈空。通過(guò)調(diào)節(jié)天線饋線長(zhǎng)度，可以微調(diào)諧振點(diǎn)深度，降低天線的VSWR(voltage standing wave ratio，電壓駐波比)，讓更大的能量輻射出去，不會(huì)被反射，避免電磁波的能量損失。本發(fā)明的設(shè)計(jì)原理為根據(jù)電磁場(chǎng)效應(yīng)，當(dāng)縫隙的長(zhǎng)度為藍(lán)牙波長(zhǎng)的四分之一時(shí)， 天線饋線3的懸空的一端有高頻電流分布，耦合到位于手機(jī)主板1的頂層縫隙上。由于縫隙的兩側(cè)設(shè)有銅片，也會(huì)耦合出一個(gè)相應(yīng)的高頻電流，這樣電磁波就會(huì)輻射出去，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明縫隙天線的藍(lán)牙天線功能。本發(fā)明通過(guò)在手機(jī)主板1上鋪設(shè)銅片，形成一道縫隙天線2，用作手機(jī)的藍(lán)牙天線，不僅天線收發(fā)效果好，且制作成本低。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求書(shū)限定。
權(quán)利要求
1.一種手機(jī)，其包括一手機(jī)主板，及一設(shè)于該手機(jī)主板上的藍(lán)牙芯片，其特征在于，該手機(jī)主板至少包括一頂層及一底層，該主板的頂層設(shè)有一縫隙，該主板的底層設(shè)有一天線饋線，用于天線饋電。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，該天線饋線的設(shè)置位置與該縫隙的設(shè)置位置部分對(duì)應(yīng)疊設(shè)。
3.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)，其特征在于，該縫隙長(zhǎng)度為藍(lán)牙波長(zhǎng)的四分之一。
4.如權(quán)利要求3所述的手機(jī)，其特征在于，該藍(lán)牙天線的波長(zhǎng)為125mm。
5.如權(quán)利要求4所述的手機(jī)，其特征在于，該天線饋線與該藍(lán)牙芯片電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種手機(jī)，其包括一手機(jī)主板，及一設(shè)于該手機(jī)主板上的藍(lán)牙芯片，該手機(jī)主板至少包括一頂層及一底層，該主板的頂層設(shè)有一縫隙，該主板的底層設(shè)有一饋線，用于天線饋電。本發(fā)明的手機(jī)不僅收發(fā)性能好，且制造成本低廉。
文檔編號(hào)H01Q13/10GK102263571SQ201010187559
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者畢興忠 申請(qǐng)人:希姆通信息技術(shù)(上海)有限公司