專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開(kāi)一種電連接器，尤其涉及用于連接處理器及電路的電連接器。背景技術(shù)：
用于連接芯片模塊的電連接裝置通常組裝在一電路板上，其包括絕緣本體及若干以數(shù)組方式組裝在絕緣本體中的導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子的一端焊接到電路板的電路上，另一端和芯片模塊底部的導(dǎo)電體相接觸，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的電性導(dǎo)通?，F(xiàn)有技術(shù)電連接裝置的導(dǎo)電端子通常為彈簧探針式，設(shè)置于絕緣本體中。電連接裝置因應(yīng)電子產(chǎn)品小型化趨勢(shì)，導(dǎo)電端子也被設(shè)計(jì)的更為小型，彈簧探針式導(dǎo)電端子因?yàn)槎俗咏Y(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，已無(wú)法滿足電連接裝置小型化需求；且彈簧探針式導(dǎo)電端子之間因?yàn)槿鄙佥^佳的屏蔽設(shè)計(jì)，緊密排布的端子之間容易出現(xiàn)串音現(xiàn)象，使得信號(hào)傳輸效果不佳。因此，需要一種結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單小型、制造方便、且有良好遮蔽效果的電連接器。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要達(dá)到的目的是提供一種結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單小型、制造方便、且有良好遮蔽效果的電連接器。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種電連接器，其用于電性連接處理器及電路，包括上下依次設(shè)置的第一、第二、第三絕緣體，其分別設(shè)有一一對(duì)應(yīng)的若干第一、第二、第三通孔；及若干導(dǎo)電端子，其包括接地端子、信號(hào)端子及電源端子，導(dǎo)電端子設(shè)置于上述第一、第二、第三通孔中，并部分突出于第一、第三絕緣體以連接處理器及電路， 其中第二絕緣體為印刷電路板中的絕緣層，第二絕緣體的至少一個(gè)水平面設(shè)有第二金屬鍍層，且收容接地端子的第二通孔的內(nèi)壁設(shè)有與第二金屬鍍層電性連接的第一金屬鍍層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器具有如下有益效果電連接器采用技術(shù)成熟、價(jià)格低廉的印刷電路板替代絕緣本體及遮蔽體，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，且印刷電路板的金屬鍍層可對(duì)導(dǎo)電端子起較佳的遮蔽作用。

圖1為本發(fā)明電連接器的立體組合圖。圖2為本發(fā)明電連接器的立體分解圖。圖3為本發(fā)明電連接器的另一角度的立體分解圖。圖4為本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的分解圖。圖5為本發(fā)明電連接器的部分剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明的一種電連接器100，用于電性連接處理器(未圖示)及印刷電路板(未圖示)，其包括第一絕緣體1、印刷電路板2、第三絕緣體3及導(dǎo)電端子4。導(dǎo)電端子4包括信號(hào)端子(未標(biāo)示)、接地端子(未標(biāo)示)、電源端子(未標(biāo)示) 等。導(dǎo)電端子4，包括以正交方式組設(shè)于一起的第一導(dǎo)電體41與第二導(dǎo)電體43，及被壓縮的組設(shè)于第一導(dǎo)電體41與第二導(dǎo)電體43之間的彈性件42。第二導(dǎo)電體43設(shè)有呈劍狀的第二導(dǎo)接部430。第二導(dǎo)接部430的頂端向兩側(cè)凸伸設(shè)有一對(duì)垂直于第二導(dǎo)接部430的第二限位部431，用以抵接彈性件42。第二限位部431豎直向上延伸設(shè)有一對(duì)相對(duì)設(shè)置的彈性臂432。兩彈性臂432之間形成有可供第一導(dǎo)電體41 相對(duì)于第二導(dǎo)電體43移動(dòng)的收容空間433。彈性臂432的末端向內(nèi)延伸設(shè)有凸出部434。第一導(dǎo)電體41設(shè)有呈「V」型的第一導(dǎo)接部410，第一導(dǎo)接部410的底端向兩側(cè)水平延伸設(shè)有一對(duì)第一限位部411，可與第二導(dǎo)電體43的第二限位部431 —起將彈性件42組設(shè)于第二導(dǎo)電體43與第一導(dǎo)電體41之間，彈性件42提供給第一、第二導(dǎo)電體41、43恢復(fù)力供導(dǎo)電端子4受壓后回彈。第一限位部411于中部位置豎直向下延伸設(shè)有導(dǎo)引部412。導(dǎo)引部412相對(duì)于第一限位部411較薄，導(dǎo)引部412末端向外凸伸有卡持部413，卡持部413、 導(dǎo)引部412、第一限位部411、凸出部434相配合，用以提供導(dǎo)電端子4的縱向限位功能，防止第二導(dǎo)電體43與第一導(dǎo)電體41脫離。所述第一絕緣體1、印刷電路板2、第三絕緣體3從上至下堆疊設(shè)置，并設(shè)有一一對(duì)應(yīng)的用于部分收容導(dǎo)電端子4的第一通孔11、第二通孔21、第三通孔31，導(dǎo)電端子4的第一、第二導(dǎo)接部410、430分別從第一、第三通孔11、31伸出，以便電性連接處理器及印刷電路板。所述第一絕緣體1、印刷電路板2、第三絕緣體3還設(shè)有一一對(duì)應(yīng)的第一、第二、第三安裝孔15、25、35，用于安裝構(gòu)件(未圖示)穿過(guò)并將三者扣合在一起。第一、第三絕緣體1、3的第一、第三通孔11、31為臺(tái)階狀，結(jié)構(gòu)分別為上窄下寬及上寬下窄，臺(tái)階狀的第一、第三通孔11、31分別設(shè)有第一、第三限位面110、310用以與前述導(dǎo)電端子4的第一、第二限位部411、431相抵接，以便將導(dǎo)電端子4固持于絕緣體。在其它實(shí)施例中，亦可將第一、第三通孔11、31的直徑直接設(shè)置小于第二通孔21，可直接利用第一、第三絕緣體1、3卡持導(dǎo)電端子4的第一、第二限位部411、431。印刷電路板2包括第二絕緣體M及設(shè)于第二絕緣體M至少一個(gè)水平面上的第二金屬鍍層20，所述第二金屬鍍層20對(duì)收容于印刷電路板2內(nèi)的導(dǎo)電端子4起到遮蔽作用； 設(shè)有若干貫穿印刷電路板2的第二通孔21，該第二通孔21用于收容信號(hào)端子、接地端子、 電源端子；在收容接地端子的第二通孔21內(nèi)壁鍍有第一金屬鍍層220 ；所述第一、第二金屬鍍層220、20電性連接，可通過(guò)接地端子將第二金屬鍍層20的電荷良好接地。所述第二通孔21外側(cè)還設(shè)有若干貫穿印刷電路板2的遮蔽孔22，遮蔽孔22的內(nèi)壁鍍有第三金屬鍍層 (未標(biāo)示)，其與第二金屬鍍層20電性連接，也可以對(duì)第二通孔21內(nèi)的導(dǎo)電端子4實(shí)現(xiàn)較好的電磁遮蔽功能。本發(fā)明采用現(xiàn)有的印刷電路板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的絕緣體及遮蔽構(gòu)件，因?yàn)橛∷㈦娐钒宓闹瞥坛墒?，產(chǎn)品的價(jià)格較低，且可通過(guò)鍍層的設(shè)置實(shí)現(xiàn)對(duì)導(dǎo)電端子傳輸信號(hào)的良好遮蔽，進(jìn)而適應(yīng)高頻信號(hào)傳輸。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其用于電性連接處理器及電路，包括上下依次設(shè)置的第一、第二、 第三絕緣體，其分別設(shè)有一一對(duì)應(yīng)的若干第一、第二、第三通孔；及若干導(dǎo)電端子，其包括接地端子、信號(hào)端子及電源端子，導(dǎo)電端子設(shè)置于上述第一、第二、第三通孔中，并部分突出于第一、第三絕緣體以連接處理器及電路，其特征在于第二絕緣體為印刷電路板中的絕緣層，第二絕緣體的至少一個(gè)水平面設(shè)有第二金屬鍍層，且收容接地端子的第二通孔的內(nèi)壁設(shè)有與第二金屬鍍層電性連接的第一金屬鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子包括于垂直方向組設(shè)的第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體，及組設(shè)于第一、第二導(dǎo)電體之間的彈性件。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于第一、第二導(dǎo)電體分別設(shè)有兩個(gè)沿橫向延伸的第一、第二限位部，彈性件被壓縮的抵接于第一、第二限位部之間。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于第一、第三絕緣體的第一、第三通孔的直徑小于第二通孔的直徑，第一、第三絕緣體卡持于第一、第二限位部的外側(cè)。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于第一絕緣體的第一通孔設(shè)有上窄下寬的臺(tái)階部，臺(tái)階部的第一限位面卡持于第一限位部；第三絕緣體的第三通孔設(shè)有上寬下窄的臺(tái)階部，臺(tái)階部的第三限位面卡持于第二限位部。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第二通孔的外側(cè)設(shè)有若干遮蔽孔，每個(gè)遮蔽孔內(nèi)壁鍍有與第二金屬鍍層電性連接的第三金屬鍍層。
7.—種電連接器，包括上下堆疊設(shè)置的第一絕緣體、第二絕緣體、第三絕緣體，三者設(shè)有相互連通的第一、第二、第三通孔，導(dǎo)電端子部分收容于上述通孔中，并突出于上述第一、第三通孔以便電性連接處理器及電路，其特征在于第二絕緣體至少一個(gè)水平面設(shè)有第二金屬鍍層，第二通孔外側(cè)設(shè)有若干遮蔽孔，每一遮蔽孔內(nèi)壁設(shè)有與第二金屬鍍層電性連接的第三金屬鍍層。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子包括信號(hào)端子、接地端子、電源端子，接地端子所在第二通孔的內(nèi)壁設(shè)有與第二金屬鍍層電性連接的第一金屬鍍層。
9.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子包括于垂直方向組設(shè)的第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體，及組設(shè)于第一、第二導(dǎo)電體之間的彈性件。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于第一、第二導(dǎo)電體分別設(shè)有兩個(gè)沿橫向延伸的第一、第二限位部，彈性件被壓縮的抵接于第一、第二限位部之間。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于第一、第三絕緣體的第一、第三通孔的直徑小于第二通孔的直徑，第一、第三絕緣體卡持于第一、第二限位部的外側(cè)。
12.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于第一絕緣體的第一通孔設(shè)有上窄下寬的臺(tái)階部，臺(tái)階部的第一限位面卡持于第一限位部；第三絕緣體的第三通孔設(shè)有上寬下窄的臺(tái)階部，臺(tái)階部的第三限位面卡持于第二限位部。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種電連接器，其用于電性連接處理器及電路，包括上下依次設(shè)置的第一、第二、第三絕緣體，其分別設(shè)有一一對(duì)應(yīng)的若干第一、第二、第三通孔；及若干導(dǎo)電端子，其包括接地端子、信號(hào)端子及電源端子，導(dǎo)電端子設(shè)置于上述第一、第二、第三通孔中，并部分突出于第一、第三絕緣體以連接處理器及電路，其中第二絕緣體為印刷電路板中的絕緣層，第二絕緣體的至少一個(gè)水平面設(shè)有第二金屬鍍層，且收容接地端子的第二通孔的內(nèi)壁設(shè)有與第二金屬鍍層電性連接的第一金屬鍍層。本發(fā)明電連接器采用技術(shù)成熟、價(jià)格低廉的印刷電路板替代絕緣本體及遮蔽體，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，且印刷電路板的金屬鍍層可對(duì)導(dǎo)電端子起較佳的遮蔽作用。
文檔編號(hào)H01R13/6588GK102270784SQ20101019027
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2010年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者張衍智, 林俊甫, 陳阿祿 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司