專利名稱：一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子器件領(lǐng)域，涉及一種球柵陣列器件焊接結(jié)構(gòu)及其制備方法，尤其 是一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)及其制備方法。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品的設(shè)計研制過程中，常需要對器件引線裝聯(lián)關(guān)系進行調(diào)整，以滿足設(shè) 計功能的正確性。由于球柵陣列封裝類型器件的球柵陣列間距較小，采用常規(guī)的返修技術(shù)， 難以滿足更改需求。為能達到球柵陣列器件裝聯(lián)關(guān)系更改的目的，一般的方法是將已完成 焊接生產(chǎn)的印制電路板廢棄，重新進行印制板(PCB)布線設(shè)計，制作新的PCB板，開始新的 焊接。這種傳統(tǒng)的方法生產(chǎn)成本高，周期長，早已不能滿足當今電子行業(yè)千變?nèi)f化的功能性 需求。經(jīng)調(diào)查，在局部更改BGA裝聯(lián)關(guān)系的領(lǐng)域內(nèi)無成熟方法可以使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)及其制備方法，該方法不用 改變焊接溫度，不用特殊處理PCB板，器件的焊接高度不發(fā)生改變。解決了球柵陣列器件電 氣性能修改的難題，大大降低生產(chǎn)周期及成本，滿足設(shè)計功能更改要求。本發(fā)明提供了一種 解決該問題的成本更經(jīng)濟的解決方案。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來解決的一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊 接結(jié)構(gòu)，所述焊接結(jié)構(gòu)包括PCB母板和球柵陣列器件；所述PCB母板和球柵陣列器件之間設(shè) 置有功能轉(zhuǎn)換模板；所述功能轉(zhuǎn)換模板上設(shè)置有與球柵陣列器件對應(yīng)的通孔；所述通孔邊 緣固化金屬形成金屬化孔，金屬化孔通過印制的導線相互連接；所述金屬化孔內(nèi)固定焊接 有錫球；所述錫球頂端與球柵陣列器件底面焊接、錫球底端與PCB母板頂面通過焊接固定； 所述錫球高度大于功能轉(zhuǎn)換模板厚度。一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)的制備方法，首先，在PCB母板上印刷 焊膏；其次，在PCB母板上設(shè)置功能轉(zhuǎn)換模板，該功能轉(zhuǎn)換模板上設(shè)置有與球柵陣列器件對 應(yīng)的通孔、通孔邊緣固化金屬形成金屬化孔、金屬化孔通過印制的導線相互連接、在金屬化 孔內(nèi)固定焊接錫球；最后，在錫球頂端貼裝球柵陣列器件并進行回流焊接。在轉(zhuǎn)換模板上進行功能性設(shè)計，首先按照相關(guān)參數(shù)設(shè)計轉(zhuǎn)換模板的外形及尺寸， 在轉(zhuǎn)換模板上按照球柵陣列器件電氣功能更改的需求，在需要功能轉(zhuǎn)換的球柵部位布設(shè)特 殊的金屬化孔焊盤，焊盤相互間用印制導線進行連接，在不需要更改的球柵部位布設(shè)通孔。 然后在原設(shè)計的PCB母板上印刷焊膏、放置轉(zhuǎn)換模板、放置球柵陣列器件、進行正常的回流 焊接。也可將轉(zhuǎn)換模板在球柵陣列器件植球工序時直接連接在球柵陣列器件一側(cè)。在電子組裝件的研制過程中，往往需要對器件引線裝聯(lián)關(guān)系進行更改，以達到電 氣性能修改的目的。球柵陣列器件為達到這一目的，傳統(tǒng)的工藝方法已不能滿足要求，只能 采用重新對PCB板布線再生產(chǎn)的方法，造成周期長、成本高的弊病。所以在球柵陣列器件和 PCB板之間增加一層功能轉(zhuǎn)換模板，在轉(zhuǎn)換模板上實現(xiàn)引線裝聯(lián)關(guān)系的更改，在原PCB板上印刷焊膏，再放置轉(zhuǎn)換板，然后貼裝球柵陣列器件，最后進行回流焊接。這樣，不用改變焊接 溫度，不用特殊處理PCB板，器件的焊接高度不發(fā)生改變，滿足設(shè)計要求。
本發(fā)明能滿足電子組裝件在初期調(diào)試過程中出現(xiàn)的設(shè)計更改需求。經(jīng)使用該發(fā)明 技術(shù)，對球柵陣列器件進行返修后，器件引腿無短連，器件焊接牢靠，可以滿足行業(yè)焊接技 術(shù)標準的要求。


圖1為本發(fā)明的球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)狀態(tài)示意圖；其中1為PCB 母板；2為球柵陣列器件；3為功能轉(zhuǎn)換模板；4為通孔；5為錫球；6為金屬；7為錫膏。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步詳細描述參見圖1、2、3，一種球柵陣列器件功 能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)，所述焊接結(jié)構(gòu)包括PCB母板和球柵陣列器件；所述PCB母板和球柵 陣列器件之間設(shè)置有功能轉(zhuǎn)換模板；所述功能轉(zhuǎn)換模板上設(shè)置有與球柵陣列器件對應(yīng)的通 孔；所述通孔邊緣固化金屬形成金屬化孔，金屬化孔通過印制的導線相互連接；所述金屬 化孔內(nèi)固定焊接有錫球；所述錫球頂端與球柵陣列器件底面焊接、錫球底端與PCB母板頂 面通過焊接固定；所述錫球高度大于功能轉(zhuǎn)換模板厚度。一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)的制備方法，首先，在PCB母板上印刷 焊膏；其次，在PCB母板上設(shè)置功能轉(zhuǎn)換模板，該功能轉(zhuǎn)換模板上設(shè)置有與球柵陣列器件對 應(yīng)的通孔、通孔邊緣固化金屬形成金屬化孔、金屬化孔通過印制的導線相互連接、在金屬化 孔內(nèi)固定焊接錫球；最后，在錫球頂端貼裝球柵陣列器件并進行回流焊接。圖2中我們可以看到相對于常規(guī)的球柵陣列器件焊接，我們在球柵陣列器件與 PCB母板之間施加了一層功能轉(zhuǎn)換板。功能轉(zhuǎn)換板按照球柵陣列尺寸打孔，在需要短連的球 體位置的孔上布設(shè)特殊金屬化孔，金屬化孔間用印制導線連接。圖3中我們可以清晰的看到此焊接結(jié)構(gòu)中各部位的裝聯(lián)關(guān)系。最上層為球柵陣列 器件本體，本體與焊錫球連接部位為器件本體焊盤。首先將PCB母板上采用特殊鋼網(wǎng)絲印 焊錫膏于PCB母板含盤之上，將功能轉(zhuǎn)換模板按照方向放置于PCB母板之上，焊錫膏剛好能 從功能轉(zhuǎn)換模板上相對應(yīng)的孔中露出，再將球柵陣列器件按照方向貼裝于PCB母板上，使 焊錫球與焊錫膏充分貼合。采用回流加熱的原理對該結(jié)構(gòu)進行焊接。焊接完畢后球柵陣列 器件本體焊盤、焊錫球、焊錫膏、金屬化孔及PCB母板焊盤將會連接為一體。經(jīng)過印制導線 連接的相對應(yīng)的引線間將會導通，達到球柵間電器功能轉(zhuǎn)換的目的。盡管這里已經(jīng)示出和 描述了本發(fā)明的具體實施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解、用于實現(xiàn)相同目的的任何方 法、設(shè)備、或其它設(shè)置可代替所示出的具體實施例，例如將功能轉(zhuǎn)換模板在球柵陣列植球時 焊接于球柵陣列器件一端；只為需短連的球柵間進行金屬化孔的施加，其余裸露；為兩點 間引出印制導線，布設(shè)焊盤，添加分離元器件等。其都不可避免的使用了該焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計 思路。所以，本申請意在覆蓋本發(fā)明的任何修改或改變。利用本發(fā)明，我們對我所承擔的某產(chǎn)品的多臺套進行了功能轉(zhuǎn)換處理，結(jié)果球柵 陣列器件焊接良好，X光檢測正常，環(huán)境應(yīng)力試驗正常，目前均已交付用戶正常使用。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施方式
僅限于此，對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫 離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單的推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明由所 提交的 權(quán)利要求書確定專利保護范圍。
權(quán)利要求
一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊接結(jié)構(gòu)包括PCB母板和球柵陣列器件；所述PCB母板和球柵陣列器件之間設(shè)置有功能轉(zhuǎn)換模板；所述功能轉(zhuǎn)換模板上設(shè)置有與球柵陣列器件對應(yīng)的通孔；所述通孔邊緣固化金屬形成金屬化孔，金屬化孔通過印制的導線相互連接；所述金屬化孔內(nèi)固定焊接有錫球；所述錫球頂端與球柵陣列器件底面焊接、錫球底端與PCB母板頂面通過焊接固定；所述錫球高度大于功能轉(zhuǎn)換模板厚度。
2.如權(quán)利要求1所述一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在 于首先，在PCB母板上印刷焊膏；其次，在PCB母板上設(shè)置功能轉(zhuǎn)換模板，該功能轉(zhuǎn)換模板 上設(shè)置有與球柵陣列器件對應(yīng)的通孔、通孔邊緣固化金屬形成金屬化孔、金屬化孔通過印 制的導線相互連接、在金屬化孔內(nèi)固定焊接錫球；最后，在錫球頂端貼裝球柵陣列器件并進 行回流焊接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種球柵陣列器件功能轉(zhuǎn)換模板焊接結(jié)構(gòu)及其制備方法，首先，在PCB母板上印刷焊膏；其次，在PCB母板上設(shè)置功能轉(zhuǎn)換模板，該功能轉(zhuǎn)換模板上設(shè)置有與球柵陣列器件對應(yīng)的通孔、通孔邊緣固化金屬形成金屬化孔、金屬化孔通過印制的導線相互連接、在金屬化孔內(nèi)固定焊接錫球；最后，在錫球頂端貼裝球柵陣列器件并進行回流焊接。本發(fā)明能滿足電子組裝件在初期調(diào)試過程中出現(xiàn)的設(shè)計更改需求。經(jīng)使用該發(fā)明技術(shù)，對球柵陣列器件進行返修后，器件引腿無短連，器件焊接牢靠，可以滿足行業(yè)焊接技術(shù)標準的要求。
文檔編號H01L21/48GK101859749SQ20101019343
公開日2010年10月13日 申請日期2010年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月7日
發(fā)明者任姍君, 馮超, 孫靖宇, 尹曉麗, 董選政 申請人:中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所