專利名稱：具有引線的基片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明概括來說涉及具有引線(lead)的基片，更尤其是涉及一種具有導(dǎo)體分布 圖和與之相連的引線的基片，所述基片適合于接收具有電氣連接于引線的端子或墊片的目 標(biāo)物體。
背景技術(shù)：
圖1是具有引線的傳統(tǒng)基片的一個例子的剖視圖。如圖1所示，基片200包括外 殼201和引線(或接線端子)202。在圖1的剖視圖中只能看見一個引線202。引線202固 定在外殼201的通孔213內(nèi)。引線202包括連接部分215、216以及彈性部分217。連接部分215 —體形成在彈 性部分217的從外殼201的上表面201A突出的部分上。連接部分215由目標(biāo)物體205、例 如布線板的墊片206推動，并通過連接部分215與墊片206的表面206A之間的接觸實(shí)現(xiàn)引 線202和目標(biāo)物體205之間的電接觸。另一方面，連接部分216暴露在外殼201的下表面201B上。連接部分216通過外 接觸部分208電氣連接于電路板209，例如母板。因此，引線202電氣連接到目標(biāo)物體205 和電路板209兩者上。彈性部分217收容在通孔213之內(nèi)，而彈性部分217的一部分從外殼201的上表 面201A突出，如上所述。因此，當(dāng)墊片206推壓連接部分215時，連接部分215主要沿著墊 片206的表面206A滑動。在美國專利No. 7，264，486中提出了這樣結(jié)構(gòu)的例子。但是，當(dāng)墊片206推壓連接部分215時，連接部分215沿著墊片206的表面206A 的滑動位移較大。因此，墊片206在連接部分215沿著其表面206A滑動的方向上的寬度 必須相對較寬，這就存在一問題，即設(shè)置在目標(biāo)物體205上的墊片206不能以較窄的節(jié)距 (pitch)布置。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的總的目標(biāo)是提供一種新穎的、實(shí)用的具有引線的基片，其中可遏止 上述的問題。本發(fā)明的另一個更特殊的目標(biāo)是提供一種具有引線的基片，其能夠使推壓引線的 連接部分的目標(biāo)物體的墊片以較窄的節(jié)距布置。依照本發(fā)明的一個方面，提供一種基片，其包括基片基體，該基片基體具有第一 表面和與第一表面相反的第二表面；多個第一接觸部分，所述多個第一接觸部分以一圖案 (pattern)布置在第一表面上；和多個分別具有基本上U形形狀的引線，所述引線帶有柔性 部分、固定于第一接觸部分中的相應(yīng)一個的第一端和相對于第一表面位于離開第一端一預(yù) 定距離的第二端，其中，在多個引線中的每一個引線的第二端被目標(biāo)物體推動并變形的情 況下，多個引線中的每一個引線的第一和第二端基本上定位在垂直于第一表面的方向上， 以便將基片電氣連接到目標(biāo)物體上。
結(jié)合附帶的視圖進(jìn)行閱讀，本發(fā)明的其它目標(biāo)和進(jìn)一步的特征將從下面的詳細(xì)說 明書中變得顯而易見。


圖1是具有引線的傳統(tǒng)基片的一個例子的剖視圖；圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例中具有引線的基片的剖視圖；圖3是圖2所示的基片的引線布置的一個例子的透視圖；圖4是圖3中引線的布置的平面圖；圖5是第一實(shí)施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標(biāo)物體和電路板上；圖6是第一實(shí)施例中基片在制造階段的剖視圖；圖7是第一實(shí)施例中基片在制造階段的剖視圖；圖8是第一實(shí)施例中基片在制造階段的剖視圖；圖9是第一實(shí)施例中基片在制造階段的剖視圖；圖10是第一實(shí)施例中基片在制造階段的剖視圖；圖11是本發(fā)明第二實(shí)施例中具有引線的基片的剖視圖；圖12是第二實(shí)施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標(biāo)物體和電路板上；圖13是本發(fā)明第三實(shí)施例中具有引線的基片的剖視圖；圖14是第三實(shí)施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標(biāo)物體和電路板上；圖15是本發(fā)明第四實(shí)施例中具有引線的基片的剖視圖；圖16是第四實(shí)施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標(biāo)物體和電路板上； 和圖17是應(yīng)用于半導(dǎo)體組件的基片的一個例子的剖視圖。
具體實(shí)施例方式[第一實(shí)施例]圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例中具有引線的基片的剖視圖。如圖2所示，基片10包括 基片主體11、多個引線12、以一圖案布置的焊料(或第一接觸部分)13以及以一圖案布置 的外接觸部分(或第二接觸部分)14?；黧w11具有帶有多個通孔(或通路孔)17的板狀基片基體16和位于相應(yīng)通 孔17內(nèi)部的多個直通連接部19。直通連接部19形成第一導(dǎo)體或第一導(dǎo)體圖案。例如，基 片基體16可以由硅基片基體形成，或者由布線板(或多級互連結(jié)構(gòu))形成，所述布線板(或 多級互連結(jié)構(gòu))具有多個堆疊起來的絕緣層和設(shè)置在絕緣層中的多個轉(zhuǎn)接部(vias)及設(shè) 置在絕緣層上的多根電線。各通孔17貫穿基片基體16，并且具有例如100 μ m的直徑。各直通連接部19設(shè)置 在相應(yīng)通孔17內(nèi)，并具有暴露在基片基體16的第一表面16A上的端表面19A和暴露在基 片基體16的第二表面16B上的另一端表面19B。直通連接部19的端表面19A與基片基體 16的第一表面16A匹配或大致匹配。直通連接部19的端表面19B與基片基體16的第二表 面16B匹配或大致匹配。直通連接部19可以由合適的導(dǎo)體制成，包括金屬和金屬合金，例 如銅。
為方便起見，在這個實(shí)施例中假定基片主體11由硅制成的基片基體16和設(shè)置在 其中的通孔17中的直通連接部19形成。并進(jìn)一步假定由SiO2制成的絕緣層(未示出)例 如形成在各直通連接部19與基片基體16之間。但是，可以設(shè)置或者不設(shè)置這樣的絕緣層， 這取決于用于基片基體16的材料。圖3是圖2所示的基片10的引線12的布置的一個例子的透視圖，圖4是圖3中 引線12的布置的平面圖。在圖4中，引線12在虛線箭頭C所指的方向上布置多行。但是， 引線12也可以布置成矩陣排列，具有多行和多列，或者僅具有單行。如圖2至4所示的各引線12具有彈簧功能，其包括第一連接部分21、第二連接部 分22、彈性部分23、第一支撐部分24和第二支撐部分25。第一連接部分21具有板狀形狀，并通過焊料13固定于直通連接部19的端表面 19A。因此，第一連接部分21電氣連接到直通連接部19上。如圖3所示的第一連接部分21 的長度Wl和W2可以為例如0. 4mm。第一連接部分21的厚度可為例如0. 08mm。第二連接部分22布置在第一連接部分21的上方，并與之相對。第二連接部分22 通過彈性部分23、第一支撐部分24和第二支撐部分25電氣連接于第一連接部分21。第二 連接部分22包括突出部分29和配置在突出部分29的末端上的接觸部分28。圖5是第一實(shí)施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標(biāo)物體和電路板上。 在圖5中，與圖2至4中的相應(yīng)部分相同的那些部分由相同的附圖標(biāo)記表示，可省略對其的 描述。如圖5所示，接觸部分28由目標(biāo)物體33的墊片34推動，并在目標(biāo)物體33連接或 安裝在基片10上時，與墊片的表面34A接觸。例如，目標(biāo)物體33可以是半導(dǎo)體組件、布線 板、半導(dǎo)體晶片等等。與墊片34的表面34A相接觸的接觸部分28的一部分具有圓形形狀， 以免在接觸時損壞墊片34。當(dāng)被目標(biāo)物體33的墊片34推動時，接觸部分28主要在圖5中 箭頭所指的向下的方向上移動。該向下的方向垂直于墊片34的表面34A。因此，當(dāng)目標(biāo)物 體33的墊片34推壓第二連接部分22的接觸部分28時，彈性部分23從其原始位置(或初 始位置)變形，第二連接部分22朝著第一連接部分21向下移動(見圖5)至比原始位置更 靠近第一連接部分21的移動位置。因此，在彈性部分23的該移動位置，接觸部分28的圓 形部分與墊片的表面34A相接觸。在圖5所示的情況下，第二連接部分22在接觸部分28 上的末端以及第一連接部分21的末端在垂直于表面16A的豎直方向上對齊或基本對齊。因此，當(dāng)墊片34的表面34A與第二連接部分22的接觸部分28相接觸22，接觸部 分28的圓形部分不會沿著墊片34的表面34A滑動較長的距離。因此，目標(biāo)物體33的墊片 34可以沿著圖5中的水平方向以較窄的節(jié)距(pitch)布置。當(dāng)使得目標(biāo)物體33與基片10之間實(shí)際電氣連接時，利用設(shè)置在目標(biāo)物體33或基 片10上的夾具(未示出)，例如夾鉗，可以將目標(biāo)物體33推壓在基片10上并相對于基片 10固定。圖2至5所示的突出部分29的一端一體形成在第二支撐部分25上，另一端(或 末端)一體形成在接觸部分28上。突出部分29從第二支撐部分25在朝著墊片34的方 向上、即在遠(yuǎn)離第一連接部分21的方向上突出。突出部分29基本上在垂直于基片基體16 的第一表面16A的方向上突出。通過在接觸部分28與第二支撐部分25之間設(shè)置突出部分 29，當(dāng)目標(biāo)物體33的墊片34推壓接觸部分28并使彈形部分23變形時，可防止目標(biāo)物體33
5和第二支撐部分25相互接觸，從而防止損壞引線12和目標(biāo)物體33。在目標(biāo)物體33的墊片34和第二接觸部分22彼此沒有接觸的情況下，第二連接部 分22可以從第二支撐部分25和突出部分29接合所在的位置(該位置作為基準(zhǔn)點(diǎn))，在圖 2的豎直方向上，突出一段例如0. 3mm的距離Α。另外，在第二連接部分22沒有被相應(yīng)墊片 34推動的情況下，引線12從第一連接部分21的底部到第二連接部分22的接觸部分28的 頂部的高度H可以為例如1. 5mm。圖3和4中所示的第二連接部分22的長度W3可以為例 如0. 2mm。第二連接部分22的厚度可為例如0. 08mm。彈性部分23布置在第一與第二支撐部分24、25之間，并一體形成在第一和第二支 撐部分24、25上。彈性部分23是柔性的，具有彈簧功能。如圖2和3所示，例如，彈性部分 23可以由在非壓縮狀態(tài)下具有基本上U形形狀的片簧形成。當(dāng)目標(biāo)物體33的墊片34推壓第二連接部分22時，彈性部分23使得第二連接部 分22在朝著墊片34的方向上回彈，以便在第二連接部分22與墊片34之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)制電氣 連接，不需要將第二連接部分22與墊片34固定在一起。彈性部分23的寬度和厚度與第二 連接部分22的寬度和厚度相同。在該實(shí)施例中，第二連接部分22、彈性部分23、第一支撐 部分24和第二支撐部分25 —體形成一彈性元件，用于在第二連接部分22與墊片34之間 實(shí)現(xiàn)強(qiáng)制電氣連接。一體形成彈性元件的第二連接部分22、彈性部分23、第一支撐部分24 和第二支撐部分25的彈性常數(shù)可以分別設(shè)定為例如0. 6N/mm到0. 8N/mm范圍內(nèi)的值。第一支撐部分24布置在彈性部分23和第一連接部分21之間。第一支撐部分24 的一端一體形成在彈性部分23的一端上，第一支撐部分24的另一端一體形成在第一連接 部分21上。第一支撐部分24具有板狀形狀，其包括與基片主體11相對的表面24A。第一 支撐部分24的表面24A相對于平面B形成一角度θ工(不為0)。該平面B穿過與基片主體 11相對的第一連接部分21的表面21A，并平行于基片基體16的第一表面16A。角度91例 如是在5度到15度范圍內(nèi)的銳角。因?yàn)榈谝恢尾糠?4的表面24A相對于平面B形成角 度θ工，當(dāng)目標(biāo)物體33的墊片34推壓接觸部分28時，可防止基片主體11與第一支撐部分 24由于彈性部分23的變形而彼此接觸，從而防止損壞引線12和基片主體11。第一支撐部 分24的寬度和厚度與第二連接部分22的寬度和厚度相同。第二支撐部分25布置在彈性部分23和第二連接部分22之間。第二支撐部分25 的一端一體形成在彈性部分23的一端上，第二支撐部分25的另一端一體形成在第二連接 部分22上，即形成在第二連接部分22的突出部分29上。第二支撐部分25具有板狀形狀， 第二支撐部分25的寬度和厚度與第二連接部分22的寬度和厚度相同。如圖4所示，引線12布置在方向C上，使得各引線12相對于方向C傾斜一預(yù)定角 度92(不為0)。預(yù)定角度θ 2例如可以是25度到35度。因?yàn)橐€12相對于方向C傾斜布置，與引線12平行于方向C布置的情況相比，可 以增加引線12在每一單位面積可布置的數(shù)量。因此，目標(biāo)物體33的墊片34可以沿著與方 向C對應(yīng)的圖5的水平方向以較窄的節(jié)距布置。具有上述結(jié)構(gòu)的引線12可以例如由導(dǎo)體板(以下稱為金屬板)形成。所述導(dǎo)體 板由任何合適的導(dǎo)體制成，包括金屬和金屬合金，例如銅合金，該引線是通過壓制或沖壓金 屬板以得到金屬塊并在金屬塊的整個表面上進(jìn)行電鍍而形成的。電鍍可以形成例如Iym 到3 μ m厚度的鍍鎳層，另外也可以在金屬塊的對應(yīng)于第一連接部分21和接觸部分28的一部分的鍍鎳層上形成例如0. 3 μ m到0. 5 μ m厚度的鍍金層。具有鍍鎳層和鍍金層的金屬塊 可以彎曲成引線12的形狀?？捎糜诮饘侔宓你~合金包括磷青銅和鈹銅。具有上述結(jié)構(gòu)的引線12也可以例如由導(dǎo)體板(或金屬板)形成，所述導(dǎo)體板由任 何合適的導(dǎo)體制成，包括金屬和金屬合金，例如銅合金。該引線12是通過刻蝕金屬板以得 到金屬塊并將金屬塊彎曲成引線12的形狀而形成的。當(dāng)然，金屬塊在彎曲之前或之后都可 以進(jìn)行電鍍。焊料13設(shè)置在直通連接部19的端表面19A上，如圖2和5所示。焊料13將引線 12的第一連接部分21固定到直通連接部19的端表面19A上。因此，焊料13電氣連接引線 12和相應(yīng)的直通連接部19。外接觸部分14設(shè)置在直通連接部19的端表面19B上。外接觸部分14連接到電 路板36例如母板上的相應(yīng)墊片37上，所述電路板36為另一個目標(biāo)物體。因此，外接觸部 分14電氣連接電路板36和基片主體11。例如，外接觸部分14可以由焊料、導(dǎo)體涂膠等形 成。用于外接觸部分14的導(dǎo)體涂膠可以包括例如銀涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。依照本實(shí)施例，當(dāng)目標(biāo)物體33的墊片34推壓引線12的第二連接部分22時，彈性 部分23變形，第二連接部分22在朝著第一連接部分21的方向上移動。更具體地說，第二 連接部分22在垂直于墊片34的表面34A的方向上朝著第一連接部分21移動。在第二連 接部分22已朝著第一連接部分21移動的情況下，墊片34的表面34A和第二連接部分22 相接觸。因此，當(dāng)?shù)诙B接部分22與墊片34的表面34A相接觸時，第二連接部分22 (即接 觸部分28)不會沿著墊片34的表面34A滑動較長的距離。為此，目標(biāo)物體33的墊片34可 以沿著與有關(guān)圖4所述的方向C以較窄的節(jié)距布置。在本實(shí)施例中，引線12通過利用焊料13固定于直通連接部19的端表面19A。但 是，當(dāng)然也可以使用導(dǎo)體涂膠等代替焊料13。代替焊料13使用的導(dǎo)體涂膠可以包括例如銀 涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。下面參照圖6至10將描述用于制造如上所述的第一實(shí)施例的基片10的制造工 藝。圖6至10是第一實(shí)施例中基片10在制造階段的剖視圖。圖6和圖9示出了圖2中基 片主體11的顛倒?fàn)顟B(tài)。圖6所示的基片主體11具有帶有多個通孔17的基片基體16、直通連接部19、外 接觸部分14和焊料13，基片主體由已知的工藝形成。直通連接部19的端表面19A形成為 與基片基體16的第一表面16A大致匹配，直通連接部19的端表面19B形成為與基片基體 16的第二表面16B大致匹配。例如，基片基體16由硅基片基體形成，或者由布線板(或多級互連結(jié)構(gòu))形成，所 述布線板具有多個堆疊的絕緣層和設(shè)置在絕緣層中的多個轉(zhuǎn)接部(vias)及設(shè)置在絕緣層 上的電線。各通孔17具有例如100 μ m的直徑。各直通連接部19通過例如電鍍形成。當(dāng) 使用硅基片基體作為基片基體16時，一絕緣層(未示出)形成在限定各通孔17的側(cè)壁上， 以便強(qiáng)制絕緣基片基體16與直通連接部19。直通連接部19由例如銅制成。然后，在各直通連接部19的端表面19A上形成焊料13，在各直通連接部19的端表 面19B上形成外接觸部分14。例如，外接觸部分14由焊料、導(dǎo)體涂膠等形成。用于外接觸 部分14的導(dǎo)體涂膠可以包括例如銀涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。也可以使用導(dǎo)體涂膠等代替焊 料13。代替焊料13使用的導(dǎo)體涂膠可以包括例如銀涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。
接著形成如圖7所示的多個引線12。所形成的各引線12包括第一連接部分21、 第二連接部分22、彈性部分23、第一支撐部分24和第二支撐部分25。具有上述結(jié)構(gòu)的引 線12例如由金屬板(未示出)形成，即通過壓制或沖壓金屬板以得到金屬塊并在金屬塊的 整個表面上進(jìn)行電鍍而形成，所述金屬板由銅合金制成。電鍍形成例如Iym到3μπι厚度 的鍍鎳層，另外還在金屬塊的對應(yīng)于第一連接部分21和接觸部分28的一部分的鍍鎳層上 形成例如0. 3 μ m到0. 5 μ m厚度的鍍金層。具有鍍鎳層和鍍金層的金屬塊可以彎曲成引線 12的形狀?？捎糜诮饘侔宓你~合金包括磷青銅和鈹銅。作為選擇，具有上述結(jié)構(gòu)的引線12也可以例如由金屬板(未示出)形成，即通過 刻蝕金屬板以得到金屬塊并將金屬塊彎曲成引線12的形狀，所述金屬板由Cu合金制成。當(dāng) 然，金屬塊在彎曲之前或之后都可以進(jìn)行電鍍。因?yàn)橐€12形成為具有上述結(jié)構(gòu)，所以，在完成基片10之后當(dāng)目標(biāo)物體33的墊 片34推壓引線12的第二連接部分22時，彈性部分23變形，第二連接部分22在朝著第一 連接部分21的方向上移動。更具體地說，第二連接部分22在垂直于墊片34的表面34A的 方向上朝著第一連接部分21移動。在第二連接部分22朝著第一連接部分21移動的情況 下，墊片34的表面34A與第二連接部分22相接觸。因此，當(dāng)?shù)诙B接部分22與墊片34的 表面34A相接觸時，第二連接部分22 (即接觸部分28)不會沿著墊片34的表面34A滑動較 長的距離。為此，目標(biāo)物體33的各墊片34的表面34A不需要具有在上述圖5所示的水平 方向上延伸較大的距離的較大面積。因而，目標(biāo)物體33的墊片34可以沿著與有關(guān)圖4所 述的方向C以較窄的節(jié)距布置。在圖7的引線形成工藝中，引線12理想的是形成為使得與墊片34的表面34A相 接觸的第二接觸部分22的接觸部分28具有圓形形狀。接觸部分28的圓形形狀能夠防止 在墊片34推壓接觸部分28時損壞墊片34。此外，在圖7的引線形成工藝中，突出部分29理想的是形成在接觸部分28與第二 支撐部分25之間，以從第二支撐部分25朝著目標(biāo)物體33的墊片34突出，所述目標(biāo)物體33 將連接于或安裝在基片主體11上。當(dāng)目標(biāo)物體33的墊片34推壓接觸部分28時，突出部 分29能夠防止目標(biāo)物體33與第二支撐部分25相接觸，以免由于目標(biāo)物體33和第二支撐 部分25之間的接觸而損壞引線12和目標(biāo)物體33。在目標(biāo)物體33的墊片34和第二接觸部分22彼此沒有接觸的情況下，第二連接部 分22從第二支撐部分25和突出部分29接合所在的位置(該位置作為基準(zhǔn)點(diǎn))在圖7的 豎直方向上突出一段例如0. 3mm的距離A。另外，在第二連接部分22沒有被相應(yīng)墊片34推 動的情況下，引線12從第一連接部分21的底部到第二連接部分22的接觸部分28的頂部 的高度H可以為例如1.5mm。另外，第一支撐部分24的表面24A相對于圖7中的平面B形成角度θ 1()當(dāng)引線 12隨后連接于基片主體11時，該平面B穿過與基片主體11相對的第一連接部分21的表面 21Α，并平行于基片基體16的第一表面16Α。角度θ工是例如在5度到15度范圍內(nèi)的銳角。 因?yàn)榈谝恢尾糠?4的表面24Α相對于平面B形成角度θ工，所以，當(dāng)目標(biāo)物體33的墊片 34推壓接觸部分28時，可防止基片主體11與第一支撐部分24由于彈性部分23的變形而 彼此接觸，從而防止損壞引線12和基片主體11。然后將圖7所示的引線12收容在圖8所示的引線布置元件42的多個引線收容凹部43中的每一個內(nèi)。更具體地說，通過填充或通過拾取及放置，將一個引線12收容在一個 引線收容凹部43之內(nèi)。引線12收容在引線收容凹部43之內(nèi)，使得與表面21A相反的第一 連接部分21的表面的一部分與引線布置元件42的上表面42A相接觸。引線收容凹部43 所布置的布局與上述圖3和圖4所示的傾斜引線12的布局對應(yīng)。爾后，圖6所示的基片主體11的焊料13受熱熔化，使熔化的焊料13與第一連接 部分21的表面21A相接觸，如圖9所示。焊料13在變硬時將引線12固定到直通連接部19 的端表面19A上。如上述圖4所示，引線12布置在方向C上，使得各引線12相對于方向C傾斜預(yù)定 角度θ2。預(yù)定角度θ 2例如可以是25度到35度。因?yàn)橐€12相對于方向C傾斜布置， 所以，與引線12平行于方向C布置的情況相比，可以增加引線12在每一單位面積可布置的 數(shù)量。為此，目標(biāo)物體33的墊片34可以沿著與方向C對應(yīng)的圖5的水平方向以較窄的節(jié)
距布置。接下來，從引線布置元件42的引線收容凹部43移除通過焊料13固定于基片主體 11的相應(yīng)引線12，并倒置基片主體11，如圖10所示。由此制成依照第一實(shí)施例的具有引線 12的基片10。[第二實(shí)施例]圖11是本發(fā)明第二實(shí)施例中具有引線的基片的剖視圖，圖12是第二實(shí)施例中電 氣連接于目標(biāo)物體和電路板的基片的剖視圖。在圖11和12中，與圖2至10中的相應(yīng)部分 相同的那些部分由相同的附圖標(biāo)記表示，可省略對其的描述。如圖11和12所示的第二實(shí)施例中的基片50包括外接觸部分14，所述外接觸部分 14設(shè)置有相應(yīng)的引線12。其他方面，基片50與第一實(shí)施例中的基片10基本相同。設(shè)置在外接觸部分14上的引線12布置在基片基體16的第二表面16Β上，并通過 外接觸部分14電氣連接于相應(yīng)直通連接部19。布置在基片基體16的第二表面16Β上的引 線12的第二連接部分22沒有固定于電路板36上的相應(yīng)墊片37上，其僅僅通過與相應(yīng)墊 片37的表面37Α的接觸而電氣連接于電路板36。具有上述結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的基片50可以獲得與第一實(shí)施例的基片10相同的效^ ο另外，第二實(shí)施例的基片50可以通過上述用于制造第一實(shí)施例的基片10的類似 工序制造，除有關(guān)圖8和9所述的工序需要執(zhí)行兩次之外。例如，外接觸部分14可以由焊料、導(dǎo)體涂膠等形成。用于外接觸部分14的導(dǎo)體涂 膠可以包括例如銀涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。但是，當(dāng)然也可以使用導(dǎo)體涂膠等代替焊料13。 代替焊料13使用的導(dǎo)體涂膠可以包括例如銀涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。[第三實(shí)施例]圖13是本發(fā)明第三實(shí)施例中具有引線的基片的剖視圖，圖14是第三實(shí)施例中電 氣連接于目標(biāo)物體和電路板的基片的剖視圖。在圖13和14中，與圖2至10中的相應(yīng)部分 相同的那些部分由相同的附圖標(biāo)記表示，可省略對其的描述。圖13和14中所示的第三實(shí)施例的基片60包括基片主體61，其替換基片10的基 片主體11。其他方面，基片60與第一實(shí)施例中的基片10基本相同?；黧w61包括基片基體16、形成第一導(dǎo)體或第一導(dǎo)體圖案的墊片63以及形成第二導(dǎo)體或第二導(dǎo)體圖案的墊片64。基片基體16可以由具有在組合基片或玻璃環(huán)氧樹脂 基片中形成的轉(zhuǎn)接部(vias)和電線的電路板形成。墊片63設(shè)置在基片基體16的表面16A 上。各墊片63通過設(shè)置在墊片63的接觸表面63A上的焊料13電氣連接于相應(yīng)的引線12。墊片64設(shè)置在基片基體16的表面16B上。各墊片64經(jīng)由嵌入基片基體16中的 布線圖(轉(zhuǎn)接部和電線，未示出)電氣連接于相應(yīng)的墊片63。墊片64通過設(shè)置在墊片64 的接觸表面64A上的外接觸部分14電氣連接于墊片37，所述墊片37設(shè)置在電路板36上。具有上述結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的基片60可以獲得與第一實(shí)施例的基片10類似的效^ ο另外，第三實(shí)施例的基片60可以通過上述用于制造第一實(shí)施例的基片10的類似 工序制造。當(dāng)然也可以使用導(dǎo)體涂膠等代替焊料13，以便將引線12固定在相應(yīng)墊片63的接 觸表面63A上。代替焊料13使用的導(dǎo)體涂膠可以包括例如銀涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。[第四實(shí)施例]圖15是本發(fā)明第四實(shí)施例中具有引線的基片的剖視圖，圖16是第四實(shí)施例中電 氣連接于目標(biāo)物體和電路板的基片的剖視圖。在圖15和圖16中，與圖13和14中的相應(yīng) 部分相同的那些部分由相同的附圖標(biāo)記表示，可省略對其的描述。圖15和16中所示的第四實(shí)施例的基片70包括設(shè)置在第三實(shí)施例中基片60的外 接觸部分14上的引線12。其他方面，基片70與第三實(shí)施例中的基片60基本相同。設(shè)置在外接觸部分14上的各引線12布置在基片主體16的表面16B上，并通過外 連接部分14電氣連接于相應(yīng)墊片64。布置在基片基體16的表面16B上的各引線12的第 二連接部分22通過與相應(yīng)墊片37的表面37A的接觸而不是與相應(yīng)墊片37的固定，從而電 氣連接于電路板36。因此，基片70經(jīng)由布置在基片基體16的表面16B上的引線12電氣連 接于電路板36，如圖16所示。具有上述結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施例的基片70可以獲得與第一實(shí)施例的基片10類似的效
果 ο另外，第四實(shí)施例的基片70可以通過上述用于制造第一實(shí)施例的基片10的類似 工序制造，除有關(guān)圖8和9所述的工序需要執(zhí)行兩次之外。例如，外接觸部分14可以由焊料、導(dǎo)體涂膠等形成。用于外接觸部分14的導(dǎo)體涂 膠可以包括例如銀涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。但是，當(dāng)然也可以使用導(dǎo)體涂膠等代替焊料13。 代替焊料13使用的導(dǎo)體涂膠可以包括例如銀涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。[變形]第一、第二、第三和第四實(shí)施例中的具有引線12的基片10、50、60和70可用作內(nèi) 插器或插座，以便連接例如電子零件和電路板36。當(dāng)在任一基片10、50、60和70上連接或 安裝半導(dǎo)體組件時，可用半導(dǎo)體組件替換圖5所示的目標(biāo)物體33。另外，第一、第二、第三和第四實(shí)施例中的具有引線12的基片10、50、60和70可用 作對電子零件進(jìn)行電氣測試的探頭。在這種情況下，引線12用作探針的插腳。圖17是應(yīng)用于半導(dǎo)體組件的基片的一個例子的剖視圖。在圖17中，與圖5中的 相應(yīng)部分相同的那些部分由相同的附圖標(biāo)記表示，可省略對其的描述。圖17示出了半導(dǎo)體 組件80包括第一實(shí)施例中具有引線12的基片10，半導(dǎo)體組件80電氣連接于電路板36的墊片37。但是，在圖17中，圖5中的基片10被顛倒布置，設(shè)置隆起85替代外接觸部分14。半導(dǎo)體組件80包括具有電極墊片83的半導(dǎo)體晶片81、具有引線12的基片10、連 接于相應(yīng)墊片83及相應(yīng)直通連接部19的端表面19B的隆起85，和底部填充樹脂層84。底 部填充樹脂層84填充半導(dǎo)體晶片81與基片10之間的空隙?；w16不局限于硅基片基體，其可以由具有在組合基片或玻璃環(huán)氧樹脂基 片中形成的轉(zhuǎn)接部和電線的電路板形成。毫無疑問，圖4中引線12在兩個相互垂直的方向(即水平方向和豎直方向)中的 每個方向上所布置的節(jié)距不一定必須是相同的，而且，引線12所布置的節(jié)距在兩個相互垂 直的方向中的每個方向上也不一定必須是恒定的。此外，本發(fā)明不局限于這些實(shí)施例，在沒有背離本發(fā)明的范圍的情況下，可以進(jìn)行 各種各樣的變化和修改。
權(quán)利要求
一種基片，包括基片基體，該基片基體具有第一表面和與第一表面相反定位的第二表面；多個第一接觸部分，所述多個第一接觸部分以一圖案布置在第一表面上；和多個分別具有基本上U形形狀的引線，該引線帶有柔性部分、固定于第一接觸部分中的相應(yīng)一個的第一端和相對于所述第一表面位于離開所述第一端一預(yù)定距離處的第二端，其中，在多個引線中的每一個引線的第二端被目標(biāo)物體推動并變形的情況下，所述多個引線中的每一個引線的第一端和第二端大體上定位在垂直于第一表面的方向上，以便將基片電氣連接到目標(biāo)物體上。
2.如權(quán)利要求1所述的基片，其中，第一接觸部分沿一預(yù)定方向布置，所述多個引線在 第一表面上相對于所述預(yù)定方向傾斜布置，傾斜的角度不為0。
3.如權(quán)利要求2所述的基片，其中，所述角度在25度到35度范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的基片，還包括多個第二接觸部分，所述多個第二接觸部分以一圖案布置在第二表面上。
5.如權(quán)利要求4所述的基片，還包括多個接頭，所述多個接頭穿過基片基體，并電氣連接于相應(yīng)的第一接觸部分和第二接 觸部分。
6.如權(quán)利要求5所述的基片，其中暴露在第一表面處的所述多個接頭中的每一個的第一端表面與所述第一表面匹配； 暴露在第二表面處的所述多個接頭中的每一個的第二端表面與所述第二表面匹配； 多個第一接觸部分中的每一個設(shè)置在所述多個接頭中的相應(yīng)一個的第一端表面上；和 多個第二接觸部分中的每一個設(shè)置在所述多個接頭中的相應(yīng)一個的第二端表面上。
7.如權(quán)利要求4所述的基片，其中，第一接觸部分和第二接觸部分中的至少一個由選 自下列組中的材料形成焊料、導(dǎo)體涂膠和導(dǎo)電樹脂涂膠。
8.如權(quán)利要求4所述的基片，其中，所述多個弓I線電氣連接于所述多個第二接觸部分。
9.如權(quán)利要求1到8之一所述的基片，其中，所述多個引線中的每一個的第二端具有圓 形形狀。
10.如權(quán)利要求1到8之一所述的基片，其中，所述多個引線中的每一個包括從多個第一接觸部分中的相應(yīng)一個相對于第一表面以5度到15度范圍內(nèi)的銳角延伸 的所述第一端；具有大體上U形形狀的所述柔性部分，該柔性部分的一端一體連接于所述第一端，另 一端一體連接于所述第二端；和所述第二端包括基本上在垂直于第一表面的方向上從柔性部分延伸的部分。
全文摘要
一種具有引線的基片，其包括基片基體、在基片基地的表面上以一圖案布置的第一接觸部分，和分別具有基本上U形形狀的引線，所述引線帶有柔性部分、固定于第一接觸部分中的相應(yīng)一個的第一端和相對于基片基體的表面位于離開第一端一預(yù)定距離的第二端。在各引線的第二端被目標(biāo)物體推動并變形的情況下，各引線的第一和第二端基本上定位在垂直于基片基體的表面的方向上，以便將基片電氣連接到目標(biāo)物體上。
文檔編號H01R12/71GK101901979SQ20101019413
公開日2010年12月1日 申請日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月28日
發(fā)明者井原義博, 北島正邦, 寺澤岳人 申請人:新光電氣工業(yè)株式會社