專利名稱：一種pcb板、晶片型led及l(fā)ed照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板、晶片型LED及LED照明裝置。
背景技術(shù)：
眾所周之，LED作為新一代綠色照明光源，具有光效高、壽命長、色彩鮮艷、節(jié)能、環(huán) 保等眾多優(yōu)點，應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，如室內(nèi)外照明、背光源、醫(yī)療、交通、植物生長等。近年 來出現(xiàn)一種晶片型LED(chip LED)耗電量低，體積小，漸漸被用于各式便攜產(chǎn)品中，譬如，手 機、筆記本電腦等?，F(xiàn)有晶片型LED于SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))使用時，不 是無法與焊料良好結(jié)著，就是出光效率較低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的目的在于提供一種PCB板，旨在解決現(xiàn)有晶片型LED出光效率低 且與焊料結(jié)著性差的問題。本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，一種PCB板，具有一基板，于所述基板的表面鍍反射 率至少為60%以上的第一鍍層，于所述第一鍍層的表面鍍具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的第
二鍍層。本發(fā)明實施例的另一目的在于提供一種晶片型LED，所述晶片型LED包括一導(dǎo)線 架、固晶焊線于所述導(dǎo)線架的LED芯片以及將所述LED芯片覆蓋密封并與所述導(dǎo)線架粘合 成一體的透鏡，所述導(dǎo)線架由上述PCB板切割而成。本發(fā)明實施例的另一目的在于提供一種LED照明裝置，所述LED照明裝置采用上 述晶片型LED。本發(fā)明實施例先在PCB板的基板的表面鍍反射率較高的第一鍍層，然后在第一鍍 層的表面鍍具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的第二鍍層，由其制成的晶片型LED具有出光效率 高且與焊料結(jié)著良好的優(yōu)點。
圖1是本發(fā)明實施例提供的晶片型LED的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖IA-A剖面圖(放大時)。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對 本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例先在PCB板的基板的表面鍍反射率較高的第一鍍層，然后在第一鍍 層的表面鍍具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的第二鍍層，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且與焊料結(jié)著良好的優(yōu)點。本發(fā)明實施例提供的PCB板具有一基板，于基板的表面鍍反射率至少為60%以上 的第一鍍層，于第一鍍層的表面鍍具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的第二鍍層。本發(fā)明實施例提供的晶片型LED包括一導(dǎo)線架，固晶焊線于導(dǎo)線架的LED芯片以 及將LED芯片覆蓋密封并與導(dǎo)線架粘合成一體的透鏡，導(dǎo)線架由上述PCB板切割而成。本發(fā)明實施例提供的LED照明裝置具有上述晶片型LED。以下以晶片型LED為例對本發(fā)明實施例的具體實現(xiàn)進行詳細說明。如圖1所示，本發(fā)明實施例提供的晶片型LED包括一導(dǎo)線架1，固晶焊線于導(dǎo)線架 1的LED芯片2以及將LED芯片2覆蓋密封并與導(dǎo)線架1粘合成一體的透鏡3。本發(fā)明實施例中，導(dǎo)線架1具有一基板10，該基板10由BT樹脂(Bismaleimide Triazine resin，雙馬來酰亞胺三嗪樹脂)鍍銅制成。如圖2所示，基板10的表面鍍有第一鍍層11，第一鍍層11為反射率至少為60% 的反射層，該反射層優(yōu)選銀層或鋁層。第一鍍層11的表面鍍有第二鍍層12，第二鍍層12為 具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的防護層，該防護層優(yōu)選金層或錫層。在本發(fā)明實施例中，銀層的表面鍍金層，于基板10的表面形成復(fù)合鍍層13。通常， 金層較薄，其厚度不超過10微英寸，具有透過性。這樣銀層的光澤透過金層，從而提升復(fù)合 鍍層13的反射率，提高晶片型LED的出光效率。經(jīng)測試，采用相同功率的LED芯片，本晶片 型LED的亮度較現(xiàn)有產(chǎn)品提升了 10%以上。由晶片型LED制成的LED照明裝置的亮度亦具 有顯著提升。當(dāng)空氣中含有硫化氫時，銀的表面會失去銀白色的光澤。這是因為銀和空氣中的 H2S化合成黑色Ag2S的緣故，其化學(xué)反應(yīng)方程式為4Ag+H2S+02 = 2Ag2S+2H20本發(fā)明實施例中，金層穩(wěn)定性佳，可保護銀層，使其不變異即不與空氣中的氧、硫 化氫等反應(yīng)。銀層的光澤保持不變，晶片型LED的亮度亦保持不變。因有金層的防護，PCB 板及晶片型LED成品的儲存要求降低了，即降低了生產(chǎn)成本。由于整個復(fù)合鍍層13不變異，復(fù)合鍍層13，尤其是金層與焊料的浸潤效果好，晶 片型LED將與焊料良好結(jié)著，提高了 LED照明裝置的可靠性。作為本發(fā)明的一個實施例，為防止基板10表面的銅滲入銀層，于基板10與銀層之 間鍍鎳層14。作為本發(fā)明的另一個實施例，為增強晶片型LED的散熱，于基板10的兩端內(nèi)側(cè)分 別穿設(shè)有導(dǎo)熱介質(zhì)。該導(dǎo)熱介質(zhì)優(yōu)選銅條，進一步提高本產(chǎn)品的可靠性。本發(fā)明實施例先在PCB板的基板的表面鍍反射率較高的第一鍍層，然后在第一鍍 層的表面鍍具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的第二鍍層，由其制成的晶片型LED具有出光效率 高且與焊料結(jié)著良好的優(yōu)點。同時，第一鍍層可防護第二鍍層，降低了 PCB板及晶片型LED 的存儲要求，亦降低成本。此外，為增強晶片型LED的散熱，于BT基板的兩端內(nèi)側(cè)分別穿設(shè) 導(dǎo)熱介質(zhì)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種PCB板，具有一基板，其特征在于，于所述基板的表面鍍反射率至少為60％以上的第一鍍層，于所述第一鍍層的表面鍍具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的第二鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一鍍層為銀層或鋁層。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第二鍍層為金層或錫層。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第二鍍層的厚度不超過10微英寸。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板的長軸側(cè)端分別穿設(shè)有多個導(dǎo)熱 介質(zhì)。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)為銅條。
7.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板與第一鍍層之間鍍鎳層。
8.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板由BT樹脂鍍銅制成。
9.一種晶片型LED，包括一導(dǎo)線架、固晶焊線于所述導(dǎo)線架的LED芯片以及將所述 LED芯片覆蓋密封并與所述導(dǎo)線架粘合成一體的透鏡，其特征在于，所述導(dǎo)線架由權(quán)利要求 1 8任一項所述的PCB板切割而成。
10.一種LED照明裝置，其特征在于，所述LED照明裝置采用如權(quán)利要求9所述的晶片 型 LED。
全文摘要
本發(fā)明適用于照明領(lǐng)域，提供了一種PCB板、晶片型LED及LED照明裝置，所述PCB板具有一基板，于所述基板的表面鍍反射率至少為60％以上的第一鍍層，于所述第一鍍層的表面鍍具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的第二鍍層。本發(fā)明先在PCB板的基板的表面鍍反射率較高的第一鍍層，然后在第一鍍層的表面鍍具有透過性且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的第二鍍層，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且與焊料結(jié)著良好的優(yōu)點。
文檔編號H01L33/62GK101902877SQ20101019533
公開日2010年12月1日 申請日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
發(fā)明者韓婷婷 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司