專利名稱：一種將多個led芯片同時鍵合到導(dǎo)熱基板上的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED芯片鍵合到導(dǎo)熱基板上的工藝，尤其是涉及一種將多個LED芯片同時鍵合到導(dǎo)熱基板上的方法。
背景技術(shù)：
LED單管功率通常在1-5W左右，光輸出僅幾百流明。要使LED真正大規(guī)模應(yīng)用于 道路照明等公眾場所，LED光源的光通量必須達(dá)到幾千甚至上萬流明，如此高的光輸出量是 無法通過單顆芯片來實現(xiàn)的。為滿足如此高的光輸出要求，目前國內(nèi)外大多采用多顆LED 的光源組合在一個燈具中來滿足高亮度照明的要求，即將多個LED芯片貼裝在高導(dǎo)熱復(fù)合 導(dǎo)熱基板上，以解決高功率輸出和散熱的問題。目前的LED芯片貼片機一次只能貼裝和焊 接一個芯片，不能將多個芯片一次同時貼裝和焊接到導(dǎo)熱基板上，影響了生產(chǎn)效率；且第一 個芯片所承受的焊接時間就要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于最后一個芯片，使得同一個導(dǎo)熱基板上的LED芯片 焊接規(guī)范不一致，導(dǎo)致各種焊接質(zhì)量問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠利用現(xiàn)有貼片機同時貼裝 多個芯片的方法。本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種將多個LED芯片同時鍵合到導(dǎo)熱基板上的方法，包括如下步驟1)準(zhǔn)備預(yù)貼片真空吸盤4，其中預(yù)貼片真空吸盤4上預(yù)制有吸孔，所述吸孔的位置 與導(dǎo)熱基板上焊接LED芯片的位置相對應(yīng)；2)在預(yù)貼片真空吸盤4上對應(yīng)導(dǎo)熱基板上焊接芯片的位置逐個貼裝芯片3，且芯 片焊接面向外；3)預(yù)貼片真空吸盤吸附芯片并倒置；4)用貼片機將吸附芯片的預(yù)貼片真空吸盤4與導(dǎo)熱基板2對準(zhǔn)，且芯片3對準(zhǔn)導(dǎo) 熱基板上的焊接位置，將芯片貼裝到導(dǎo)熱基板上；5)預(yù)貼片真空吸盤釋放芯片3。進(jìn)一步，在步驟2中使用預(yù)貼片框架板，所述預(yù)貼片框架板為與導(dǎo)熱基板尺寸一 致的板，且預(yù)貼片框架板的厚度小于需貼裝芯片的厚度，在預(yù)貼片框架板上對應(yīng)導(dǎo)熱基板 上需焊接芯片的位置，制有與芯片大小一致的框架孔；并采取如下步驟1)將預(yù)貼片框架板5固裝在預(yù)貼片真空吸盤4上；2)在預(yù)貼片框架板5的框架孔6處貼裝對應(yīng)芯片3，芯片3焊接面向外。進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱基板上預(yù)置有焊料，所述焊料為釬料膏或釬料片。本發(fā)明的有益效果是1、采用預(yù)貼片真空吸盤，同時將所需貼裝的芯片一次性貼裝在導(dǎo)熱基板上，節(jié)省 了時間，提高了生產(chǎn)效率。
2、采用預(yù)貼片框架板，可以方便的將所需貼裝的芯片貼裝在預(yù)貼片真空吸盤上的 正確位置。3、采用釬料合金焊接將比采用導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠粘接芯片的結(jié)構(gòu)具備更小的熱阻 (1/20 1/5)。


圖1為實施例1步驟3示意2為實施例1步驟4示意3為實施例1步驟6示意4為實施例1步驟5示意5為實施例1步驟6示意6為實施例1步驟8示意圖
具體實施例方式下面通過具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，以下實施例只是描述性的，不是限 定性的，不能以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。實施例1 同時貼裝多個LED芯片的方法，采取如下步驟1.將導(dǎo)熱基板切割成需要的尺寸；2.將導(dǎo)熱基板上層銅箔按電路要求刻蝕圖形；3.如圖1所示，在導(dǎo)熱基板2預(yù)定位置印刷釬料膏1或放置釬料片；4.如圖2所示，在預(yù)貼片真空吸盤4上按實際在導(dǎo)熱基板焊接位置逐個貼裝LED 芯片3，LED芯片焊接面向上；其中預(yù)貼片真空吸盤4上預(yù)制有吸孔，所述吸孔的位置與導(dǎo)熱 基板上焊接LED芯片的位置相對應(yīng)；5.預(yù)貼片真空吸盤吸附LED芯片并倒置；6.如圖3所示，用貼片機將吸附LED芯片的預(yù)貼片真空吸盤4與導(dǎo)熱基板2對準(zhǔn)， LED芯片3對應(yīng)釬料膏1位置，將LED芯片3貼裝到對應(yīng)釬料膏1位置；7.預(yù)貼片真空吸盤釋放LED芯片；8.加熱導(dǎo)熱基板、釬料膏和LED芯片，釬料膏熔化；9.停止加熱，釬料凝固，LED芯片被焊接到導(dǎo)熱基板上。實施例2 同時貼裝多個LED芯片的方法，采取如下步驟1.將導(dǎo)熱基板切割成需要的尺寸；2.將導(dǎo)熱基板上層銅箔按電路要求刻蝕圖形；3.制作預(yù)貼片框架板，預(yù)貼片框架板如圖4所示，采用一塊與導(dǎo)熱基板尺寸一致 的板，且預(yù)貼片框架板5的厚度小于LED芯片的厚度，在板上對應(yīng)導(dǎo)熱基板上需焊接LED芯 片的位置，刻出與LED芯片大小一致的框架孔6。4.在導(dǎo)熱基板2預(yù)定位置印刷釬料膏1或放置釬料片；5.如圖4所示，將預(yù)貼片框架板5固定安裝在預(yù)貼片真空吸盤4上；預(yù)貼片真空吸盤4上預(yù)制有吸孔，所述吸孔的位置與步驟3中框架孔的位置相對應(yīng)；6.如圖5所示，在預(yù)貼片真空吸盤4上按預(yù)貼片框架板5上預(yù)制的框架孔位置逐個貼裝LED芯片3，LED芯片焊接面向上；7.預(yù)貼片真空吸盤吸附LED芯片并倒置；8.如圖6所示，用貼片機將吸附LED芯片的預(yù)貼片真空吸盤4與導(dǎo)熱基板2對準(zhǔn)， LED芯片3對應(yīng)釬料膏1位置，將LED芯片3貼裝到對應(yīng)釬料膏1位置；9.預(yù)貼片真空吸盤釋放；10.加熱導(dǎo)熱基板、釬料膏和LED芯片，釬料膏熔化；11.停止加熱，釬料凝固，LED芯片被焊接到導(dǎo)熱基板上。
權(quán)利要求
一種將多個LED芯片同時鍵合到導(dǎo)熱基板上的方法，包括如下步驟1)準(zhǔn)備預(yù)貼片真空吸盤，所述預(yù)貼片真空吸盤上預(yù)制有吸孔，所述吸孔的位置與導(dǎo)熱基板上焊接LED芯片的位置相對應(yīng)；2)在預(yù)貼片真空吸盤上對應(yīng)導(dǎo)熱基板上焊接芯片的位置逐個貼裝芯片，且芯片焊接面向外；3)預(yù)貼片真空吸盤吸附芯片并倒置；4)用貼片機將吸附芯片的預(yù)貼片真空吸盤與導(dǎo)熱基板對準(zhǔn)，且芯片對準(zhǔn)導(dǎo)熱基板上的焊接位置，將芯片貼裝到導(dǎo)熱基板上；5)預(yù)貼片真空吸盤釋放芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的將多個LED芯片同時鍵合到導(dǎo)熱基板上的方法，其特征在于 在步驟2中使用預(yù)貼片框架板，所述預(yù)貼片框架板為與導(dǎo)熱基板尺寸一致的板，且預(yù)貼片 框架板的厚度小于需貼裝芯片的厚度，在預(yù)貼片框架板上對應(yīng)導(dǎo)熱基板上需焊接芯片的位 置，制有與芯片大小一致的框架孔；并采取如下步驟1)將預(yù)貼片框架板固裝在預(yù)貼片真空吸盤上；2)在預(yù)貼片框架板的框架孔處貼裝對應(yīng)芯片，且芯片焊接面向外。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任意一項所述的將多個LED芯片同時鍵合到導(dǎo)熱基板上的方 法，其特征在于所述導(dǎo)熱基板上預(yù)置有焊料，所述焊料為釬料膏或釬料片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種將多個LED芯片同時鍵合到導(dǎo)熱基板上的方法，包括如下步驟1)準(zhǔn)備預(yù)貼片真空吸盤，所述預(yù)貼片真空吸盤上預(yù)制有吸孔，所述吸孔的位置與導(dǎo)熱基板上焊接LED芯片的位置相對應(yīng)；2)在預(yù)貼片真空吸盤上按實際在導(dǎo)熱基板焊接位置逐個貼裝芯片，焊接面向外；3)預(yù)貼片真空吸盤吸附芯片并倒置；4)用貼片機將吸附芯片的預(yù)貼片真空吸盤與導(dǎo)熱基板對準(zhǔn)，芯片對應(yīng)釬料膏位置，將芯片貼裝到對應(yīng)釬料膏位置；5)預(yù)貼片真空吸盤釋放芯片。采用預(yù)貼片真空吸盤，同時將所需貼裝的芯片一次性貼裝在導(dǎo)熱基板上，保證所有芯片貼裝焊接的質(zhì)量一致性，另外節(jié)省了時間，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L33/64GK101867005SQ20101020018
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月13日
發(fā)明者趙鑒鑫 申請人:天津市卓輝電子有限公司