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一種合金精密貼片電阻的制造方法

文檔序號:6946776閱讀:427來源:國知局
專利名稱:一種合金精密貼片電阻的制造方法
技術領域
本發(fā)明屬于精密電阻領域,具體涉及一種用于過流保護的電子元器件的精密貼片 電阻的制造方法。
背景技術
對于電流檢測,過去的二十年間兩種不同原理的檢測方法占據(jù)著市場。在過去的幾年間,由于小體積的高精度低阻值電阻器的實用化,以及數(shù)據(jù)采集和 處理器性能的大幅度提升,已經(jīng)導致傳統(tǒng)的基于分流器的電流檢測方法的技術革新,并使 新的應用成為可能,這在十年前,是無法想象的。車身電子控制系統(tǒng)的工作電流大多在1-100A之間,在特殊情況下(例如氧傳感器 加熱),會有短時間200-300A的電流,車輛的啟動電流甚至高達1500A。在電池和電源管理 系統(tǒng)中,還有更極端的情況,車輛運行時持續(xù)電流為100-300A,如此大的電流,一般的電阻 是無法承受的,并且電阻隨溫度的變化較大,只有合金電阻才能滿足如此復雜的環(huán)境要求。 而在靜止狀態(tài),電流只有幾毫安,這也需要被精確檢測出來。這對電阻的精度提出了更高的 要求。由于合金材料冶煉技術以及相關工藝的局限性,合金材料沖壓制作完成的電阻特 性的變異范圍,不可能全部符合目前市場上所要求的精密電阻的阻值范圍要求。需要對電 阻進行進一步的調整,這一點與目前市場上的厚膜電阻及其它金屬薄膜型電阻一樣,然而 目前市場上的厚膜電阻及其它金屬薄膜型電阻,主要由于其厚度很薄,可以采用鐳射的方 式,鐳射出不同的線路圖形,以達到阻止調整的目的。然而對于厚度達到o. 15mm以上的合 金而言,采用鐳射的工藝并不能達到理想的效果,鐳射線兩邊會拱起,會出現(xiàn)類似火山口的 狀況,或者是合金被鐳射切斷后再次熔合的現(xiàn)象,不能應用于生產(chǎn)。

發(fā)明內容
為了解決現(xiàn)有合金材料難以制作精密電阻的問題,本發(fā)明提供了一種制造合金材 料精密貼片電阻的方法,有效地解決了現(xiàn)有技術存在的不足。本發(fā)明所說的合金精密貼片電阻的制造方法,包括線路沖壓成型、阻值調整、模壓 包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟,其特征 在于,所說的阻值調整步驟是將沖壓成型好的合金支架采用機械打磨的方式,一邊量測,一 邊打磨,陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標值。上述方法中所說的機械打磨,可以采用硬度較大的合金、金剛石或其他材料對電 阻區(qū)進行打磨。打磨的方式可根據(jù)打磨設備的實際工作情況而定,例如可以是電阻區(qū)整體 磨薄,也可以是局部磨薄。如采用磨棒打磨時,電阻區(qū)是出現(xiàn)與磨棒形狀相適應的磨坑。在上述所說的方法中,經(jīng)烘烤固化的半成品,可以先形成電極銅再切割成型;也可 以先沖壓成粒再形成電極銅。本發(fā)明的優(yōu)點在于通過機械的方式對電阻區(qū)域進行打磨,使得合金的厚度變薄,
3從而達到電阻調整的目的。


圖1,圖2為本發(fā)明方法流程示意圖。圖3為本發(fā)明的實施例原材料合金示意圖。圖4為本發(fā)明的實施例Al,B1完成品示意圖。圖5為本發(fā)明的實施例A2,B2探測點示意圖。圖6為本發(fā)明的實施例A2,B2探測打磨方式示意圖。圖7為本發(fā)明的實施例A2,B2完成品示意圖。圖8為本發(fā)明的實施例A2,B2打磨區(qū)域示意圖。圖9為本發(fā)明的實施例A3,B3完成品示意圖。圖10為本發(fā)明的實施例A4,B4完成品示意圖。圖11為本發(fā)明的實施例A6完成品示意圖。圖12為本發(fā)明的實施例B6完成品示意圖。圖13為本發(fā)明的實施例A7,B7完成品示意圖。圖14為本發(fā)明的實施例A8,B8完成品示意圖。圖15為本發(fā)明的實施例A9,B9完成品示意圖。圖16為本發(fā)明成品的剖面圖。其中1-電阻合金;2-電阻值調整洞,3-環(huán)氧樹脂 包封層,4-電鍍銅層,5-電鍍鎳層,6-電鍍錫層。圖17為阻值調整前100顆的產(chǎn)品數(shù)據(jù)阻值分布18為阻值調整后100顆的產(chǎn)品數(shù)據(jù)阻值分布圖具體實施方式
如下本發(fā)明包含兩種工藝。第一種如附圖1所示。首先將一定寬度,0. 1 0. 5mm厚合金帶材如圖3所示D,采用精密沖壓的方式把 原材料沖壓成型,如圖4所示成型支架D0,成型支架DO包含定位孔以及產(chǎn)品線路兩部分; 其有效區(qū)域為圖16中電阻合金1所示。成型完成后要進行的是本流程的主要步驟也就是 采用機械打磨的方式(此打磨方式主要是一面采用四點探測方式探測電阻,如圖5中D8所 示為四點探測位置;圖6為打磨時磨棒D10、探針D9以及電阻合金1的相對位置示意圖)。 采用圖6這種方式一邊量測,一邊打磨,陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目 標值。經(jīng)過打磨后每顆產(chǎn)品上都會留下一個小小的凹坑,如圖7中D1所示(即圖12中電 阻值調整洞2)。打磨區(qū)域可以是如圖8中D7所示的范圍內,也即是圖16環(huán)氧樹脂包封層 3在電阻合金1上的包封區(qū)域;然后將阻值調整后的支架采用半導體塑封的方式把電阻區(qū) 域封裝包覆,支架包封效果如圖9中D2所示;包封采用的材料為環(huán)氧樹脂,斷面的包封效果 如圖16中環(huán)氧樹脂包封層3所示;封裝完成后再采用移印的方式把圖10中的識別文字D3 印刷在包封層D2上,印刷完成的支架放在烤箱中使印刷的文字烘烤固化;烘烤固化的半成 品通過電鍍銅形成圖11中的電極銅D4,斷面的效果如圖16中電鍍銅層4 ;電鍍銅完成后再 采用0. 1 0. 3mm的金剛石刀片進行切割成型,如圖13所示;將成型好的半成品進行滾鍍, 形成電極鎳,如圖13中D5所示,斷面效果如圖16中電鍍鎳層5 ;接著繼續(xù)形成電極錫,如 圖14中D6所示,斷面效果如圖16中電鍍錫層6 ;到此為止成品完成,然后再將精密貼片電
4阻成品進行測試包裝。第二種如附圖2所示。首先將一定寬度,0. 1 0. 5mm厚合金帶材如圖3所示D,采用精密沖壓的方式把 原材料沖壓成型,如圖4所示成型支架D0,成型支架DO包含定位孔以及產(chǎn)品線路兩部分; 其有效區(qū)域為圖16中電阻合金1所示。成型完成后要進行的是本流程的主要步驟也就是 采用機械打磨的方式(此打磨方式主要是一面采用四點探測方式探測電阻,如圖5中D8所 示為四點探測位置;圖6為打磨時磨棒D10、探針D9以及電阻合金1的相對位置示意圖)。 采用圖6這種方式一邊量測,一邊打磨,陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目 標值。經(jīng)過打磨后每顆產(chǎn)品上都會留下一個小小的凹坑,如圖7中Dl所示(即圖12中電 阻值調整洞2)。打磨區(qū)域可以是如圖8中D7所示的范圍內,也即是圖16環(huán)氧樹脂包封層 3在電阻合金1上的包封區(qū)域;然后將阻值調整后的支架采用半導體塑封的方式把電阻區(qū) 域封裝包覆,支架包封效果如圖9中D2所示;包封采用的材料為環(huán)氧樹脂,斷面的包封效果 如圖16中環(huán)氧樹脂包封層3所示;封裝完成后再采用移印的方式把圖10中的識別文字D3 印刷在包封層D2上,印刷完成的支架放在烤箱中使印刷的文字烘烤固化;烘烤固化的半成 品進過沖切模具成型,如圖12所示;再形成電鍍銅層4,如圖13所示;將成型好的半成品進 行滾鍍,形成電極鎳,如圖13中D5所示,斷面效果如圖16中電鍍鎳層5所示;接著繼續(xù)形 成電極錫,如圖14中D6所示,斷面效果如圖16中電鍍錫層6所示;到此為止成品完成,然 后再將精密貼片電阻成品進行測試包裝。在生產(chǎn)目標阻值為10毫歐的產(chǎn)品過程中,表1為阻值調整前100顆的產(chǎn)品數(shù)據(jù), 表2為阻值調整前100顆的產(chǎn)品數(shù)據(jù)分區(qū)間統(tǒng)計表,根據(jù)表1中的數(shù)據(jù)可以得到表2的統(tǒng) 計數(shù)據(jù)此時產(chǎn)品阻值范圍跨度較大,中間段的數(shù)量也只有65%,如圖17所示電鍍分布圖。表1(單位毫歐) 表 2 經(jīng)過調整后電阻值數(shù)據(jù)如表3所示,統(tǒng)計后可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品阻值良率提升為98%。
(表 4,圖 18)。表3(單位毫歐) 表 權利要求
一種合金精密貼片電阻的制造方法,包括線路沖壓成型、阻值調整、模壓包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟,其特征在于,所說的阻值調整步驟是將沖壓成型好的合金支架采用機械打磨的方式,一邊量測,一邊打磨,陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標值。
2.一種合金精密貼片電阻的制造方法,包括線路沖壓成型、阻值調整、模壓包封、移印 文字、烘烤固化、沖壓成粒、形成電極銅、、形成電極鎳、形成電極錫的步驟,其特征在于,所 說的阻值調整步驟是將沖壓成型好的合金支架采用機械打磨的方式,一邊量測,一邊打磨, 陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標值。
全文摘要
本發(fā)明屬于精密微電阻領域,具體涉及一種精密貼片電阻的制法。所說精密貼片電阻,包括電阻片、電極和保護層,所說的工藝流程包括線路沖壓成型、阻值調整、模壓包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟,其特征在于,所說的阻值調整步驟是將沖壓成型好的合金支架采用機械打磨的方式,一邊量測,一邊打磨,陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標值。本發(fā)明的優(yōu)點在于可以實現(xiàn)一對一的電阻確認,精確度高,大大提升電阻的阻值良率,實用性強。
文檔編號H01C17/00GK101872667SQ20101020206
公開日2010年10月27日 申請日期2010年6月17日 優(yōu)先權日2010年6月17日
發(fā)明者南西榮, 唐彬, 楊漫雪, 王偉, 王榮吉 申請人:南京薩特科技發(fā)展有限公司
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