專利名稱：發(fā)光裝置的制造方法、發(fā)光裝置以及發(fā)光裝置搭載用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及搭載有發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光裝置的制造方法，特別是涉及呈線狀 搭載有多個LED的發(fā)光裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
為了提高搭載LED的基板的散熱效果，在專利文獻1中公開了將薄金屬板作為 基板使用的情況。薄金屬板基板由狹縫分離成兩個電極區(qū)域，一個電極區(qū)域作為反射器 (reflector)而被加工成研缽狀的凹部形狀，上述狹縫是通過沖壓加工而設(shè)置的。LED被芯 片鍵合(die bonding)于凹部的中心。另一個電極區(qū)域利用鍵合線(bonding wire)與發(fā) 光二極管的上表面電極連接。在制造時，將耐熱性的薄膜粘貼于設(shè)有狹縫的基板的背面，在 進行LED的芯片鍵合和線鍵合后，利用環(huán)氧樹脂將上表面整體密封。由此，狹縫也被環(huán)氧樹 脂填充。此后，通過切割將基板分離為一個個的LED。由于狹縫由絕緣性的耐熱性薄膜和環(huán) 氧樹脂連結(jié)，因此即使是在通過切割進行分離時也能夠維持兩個電極區(qū)域的連結(jié)。另一方面，在專利文獻2中，公開了不進行切割的半導(dǎo)體裝置的制造方法。S卩，預(yù) 先在布線基板縱橫地設(shè)置接縫孔狀($〉>目狀)的槽，將半導(dǎo)體基板分別搭載于由接縫 孔狀的槽分隔開的區(qū)域，并在上表面設(shè)置密封用樹脂層。專利文獻2所述的方法是通過沿 接縫孔使布線基板和密封用樹脂層斷裂而分割布線基板的方法。專利文獻1 日本特開2000-58924號公報專利文獻2 日本特開2006-108341號公報對于如專利文獻1所記載的將薄金屬板作為基板使用的發(fā)光裝置，需要利用切割 刀片將金屬基板切斷而分割成一個個的發(fā)光裝置。如果通過切割將基板切斷的話，會產(chǎn)生 切屑，存在切屑附著于LED的發(fā)光面的問題。另一方面，如果將專利文獻2的技術(shù)應(yīng)用于發(fā)光元件、即設(shè)置接縫孔狀的槽并通 過斷裂來分割布線基板的話，斷裂時的基板的應(yīng)力會施加于LED或鍵合線，存在產(chǎn)生不亮 燈等不良情況的可能性。并且，在基板為金屬的情況下，即使設(shè)有接縫孔狀的槽，由于金屬 存在延展性，難以使其斷裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光裝置的制造方法，即使是在采用金屬制的基板的 情況下，也能夠通過斷裂來分割基板。為了達成上述目的，在本發(fā)明中提供了如下所述的發(fā)光裝置的制造方法。S卩，一種發(fā)光裝置的制造方法，其具有如下工序準備金屬板的工序，該金屬板沿 預(yù)定方向形成有一條以上的連結(jié)部狹縫，上述連結(jié)部狹縫包括開口部和使多個發(fā)光裝置基 板一體化的連結(jié)部；將多個發(fā)光元件以排列的方式搭載于金屬板的工序；將樹脂制的板狀 反射器重疊地搭載并固定于金屬板的工序，上述板狀反射器在與金屬板的發(fā)光元件搭載位 置對應(yīng)的位置設(shè)有開口，且在與金屬板的連結(jié)部狹縫重疊的位置形成有第一反射器分割槽；以及使重疊地固定的金屬板和板狀反射器沿金屬板的連結(jié)部狹縫和板狀反射器的第一 反射器分割槽斷裂的工序。這樣，通過使金屬板與樹脂制的板狀反射器重疊地固定并使其斷裂，能夠容易地 使金屬板斷裂。可以構(gòu)成為在上述金屬板形成與所述連結(jié)部狹縫正交的基板分割槽，并在板狀反 射器的與基板分割槽重疊的位置形成第二反射器分割槽。由此，能夠沿基板分割槽和第二 反射器分割槽進行斷裂。優(yōu)選的是，上述第一反射器分割槽和/或第二反射器分割槽由從兩面分別形成的 V形槽構(gòu)成。可進行如下工序在上述金屬板進一步形成與所述連結(jié)部狹縫不同的絕緣用狹 縫，以將斷裂后的金屬板電氣分隔為兩個區(qū)域，并在搭載工序之前、或者在搭載工序之后且 在固定工序之前，向絕緣用狹縫填充絕緣性樹脂。還可進行如下工序利用鍵合線連接在搭載工序中搭載的發(fā)光元件的上表面電 極、和設(shè)于隔著絕緣用狹縫而與發(fā)光元件對置的一側(cè)的區(qū)域的焊盤。優(yōu)選的是，上述連結(jié)部配置于偏離如下的帶狀的區(qū)域的位置所述帶狀的區(qū)域為 通過將金屬板上的配置有發(fā)光元件和鍵合線的區(qū)域假想地沿與連結(jié)部狹縫的長度方向垂 直的方向延長而在金屬板上定義的帶狀的區(qū)域。這是為了避免在斷裂時對發(fā)光元件和鍵合 線施加應(yīng)力。優(yōu)選的是，在上述連結(jié)部至少從單側(cè)設(shè)有V字型的切口，第一反射器分割槽的截 面形成為V字型，以切口與第一反射器分割槽重疊的方式固定板狀反射器和金屬板。在上述的斷裂工序中，可從基板分割槽和連結(jié)部狹縫任意地選擇進行斷裂。并且，根據(jù)本發(fā)明的其他方式，提供如下的發(fā)光裝置。即，一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝 置具有金屬制的基板，該金屬制的基板具有填充有絕緣性樹脂的絕緣用狹縫；發(fā)光元件， 該發(fā)光元件搭載于基板；以及樹脂制的反射器，該反射器配置在基板上，且在與發(fā)光元件的 搭載位置對應(yīng)的位置具有開口，在基板的與絕緣用狹縫正交的側(cè)面具有突起部，在突起部 的端部形成有傾斜面。該發(fā)光裝置可構(gòu)成為上述發(fā)光元件搭載于由絕緣用狹縫電氣分離的基板的第一 區(qū)域和第二區(qū)域中的任一個區(qū)域，發(fā)光元件的一個電極經(jīng)由鍵合線與基板的第一區(qū)域和第 二區(qū)域中的未搭載發(fā)光元件的一方電連接，在基板的第一區(qū)域和第二區(qū)域分別形成有突起 部。根據(jù)本發(fā)明的另一其他的方式，提供如下的發(fā)光裝置搭載用基板。即，一種發(fā)光裝 置搭載用基板，該發(fā)光裝置搭載用基板具有一條以上的連結(jié)部狹縫，該連結(jié)部狹縫由開口 部和使多個發(fā)光裝置用金屬制基板一體化的連結(jié)部構(gòu)成，在連結(jié)部至少從單側(cè)設(shè)有切口。


圖1是第一實施方式的線狀發(fā)光裝置的剖視圖。圖2(a) (f)是示出第一實施方式的線狀發(fā)光裝置的制造工序的立體圖。圖3是將反射器從圖1的線狀發(fā)光裝置卸下后的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖4是圖2 (a)的基板10的放大立體圖。
圖5是圖2(d)的反射器20的放大立體圖。圖6(a)是示出將圖2(e)的基板10和反射器20的層疊體沿兩個方向分割的情 況的說明圖，圖6(b)是僅具有一個LED元件的發(fā)光裝置的立體圖，圖6(c)是具有2X2的 LED元件的發(fā)光裝置的立體圖，圖6(d)是示出將兩個串聯(lián)的發(fā)光裝置呈階梯狀并聯(lián)連接而 成的發(fā)光裝置的立體圖。圖7(a) (f)是示出第二實施方式的線狀發(fā)光裝置的制造工序的立體圖。圖8是利用圖7的工序制造的線狀發(fā)光裝置的剖視圖。圖9(a) (f)是示出第三實施方式的線狀發(fā)光裝置的制造工序的立體圖。標號說明10 金屬制基板；11 狹縫；12 :LED元件；13 鍵合線；14 :V形槽；15 粘接劑層； 20 反射器；21 開口 ；22 :V形槽；24 焊盤；31 狹縫；32 連結(jié)部；33 :V字型的切口 ；35 區(qū) 域；41 :V形槽；51 示出彎折方向的箭頭。
具體實施例方式以下，使用附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。(第一實施方式)在第一實施方式中，對線狀的發(fā)光裝置的制造方法進行說明。如圖1的剖視圖、圖2(f)的立體圖所示，該線狀的發(fā)光裝置構(gòu)成為具備金屬制的 基板10 ；四個LED元件12，這四個LED元件12沿基板10的長度方向排成一列地搭載于基 板10 ；以及樹脂制的板狀反射器20，該板狀反射器20以與基板10重疊的方式搭載于基板 10。板狀反射器20具備四個研缽狀的開口 21，并且以LED元件12分別位于開口 21的中央 的方式搭載于基板10上。如圖3的基板10的俯視圖所示，在金屬制的基板10設(shè)有四條絕緣用狹縫11，所述 四條絕緣用狹縫11分別位于四個LED元件12的附近，并與基板10的長度方向正交。在絕 緣用狹縫11中填充有絕緣性樹脂。在基板10上的、隔著絕緣用狹縫11而與LED元件12 相鄰的位置處配置有線鍵合焊盤24，鍵合線13從LED元件12跨過絕緣用狹縫11并配置于 線鍵合焊盤24。并且，對于本實施方式的線狀發(fā)光裝置，在絕緣用狹縫11和LED元件12之間，在 基板10的兩面分別配置有分割用V形槽14，且在反射器20的兩面分別配置有分割用V形 槽22，以便能夠?qū)⒊示€狀配置的四個發(fā)光裝置一個個地分割開。分割用V形槽14、22的方 向與絕緣用狹縫11平行。分割用V形槽14設(shè)置于與分割用V形槽22重疊的位置。接下來，使用圖2、圖4、圖5對本實施方式的線狀發(fā)光裝置的制造方法進行說明。準備分割后作為基板10的金屬板30。金屬板30是金屬制的板狀部件，優(yōu)選由熱 傳導(dǎo)率和反射率高、加工容易的材料構(gòu)成。例如，可以采用對銅(Cu)板材鍍敷鎳(Ni)鍍層、 并在鎳鍍層上鍍敷銀(Ag)鍍層或金(Au)鍍層而得到的材料，或者采用鋁(A1)板材?；?10的厚度根據(jù)加工性或散熱性的觀點決定。例如設(shè)定為大約0. 1mm 1mm。另外，在以下 的說明中，將分割前的基板稱作金屬板30，將分割金屬板30后的基板稱作金屬制基板10。在金屬板30預(yù)先形成有芯片鍵合焊盤25和線鍵合焊盤24，并且，如圖3所示，使 得在分割后的金屬制基板10中，芯片鍵合焊盤25和線鍵合焊盤24夾著要形成絕緣用狹縫11的部分而配置。首先，在本實施方式的制造方法中，如圖2 (a)和圖4所示，對一張金屬板30施加 沖壓加工或蝕刻加工，設(shè)置多條連結(jié)部狹縫31、以及與該連結(jié)部狹縫31正交的多條絕緣用 狹縫11和多條分割用V形槽14。連結(jié)部狹縫31形成為由開口部和連結(jié)部32構(gòu)成的寬度 窄的線狀，因此，金屬板30構(gòu)成為利用形成于連結(jié)部狹縫31的連結(jié)部32，將分割后得到 的發(fā)光裝置的金屬制基板10 —體地連結(jié)成線狀。如圖4所示，在連結(jié)部32的兩面設(shè)有V 字型切口 33。多條絕緣用狹縫11形成于與連結(jié)部狹縫31正交的方向。分割用V形槽14與多條絕緣用狹縫11隔開預(yù)定間隔且平行地形成。如圖1所示， 分割用V形槽14形成在金屬板30的兩面。從容易分割的觀點出發(fā)，優(yōu)選將分割用V形槽 14的深度設(shè)計成使得金屬制基板10的殘存厚度為0. 15mm以下。然而，當使分割工序后的 發(fā)光裝置內(nèi)殘存未斷裂的V形槽14，并經(jīng)由該V形槽14形成電連接的情況下，為了避免在 該V形槽處發(fā)生斷路，優(yōu)選殘存厚度為0. 10mm以上。連結(jié)部32的V字型的切口 33和分割用V形槽14除了利用沖壓加工或蝕刻加工 形成之外，也可以通過利用切割刀片從金屬板30的兩面拉開切口而形成。并且，V字型的切口和分割用V形槽14也不一定要在兩面都形成，也可以僅形成 于背面，或者僅形成于上表面。接下來，在圖2(b)和圖4的工序中，利用分注器(dispenser)分別向絕緣用狹縫 11注入絕緣性粘接劑。作為絕緣性粘接劑，優(yōu)選具有耐熱性、可靠性，進一步，為了將來自芯 片的光高效地輸出到外部而優(yōu)選反射率高、且為了使芯片產(chǎn)生的熱高效地散熱而優(yōu)選熱傳 導(dǎo)性也高的絕緣性粘接劑。例如，可優(yōu)選采用使氧化鋁粒子分散到硅酮類樹脂中而成的粘 接劑、或者陶瓷類的無機粘接劑。接下來，在圖2 (c)的工序中，利用導(dǎo)電性樹脂粘接劑將LED元件12芯片鍵合于金 屬板30上的芯片鍵合焊盤25。作為導(dǎo)電性樹脂粘接劑，例如可以采用分散有銀(Ag)粒子 的環(huán)氧類樹脂粘接劑(銀(Ag)糊劑)或硅酮類樹脂粘接劑。然后，將鍵合線13從LED元 件12的上表面電極開始跨過絕緣用狹縫11而連接于位于相反側(cè)的線鍵合焊盤24。另一方面，在圖2(d)和圖5的工序中，在另行制造的樹脂制的反射器20的兩面設(shè) 置V形槽41。設(shè)置V形槽41的位置為與金屬板30的連結(jié)部狹縫31的位置一致的位置， 優(yōu)選為與V形槽33的位置一致的位置。并且，在反射器20的與金屬板30的分割用V形槽 14的位置一致的位置處設(shè)有分割用V形槽22。V形槽41、22例如通過切割而設(shè)置。另外， 反射器20在與金屬板30粘接時會受到壓力，因此優(yōu)選分割反射器的切口為V字型。并且， 反射器20的在兩面設(shè)有V形槽41、22的部分的殘存厚度優(yōu)選為0. 15mm以下。另外，作為 構(gòu)成反射器20的樹脂，優(yōu)選使用以下樹脂PPA (聚鄰苯二甲酰胺樹脂)、PA (聚酰胺樹脂)、 PPS (聚苯硫醚樹脂)、LCP (液晶聚合物樹脂)，并且均利用顏料形成為白色以提高反射率。 為了提高反射率，可以在樹脂反射器20的開口 21的內(nèi)壁設(shè)置反射層。在金屬板30的表面涂布粘接劑(例如硅酮類粘接劑)，并粘接反射器20。由此，形 成基板10的連結(jié)部狹縫31的位置與反射器20的V形槽41的位置一致的層疊體。并且， 金屬板30的分割用V形槽14的位置和反射器20的分割用V形槽22的位置也一致。此后，在圖2(e)的工序中，在反射器20的開口 21內(nèi)填充分散有熒光體的透明樹 脂并使該透明樹脂硬化。熒光體采用能夠以LED元件12的光作為激勵光而發(fā)出預(yù)定波長的熒光的熒光體。最后，如圖2(f)所示，沿金屬板30的連結(jié)部狹縫31和反射器20的V形槽41，用 手進行分割。此時，如圖2(f)的箭頭51所示，當以使金屬板30的連結(jié)部32背面?zhèn)鹊那锌?33擴張的方式以反射器側(cè)作為內(nèi)側(cè)進行彎折時，樹脂制的反射器20的兩面的V形槽41的 中心成為支點，能夠使金屬板30的連結(jié)部32背面?zhèn)鹊那锌?33擴張，因此能夠?qū)B結(jié)部32 施加大的力。當利用該大的力使金屬板30的連結(jié)部32斷裂時，樹脂制的反射器20的V形 槽41也被折入而斷裂。由此，能夠容易地分割金屬板30，能夠得到線狀的基板10和反射器 20。這樣，通過將延展性小的樹脂制的板狀反射器20粘貼于金屬板30，并使反射器20 與金屬板30同時斷裂，即使金屬板30為具有延展性的金屬，也能夠容易地進行分割而得到 線狀的基板10。此外，代替用手進行分割，也可以利用沖裁進行分割。并且，當分割金屬板30時，為了不對LED元件12和鍵合線13施加應(yīng)力，優(yōu)選連結(jié) 部狹縫31的連結(jié)部32如圖3所示配置在不與配置有線鍵合焊盤、LED元件12以及鍵合線 13的區(qū)域35重疊的位置。即，優(yōu)選連結(jié)部32配置在不與帶狀的區(qū)域35重疊的位置，所述 帶狀的區(qū)域35為通過將金屬板30 (金屬制基板10)上的配置有LED元件12和鍵合線13 的區(qū)域假想地沿與連結(jié)部狹縫31的長度方向垂直的方向延長而在金屬板30 (金屬制基板 10)上定義的帶狀的區(qū)域。在本實施方式中，將連結(jié)部32配置在金屬板30的分割用V形槽 14的位置。并且，通過在連結(jié)部32設(shè)置V字型的切口 33，能夠減少分割時施加于金屬板30的 力，進一步，同樣能夠得到分散應(yīng)力的效果，因此不易對LED元件和鍵合線施加應(yīng)力。由于連結(jié)部32在分割后如圖2(f)所示呈突起狀殘留于線狀的發(fā)光裝置的側(cè)面， 因此在作為液晶背光光源等LED光源使用的情況下，通過將連結(jié)部32用作導(dǎo)線、端子等的 安裝部，能夠容易地進行安裝，供電變得容易。并且，在利用釬焊將線狀的發(fā)光裝置的基板 10安裝于其他基板等的情況下，通過形成焊腳或增加接合面積，從而接合強度上升。這樣，在第一實施方式的制造方法中，即使是采用金屬制的基板10的發(fā)光裝置， 由于不進行切割就能夠?qū)⒔饘侔?0和反射器分割開從而制造發(fā)光裝置，因此能夠容易地 制造如圖1和圖2(f)所示的線狀的發(fā)光裝置。不存在切割產(chǎn)生的切屑附著在LED元件12 的表面的情況，能夠提高制造成品率。圖1和圖2(f)所示的線狀的發(fā)光裝置為相鄰的LED元件12串聯(lián)連接的線狀發(fā)光
直o另一方面，如圖6所示，由于在本實施方式的金屬板30和反射器20沿與連結(jié)部狹 縫31正交的方向設(shè)有分割用V形槽14、22，因此也可以在分割用V形槽14、22的位置進一 步進行分割。另一方面，也可以不在連結(jié)部狹縫31和V形槽41的方向使金屬板30和反射 器20分割，而僅在分割用V形槽14、22的方向進行分割，在該情況下，能夠得到并聯(lián)連接的 線狀發(fā)光裝置。由于分割的位置能夠自由地選擇，因此如圖6(b)所示，在將金屬板30和反射器20 于連結(jié)部狹縫31的位置分割開后，通過在分割用V形槽14的位置進一步進行分割，能夠制 造僅搭載有一個LED元件12的發(fā)光裝置。此外，如圖6(c)所示，通過分割為LED元件12 排列成2X2的形狀，能夠制造并聯(lián)和串聯(lián)混合排列的發(fā)光裝置。如圖6(d)所示，能夠制造出將兩個LED元件12串聯(lián)連接而成的部件呈階梯狀并聯(lián)連接的發(fā)光裝置。另外，在本實施方式中，為了提高分割時分割方向選擇的自由度，對在金屬板30 和反射器20沿正交的兩個方向設(shè)有連結(jié)部狹縫31、分割用V形槽14、22、V形槽41的例子 進行了說明，然而，在預(yù)先確定了要制造預(yù)定方向的線狀的發(fā)光裝置的情況下，僅沿線狀的 方向設(shè)置連結(jié)部狹縫31、分割用V形槽14、22、V形槽41即可。如上所述，本實施方式的LED發(fā)光裝置的制造方法在金屬板30、反射器20形成簡 單的狹縫或V形槽，能夠利用分注施工方法簡單地使絕緣性樹脂流入。并且，不是利用切割 工序，而能夠利用手等分割金屬板30和反射器20。因此，能夠廉價且容易地制造線狀等期 望的排列方式的LED發(fā)光裝置，并且能夠得到可靠性和通用性高的效果。(第二實施方式)接下來，對本發(fā)明的第二實施方式進行說明。在第一實施方式中，存在如下步驟在圖2(b)的工序中通過分注施工方法向絕緣 用狹縫11注入絕緣性粘接材料，在圖2(d)的工序中在金屬板30的表面涂布粘接劑并粘接 反射器20，然而，在第二實施方式中，將圖2(b)的工序和圖2(d)的工序合為一個工序。具體來說，如圖7(b)所示，在進行分注工序之前，進行LED元件12的芯片鍵合和 鍵合線13的鍵合工序。此后，在分注工序中，在利用分注器向絕緣用狹縫11注入絕緣性粘 接劑時，增加注入量，以使粘接劑從絕緣用狹縫11溢出到金屬板30的上表面。由此，如圖 8所示，能夠形成覆蓋LED元件12的周圍的金屬板30的表面的粘接劑層15。因此，無需另 行在金屬板30的表面涂布粘接劑，即可搭載反射器20并與金屬板30粘接，能夠簡化制造 工序。在分注工序中，以分注器不與鍵合線13接觸的方式進行注入作業(yè)。例如，從金屬 板30的背面?zhèn)茸⑷虢^緣性粘接劑等。其他工序(圖7(a)、(e)、(f))與第一實施方式的圖2 (a)、(e)、(f)的工序是相同 的，因此省略說明。(第三實施方式)在第一實施方式中，使用粘接劑樹脂對LED元件12進行芯片鍵合，然而芯片鍵合 的方法并不限于使用粘接劑進行。在第三實施方式中，對利用共晶鍵合進行芯片鍵合的情 況進行說明。在利用共晶釬料(例如金錫(AuSn)合金)進行芯片鍵合的情況下，為了使釬料熔 融需要加熱到180度以上，如果在向絕緣用狹縫11注入絕緣性粘接劑后進行芯片鍵合的 話，則有可能因加熱而發(fā)生劣化(例如樹脂變色、剝離等)。因此，在第三實施方式中，在分 注工序之前進行LED元件12的芯片鍵合。首先，在圖9(b)的工序中使用共晶釬料進行芯 片鍵合，然后，在圖9(c)的工序中將絕緣性粘接劑注入絕緣用狹縫11。然后對鍵合線13進 行鍵合。通過這樣的工序，能夠利用釬料進行LED元件12的芯片鍵合。另外，在第三實施方式中，圖9(a)、(d)、(e)、(f)的工序與圖2(a)、(d)、(e)、(f) 的工序是相同的，因此省略說明。上述的本發(fā)明的LED發(fā)光裝置能夠取代熒光燈進行使用，因而能夠用于照明裝 置。此外，也能夠作為前照燈(head lamp)、后組合燈(rearcombination lamp)、車廂內(nèi)照明、轉(zhuǎn)向燈(turn lamp)等車載用光源、復(fù)印機的讀取用光源使用。
權(quán)利要求
一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，該發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序準備金屬板的工序，該金屬板沿預(yù)定方向形成有一條以上的連結(jié)部狹縫，所述連結(jié)部狹縫包括開口部和使多個發(fā)光裝置基板一體化的連結(jié)部；將多個發(fā)光元件以排列的方式搭載于所述金屬板的工序；將樹脂制的板狀反射器重疊地搭載并固定于所述金屬板的工序，所述板狀反射器在與所述金屬板的發(fā)光元件搭載位置對應(yīng)的位置設(shè)有開口，且在與所述金屬板的所述連結(jié)部狹縫重疊的位置形成有第一反射器分割槽；以及使重疊地固定的所述金屬板和所述板狀反射器沿所述金屬板的所述連結(jié)部狹縫和所述板狀反射器的所述第一反射器分割槽斷裂的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，所述發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序在所述金屬板形成與所述連結(jié)部狹縫正交的 基板分割槽，在所述板狀反射器的與所述基板分割槽重疊的位置形成第二反射器分割槽，并沿所述 基板分割槽和所述第二反射器分割槽進行斷裂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，所述第一反射器分割槽和/或所述第二反射器分割槽為從兩面分別形成的V形槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，所述發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序在所述金屬板形成用于將該金屬板電氣分隔 為兩個區(qū)域的絕緣用狹縫，在所述搭載工序之前、或者在所述搭載工序之后且在所述固定 工序之前，向所述絕緣用狹縫填充絕緣性樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，所述發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序利用鍵合線連接在所述搭載工序中搭載的發(fā) 光元件的上表面電極、和設(shè)于隔著所述絕緣用狹縫而與所述發(fā)光元件對置的一側(cè)的所述區(qū) 域的焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，所述連結(jié)部配置于從如下的帶狀的區(qū)域偏離的位置所述帶狀的區(qū)域為通過將所述金 屬板上的配置有所述發(fā)光元件和所述鍵合線的區(qū)域假想地沿與所述連結(jié)部狹縫的長度方 向垂直的方向延長而在所述金屬板上定義的帶狀的區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，在所述連結(jié)部至少從單側(cè)設(shè)有V字型的切口，所述第一反射器分割槽的截面形成為 V字型，以所述切口與所述第一反射器分割槽重疊的方式固定所述板狀反射器和所述金屬 板。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，在所述斷裂工序中，從所述基板分割槽和所述連結(jié)部狹縫任意地選擇進行斷裂。
9.一種發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置具有金屬制的基板，所述基板具有填充有絕緣性樹脂的絕緣用狹縫；發(fā)光元件，所述發(fā)光元件搭載于所述基板；以及樹脂制的反射器，所述反射器配置在所述基板上，且在與所述發(fā)光元件的搭載位置對 應(yīng)的位置具有開口，在所述基板的與所述絕緣用狹縫正交的側(cè)面具有突起部，在所述突起部的端部形成有 傾斜面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光元件搭載于由所述絕緣用狹縫電氣分離的所述基板的第一區(qū)域和第二區(qū)域 中的任一個區(qū)域，所述發(fā)光元件的一個電極經(jīng)由鍵合線與所述基板的第一區(qū)域和第二區(qū)域中的未搭載 所述發(fā)光元件的一方電連接，在所述基板的所述第一區(qū)域和第二區(qū)域分別形成有所述突起部。
11.一種發(fā)光裝置搭載用基板，其特征在于，該發(fā)光裝置搭載用基板具有一條以上的連結(jié)部狹縫，所述連結(jié)部狹縫由開口部和使多 個發(fā)光裝置用金屬制基板一體化的連結(jié)部構(gòu)成，在所述連結(jié)部至少從單側(cè)設(shè)有切口。
全文摘要
本發(fā)明提供發(fā)光裝置的制造方法、發(fā)光裝置以及發(fā)光裝置搭載用基板，即使是在采用金屬制的基板的情況下，也能通過斷裂分割基板。準備如下的金屬板沿預(yù)定方向形成有一條以上的連結(jié)部狹縫，所述連結(jié)部狹縫包括開口部和使多個發(fā)光裝置基板一體化的連結(jié)部。將多個發(fā)光元件排列地搭載于金屬板。將樹脂制的板狀反射器重疊地搭載并固定于金屬板，所述板狀反射器在與金屬板的發(fā)光元件搭載位置對應(yīng)的位置設(shè)置開口，且在與金屬板的連結(jié)部狹縫重疊的位置形成有第一反射器分割槽。使重疊地固定的金屬板和板狀反射器沿金屬板的連結(jié)部狹縫和板狀反射器的第一反射器分割槽斷裂。這樣，通過使金屬板與樹脂制的反射器重疊并使其斷裂，能通過斷裂來分割金屬板。
文檔編號H01L33/62GK101930934SQ20101021180
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月22日
發(fā)明者片野新一, 酒井隆照 申請人:斯坦雷電氣株式會社