專(zhuān)利名稱：集成電路裝片機(jī)框架輸送系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路裝片機(jī)的輸送系統(tǒng)，尤其是指能夠精確控制的集成電路引線框架的全自動(dòng)輸送系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
將集成電路的芯片吸取并裝載到集成電路引線框架上，是集成電路裝片機(jī)關(guān)鍵的操作步驟。通常集成電路裝片機(jī)的輸送系統(tǒng)包含上料機(jī)構(gòu)、軌道機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)。傳統(tǒng)的集成電路裝片機(jī)中，引線框架的拿取、傳輸和放置很難實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)操作，生產(chǎn)效率低， 裝片精度低，難以適應(yīng)不同尺寸的引線框架使用。專(zhuān)利200720131627. 9的說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的一種集成電路用上料機(jī)構(gòu)，雖使用了機(jī)械手，未提及上料傳感器，自動(dòng)控制未完整實(shí)施。專(zhuān)利200710019239. 3的說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的集成電路引線框架上涂膠裝片方法，其輸送機(jī)構(gòu)沒(méi)有精確控制部件，所以采用了局部掩蓋薄膜的方法，生產(chǎn)效率低下，帶來(lái)污染。專(zhuān)利 200720094963.8中公開(kāi)的一種石英晶片裝載機(jī)，其輸送軌道尺寸沒(méi)有自由調(diào)節(jié)功能和精確控制功能，不能適用于系列產(chǎn)品的使用和精確控制。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的本發(fā)明提供一種上料、輸送、下料均能夠精確控制，適應(yīng)不同尺寸的引線框架使用的集成電路裝片機(jī)框架輸送系統(tǒng)。技術(shù)方案本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的上料機(jī)構(gòu)中含上料機(jī)械手和上料傳感器；軌道機(jī)構(gòu)含數(shù)個(gè)夾爪組、軌道、驅(qū)動(dòng)元件和軌道傳感器；下料機(jī)構(gòu)含下料機(jī)械手和下料傳感器；軌道機(jī)構(gòu)是一種開(kāi)放式結(jié)構(gòu)，軌道機(jī)構(gòu)的夾爪組之間的寬度或/和厚度能夠自由調(diào)節(jié)，每個(gè)夾爪組之間的寬度通過(guò)該夾爪組之間的距離調(diào)節(jié)，每個(gè)夾爪組之間的厚度通過(guò)該夾爪組厚度調(diào)節(jié)縫調(diào)節(jié)，軌道的寬度或者也能夠調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的引線框架。所述的上料傳感器、下料傳感器和軌道傳感器分別連接到程控設(shè)備如程控電腦中，程控設(shè)備分別控制上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、軌道機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)元件的動(dòng)作，達(dá)到精確控制上料、下料、輸送。本發(fā)明中，所述的上料機(jī)械手含有真空吸盤(pán)，真空吸盤(pán)連接到外置的真空泵，真空吸附上料吸力大，取放速度快。所述的軌道機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)元件是電機(jī)帶動(dòng)的滾珠絲桿，最好是采用精密滾珠絲桿， 以實(shí)現(xiàn)引線框架的精確輸送，精確定位，保證涂膠和貼集成電路芯片的順利實(shí)現(xiàn)。所述的程控設(shè)備中含有程控軟件，通過(guò)上料傳感器、軌道傳感器、下料傳感器收集信號(hào)，傳送預(yù)編制好的相應(yīng)程序，分別自動(dòng)控制上料機(jī)構(gòu)(5)、軌道機(jī)構(gòu)(8)、下料機(jī)構(gòu)(13) 的動(dòng)作。有益效果本發(fā)明的集成電路裝片機(jī)框架輸送系統(tǒng)，能夠自由調(diào)節(jié)夾爪和軌道的尺寸，以適應(yīng)不同尺寸的引線框架，一機(jī)多用；上料、輸送、下料進(jìn)給量控制精確，自動(dòng)化程度高，適合大規(guī)模集成電路裝片使用。


圖1是本發(fā)明的一個(gè)立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的一個(gè)軌道機(jī)構(gòu)的夾爪組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、驅(qū)動(dòng)元件；2、軌道傳感器；3、上料機(jī)械手；4、上料傳感器；5、上料機(jī)構(gòu)； 6、上料合；7、軌道；8、軌道機(jī)構(gòu)；9、夾爪組；10、下料合；11、引線框架；12、下料機(jī)械手；13、 下料機(jī)構(gòu)；14、下料傳感器；15、程控設(shè)備；16、夾爪組之間的寬度；17、夾爪組之間的厚度； 18、夾爪組厚度調(diào)節(jié)縫。
具體實(shí)施例方式選取合適規(guī)格和功能的上料機(jī)械手3、上料傳感器4等制作為上料機(jī)構(gòu)5 ；選取合適規(guī)格和功能的數(shù)套夾爪組9、兩根軌道7、驅(qū)動(dòng)元件1、軌道傳感器2等制作為軌道機(jī)構(gòu)8 ； 選取合適規(guī)格和功能的下料機(jī)械手12、下料傳感器14制作為下料機(jī)構(gòu)13 ；選用安裝了預(yù)先編制好程序的程控軟件的程控設(shè)備15。將各個(gè)元器件按照?qǐng)D1所示安裝連接起來(lái)。引線框架11現(xiàn)在輸送到下料合10中， 夾爪組之間的寬度16和夾爪組之間的厚度17與引線框架11的尺寸吻合，夾爪組之間的寬度16通過(guò)夾爪組之間的距離調(diào)節(jié)，夾爪組之間的厚度17通過(guò)夾爪組厚度調(diào)節(jié)縫18調(diào)節(jié)大 在啟動(dòng)電源后，程控設(shè)備15通過(guò)上料傳感器4、軌道傳感器2、下料傳感器14收集狀態(tài)信息，然后分別控制上料機(jī)械手3、驅(qū)動(dòng)元件1、下料機(jī)械手12產(chǎn)生動(dòng)作，從上料合6中取出引線框架11，傳到軌道機(jī)構(gòu)8中，進(jìn)行涂膠和貼片操作，最后放到下料合10中，完成一個(gè)周期的引線框架11的輸送過(guò)程。
權(quán)利要求
1.一種集成電路裝片機(jī)框架輸送系統(tǒng)，包含上料機(jī)構(gòu)(5)、軌道機(jī)構(gòu)(8)、下料機(jī)構(gòu) (13)，其特征在于上料機(jī)構(gòu)( 含上料機(jī)械手( 和上料傳感器；軌道機(jī)構(gòu)(8)含數(shù)個(gè)夾爪組(9)、 軌道(7)、驅(qū)動(dòng)元件(1)和軌道傳感器O)；下料機(jī)構(gòu)(1 含下料機(jī)械手(1 和下料傳感器(14)；軌道機(jī)構(gòu)(8)是一種開(kāi)放式結(jié)構(gòu)，夾爪組之間的寬度(16)或/和夾爪組之間的厚度(17)能夠自由調(diào)節(jié)，每個(gè)夾爪組之間的寬度(16)通過(guò)該夾爪組之間的距離調(diào)節(jié)，每個(gè)夾爪組之間的厚度(17)通過(guò)該夾爪組厚度調(diào)節(jié)縫18調(diào)節(jié)，軌道(7)的寬度或者也能夠調(diào)節(jié)， 以適應(yīng)不同尺寸的引線框架(11)；還含有程控設(shè)備(15)，上料傳感器G)、下料傳感器(14)、軌道傳感器( 分別連接到程控設(shè)備(15)中，程控設(shè)備(15)分別控制上料機(jī)械手(3)、下料機(jī)械手(12)、軌道機(jī)構(gòu)(8) 的驅(qū)動(dòng)元件(1)的動(dòng)作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝片機(jī)框架輸送系統(tǒng)，其特征在于所述的上料機(jī)械手(3)含有真空吸盤(pán)，真空吸盤(pán)連接到真空泵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝片機(jī)框架輸送系統(tǒng)，其特征在于軌道機(jī)構(gòu)(8) 的驅(qū)動(dòng)元件(1)是電機(jī)帶動(dòng)的滾珠絲桿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝片機(jī)框架輸送系統(tǒng)，其特征在于所述的程控設(shè)備(1 中含有程控軟件，分別通過(guò)上料傳感器G)、軌道傳感器O)、下料傳感器(14)收集信號(hào)，傳送預(yù)編制好的相應(yīng)程序，分別自動(dòng)控制上料機(jī)構(gòu)(5)、軌道機(jī)構(gòu)(8)、下料機(jī)構(gòu)(13) 的動(dòng)作。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種集成電路裝片機(jī)框架輸送系統(tǒng)，包括上料機(jī)構(gòu)、軌道機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)及其程控設(shè)備。上料機(jī)構(gòu)含上料機(jī)械手和上料傳感器，軌道機(jī)構(gòu)采用開(kāi)放式平臺(tái)，可調(diào)節(jié)其中的引線框架槽的寬度和厚度，下料機(jī)構(gòu)含下料機(jī)械手和下料傳感器，該輸送系統(tǒng)由電機(jī)帶動(dòng)的滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)。適合多種規(guī)格的引線框架輸送，進(jìn)給量控制精確，自動(dòng)化程度高，可用于規(guī)?；a(chǎn)的集成電路裝片機(jī)中。
文檔編號(hào)H01L21/50GK102315133SQ20101021215
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2010年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者劉建峰, 吳華, 徐銀森, 李承峰, 胡漢球, 蘇建國(guó) 申請(qǐng)人:吳華