專利名稱：電子零件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線圈零件等電子零件，更詳細(xì)地說，涉及具有在有效地防止零件相互 粘著在一起或附著于燒結(jié)爐的情況下形成的被覆膜的電子零件。
背景技術(shù)：
隨著作為電子零件的一個(gè)例子的線圈零件的小型化，為了得到所需要的特性，正 在對已有的Ni-Zn磁芯到Mn-Zn磁芯的使用進(jìn)行研究。但是，Mn-Zn磁芯由于其絕緣性低， 不能夠在磁芯的表面上直接設(shè)置電極，因此有必要在磁芯的表面上設(shè)置絕緣膜。絕緣膜可 以采用例如玻璃或樹脂等。這樣的絕緣膜例如用套筒涂層(barrel coating)法形成，即在磁芯表面形成玻璃 涂膜(參照日本特開2001-237135號公報(bào))，對形成的玻璃涂膜進(jìn)行燒成得到。這時(shí)，玻璃 涂膜通常用其軟化點(diǎn)以上的溫度燒成。因此在燒成的過程中玻璃涂膜軟化，有可能發(fā)生零 件之間相互粘著在一起或附著于燒成爐而造成玻璃涂膜的缺陷或發(fā)生膜厚偏差。而且還有 異物附著在軟化的玻璃涂膜上的問題。而且即使是沒有導(dǎo)電性的鐵氧體磁芯、壓敏電阻等電子零件，為了提高其耐受環(huán) 境條件的性能和絕緣性能等，也有在其表面上形成被覆膜作為保護(hù)膜的情況。因此要求得 到具有在零件的整個(gè)表面上形成的被覆膜，被覆膜不存在缺陷等，而且不發(fā)生膜厚偏差和 異物附著的電子零件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的實(shí)際情況而作出的，其目的在于，提供能夠有效防止被覆膜 的缺陷和膜厚偏差的發(fā)生，同時(shí)防止異物在被覆膜上附著等情況發(fā)生的電子零件。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第1形態(tài)的電子零件，是具有零件主體和形成于所 述零件主體表面上的被覆膜的電子零件，其特征在于，所述被覆膜至少具有存在于所述被 覆膜的表面?zhèn)鹊谋韺雍痛嬖谟谠摫韺觾?nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)層，包含于所述表層的表層玻璃成分的軟 化點(diǎn)比包含于所述內(nèi)側(cè)層的內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高。在第1形態(tài)中，最好是在比所述內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高，而且比所述表層玻 璃成分的軟化點(diǎn)低的溫度形成所述被覆膜。如果采用本發(fā)明的第1形態(tài)，則可以認(rèn)為在形成被覆膜的階段，表層玻璃成分的 全部或至少表層玻璃成分的最表面附近不發(fā)生軟化，或只達(dá)到軟化的初期階段(最表面附 近的玻璃成分的粘度低的狀態(tài))。因此能夠有效防止發(fā)生零件之間相互粘著在一起或附著 于燒成爐造成被覆膜缺陷和膜厚偏差的情況發(fā)生。而且也能夠有效防止異物在被覆膜上附著。而且在形成被覆膜時(shí)內(nèi)側(cè)層的玻璃成分發(fā)生玻璃化，覆蓋零件主體的整個(gè)表面， 并且能夠確保與零件主體緊貼。而且表層的表層玻璃成分也與比其靠內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)層玻璃成分一樣玻璃化并固化。也就是說表層也有保護(hù)膜的功能。從而，通過實(shí)施如上所述的技術(shù)方案，能夠解決被覆膜形成時(shí)的存在問題，能夠根 據(jù)所希望的特性，對內(nèi)側(cè)層與表層賦予不同的特性。在第1形態(tài)中，最好是所述表層玻璃成分中的修飾成分的含量比所述內(nèi)側(cè)層玻璃 成分中的修飾成分的含量小。玻璃成分中的修飾成分、例如堿金屬氧化物等，有使玻璃 成分 的軟化點(diǎn)降低的傾向。從而，通過實(shí)施如上所述的技術(shù)方案，能夠提高表層玻璃成分的軟化 點(diǎn)。其結(jié)果是，表層不容易被鍍液侵入(耐鍍性)。于是，內(nèi)側(cè)玻璃成分也可以選擇鍍液容 易侵入的組成物，因此內(nèi)側(cè)玻璃成分的組成不被限定。在第1形態(tài)中，最好是所述表層玻璃成分的軟化點(diǎn)比所述內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化 點(diǎn)高30 100°C。通過設(shè)定這樣的溫度差，能夠增進(jìn)本發(fā)明的效果。在第1形態(tài)中，最好是所述表層的厚度在所述被覆膜的總厚度的1/8 1/2范圍 內(nèi)。通過設(shè)定為這樣的表層厚度，能夠增進(jìn)本發(fā)明的效果。又，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第2形態(tài)的電子零件，是具有零件主體和形成于 所述零件主體表面上的被覆膜的電子零件，其特征在于，所述被覆膜至少具有存在于所述 被覆膜的表面?zhèn)鹊谋韺雍痛嬖谟谠摫韺觾?nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)層，包含于所述表層的結(jié)晶材料的熔點(diǎn) 比包含于所述內(nèi)側(cè)層的內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高。在第2形態(tài)中，最好是在比所述內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高，而且比所述結(jié)晶材 料的熔點(diǎn)低的溫度形成所述被覆膜。如果采用本發(fā)明的第2形態(tài)，則可以認(rèn)為在形成被覆膜的階段，表層中包含的結(jié) 晶材料的全部或至少結(jié)晶材料的最表面附近不發(fā)生熔化(結(jié)晶材料的最表面的硬度不 變)，或只達(dá)到熔化的初期階段(結(jié)晶材料的最表面的硬度有若干降低)。因此能夠有效防 止發(fā)生零件之間相互粘著在一起或附著于燒成爐造成被覆膜缺陷和膜厚偏差的情況。而且 也能夠有效防止異物在被覆膜上附著。從而，通過實(shí)施如上所述的技術(shù)方案，能夠解決被覆膜形成時(shí)的存在問題，能夠相 應(yīng)于所希望的特性，對內(nèi)側(cè)層與表層賦予不同的特性。在第2形態(tài)中，最好是所述結(jié)晶材料是陶瓷、金屬和合金這一組材料中選擇出的 至少一種。通過選擇上述材料，能夠增加上述效果，得到所希望的特性。在第2形態(tài)中，最好是所述結(jié)晶材料的熔點(diǎn)比所述內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高 300C以上。通過設(shè)置這樣的溫度差，能夠增進(jìn)本發(fā)明的效果。在第2形態(tài)中，最好是所述結(jié)晶材料的顆粒直徑是在所述被覆膜的總厚度的 1/8 1/2的范圍內(nèi)。通過將顆粒直徑設(shè)置在上述范圍內(nèi)，能夠增進(jìn)本發(fā)明的效果。


圖1本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)的線圈零件的剖面圖。圖2是本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)的線圈零 件制造時(shí)使用的套筒裝置的大概剖面圖。圖3是卷繞線圈后的線圈零件的剖面圖。圖4是 表示本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)的線圈零件的被覆膜附近的大概剖面圖。圖5是本發(fā)明另一實(shí)施形 態(tài)的線圈零件的剖面圖。
具體實(shí)施例方式下面根據(jù)附圖所示的實(shí)施形態(tài)對本發(fā)明進(jìn)行說明。第1實(shí)施形杰線圈零件本發(fā)明一實(shí)施形杰的線圈零件的形狀沒有特別限制,例如可以是板狀、棒狀、筒狀等形狀。在本實(shí)施形態(tài)中，線圈零件1，如圖1所示，形成圓筒狀磁芯 形狀，具有零件主體2的整個(gè)表面形成被覆膜3的結(jié)構(gòu)。零件豐體零件豐體2具有圓柱或多棱柱狀的卷繞軸4、以及沿著該卷繞軸4的軸方 向在兩側(cè)成一整體形成的一對鍔部5。鍔部5的外經(jīng)比卷繞軸4的外徑大，卷繞軸4的外周 上形成由鍔部5圍繞的凹部6。而且如后面的圖3所示，在該凹部6中卷繞導(dǎo)線30。零件主體2的尺寸沒有特別限制，在本實(shí)施形態(tài)中，卷繞軸4的外徑為0. 6 1. 2mm，卷繞軸4的軸方向的寬度為0. 3 1. 0mm，鍔部5的外徑為2. 0 3. 0mm，鍔部5的 厚度為0. 2 0. 3mm，從鍔部5的外周表面到卷繞軸4的外周表面的深度為0. 5 1. 0mm。 又，鍔部5的形狀除了圓形以外，也可以是四角形、八角形等形狀。零件主體2的材料沒有特別限定，在本實(shí)施形態(tài)中，由Mn-Zn鐵氧體、坡莫合金等 軟磁性金屬、金屬粉末壓制品等導(dǎo)電性磁性材料構(gòu)成。MMM在本實(shí)施形態(tài)中，如圖1所示，被覆層3具有位于被覆膜表面?zhèn)鹊谋韺?b 和比該表層靠內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)層3a在膜厚方向上疊層的結(jié)構(gòu)。在圖1中，被覆膜由2層構(gòu)成， 但是也可以形成3層以上的結(jié)構(gòu)，例如也可以在內(nèi)側(cè)層3a與表層3b之間形成不同的層。內(nèi)側(cè)層3a和表層3b包含玻璃成分，如下所述，內(nèi)側(cè)涂膜以及表面?zhèn)韧磕ねㄟ^熱處 理形成，作為玻璃組成物，只要是以非晶態(tài)形成的物質(zhì)、或是作為結(jié)晶化玻璃形成的物質(zhì)， 沒有特別限制，例如，也可以是硅硼玻璃。具體地說，可以是例如硼硅酸鉛玻璃、硼硅酸鉍玻 璃、硼硅酸鋅玻璃等。又，在本實(shí)施形態(tài)中，表層3b中包含的玻璃成分(表層玻璃成分)的軟化點(diǎn)比內(nèi) 側(cè)層3a中包含的玻璃成分(內(nèi)側(cè)層玻璃成分)的軟化點(diǎn)高。通過這樣做，在對內(nèi)側(cè)涂膜以 及表面?zhèn)韧磕みM(jìn)行熱處理的工序中，能夠有效防止發(fā)生零件之間相互粘著在一起或附著于 燒成爐而造成涂膜的缺陷或發(fā)生膜厚偏差。而且還能夠有效防止異物附著在涂膜上的情況 發(fā)生。玻璃成分的軟化點(diǎn)利用例如示差熱分析方法測定。而且被覆膜(內(nèi)側(cè)層3a以及表層3b)由于在熱處理之后玻璃化，能夠作為零件主 體的保護(hù)膜起作用。還有，在本實(shí)施形態(tài)中，所謂玻璃化定義為連續(xù)的非晶態(tài)固體膜，具有 與結(jié)晶相同程度的剛性的狀態(tài)。又，在被覆膜中包含的玻璃成分具有絕緣性的情況下，作為絕緣膜起作用，能夠防 止零件主體與卷繞的導(dǎo)線之間發(fā)生短路。內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)最好是300°C以上、800°C以下。又，表層玻璃成分的軟化 點(diǎn)最好是300°C以上、920°C以下。又，3000C以上的規(guī)定的根據(jù)是，多數(shù)玻璃成分的軟化點(diǎn)為 300°C以上。又，表層玻璃成分的軟化點(diǎn)以比內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高30 100°C為宜，高 50 80°C則更理想。這是因?yàn)?，軟化點(diǎn)之差如果過小，則在熱處理時(shí)，表面?zhèn)韧磕ぶ邪?玻璃粉末(玻璃成分)軟化過度，有難以得到本發(fā)明的效果的傾向。反之，如果差過大，則 為了使表面?zhèn)韧磕げＡЩ仨氝M(jìn)行超過內(nèi)側(cè)涂膜需要的加熱。又，最好是使表層玻璃成分中修飾成分的含量比內(nèi)側(cè)層玻璃成分中的修飾成分的含量少。通過這樣做，能夠使表層玻璃成分的軟化點(diǎn)保持較高溫度，對表層賦以耐鍍性。作 為內(nèi)側(cè)層玻璃成分，也可以選擇容易被鍍液浸蝕的材料，因此內(nèi)側(cè)層的玻璃成分的組成不 受限制，可以根據(jù)零件主體選擇最合適的玻璃成分 在這里，所謂修飾成分，是使存在于玻璃結(jié)構(gòu)中的綱目結(jié)構(gòu)的結(jié)合弱化的成分，該 成分的含量如果多，則有玻璃組成軟化點(diǎn)低下的傾向。作為修飾成分，在本實(shí)施形態(tài)中舉出 例如堿金屬氧化物(Na20、K20)、堿土金屬氧化物(Ca0、Mg0)等。被覆膜3的厚度t3以1 30微米為宜，3 20微米則更理想。又，表層3b的厚 度t2以被覆膜總厚度(內(nèi)側(cè)層的厚度tl+表層的厚度t2)的1/8 1/2為宜，其總厚度的 1/5 1/3則更理想。通過使被覆膜和構(gòu)成被覆膜的表層的厚度處于上述范圍內(nèi)，能夠提高 上述效果。下面對本實(shí)施形態(tài)的線圈零件的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說明。首先準(zhǔn)備構(gòu)成零件主體2的材料的原料。作為原料，構(gòu)成零件主體的材料為鐵氧體的 情況下，只要用氧化鐵、氧化鋅等氧化物即可?；蛞部梢圆捎脽珊蟮玫窖趸锏母鞣N化合物。接著將準(zhǔn)備的原料和粘合劑樹脂等加以混合，將該混合物用公知的成型方法成型 為規(guī)定的形狀。在本實(shí)施形態(tài)中，成型為圓筒型磁芯狀，得到磁芯部2的成型體。還有，也 可以根據(jù)需要煅燒原料，為了形成適于成型的形態(tài)，也可以將原料粉碎，進(jìn)行造粒等。又可 以根據(jù)需要對該成型體進(jìn)行去除粘合劑的處理等。然后對得到的成型體進(jìn)行燒成，得到燒 結(jié)體(零件主體2)。在上面所述中，對零件主體為鐵氧體的情況下得到零件主體的方法進(jìn)行了說明， 但是即使是零件主體為例如坡莫合金等的情況下，只要用公知的原料，利用公知的方法得 到零件主體即可。接著使用圖2所示的套筒(barrel)裝置100在得到的零件主體2的表面上形成 由玻璃成分、粘合劑樹脂等構(gòu)成的內(nèi)側(cè)涂膜和表面?zhèn)韧磕?。圖2所示的套筒裝置100有圓柱狀或多棱柱狀的柱狀套100a，在其中空的內(nèi)部，容 納套筒容器102，而且使其能夠圍繞其軸心在箭頭A的方向(或其逆向)上旋轉(zhuǎn)自如。柱狀套IOOa上分別形成入口管103與出口管104。能夠使烘干用氣體從入口管 103進(jìn)入柱狀套IOOa的內(nèi)部，從出口管104排出柱狀套內(nèi)部的空氣。套筒容器102的內(nèi)部的軸芯位置上，沿著軸方向配置噴霧器噴嘴105，能夠從噴嘴 105向套筒容器102的內(nèi)部貯留的多個(gè)零件主體2噴涂漿液106。套筒容器102在箭頭A 方向上旋轉(zhuǎn)，因此零件主體2以圖2所示的狀態(tài)存在，利用套筒容器102的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行攪拌。噴嘴105能夠向零件主體2的集合噴射漿液106。又可以自由地改變從噴嘴105噴 射漿液的方向。還有，柱狀套IOOa上連接圖示省略的排出管道，能夠排出余下的漿液106。套筒容器102的壁上形成連通外部與內(nèi)部的多個(gè)孔，柱狀套IOOa的下方貯留的漿 液106也侵入套筒容器102的內(nèi)部，可將零件主體2浸漬于該漿液106中。又，在烘干用氣 體從入口管103通過柱狀套IOOa向出口管104流通時(shí)，也向套筒容器102的內(nèi)部流動(dòng)。首先，將許多零件主體2收容于圖2所示的套筒容器102的內(nèi)部。然后使套筒容 器102旋轉(zhuǎn)，一邊攪拌零件主體2的集合，一邊從噴嘴25噴射(涂布)漿液106，形成內(nèi)側(cè) 涂膜和表面?zhèn)韧磕ぁＳ嘞碌臐{液106通過未圖示的排出管排出。漿液106含有作為上述玻璃成分的原料的玻璃粉末、粘合劑樹脂、以及溶劑。還可以含有其他的添加物。玻璃粉末只要是將構(gòu)成該玻璃成分的氧化物原料、或鹵化物等非氧 化物等原料加以混合、熔融、急冷形成非晶態(tài)粉末即可。又，作為玻璃粉末，也可以使用結(jié)晶 化玻璃。本實(shí)施形態(tài)中，玻璃粉末使用硼硅酸玻璃。玻璃粉末的平均粒徑(中等粒徑)不 特別限定，最好是在0. Iym以上、IOym以下范圍內(nèi)。漿液106中含有的粘合劑樹脂最好使用聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯醇樹脂變性體、或 這些樹脂的混合物。通過這樣的操作，特別是內(nèi)側(cè)涂膜，其與零件主體2的緊貼性優(yōu)異。又，相對于這種漿液106中的玻璃粉末，粘合劑樹脂的含量以10 40重量％為 宜，15 25重量％則更加理想。溶劑最好是含水。溶劑也可以只是水，但是玻璃粉末的表面與水的接觸角大的時(shí) 候，通過以一定比例混合乙醇、異丙醇(IPA)、異丁醇(IBA)等水溶性醇，能夠抑制玻璃粉末 的凝集和沉降，是理想的方法。 在本實(shí)施形態(tài)中，在零件主體2上噴涂漿液106時(shí)，在初期和末期，改變漿液106 中包含的玻璃粉末。具體地說，在初期的漿液中添加內(nèi)側(cè)涂膜中應(yīng)該包含的玻璃粉末，在末 期，則在漿液106中添加表面?zhèn)韧磕ぶ袘?yīng)該包含的玻璃粉末。也就是說，改變玻璃粉末，以 使表面?zhèn)韧磕ぶ邪牟ＡХ勰┑能浕c(diǎn)比內(nèi)側(cè)涂膜中包含的玻璃粉末的軟化點(diǎn)更高。通過這樣做，能夠在零件主體2的表面上形成包含軟化點(diǎn)不同的玻璃粉末的內(nèi)側(cè) 涂膜和表面?zhèn)韧磕?。還有，軟化點(diǎn)不同的玻璃粉末也可以改變玻璃粉末的種類制作。玻璃粉末的種類 不同的情況，有鉛玻璃和鉍玻璃那樣的玻璃本身不同的情況，也有添加物(例如修飾成分) 的量或種類不同的情況。從噴嘴105噴涂漿液106的處理時(shí)間不特別限定，例如可以是30 180分鐘左右。 還有，替換漿液中的玻璃粉末的時(shí)間根據(jù)形成的內(nèi)側(cè)層3a和表層3b的厚度決定即可。又，噴涂時(shí)漿液106的溫度也與溶劑組成有關(guān)系，最好是在40°C以上100°C以下。 在使用沸點(diǎn)低的溶劑的情況下，最好是在上述溫度范圍內(nèi)采用較低的溫度。接著，一邊噴涂漿液106同時(shí)一邊對涂膜(內(nèi)側(cè)涂膜和表面?zhèn)韧磕?進(jìn)行烘干處 理。烘干處理中，使烘干用氣體從入口管103流入柱狀套IOOa的內(nèi)部，從出口管104排出。 該烘干處理中使用的烘干用氣體為例如溫度50 100°C的空氣。又可以在噴涂處理后再進(jìn) 行例如5 30分鐘的烘干處理。采用上述方法能夠一次在大量零件主體2的表面上大致均勻地形成被覆膜。烘干處理后，將形成涂膜的零件主體2從套筒容器102取出，進(jìn)行熱處理。熱處理 條件根據(jù)內(nèi)側(cè)涂膜和表面?zhèn)韧磕ぶ泻械牟ＡХ勰┑能浕c(diǎn)等決定。在本實(shí)施形態(tài)中，以 比內(nèi)側(cè)涂膜中包含的玻璃粉末(內(nèi)側(cè)層玻璃成分)的軟化點(diǎn)高，而且比表面?zhèn)韧磕ぶ邪?的玻璃粉末(表層玻璃成分)的軟化點(diǎn)低的溫度進(jìn)行熱處理。具體地說，熱處理溫度最好 是600 800°C，熱處理時(shí)間為5 30分鐘。可以認(rèn)為，通過這樣做，表面?zhèn)韧磕さ娜炕蛑辽俦砻鎮(zhèn)韧磕さ谋砻鏇]有軟化，或 只達(dá)到軟化的初期階段(涂膜的粘度較低的狀態(tài))。其結(jié)果是，能夠有效防止發(fā)生零件之間 相互粘著在一起或附著于燒成爐而造成涂膜的缺陷或發(fā)生膜厚偏差。而且還能夠有效防止 異物附著在涂膜上的情況發(fā)生。而且，雖然其理由未必清楚，但是可以確認(rèn)，表層玻璃成分也在熱處理后與內(nèi)側(cè)玻璃成分一樣玻璃化而且固化。這被認(rèn)為是因?yàn)槭艿絻?nèi)側(cè)層玻璃化的影響。熱處理最好是在氧分壓0. 1 %以下的氮?dú)鈿夥障逻M(jìn)行燒成。這是因?yàn)?，通過降低氧 分壓，在例如零件主體由Mn-Zn系鐵氧體構(gòu)成的情況下，可以防止零件主體氧化。Mn-Zn系 鐵氧體一旦氧化，就形成三氧化二鐵(hematite)，造成特性劣化。又，Ni-Zn系鐵氧體也由 于組成的關(guān)系存在氧化的問題。熱處 理后，在零件主體2的表面形成玻璃化的被覆膜3 (內(nèi)側(cè)層3a和表層3b)，得 到圓筒形磁芯。其后，如圖3所示，在各零件主體2的一鍔部5的端面上以印刷、復(fù)印、浸漬、濺射、 鍍等方法形成由銀、鈦、鎳、鉻、銅等構(gòu)成的一對端子電極12。即使零件主體2具有導(dǎo)電性， 端子電極12也由于被覆膜3的存在而絕緣。其后，圍繞卷繞軸4卷繞導(dǎo)線30，將該導(dǎo)線的兩端用熱壓接、超聲波焊接、激光焊 接等焊接方法、釬焊方法等分別連接于端子電極12，完成本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)的線圈零件的 制作。第2實(shí)施形杰在本實(shí)施形杰中，除了取代表層玻璃成分，在表層含有熔點(diǎn)比內(nèi)側(cè) 玻璃成分的軟化點(diǎn)高的結(jié)晶材料外，與第1實(shí)施形態(tài)相同，重復(fù)說明省略。通過這樣做，可以認(rèn)為在熱處理工序中，表面?zhèn)韧磕ぶ邪慕Y(jié)晶材料的顆粒的 全部或至少結(jié)晶材料的顆粒的表面不熔化，或只達(dá)到熔化的初期階段(顆粒的硬度有一些 降低)的狀態(tài)。其結(jié)果是，能夠有效防止發(fā)生零件之間相互粘著在一起或附著于燒成爐而 造成涂膜的缺陷或發(fā)生膜厚偏差。而且還能夠有效防止異物附著在涂膜上的情況發(fā)生。又，結(jié)晶材料的熔點(diǎn)最好是設(shè)定為比內(nèi)側(cè)玻璃成分的軟化點(diǎn)高30°C以上。因?yàn)檐?化點(diǎn)的差如果過小，則結(jié)晶材料的熔化過度。作為這樣的結(jié)晶材料，只要具有比內(nèi)側(cè)玻璃成分的軟化點(diǎn)高的熔點(diǎn)，沒有特別限 制，但是最好是所述結(jié)晶材料是陶瓷、金屬和合金這一組材料中選擇出的至少一種。作為陶瓷材料，有例如氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂、富鋁紅柱石等。結(jié)晶材料包含陶瓷 的情況下，除了上述效果外還能夠提高絕緣性和耐磨耗性，同時(shí)可以使離子遷移不容易發(fā)生。作為金屬，可以舉出例如金、鉬、銀、銅、鎳等。作為合金可以舉出例如鉬合金、鎳合 金、銅合金等。使零件主體具有絕緣性，結(jié)晶材料包含金屬或合金的情況下，除了具有上述 效果外，還能夠防止靜電的發(fā)生。表層中包含的結(jié)晶材料也可以形成為覆蓋內(nèi)側(cè)層3a的整個(gè)表面的固體膜，但是 在本實(shí)施形態(tài)中，如圖4所示，結(jié)晶材料的顆粒作為點(diǎn)存在于內(nèi)側(cè)層3a的表面上，形成表層 3c0也就是說，在表層中，結(jié)晶材料的顆粒不必毫無間隙地存在，只要如圖4所示，結(jié) 晶材料顆粒以點(diǎn)的方式存在形成表層，就能夠得到本發(fā)明的效果。而且也可以如圖4所示， 結(jié)晶材料的顆粒從內(nèi)側(cè)層3a突出地存在。還有，在圖4中結(jié)晶材料的顆粒與內(nèi)側(cè)層能夠明確區(qū)別開來，但是也可以有例如 顆粒與內(nèi)側(cè)層都以透明的狀態(tài)存在，其邊界不明確的情況。被覆膜3的厚度與第1實(shí)施形態(tài)一樣，以1 30微米為宜，3 20微米則更加理 想。又，表層中包含的結(jié)晶材料的顆粒直徑以被覆膜的總厚度(內(nèi)側(cè)層的厚度+結(jié)晶材料的顆粒直徑)的1/8 1/2為宜，1/5 1/3則更理想。使結(jié)晶材料的顆粒直徑在上述范圍 內(nèi)，能夠提高上述效果在本實(shí)施形態(tài)中，可以用與第1實(shí)施形態(tài)相同的方法，在零件主體的表面上形成 被覆膜(內(nèi)側(cè)層和表層)。也就是說，只要取代第1實(shí)施形態(tài)中的表層中包含的玻璃粉末，在漿液中添加上 述結(jié)晶材料的顆粒，使熱處理溫度比內(nèi)側(cè)層中包含的玻璃組成物的軟化點(diǎn)高，而且使其比 結(jié)晶材料的熔點(diǎn)低即可。由于這樣做，在熱處理工序中結(jié)晶材料的顆粒不熔化，因此在表層 中結(jié)晶材料以顆粒狀態(tài)存在。具體地說，最好是熱處理溫度為500 850°C，熱處理時(shí)間為5 30分鐘?？梢哉J(rèn)為，由于這樣做，結(jié)晶材料顆粒的全部或至少結(jié)晶材料顆粒的表面不熔化， 或只是達(dá)到熔融的初期階段(顆粒的硬度稍低的狀態(tài))。其結(jié)果是，能夠有效防止發(fā)生零件 之間相互粘著在一起或附著于燒成爐而造成涂膜的缺陷或發(fā)生膜厚偏差的情況。而且還能 夠有效防止異物附著在涂膜上的情況發(fā)生。 第3實(shí)施形杰在上沭實(shí)施形杰中,被覆膜用2層構(gòu)成，但是也可以如圖5所示，用3 層以上構(gòu)成。在本實(shí)施形態(tài)中，內(nèi)側(cè)層用2層(第1內(nèi)側(cè)層3a和第2內(nèi)側(cè)層3b)構(gòu)成，除 了形成涂膜，使得第1內(nèi)側(cè)涂膜上形成的第2內(nèi)側(cè)涂膜的機(jī)械強(qiáng)度比形成于零件主體表面 上的第1內(nèi)側(cè)涂膜的機(jī)械強(qiáng)度大外，與第1實(shí)施形態(tài)或第2實(shí)施形態(tài)一樣，重復(fù)說明省略。這樣，在被覆膜的膜厚方向上設(shè)置強(qiáng)度差，使得表面?zhèn)鹊膶拥膹?qiáng)度比零件主體一 側(cè)的層的強(qiáng)度小，以此使表面?zhèn)鹊膶?第2內(nèi)側(cè)層3b)作為犧牲層起作用。這樣一來，即使 是在零件相互接觸的情況下，第2內(nèi)側(cè)層3b (以及表層3c)存在缺陷，也由于有高強(qiáng)度的第 1內(nèi)側(cè)層3a留下，能夠得到本發(fā)明的效果。而且，如果有第1內(nèi)側(cè)層留下，在熱處理工序中，缺陷部分的周圍的第2內(nèi)側(cè)層或 表層軟化，被覆膜的薄的部分得到修補(bǔ)，固化，能夠得到比較均勻的被覆膜。作為設(shè)置如上所述的強(qiáng)度差的手段，可以舉出例如使第2內(nèi)側(cè)層中包含的玻璃成 分的軟化點(diǎn)比第1內(nèi)側(cè)層中包含的玻璃成分的軟化點(diǎn)高的方法。也就是說，使第1內(nèi)側(cè)層 與第2內(nèi)側(cè)層的關(guān)系，與第1實(shí)施形態(tài)中的內(nèi)側(cè)層與表層的關(guān)系相同即可。又可以在為形成內(nèi)側(cè)層而噴涂漿液時(shí)改變粘合劑樹脂的含量。也就是說，在形成 第1內(nèi)側(cè)涂膜時(shí)增多粘合劑樹脂的含量，在形成第2內(nèi)側(cè)涂膜時(shí)減少粘合劑樹脂的含量即 可。又可以在噴涂漿液的中途改變粘合劑樹脂的種類。例如減小第1內(nèi)側(cè)層中的粘合 劑樹脂的分子量，加大第2內(nèi)側(cè)層中的粘合劑樹脂的分子量即可。又可以在噴涂漿液的中途改變玻璃粉末的粒徑。玻璃粉末采用特定粒徑的粉末， 可以控制脫粘合劑量。實(shí)施如上所述手段，在第1內(nèi)側(cè)涂膜與第2內(nèi)側(cè)涂膜之間產(chǎn)生強(qiáng)度差，因此在熱處 理工序中，第2內(nèi)側(cè)涂膜作為犧牲膜起作用。又，最好是第2內(nèi)側(cè)涂膜與第1內(nèi)側(cè)涂膜的強(qiáng)度之比為2倍以上。通過設(shè)定為2 倍以上，能夠提高第2內(nèi)側(cè)涂膜作為犧牲膜的效果。還有，強(qiáng)度差可以利用例如下述拉抓試 驗(yàn)測定。拉抓試驗(yàn)是將連結(jié)于測力傳感器上的刀刃(設(shè)計(jì)刀(design knife) / 二夕3制造的HA-F30用的替換刀片))垂直地按壓在試驗(yàn)用的零件主體的表面上形成的各內(nèi)側(cè)涂膜以 及/或表面?zhèn)韧磕ど希M(jìn)行拉抓試驗(yàn)，利用測力傳感器測定直到零件主體的表面露出為止 的力。還有，本發(fā)明不限于上述實(shí)施形態(tài)，在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以有各種改變。例如在上述實(shí)施形態(tài)中，內(nèi)側(cè)層與表層的各邊界是明確的，但是又可以不必一定 明確。在使?jié){液的成分慢慢改變，形成被覆膜等情況下，這些邊界未必明確。從而，只要被 覆膜的表面?zhèn)鹊能浕c(diǎn)或熔點(diǎn)比零件主體一側(cè)的被覆膜的軟化點(diǎn)高即可。又，作為利用本發(fā)明的方法處理的零件主體，不限于線圈零件的零件主體2，也可 以是變壓器等電感器件的磁芯。又，磁芯的材料沒有特別限定，也可以是例如鐵氧體、氧化 鋁、鐵等構(gòu)成的。而且用本發(fā)明的方法處理的零件也可以是壓敏電阻、熱敏電阻、電容器、線 圈等的陶瓷疊層芯片零件、Nd-Fe系金屬磁體等。例子 下面進(jìn)一步根據(jù)詳細(xì)的實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行說明。但是本發(fā)明不限于這些實(shí)施 例。實(shí)施例1作為構(gòu)成零件主體的鐵氧體組成物的原料，準(zhǔn)備Fe203、Zn0、Mn0。而且在 秤量準(zhǔn)備的原料粉末后，用球磨方法進(jìn)行濕式混合，得到原料的混合物。將得到的混合物煅 燒，然后再濕式粉碎、烘干，得到原料粉末。在該原料粉末中，添加作為粘合劑樹脂的PVA，造粒形成顆粒。將該顆粒加壓成型， 得到圓筒狀磁芯成型體。接著，將該成型體在空氣與氮?dú)夥諊羞M(jìn)行燒成，得到作為燒結(jié)體的零件主體。零 件主體2，其鍔的直徑為3mm，鍔的厚度為0. 25mm，對得到的零件主體2如下所述形成被覆膜。首先制造軟化點(diǎn)740°C平均粒徑1. 5微米的二氧化硅系玻璃粉末，以規(guī)定的重量 比將該玻璃粉末與PVA樹脂混合。再將得到的固態(tài)成分(玻璃粉末與PVA的混合物)與 溶劑以規(guī)定的重量比混合，進(jìn)行16小時(shí)的球磨混合，準(zhǔn)備第1漿液。溶劑采用水與乙醇以 8 2的比例混合的溶液。相對于第1漿液中的玻璃粉末，粘合劑樹脂的含量為17重量％。 利用第1漿液形成的涂膜的軟化點(diǎn)為740°C。又，除了相對于玻璃粉末，粘合劑樹脂的含量為8重量％外，與第1漿液一樣地制 造第2漿液。利用第2漿液形成的涂膜的軟化點(diǎn)為740°C。還制造軟化點(diǎn)780°C、平均粒徑1. 0微米的二氧化硅系玻璃粉末，除了相對于玻璃 粉末，粘合劑樹脂的含量為10重量％外，與第1漿液一樣地制造表層用漿液。利用表層用漿 液形成的涂膜的軟化點(diǎn)為780°C，與第1漿液和第2漿液相比高40°C，確認(rèn)高30 100°C。接著使用套筒(barrel)裝置，在零件主體2的表面用上述第1漿液進(jìn)行噴涂處 理，形成膜厚10微米的第1內(nèi)側(cè)涂膜。接著使用第2漿液進(jìn)行噴涂處理，以此形成膜厚為 10微米的第2內(nèi)側(cè)涂膜。再接著利用表層用漿液進(jìn)行噴涂處理，形成膜厚為5微米的表面 側(cè)涂膜。也就是說，涂膜的總厚度為25微米。對1000個(gè)零件主體2，利用目視方法調(diào)查零件主體2的表面有能夠看見的缺陷 (基體可見缺陷)的零件主體2的個(gè)數(shù)。有基體可見缺陷的零件主體2的發(fā)生率為0.0%。 又利用拉抓試驗(yàn)得到的第1內(nèi)側(cè)涂膜相對于第2內(nèi)側(cè)涂膜的膜強(qiáng)度(熱處理前)之比為 2.0倍、2倍以上。
其后，在760°C對形成涂膜的零件主體2進(jìn)行1小時(shí)的熱處理。其處理溫度比內(nèi)側(cè) 涂膜的軟化點(diǎn)(740°C )高，比表面?zhèn)韧磕さ能浕c(diǎn)的溫度(780°C )低。 再對相同數(shù)目的零件主體2測定熱處理后的被覆膜的膜厚偏差，相對于平均膜厚 10微米，表示膜厚偏差的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ為0.90，確認(rèn)膜厚的偏差也小。又對相同個(gè)數(shù)的零件主體2測定熱處理后的被覆膜上灰塵等異物的附著，被觀察 到異物附著的零件的比例為0. 1%，確認(rèn)異物附著少。^MMl除了制造、使用表層用漿液，使利用表層用漿液形成的表面?zhèn)韧磕さ能?化點(diǎn)為850°C外，與實(shí)施例1 一樣，在多個(gè)零件主體2上形成涂膜，調(diào)查基體可見缺陷的發(fā)生 率。有基體可見缺陷的零件主體2的發(fā)生率為0.0%。其后與實(shí)施例1 一樣對形成涂膜的 零件主體進(jìn)行熱處理。還有，為了使其具有與實(shí)施例1不同的軟化點(diǎn)，表層用漿液如下所述制造。即對第 2漿液，減少玻璃成分中的修飾成分(堿金屬氧化物或堿土金屬氧化物)的添加量，將這樣 得到的漿液作為表層用漿液使用。又對零件主體2測定熱處理后的被覆膜的膜厚偏差，相對于平均膜厚10微米，表 示膜厚偏差的標(biāo)準(zhǔn)偏差ο為0.93，確認(rèn)膜厚的偏差小。又對零件主體2測定熱處理后的被覆膜上灰塵等異物的附著，被觀察到異物附著 的零件的比例為0. 1%，確認(rèn)異物附著少。比較例1不使用表層用漿液和第2漿液，只用第1漿液，在零件主體2的表面上只 形成第1內(nèi)側(cè)涂膜，此外與實(shí)施例1 一樣，調(diào)查基體可見缺陷的發(fā)生率，然后與實(shí)施例1 一 樣進(jìn)行熱處理。有基體可見缺陷的零件主體2的發(fā)生率為2. 2%。又在熱處理前的狀態(tài)下利用拉抓試驗(yàn)調(diào)查第1內(nèi)側(cè)涂膜的涂膜強(qiáng)度，結(jié)果為28N。 又在熱處理后利用拉抓試驗(yàn)調(diào)查第1內(nèi)側(cè)涂膜的膜強(qiáng)度，結(jié)果為32N。又對零件主體2測定熱處理后的被覆膜的膜厚偏差，相對于平均膜厚10微米，表 示膜厚偏差的標(biāo)準(zhǔn)偏差ο為2. 8，確認(rèn)膜厚偏差大。又對零件主體2測定熱處理后的被覆膜上灰塵等異物的附著，被觀察到異物附著 的零件的比例為70%，確認(rèn)異物附著多。比較例2不使用表層用漿液和第1漿液，只用第2漿液，在零件主體2的表面形成 第2內(nèi)側(cè)涂膜，此外與實(shí)施例1 一樣，調(diào)查基體可見缺陷的發(fā)生率，然后與實(shí)施例1 一樣進(jìn) 行熱處理。有基體可見缺陷的零件主體2的發(fā)生率為20. %。又在熱處理前的狀態(tài)下利用拉抓試驗(yàn)調(diào)查第2內(nèi)側(cè)涂膜的涂膜強(qiáng)度，結(jié)果為14Ν。 又在熱處理后利用拉抓試驗(yàn)調(diào)查第2內(nèi)側(cè)涂膜的膜強(qiáng)度，結(jié)果為35Ν。又對零件主體2測定熱處理后的第2內(nèi)側(cè)涂膜的膜厚偏差，相對于平均膜厚10微 米，表示膜厚偏差的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ為2. 2，確認(rèn)膜厚的偏差大。又對零件主體2測定熱處理后的第2內(nèi)側(cè)涂膜上灰塵等異物的附著，被觀察到異 物附著的零件的比例為70%，確認(rèn)異物附著多。比較例3除了制造、使用表層用漿液，使利用表層用漿液形成的表面?zhèn)韧磕さ能?化點(diǎn)為680°C外，與實(shí)施例1 一樣，在零件主體上形成涂膜，調(diào)查基體可見缺陷的發(fā)生率，然 后與實(shí)施例1 一樣進(jìn)行熱處理。有基體可見缺陷的零件主體2的發(fā)生率為92%。又在熱處理前的狀態(tài)下利用拉抓試驗(yàn)調(diào)查被覆膜的涂膜強(qiáng)度，結(jié)果為28N。又在燒成后利用拉抓試驗(yàn)調(diào)查被覆膜的涂膜強(qiáng)度，結(jié)果為22N 又對零件主體2測定熱處理后的被覆膜的膜厚偏差，相對于平均膜厚10微米，表 示膜厚偏差的標(biāo)準(zhǔn)偏差ο為5. 8，確認(rèn)膜厚的偏差大。又對零件主體2測定熱處理后的被覆膜上灰塵等異物的附著，被觀察到異物附著 的零件的比例為100%，確認(rèn)異物附著多。^MMl取代表層用漿液中包含的二氧化硅系玻璃粉末，使用作為結(jié)晶材料的氧 化鋁粉末，改變以下所述條件，此外與實(shí)施例1 一樣，在多個(gè)零件主體2上形成涂膜，調(diào)查基 體可見缺陷發(fā)生率。有基體可見缺陷的零件主體2的發(fā)生率為0.0%。然后與實(shí)施例1 一 樣對形成涂膜的零件主體進(jìn)行熱處理。還有，氧化鋁的粒徑為0. 4微末，熔點(diǎn)約為2020°C。又，在表層用漿液中，氧化鋁粉 末的比例為5重量％，相對于氧化鋁粉末，粘合劑樹脂的含量為5重量％。又對零件主體2測定熱處理后的被覆膜的膜厚偏差，相對于平均膜厚10微米，表 示膜厚偏差的標(biāo)準(zhǔn)偏差ο為0.93，確認(rèn)膜厚偏差小。又對零件主體2測定熱處理后的被覆膜上灰塵等異物的附著，被觀察到異物附著 的零件的比例為0. 1%，確認(rèn)異物附著少。還用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察被覆膜的表層近旁，如圖4所示，確認(rèn)在最表面 側(cè)有氧化鋁顆粒以點(diǎn)狀存在，構(gòu)成表層。
權(quán)利要求
一種電子零件，具有零件主體和形成于所述零件主體表面上的被覆膜，其特征在于，所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面?zhèn)鹊谋韺雍痛嬖谟谠摫韺觾?nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)層，包含于所述表層的表層玻璃成分的軟化點(diǎn)比包含于所述內(nèi)側(cè)層的內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于，在比所述內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn) 高，而且比所述表層玻璃成分的軟化點(diǎn)低的溫度形成所述被覆膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子零件，其特征在于，所述表層玻璃成分中的修飾成分 的含量比所述內(nèi)側(cè)層玻璃成分中的修飾成分的含量小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子零件，其特征在于，所述表層玻璃成分的軟化點(diǎn)比所 述內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高50 100°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子零件，其特征在于，所述表層的厚度在所述被覆膜的 總厚度的1/8 1/2范圍內(nèi)。
6.一種電子零件，具有零件主體和形成于所述零件主體表面上的被覆膜，其特征在于， 所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面?zhèn)鹊谋韺雍痛嬖谟谠摫韺觾?nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)層，包含于所述表層的結(jié)晶材料的熔點(diǎn)比包含于所述內(nèi)側(cè)層的內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)尚ο
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子零件，其特征在于，在比所述內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn) 高，而且比所述結(jié)晶材料的熔點(diǎn)低的溫度形成所述被覆膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子零件，其特征在于，所述結(jié)晶材料是陶瓷、金屬和合 金這一組材料中選擇出的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子零件，其特征在于，所述結(jié)晶材料的熔點(diǎn)比所述內(nèi)側(cè) 層玻璃成分的軟化點(diǎn)高30°C以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子零件，其特征在于，所述結(jié)晶材料的顆粒直徑在所 述被覆膜的總厚度的1/8 1/2范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明電子零件(1)，具有零件主體(2)和形成于所述零件主體(2)表面上的被覆膜(3)，其特征在于，所述被覆膜(3)至少具有存在于所述被覆膜(3)的表面?zhèn)鹊谋韺?3b)和存在于該表層內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)層(3a)，包含于所述表層(3b)的表層玻璃成分的軟化點(diǎn)比包含于所述內(nèi)側(cè)層(3a)的內(nèi)側(cè)層玻璃成分的軟化點(diǎn)高。又可以表層(3b)包含其熔點(diǎn)比內(nèi)側(cè)層的玻璃成分的軟化點(diǎn)高的結(jié)晶材料。如果采用本發(fā)明，則能夠提供具有如下所述的被覆膜的電子零件，而且在形成被覆膜時(shí)能夠有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差以及異物在被覆膜上的附著等情況的發(fā)生。
文檔編號H01F41/02GK101944429SQ20101022698
公開日2011年1月12日 申請日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月6日
發(fā)明者三浦豐, 千葉和規(guī), 大久保等, 山崎恒裕, 涉谷好孝, 齊藤弘聰 申請人:Tdk株式會(huì)社